市场整体表现 - A股市场走势分化 沪指跌0.26%报3860.5点 深证成指涨0.63%报13005.77点 创业板指涨1.52%报3066.18点 [1] - 沪深北三市合计成交23034亿元 较此前一日减少2452亿元 [1] - 场内近3400股下跌 保险、银行、酿酒、券商等板块疲弱 [1] - 港股恒生指数尾盘探底回升 恒生科技指数涨近1% [1] 汽车产业链表现 - 汽车产业链股强势拉升 豪恩汽电涨约12%盘中20%涨停续创新高 万向钱潮、浙江世宝、征和工业、路畅科技等均涨停 [4] - 八部门联合发布《汽车行业稳增长工作方案（2025—2026年）》 推动智能网联技术产业化应用 有条件批准L3级车型生产准入 [6] - 政策端对L3车型松绑 智能化将成为车企重要差异化竞争优势 [6] 储能概念股表现 - 储能概念股崛起 宁德时代一度涨逾14% 阳光电源盘中大涨超11% 均创历史新高 [1] - 宁德时代全日成交255.9亿元 阳光电源成交213.6亿元 分别位居A股成交额第一、第二位 [1] - 《新型储能规模化建设专项行动方案（2025—2027年）》提出三年内全国新增装机容量超1亿千瓦 2027年底达1.8亿千瓦以上 带动项目直接投资约2500亿元 [8] - 2024年累计装机7376万千瓦 三年或实现装机2.44倍增长 [8] - 上半年全球储能电芯出货达240GWh 同比增长106% [9] - 预计2025-2027年国内储能新增装机达到130GWh、160GWh、210GWh [9] 半导体板块表现 - 半导体板块走势活跃 圣邦股份20%涨停 纳芯微涨超10% 上海贝岭涨停 思瑞浦涨近10% 海光信息涨超5% [10] - 美国商务部将23家中国实体列入实体清单 其中13家为半导体企业 [13] - 中国对原产于美国的进口模拟芯片发起反倾销立案调查 [13] - 反倾销调查聚焦通用接口和栅极驱动芯片 本土厂商有望迎来更好市场环境 [13] 个股异动表现 - 药捷安康尾盘飙涨超110% 近4个交易日累计暴涨近500% [2][15] - 公司核心产品替恩戈替尼联合氟维司群治疗乳腺癌获临床默示许可 [17] - 公司于9月8日调入港股通标的名单 [16]

股价表现 - 航天控股股价单日上涨14.29%至0.8港元 成交额达2444.36万港元 [1] 中期财务表现 - 上半年收入20.23亿港元 同比增长10.89% [1] - 股东应占亏损4233.7万港元 同比扩大48.15% [1] 业务板块表现 - 注塑产品业务收入同比增长20.32% 推动科技工业经营溢利上升 [1] - 线路板业务收入同比增长11.42% 主要受光电模组和国内载板业务增长驱动 [1] 产能扩张进展 - 南通康源集成电路封装载板项目土建工程已完成 生产线建设有序推进 [1] - 项目计划2025年上半年开始小批次试运行 [1] - 一期投资15亿元（总投资50亿元）已于2024年四季度启动试产 2025年1月进入量产爬坡阶段 [1] - 设计年产能24万平方米 预计年销售额13.5亿元 [1] - 全面投产后高阶集成电路封装载板和高密度印制电路板产能将翻倍 [1] - 公司有望跻身国内载板行业前三 推动半导体国产替代进程 [1]

股价表现 - 航天控股股价单日上涨14.29%至0.8港元 成交额2444.36万港元 [1] 中期财务表现 - 上半年收入20.23亿港元 同比增长10.89% [1] - 股东应占亏损4233.7万港元 同比扩大48.15% [1] 业务板块表现 - 注塑产品业务收入同比增长20.32% 推动科技工业经营溢利上升 [1] - 线路板业务收入同比增长11.42% 主要受光电模组和国内载板业务增长驱动 [1] 产能扩张进展 - 南通康源集成电路封装载板项目土建工程已完成 生产线建设有序推进 [1] - 项目计划2025年上半年开始小批次试运行 [1] - 一期投资15亿元（总投资50亿元）已于2024年四季度启动试产 [1] - 2025年1月进入量产爬坡阶段 设计年产能24万平方米 [1] - 预计年销售额13.5亿元 全部投产后高阶载板和PCB产能将翻倍 [1] 行业地位展望 - 公司有望跻身国内载板行业前三 [1] - 项目将推动半导体行业国产替代和自主可控进程 [1]

