报告公司投资评级 - 买入（维持） [2] 报告的核心观点 - 2025中报预告营收和归母净利润同比大幅增长，25Q2营收利润双超预期，此前25Q1利润略超预期 [7] - 华勤技术“智能硬件三大件”出货量居全球智能硬件ODM行业第一，在智能手机、智能穿戴产品ODM行业占据龙头地位 [7] - 2024年战略升级为“3 + N + 3”智能硬件平台，2025年多业务延续高增态势 [7] - 数据业务成为多个国内CSP厂商核心服务器ODM供应商，2024年数据产品业务收入倍数增长 [7] - 汽车电子领域构建全栈式自研能力和车规制造中心，产品和客户均有突破 [7] - 上调盈利预测，维持“买入”评级，2025PE 23X，可比公司平均PE 28X，上升空间23% [7] 报告相关目录总结 市场数据 - 2025年7月15日收盘价91.09元，一年内最高/最低105.98/42.84元，市净率4.0，股息率0.99%，流通A股市值52,052百万元，上证指数/深证成指3,505.00/10,744.56 [2] 基础数据 - 2025年3月31日每股净资产23.03元，资产负债率70.85%，总股本/流通A股1,016/571百万，流通B股/H股无 [2] 财务数据及盈利预测 |项目|2024|2025Q1|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业总收入（百万元）|109,878|34,998|165,490|183,030|206,575| |同比增长率（%）|28.8|115.7|50.6|10.6|12.9| |归母净利润（百万元）|2,926|842|4,071|4,437|5,026| |同比增长率（%）|8.1|39.1|39.1|9.0|13.3| |每股收益（元/股）|2.89|0.84|4.01|4.37|4.95| |毛利率（%）|9.3|8.4|8.7|8.6|8.6| |ROE（%）|13.0|3.6|15.3|14.3|13.9| |市盈率|32|/|23|21|18| [6] 财务摘要 |项目（百万元，百万股）|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业总收入|85,338|109,878|165,490|183,030|206,575| |营业成本|75,708|99,657|151,152|167,360|188,885| |税金及附加|294|337|508|562|634| |主营业务利润|9,336|9,884|13,830|15,108|17,056| |销售费用|199|217|361|396|436| |管理费用|2,167|2,291|2,813|3,112|3,512| |研发费用|4,548|5,156|6,620|7,321|8,263| |财务费用|-96|-332|-7|-122|-112| |经营性利润|2,518|2,552|4,043|4,401|4,957| |信用减值损失|-42|9|-85|-45|-24| |资产减值损失|-300|-127|-28|-50|0| |投资收益及其他|394|779|412|400|400| |营业利润|2,831|3,022|4,341|4,705|5,333| |营业外净收入|2|12|37|11|0| |利润总额|2,834|3,034|4,378|4,716|5,333| |所得税|178|121|308|278|308| |净利润|2,655|2,914|4,071|4,437|5,026| |少数股东损益|-51|-13|0|0|0| |归属于母公司所有者的净利润|2,707|2,926|4,071|4,437|5,026| [9] 公司业务情况 - 2024年营收结构：高性能计算632.2亿元 + 智能终端353.2亿元 + AIoT及其他46.7亿元 + 汽车及工业产品15.6亿元 [7] - 2025Q1营收349.98亿元，同比+115.65%，毛利率8.4%，环比微增，归母净利润8.42亿元，同比+39.05% [7] - 数据业务包括通用服务器、存储服务器、AI服务器、交换机全栈式产品组合 [7] - 汽车电子领域构建全栈式自研能力和车规制造中心，智能座舱、显示屏、智驾业务突破，实现首个座舱产品全栈研发交付，新增新势力车企客户 [7] - 主要客户包括三星、OPPO、小米等国内外知名厂商，2024年收购易路达新增北美可穿戴客户 [7] - “1 + 5 + 5”全球化布局：总部上海，5大研发中心，2大国内制造中心和3大海外制造基地 [7]