**晶盛机电碳化硅业务与行业分析关键要点**</think> 公司业务与产能布局 - 晶盛机电在西部地区建有碳化硅长晶基地 电力成本低于南方至少一半 显著降低生产成本[2] - 公司海外布局马来西亚基地 计划将产能从30万片扩展到90万片 满足全球市场对导电型碳化硅衬底需求[2] - 宁夏基地负责长晶 上虞基地侧重切磨抛工艺 马来西亚基地为海外布局重要环节[3] - 公司6英寸碳化硅产能每月约1万到2万片 未来逐步转向8英寸生产 新扩建60万片产能全部用于8英寸[3] - 12英寸碳化硅衬底在光学应用和散热性能方面有市场需求 具有发展潜力[3] 技术优势与研发进展 - 公司自2018年起投资8英寸碳化硅 在设备和工艺上取得突破 所有设备均以8英寸为主 兼容6英寸[2] - 晶盛机电已发布12寸衬底和晶体 技术研发完成 正在小规模量产阶段[3] - 目标在2026年一季度向市场提供小规模12寸产品[3][11] - 公司在碳化硅领域布局完整产业链 从长晶到切磨抛加工 再到离子注入及外延设备 以及检测设备[3] - MOCVD设备出货量国内领先 并积极拓展半导体设备零部件业务[3] - 在8英寸碳化硅衬底上采用电镀法 具备成本优势[6] 市场需求与行业趋势 - 新能源车市场对碳化硅技术需求强劲 800伏平台已成为标准配置[2] - 下游龙头企业英飞凌在马来西亚投资500亿用于8寸芯片生产 显示市场对导电型衬底巨大需求[4] - 碳化硅在储能和工控领域用量快速增长 未来应用空间越来越大[31] - 全球范围内 中国碳化硅衬底厂商在质量和成本上处于领先地位 海外两家主要厂商仍参与竞争但中国厂商具有显著优势[8] - 数据中心800伏架构中使用碳化硅材料 能够提升电源效率[30] - 预计到2026年 碳化硅将在数据中心功率半导体需求中占据较高比例[34] 价格竞争与成本优势 - 目前6英寸产品已经出现价格竞争 但8英寸产品仍保持相对理性价格水平[5] - 凭借宁夏地区低廉电力成本和8英寸设备工艺长期积累 公司竞争力将持续增强[5] - 2025年碳化硅8寸线衬底价格非常有竞争力 相比6寸线成本差异不大但产量几乎翻倍[33] - 6寸产品将成为过渡性产品 即使免费提供6寸衬底也无法与8寸竞争[33] 客户拓展与竞争优势 - 在蓝宝石衬底领域已证明竞争力 在8英寸碳化硅衬底上与友商基本同步[6] - 已完成国内外主流客户所有必要测试[6] - 具备强大装备研发能力和技术迭代能力 资本实力雄厚[6] - 与下游汽车厂等大客户合作时 资本实力是重要竞争力之一[6] - 发展速度非常快 目前已取得良好市场定位 并获得国内外头部企业认可[7] 12英寸碳化硅发展前景 - 短期内8英寸仍将占据主导地位 但12英寸在散热性能要求较高应用中有明确需求[9] - 在AR眼镜等应用中使用12英寸芯片 对12英寸碳化硅衬底有明确需求[9] - 半绝缘型碳化硅具有不导电且透明优点 在光学应用中利用完全透光性能[13] - 公司已与超过10家客户沟通 其中四五家完成送样测试并接到少量订单[14] - 与鲲鹏和Xreal战略合作按计划推进 主要集中在8寸产品上[14] - 预计今年年底推出12寸产品 明年一季度提供小批量产品[14] - 目前市场上没有其他材料能替代碳化硅用于AR眼镜 使其具有独特优势[18] - 单片价格达到1万元对于高端产品仍然具有竞争力[18] 设备业务进展 - 6寸MOCVD放量较多 正在进一步拓展业务[21] - 国内MOCVD市场中出货量最大 市占率远高于竞争对手如北方华创[23] - 碳化硅离子注入设备国产化率较低 尤其是在8寸领域需求量较大[24] - 离子注入机单价最高 每台价格约为3000万元[25] - 