核心观点 - 受益于AI服务器、高速网络通信等高附加值PCB产品需求增长，PCB刀具行业迎来新机遇 [3] - 公司在全球PCB钻针领域市占率领先，客户覆盖多家头部PCB厂商 [4] - 公司通过设备自研降低成本、提升效率，形成显著竞争优势 [27][29] - 功能性膜材料业务成为第二增长曲线，2024年营收同比增长72.8% [12][13] - 2024年以来业绩显著回升，2025年一季度营收增长27.2%，扣非净利润增长87.7% [22][24] 公司概况 - 公司成立于2013年，2022年上市，实控人通过直接及间接方式合计持有85.4%股份 [5][6] - 主营产品包括钻针、铣刀等PCB刀具（占营收70%以上）、研磨抛光材料、功能性膜材料和智能数控装备 [9][10] - 2024年营收15.8亿元，2019-2024年CAGR为17.7% [22] - 2024年扣非归母净利润2亿元，2019-2024年CAGR为22.7% [24] 产品结构 - 钻针长期贡献70%左右营收，2022年上半年占比70.6% [10][11] - 铣刀及其他刀具占比约15-17%，其中铣刀占比8.9-11% [11] - 功能性膜产品2024年营收1.6亿元，占比9.8%，同比增长72.8% [12][13][14] - 研磨抛光材料营收占比9.55%，同比增长30.7% [14] 市场地位 - 2020年全球PCB钻针市占率19%排名第一，2023年提升至26.5% [26][27] - 主要竞争对手包括金洲精工(18%)、日本佑能(14%)和尖点科技(9%) [26] - 客户覆盖健鼎科技、TTM集团、深南电路、鹏鼎控股等头部PCB厂商 [15] 竞争优势 - 子公司鼎泰机器人自主研发生产设备，成本仅为进口产品的1/3 [29] - 自研设备使生产效率提升15-20%，良品率行业领先 [29] - 扩产周期比同行更短，能更好把握市场机遇 [30] - 2024年数控段差磨床出货量突破70台，持续丰富外销设备产品线 [30] 财务表现 - 2025年一季度毛利率回升至38%，净利率17.1% [32] - 研发费用率长期较高，2024年达6.9% [34] - 固定资产占比26.2%，为最大资产类别 [46][48] - 2024年一次性分红2亿元，分红率86.8% [42] 业务布局 - 产品主要销往国内，外销收入占比未突破10% [21] - 泰国生产基地已正式投产 [21] - 计划通过高精密数控装备拓展具身机器人产业链 [31]

半导体行业市场表现 - 中证半导体产业指数强势上涨1.51% 成分股寒武纪上涨5.82% 有研新材上涨3.00% 中芯国际上涨2.91% [3] - 半导体产业ETF上涨1.20% 最新价报1.43元 近1周累计上涨0.50% 涨幅排名可比基金1/2 [3] - 半导体产业ETF盘中换手10.84% 成交1926.29万元 近1年日均成交1799.47万元 [3] - 半导体产业ETF近1年净值上涨36.25% 自成立以来最高单月回报为20.82% 最长连涨月数为3个月 最长连涨涨幅为45.46% [5] - 半导体产业ETF成立以来超越基准年化收益为1.52% 历史持有1年盈利概率为100.00% [5] 半导体行业技术发展 - 三星发布搭载3nm自研旗舰手机芯片Exynos2500的折叠屏新机 采用3nmGAA工艺 NPU的AI算力达59TOPS [4] - AI服务器 PC 手机等带动存储容量快速升级 HBM eSSD RDIMM等高价值量产品渗透率持续提升 [4] - HBM eSSD RDIMM DDR等高难度高速发展产品国产化率持续提升 国内存储市场进一步加速成长 [4] 半导体产业ETF产品特性 - 半导体产业ETF成立以来夏普比率为1.10 今年以来相对基准回撤0.48% [6] - 管理费率为0.50% 托管费率为0.10% 费率在可比基金中最低 [6] - 近3月跟踪误差为0.023% 在可比基金中跟踪精度最高 [6] 中证半导体产业指数构成 - 中证半导体产业指数选取不超过40只业务涉及半导体材料 设备和应用等相关领域的上市公司证券 [7] - 前十大权重股合计占比75.63% 包括北方华创 中微公司 中芯国际 海光信息 寒武纪等 [7]

沃尔核材业绩预告 - 预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为5.45亿元至5.87亿元，同比增长30%至40% [1] - 电子材料、通信线缆、电力产品以及新能源汽车产品的市场需求持续提升，各业务板块收入均实现不同程度增长 [1] - 通信线缆与新能源汽车产品业务增速较快 [1] - 公司通过提效降本、优化结构增强盈利，显示内生驱动明显，成长动能充足 [1] 博迁新材业绩预告 - 预计2025年半年度归属于母公司所有者的净利润为9300万元到1.1亿元，同比增长70.40%到101.55% [2] - 下游消费类电子市场需求延续复苏态势，叠加AI服务器对高性能MLCC需求增加，公司主营业务持续向好 [2] - 产品结构明显改善，带动净利润大幅上升 [2] - 博迁新材是光伏银包铜粉主要生产商，若光伏材料大规模从银转向银包铜，公司或将受益 [2] 琏升科技资本运作 - 控股孙公司眉山琏升光伏科技有限公司拟以增资扩股方式引入共青城兴丹产业股权投资合伙企业，增资金额为6000万元，获得眉山琏升2.91%股权 [3] - 公司控股子公司天津琏升放弃本次增资的优先认购权 [3] - 本次交易涉及潜在的回购股权义务，若出现协议约定的特殊情形，公司及天津琏升可能触发股权回购义务 [3] - 本次增资交易不涉及上市公司合并报表范围的变更 [3]

业绩预告情况 - 公司预计2025年半年度归属于母公司所有者的净利润为9,30000万元到11,00000万元，同比增加3,84226万元到5,54226万元，增幅70.40%到101.55% [1][3] - 扣除非经常性损益后净利润预计为8,60000万元到10,20000万元，同比增加4,23374万元到5,83374万元，增幅96.96%到133.61% [1][3] 上年同期业绩 - 2024年同期归属于母公司所有者的净利润为5,45774万元，扣非净利润为4,36626万元 [1] - 2024年同期每股收益为0.21元 [1] 业绩增长驱动因素 - 下游消费类电子市场需求持续复苏，叠加AI服务器等终端设备对高性能MLCC需求增长 [1] - 公司主营业务销售产品结构显著优化，推动净利润同比上升50%以上 [1]

业绩表现 - 2025年上半年预计营业收入同比增长74 63%至93 01%，达38亿元至42亿元 [1] - 2025年上半年预计归母净利润亏损8000万元至1 2亿元，去年同期盈利3 88亿元 [1] - 2025年一季度营业收入同比增长54 41%，归母净利润亏损6909万元 [3] - 2024年营业总收入47 73亿元，同比增长168 74%，归母净利润3 51亿元，同比增长约13倍 [3] 业务发展 - 从单一产品供应向"硬件+技术+供应链"一体化服务升级 [2] - 企业级存储和嵌入式存储业务实现快速突破，规模显著增长 [1][2] - 已进入头部互联网厂商及服务器厂商供应商体系，部分产品通过客户验证 [3] - 嵌入式存储成功导入知名手机厂商和智能终端品牌供应链 [3] - 工规级产品矩阵加速完善，全系列工业级存储解决方案完成技术验证，计划年内上市 [3] 市场与行业 - 存储芯片市场供需结构改善，价格企稳回升 [1][2] - 数据中心需求增长推动行业复苏 [1] - 二季度营业收入预计25 48亿元至29 48亿元，同比增86 67%，环比增103 51% [2] - 聚焦AI服务器、数据中心、智能终端、工业控制等新兴领域 [2] 研发与投入 - 2025年上半年研发费用约1 3亿元，同比增50% [1] - 持续加大研发投入强化技术自主可控能力 [2] - 采用"自研主控+第三方主控"相结合模式 [2] - 实施股权激励计划，股份支付费用约2490 94万元 [1] 战略规划 - 优化产品结构，强化供应链管理与成本控制 [2] - 深化在AI、边缘智能等领域的技术适配与市场拓展 [2] - 计划实现全系列工业级产品上市，布局边缘智能机遇 [2]