预计未来三至五年市场规模在100亿至300亿元之间[24] - 半导体领域离子注入机已完成研发 预计2026年向客户端送样验证[26] - 公开销售外延及ALD设备表现良好 具有独特差异化优势[27] - 每年至少投入2-3个具有较大体量新型研发项目[27] - 新项目集中于先进制程和先进封装领域 包括气膜抛光及键合相关技术[29] 半导体设备零部件业务 - 公司决定进入半导体设备零部件领域 因核心供应链零部件存在巨大市场机会[32] - 采取差异化布局策略 聚焦大型 高精密腔体等领域[32] - 从2017年开始每年投入1至2亿元资本开支 累计投入近10亿元[32] - 收入主要来自单件批量生产 总产值约为一两亿美元[33] - 与头部客户处于技术和工艺磨合阶段 预计设备放量后收入明显上升[33] 其他重要信息 - 公司对碳化硅业务充满信心 源于新能源车市场强劲需求和自身技术路线成熟[4] - 先发优势显著 一旦进入供应链难以被超越[5] - 在管理沉淀 半导体管理以及国际业务能力方面有丰富积累[7] - 8寸设备大部分兼容 除了长晶设备外其它加工设备都可以兼容[14] - 碳化硅光波导镜片涉及刻蚀 光刻等高端半导体设备领域 技术相对成熟不存在大技术瓶颈[19] - 批量供应12寸半绝缘型衬底是当前最大挑战[20] - 英伟达800伏数据中心架构中涉及碳化硅材料应用[30] - 碳化硅转化效率比传统硅基材料提高0.5至1个百分点 在大规模能源应用中具有显著意义[31]

美国对华半导体管制措施 - 美国商务部工业与安全局将23家中国实体列入实体清单 所有受EAR管辖物项对其均须申请许可证且审查政策为推定拒绝 [2] - 被列入实体清单的实体中13家为半导体企业 部分企业被标注脚注4意味着涉及超算及AI应用且相关外国生产物项也被纳入管制 [2][3] - 复旦微集团及其子公司成为重点限制对象 被列入实体清单同时标注脚注4 该公司在MCU 安全与识别芯片 非挥发存储器 FPGA领域占据领先优势且FPAI产品处于市场导入阶段 [3] - 限制对象还包括楠菲微电子 核心产品包括高速以太网交换芯片 以太网物理层芯片 PCIe Switch芯片 GPU互联芯片等 [3] - 除13家半导体企业外 清单还包括3家生物技术与生命科学企业 2家航天遥感 量子 授时系统相关科研院所 3家工业软件/工程软件企业 3家供应链与物流企业 [3] 中国反制措施 - 中国商务部依据对外贸易法规定就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查 自2025年9月13日启动 [4] - 调查重点针对2018年以来美国在集成电路领域对华采取歧视性禁止 限制或类似措施 涵盖设计 制造 封装 测试 装备 零部件 材料 工具等各个环节及具体应用场景 [4] - 调查期限通常为3个月 商务部将根据调查结果提出调查报告或作出处理裁定并发布公告 后续中国可根据实际情况对美国采取相应措施 [4] 半导体国产替代投资方向 - 晶圆厂具备半导体先进国产替代的核心战略资产地位 [6] - 算力芯片设计企业加速本土技术体系建设 建议关注国产工艺布局较快的企业 [6] - 设备国产化趋势明确 优先关注具备先进制程 平台化 细分国产化率低的公司 [6] - 先进封装在AI芯片领域发挥作用增强 在2.5D/3D/HBM相关方向有持续技术迭代空间 [6]

行业投资评级 - 建筑装饰行业评级为增持 [1][13] 核心观点 - 新疆板块迎来政策催化窗口期 2025年是新疆维吾尔自治区成立70周年 下半年有望举办庆祝大会及第四次中央新疆工作座谈会 中央支持政策预期强烈 [1][2][13] - 财政政策留有后手 专项债务限额已发行4万亿元（占6万亿元总额的66.7%） 政府负债率68.7%处于合理区间 REITs常态化申报政策加速资产盘活 [3][6][25] - 金属价格上涨推动矿产资源价值重估 金、铜等品种在美联储降息周期中震荡上行 建筑企业资源板块估值提升空间显著 [1][7][13] - 四川战略腹地建设需求强劲 高速公路规划到2035年达2万公里（较2024年1万公里翻倍） 高股息标的具备吸引力 [8][9][31] 新疆板块投资机会 交通基建方向 - 新疆铁路工程加速推进 包括新藏铁路和中吉乌铁路（全长590公里 总投资80亿美元） [2][21] - 推荐本地基建龙头：新疆交建、北新路桥；民爆龙头雪峰科技、广东宏大；建材龙头青松建化、西部建设、八一钢铁 [1][2][13] 煤化工方向 - 新疆在建及拟建煤化工项目总投资超8000亿元 已开工项目投资额2400亿元（占比28%） 2025年新开工713亿元 [2][21] - 2025-2027年预计年投资额997/2077/2326亿元 2026年起建设提速 [2][21][24] - 绿色甲醇需求增长：IMO目标2030年全球航运需求达1000-2000万吨（当前全球航运燃料2亿吨石油当量） [2][21] - 推荐EPC龙头：中国化学（PB 0.71X）、东华科技（2025PE 16.7X）、三维化学（2025PE 17.2X 股息率5.7%）、航天工程 [1][13][21] 矿产资源价值重估 中国中冶 H股 - 2025H1在产矿山归母利润5.5亿元（全年预计11亿元 同比+29%） 占净利润18% [7][30] - 分部估值：在产矿山价值183亿元（参考紫金矿业H股2025PE 16.6倍） 待开采矿山价值355亿元（折价65% PE 10.8倍） 工程板块价值194亿元（参考建筑央企H股平均PE 3.9倍） 合计估值732亿元 较当前市值空间64% [1][7][30] 中国中铁 H股 - 2025H1铜/钼权益产量6.8/0.6万吨 子公司中铁资源净利润25.8亿元（全年预计51亿元 同比+27%） 占净利润22% [7][30] - 分部估值：矿产资源板块价值828亿元（参考有色龙头H股平均PE 16.2倍） 工程板块价值662亿元（参考中国铁建H股2025PE 3.2倍） 合计估值1490亿元 较当前市值空间69% [1][7][30] 其他标的 - 上海建工：控股国科金金矿60%股权 储量23.2吨（74.6万盎司） 2024年黄金板块营收11亿元 毛利率50.6% [7][30] - 四川路桥：参股矿业公司40%股份 涉及铜金多金属矿 2024年矿产板块营收33.4亿元 [7][30] 高股息与细分领域机会 四川路桥 - 2025-2027年预测归母净利润80/90/100亿元（同比+11.2%/+12.1%/+11.5%） 当前PE 9.4/8.4/7.5倍 [9][31] - 股息率6.4%/7.2%/8.0% 若切换至行业平均股息率4.5% 理论市值1069亿元（空间42%） [9][31] - 在手订单2913亿元 加上2025H1新签722亿元及3400亿元待转化订单 总项目超6000亿元 [9][31][34] 半导体洁净室工程 - 受益半导体国产替代需求增长 推荐亚翔集成（2025PE 18X）、圣晖集成（2025PE 36X）、柏诚股份（2025PE 31X） [1][13] 建筑央企与民企清欠受益 - 推荐中国建筑（股息率5%）、中国中铁A/H（PB 0.45X/0.28X 股息率2.9%/4.6%）、中国铁建A/H（PB 0.40X/0.20X 股息率3.6%/5.7%）、中国交建A/H（PB 0.50X/0.26X 股息率3.1%/5.9%） [6][25] - 关注民企清欠政策受益标的：蒙草生态、东珠生态、华设集团、江河集团等 [6][25] 行业数据与政策支持 - 专项债发行：2024Q4至2025年8月发行4万亿元 置换后债务利息成本降2.5pct 节约利息支出超4500亿元 [3][6][25] - 四川固投：2025H1增速2.7%（全年目标3.5%） 下半年交通投资预计发力支撑GDP目标5.5% [8][9] - REITs政策扩围：基础设施REITs常态化申报 从市场扩围、扩募支持、项目把关、组织保障四维度推进 [6][25]