行业景气度 - 2024年以来PCB行业整体景气度回暖 库存压力缓解 下游消费电子和AI服务器等终端需求好转 [3] - 高端HDI 高速高频和封装基板等细分市场增长强劲 带动上游高性能电子布需求 [3] 高性能电子布 - 高性能电子布主要指低介电（Low Dk/Df）和低热膨胀系数（Low CTE）电子布 是AI服务器和6G高频通信等领域高性能PCB的理想材料 [3] - 低介电电子布一代产品目前供不应求 [4] 公司概况 - 公司长期专注于高端电子布领域 较早打破国际垄断 [5]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 积极布局hvlp5高频铜箔，受益于AI服务器高速发展；3C消费电子逐步复苏，“电磁屏蔽 + 复合铜箔”双轮驱动逐步深化；收购威斯双联51%股权，强化协同效应；拟收购德佑新材，形成覆盖电子元器件“屏蔽 - 固定 - 导热 - 绝缘”全环节的一体化解决方案能力，加速复合铜箔等新材料的市场导入 [4][5][6][7] 公司基本情况 - 最新收盘价33.66元，总股本2.83亿股，流通股本0.82亿股，总市值95亿元，流通市值28亿元，周内最高/最低价为52/11.65元，资产负债率4.0%，市盈率116.07，第一大股东为隆扬国际股份有限公司 [3] 个股表现 - 2024年7月至2025年7月，隆扬电子股价涨幅从 - 27%逐步增长至113% [2] 投资要点 布局hvlp5高频铜箔 - 受益于全球AI大模型发展，高速CCL市场规模增长，催涨对高端铜箔要求；hvlp5高频铜箔具高频高速低损耗特征，适用于AI服务器等高阶市场；目前处于和客户产品验证和测试阶段，其他厂商主要为日本企业；公司工艺路线在超薄、超平坦铜箔制作有优势，故从hvlp5等级铜箔开始参与市场开发 [4] 3C消费电子与业务发展 - 2024年3C消费电子市场逐步复苏，带动公司产品销量提升，客户结构优化；公司在夯实主业基础上，在越南、美国及泰国建立工厂及办事处布局海外市场；以卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为核心研发铜箔类材料产品，未来形成“电磁屏蔽 + 复合铜箔”双轮驱动模式 [5] 股权收购 - 以11,995.20万元收购常州威斯双联科技有限公司51%股权，优化供应链管理，降低生产成本，实现技术优势互补和客户资源共享 [6] - 拟分两步支付现金收购德佑新材100%股权，第一步收购70%股权作价77,000万元；收购后增厚业绩，整合技术优势，丰富产品类别，拓宽客户结构，拓展新材料市场布局 [7] 投资建议 - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入3.75/4.88/6.35亿元，归母净利润分别为1.09/1.48/2.02亿元，当前股价对应2025 - 2027年PE分别为87倍、64倍、47倍 [8] 盈利预测和财务指标 整体指标 - 2024 - 2027年，营业收入分别为2.88/3.75/4.88/6.35亿元，增长率分别为8.51%/30.23%/30.13%/30.12%；归属母公司净利润分别为8223/10946/14847/20217万元，增长率分别为 - 15.02%/33.12%/35.63%/36.17% [10] 财务比率 - 毛利率从2024年的48.0%提升至2027年的50.0%，净利率从28.6%提升至31.8%；资产负债率从4.0%提升至6.9%；应收账款周转率、存货周转率、总资产周转率均呈上升趋势 [11] 现金流 - 经营活动现金流净额从2024年的5800万元增长至2027年的2.35亿元；投资活动现金流净额为负；筹资活动现金流净额为负；现金及现金等价物净增加额为负 [11]