机构调研热度分析 - 本周381家公司接受机构调研 其中70%公司股价上涨[1] - 沃尔德股价上涨46% 开普云涨幅超过30%[3] - 晶盛机电获得115家机构调研 热度超过联创光电和武商集团[1] 晶盛机电估值分析 - 公司属于半导体设备行业 碳化硅业务处于高成长赛道[3] - 当前估值未完全透支未来业绩 具有行业性价比[3] - 营收和净利润增速保持稳定[3] 晶盛机电业务基本面 - 碳化硅长晶炉已实现批量供货 技术持续优化[4] - 在单晶硅炉领域具有传统优势 现向碳化硅领域延伸[4] - 半导体设备国产替代趋势提供明确增长点[4] 行业发展趋势 - 碳化硅技术应用于新能源汽车功率器件和光伏行业[5] - 半导体设备行业处于国产替代+高成长赛道[5] - 产业趋势具备长期性 预计持续3-5年[5] 投资策略建议 - 需关注碳化硅业务订单增速和半导体设备产能释放[6] - 建议等待估值回调至合理区间[6] - 机构调研仅作为信号 需结合估值基本面和产业趋势综合判断[6]

市场表现 - A股市场9月11日延续反弹态势 日成交额达2.46万亿元 较前一交易日增加4600多亿元 [1][5] - 主要指数全线上涨 创业板指大涨5.15% 科创50涨逾5% 深证成指涨3.36% 沪指涨1.65% [4][5] - 市场赚钱效应显著 4221只个股收涨 94只涨停 1047只个股收跌 仅6只跌停 [1][6] - 杠杆资金情绪高涨 沪深京两融余额增至2.33万亿元 [7] 行业板块表现 - 通信板块大涨7.39% 总市值5.99万亿元 成交额1819亿元 年初至今涨幅66.79% [7][11] - 电子板块大涨5.96% 总市值12.97万亿元 成交额4588亿元 年初至今涨幅38.54% [8][9][11] - 计算机板块涨3.71% 农林牧渔涨2.74% 非银金融涨2.62% 电力设备涨2.43% [11] - 31个申万一级行业全部飘红 涨幅均超过1% [10][11] 个股表现 - 通信板块中"易中天"组合表现突出：中际旭创涨14.28% 天孚通信涨13.54% 新易盛涨13.42% [7] - 电子板块28只个股涨停 120只个股涨幅超5% 寒武纪-U涨8.96% [8] - 工业富联涨停 总市值1.17万亿元 立讯精密涨停 总市值3836亿元 [9][10] - CPO概念板块大涨10.11% 8只个股涨停 年初至今涨幅91.89% [11][12][13] 概念板块表现 - AI算力相关概念全线大涨：光通信模块涨9.86% F5G概念涨9.16% 英伟达概念涨8.33% [13] - PCB概念涨8.73% 铜缆高速连接涨8.11% 算力概念涨7.43% [13] - 苹果概念涨6.68% Chiplet概念涨6.58% 液冷概念涨5.84% [13] - 医药板块表现相对较弱 CRO概念跌1.53% CAR-T细胞疗法跌1.21% 创新药概念跌0.23% [14] 行情驱动因素 - 美股甲骨文财报超预期 股价单日涨幅近36% 刺激A股科技股走强 [3][17] - 美联储降息预期升温 国内流动性保持合理充裕 市场资金寻找做多突破口 [16][17] - AI、机器人等领域技术突破与政策支持 驱动新一轮科技产业周期 [17] - 反内卷政策推进 推动部分行业产能出清和供需格局改善 [17] 板块投资机会 - AI硬件方向受关注 包括算力、液冷服务器、PCB、半导体芯片等 [21] - 机器人板块迎来催化因素 包括特斯拉供应商审查、三代机器人定型等 [21] - AI应用板块业绩超预期 电商、教育、营销等领域展现产业趋势 [21] - 创新药板块代表中国创新能力 有色金属、新能源等方向也受关注 [22]