关联交易概述 - 世运电路拟以19.74元/股价格受让特耐尔持有的莱尔科技5%股权（7,759,000股），总对价1.53亿元，旨在促进双方在汽车电子、新能源电池、低空飞行、人形机器人、AI服务器等领域的战略合作与资源整合 [1] - 交易构成关联交易，因关联方德鑫创投持有莱尔科技0.5%股份，但交易金额未达需股东大会审议标准（过去12个月关联交易未超3000万元且未占净资产5%） [2] - 交易已通过董事会审议（6票同意、1票回避），独立董事认为交易无损中小股东利益且不影响公司独立性 [2][13] 交易标的基本情况 - 莱尔科技为功能性胶膜及新材料高新技术企业，产品应用于3C、新能源汽车、储能、半导体等领域，拥有三大产业基地及高校研发合作资源，细分领域国内领先 [5][6] - 2024年营收5.26亿元（同比+19.95%），归母净利润0.37亿元（同比+27.69%）；2025年Q1营收1.65亿元（同比+65.94%），净利润0.11亿元（同比+27.87%） [6] - 控股股东特耐尔持股51.55%，交易后持股降至46.55%，世运电路将持股5%并获1名董事提名权 [4][8] 交易协议核心条款 - 付款分三阶段：签约后5日内付10%（1531.6万元）、交易所确认后付40%（6126.5万元）、过户完成后付50%（7658.1万元） [7] - 违约条款：逾期付款按日万分之三计违约金，超30日未付需支付总价5%违约金；转让方未按期办理手续需承担同等责任 [9] - 定价依据为协议签署前一日莱尔科技二级市场收盘价，交易价格符合交易所监管要求 [10][11] 战略协同与业务影响 - 客户资源协同：莱尔科技终端客户包括一汽、奇瑞、富士康等，可助力世运电路拓展国内市场 [11] - 技术整合：双方通过"膜+FFC+PCB"组合方案切入汽车智能座舱、ADAS供应链；莱尔科技高频材料技术赋能世运电路AI服务器业务 [12] - 供应链优化：双方原材料（铜材、胶膜基材）重叠，联合采购可增强议价能力与供应链韧性 [12] 交易进展与合规性 - 交易尚需上交所合规性确认及中登公司过户登记，保荐机构中信证券认为审批程序符合监管规定 [3][14] - 世运电路承诺受让股份后15个月内不减持，且交易无对赌、代持、回购等特殊安排 [11]

AI服务器市场概况 - 2024-2026年全球服务器市场预计以3%年复合增长率增长 2026年规模将达4000亿美元 AI服务器占比从2024年低个位数跃升至2026年高个位数 [1] - 2024年全球服务器出货量同比增长4% 高端GPU服务器2025年预计增长超50% 2026年增幅约20% 2025年全球将部署450万个NVIDIA GPU芯片 [1] - 高端AI服务器平均售价因NVIDIA下一代Rubin芯片引入而上涨 推动市场规模扩大 [1] NVIDIA服务器技术优势 - GB200采用NVLink 5.0互联技术 带宽达1.5TB/s 支持GPU直接通信 搭配HBM3E内存(单芯片192GB)和液冷系统 [2] - GB200单芯片BF16性能达2250 TFLOPS 采用N4制程 HBM3E内存(192GB) NVLink 5.0互联 InfiniBand网络 液冷设计 [10] - GB200机架(NVL72等效)2025Q2出货量大幅增长至7000台 Q3预计达10000台 GB300预计Q4出货数千台 [3] GB200出货数据 - 2025Q1总出货1500台(广达700/鸿海500/纬创300) Q2上调至7200台(广达2800/鸿海2000/纬创2400) [4] - 2025年GB200总出货量预估：NVL72型号27000台 NVL36型号10000台 [4] - 按月份细分：2025年4月1500台 5月2500台 6月3200台 [4] ASIC服务器竞争格局 - CSP厂商(Google/Amazon/Meta/Microsoft)通过ASIC服务器追赶 NVIDIA在性能领先但ASIC在成本定制化占优 [6][7] - Google TPU v5p性能459 TFLOPS 采用N3制程 HBM2E内存(95GB) 自研光网络 [7][10] - Amazon Trainium 2性能650 TFLOPS N5制程 HBM3内存(96GB) 当前风冷计划升级液冷 [7][10] 供应链与市场机会 - Broadcom预测2027财年定制XPU和商用网络芯片市场达600-900亿美元 Marvell预计2023-2028年数据中心市场CAGR为53% [8] - 云厂商ASIC项目进展：Amazon Trainium/Meta MTIA预计2021-2026年逐步落地 市场份额有望提升 [7] - CoWoS基AI加速器出货量稳步攀升 成为市场新增支柱 [8]