收购交易概述 - 公司拟以现金收购日本华尔卡持有的华尔卡密封件制品（上海）有限公司100%股权 交易完成后华尔卡密封件将成为公司全资子公司并纳入合并报表范围[2] - 华尔卡密封件成立于2000年 主营高端密封件 波纹管及氟树脂制品 系日本华尔卡全球核心密封件制造基地 深度服务全球知名半导体及核能等先进制造业客户[2] 被收购公司业务价值 - 华尔卡密封件产品是刻蚀机等半导体设备的关键部件 具有柔性好 耐腐蚀 耐高低温等特性[2] - 在AI算力爆发背景下 其耐温耐压 机械强度等优势更契合高功耗设备散热需求[2] - 相关产品2025-2031年需求复合增长率为7%[2] 产业协同效应 - 收购将为公司带来显著产业协同效应 公司旗下现有浙江科赛 沃特华本两大半导体氟材制造基地 PTFE材料产能位居行业第一[2] - 收购后公司有望打造全球第一氟材料制品平台 形成行业内最完整的半导体部件解决方案[2] PEEK材料业务发展 - 公司PEEK材料业务将受益 该材料在半导体制造各环节应用广泛[3] - 2024年全球半导体制造用PEEK型材市场规模约4.69亿美元 2031年预计达7.58亿美元[3] - 作为具备PEEK全产业链能力的厂商 公司可借助华尔卡密封件客户资源加速市场拓展 强化半导体材料方案平台化优势[3] 公司财务表现 - 2024年公司营收18.97亿元 同比增长23.45% 归母净利润增速达520.69% 扣非净利润增速达2085.60%[3] - 2025年上半年营收9.06亿元 同比增长12.29% 归母净利润增长23.94% 扣非净利润增长39.54%[3] 战略意义与市场前景 - 通过整合收购外资优质资源 公司成功切入半导体 核能等先进制造领域[3] - 有望在半导体等高端装备国产替代进程中长期获益 为高端半导体厂商提供更好服务[3]

核心观点 - 电子行业次新转债（上市0.5年内未进入转股期的转债）数量达8支，为次新转债中最多，且转换价值偏高，显示较强跟涨能力和行业景气度支撑，但转股溢价率普遍偏高（部分超40%），需评估历史溢价空间及转股期后溢价压缩风险 [1][9] - 电子转债估值虽处高位但未达历史极值（22年三季度平衡偏股转债50%/70%分位溢价率超30%），120元以上平价转债估值相对偏低，仍存上升空间；但次新券高溢价主因剩余期限长（期权价值高）及限售导致筹码供不应求 [10][15][17] - 进入转股期后溢价率调整风险存在分化：2021年前无显著下降，但2022-2025年部分次新股性转债溢价率下降，与市场股性估值水平相关；电子次新转债适合短期博弈弹性，但需警惕转股期资金抛压 [2][11][12] - 转债估值高位回落后，因债市"资产荒"及权益市场流动性充裕，持续回调概率低，调整后吸引力回升，建议关注科技成长（AI算力、半导体）、高端制造（新能源、汽车零部件）及"反内卷"优化供需行业 [4][24][25] 行业与标的分析 - 电子行业次新转债代表标的：鼎龙转债（9月5日溢价率超40%）、安克转债（溢价率超40%）、路维转债（平价124元，溢价率33%）、安集转债（平价134元，溢价率25%） [1][10] - 科技成长赛道推荐标的：正帆转债、安集转债、兴瑞转债、环旭转债、领益转债、信服转债、华懋转债（受益海外算力需求及半导体国产替代） [4][25] - 高端制造赛道推荐标的：天23转债、晶澳转债、华友转债、麒麟转债（下半年景气度修复预期） [4][25] - "反内卷"供需优化行业标的：友发转债、万凯转债、科顺转债、和邦转债 [4][25] 估值与市场动态 - 中证转债指数周度涨跌幅0.61%，电力设备、有色金属等行业涨幅居前，转债价格中位数上升，估值处历史高位但未极端化 [24] - 平衡偏股电子转债（平价100-120元）溢价率分位数：30%/50%/70%分位值未达22年三季度高位（当时50%/70%分位值持续超30%） [9][15] - 股性电子转债（平价120元以上）溢价率分位数低于平衡偏股转债，且距离22年高位仍有空间 [9][17] - 百元估值指数（平价95-105元转债）监测显示估值压力可控，行业估值指数分位数反映科技板块仍受资金偏好 [41][46][49]