公司财务表现 - 公司上半年营收109亿元同比增长17%首次在上半年突破百亿营收和回款大关[3] - 销售回款103亿元同比增长14.99%现金流从去年同期-15亿元收窄至-7亿元全年现金流预期乐观[2][3] - 应收账款风险可控近6年累计核销坏账仅2000多万元销售回款率从2022年93%提升至2024年98.14%[2][6] 业务板块表现 - C端业务增长38%成为主要增长引擎学习机收入翻番贡献显著[2][4] - G端业务一线大区中标合同额增长91%商机储备增加30%以上[2][5] - 海外收入从去年5000多万元增长至1.8亿元同比增长显著[23] - 医疗业务增长超过50%覆盖近700个县区[39] 研发与技术投入 - 研发投入23.9亿元同比增长9.2%占营收比重21.92%用于星火大模型核心技术及行业应用研发[2][7] - 星火大模型基于全国产算力实现深度推理以700亿参数对标国际领先水平[8] - 在国产算力平台上将训练效率从25%提升至80%以上[28] 星火大模型进展 - 星火X1版本在高考作文测试中获得53分（满分60）位列六家主流大模型之首[2][8] - 新版本星火以小一个数量级参数实现对标OpenAI O3等一流模型多语种翻译覆盖130多个语种[12] - 在OCR识别和幻觉治理能力上显著优于国内一流友商忠实性幻觉仅为OpenAI O3的三分之一不到[11][26] - 医疗大模型在推理能力和幻觉抑制方面性能大幅提升临床效果显著领先GPT-4.0和GPT-5[18] 商业化落地案例 - 教育领域学习机让学生用不到一半练习量提高成绩老师批改作业时间减少80%[31] - 医疗领域基层复诊累计超过10.1亿人次纠正不合理处方1.1亿个诊断准确率超过三甲医院主治医生水平[18][31] - 央国企应用中石油昆仑大模型进入全民应用状态国家能源集团评标助手节约成本6000万元提高人工效率70%以上[19][20] - 代码开发市场份额38%排名第一代码效率提高50%以上通用效率提高约20%[36][33] 生态建设与产品创新 - 星火大模型生态覆盖互联网、机器人、智能办公等领域开发者数量从700万增加到870万大模型开发者从58万增加到150万[21] - 学习机在京东和天猫搜索排名第一京东搜索UV同比增长54.8%[21] - 翻译机和办公本在海外市场表现良好日语版办公本成为日本众筹平台平板类历史销量冠军[22][43] 战略重点与未来展望 - 公司战略定位为全站自主可控、行业模型全球第一、多语言大模型代表中国提供世界第二选择[42] - 通过定增加强资本实力预计增加40亿元资金用于模型和产品研发[26] - 人工智能商业化落地三大红利包括技术迭代与政策驱动、AI新硬件创新、出海红利[24] - 智慧医疗业务规模不到10亿但发展路径与教育业务相似有望实现快速增长[39] 其他重要内容 - 安徽省集中1.3亿份影像数据90%胶片不再打印节省10亿元30%影像跨院分享避免重复拍摄节省60亿元[40] - 汽车音响调校市场影响力翻倍增长预计全年增长超过100%[35] - 海外开发者数量增长30%达到52万人[23] - 公司董事长指出当前处于通用人工智能大时代产业红利兑现需坚定自主可控[44]

行业与公司 * 国产算力行业 受益于中美科技对抗加剧和自主可控战略 AI芯片成为关键领域[1] * 行业全产业链自制能力加强 从AI芯片到代工底座 再到封装和PCB板卡 全产业链自制已经确立[1][6] 核心观点与论据 **市场规模与需求** * 国内AI芯片总需求量巨大 预计2026年市场规模接近5,000亿元人民币 行业增速至少30%[1][7] * 今年各大互联网公司和运营商总资本开支约为8,000亿元 其中60%以上用于购买服务器[7] * 服务器成本中60%以上为纯芯片成本 每颗6万至10万元不等[7] * 今年国内总需求量约为300至400万颗AI芯片[7] * 目前国内H20芯片的供给量大约在50-60万颗 国产替代率约为30%[1][9] **技术性能进展** * 国产芯片在技术性能方面取得显著进展 已基本达到H100性能的90%[1][10] * 单卡性能足以用于训练 并开始构建生态系统 包括384超节点等组网技术[10] * 寒武纪690是国内最强的国产AI算力卡 在FP16精度下可达到900T算力 比910C强40%-50%[15] * 寒武纪的59,690芯片在性能上已经可以完全对标H100[17] **供应链与制造** * 芯片生产制造端需关注芯片代工环节的扩产和良率提升 以及先进封装技术Cross L的批量供应[11] * 先进封装技术Cross L今年第四季度有望进入正式批量供应阶段[11] * PCIe互联国产化率几乎为零 但一些初创公司将于今年下半年开始批量供货[12] * 展望2026年 随着先进制程扩产和良率提升 国内制作端的总供给量预计至少翻倍 甚至可能达到三倍增长[9] **重点公司分析** * **寒武纪**: 需求侧首选 供给侧因中芯国际n加2 n加3混合产线扩产进度加快而具备充足供应能力 已开始与通富微电和永熙等封装厂合作增加COSL封装产能[15][16][17] * **速度科技(万通发展)**: 是国内Pcie 4.0/5.0 switch市场的绝对龙头 市场空间巨大 预计三到五年内中国市场规模约300亿美元[4][18] * 速度科技市占率预计长期保持在60-70%以上[4][18] * 万通发展收购速度科技62.7%的控股 根据业绩承诺 2025年四季度速度科技将实现8,000万元收入 2026年收入目标为5亿元[19] * **中兴通讯**: 手机销量2025年预计达1,000万台 2026年目标2,000万台[19] * 中兴微电子2025年收入预计150亿元人民币 以30%净利率计算 贡献45亿利润[19] * 中兴通讯明年的总利润有望接近200亿人民币 公司估值较低 对应10倍PE左右[19] * 公司推出自研推理芯片 与壁仞 华虹达成战略联盟[19] **其他重要领域** * 在国产替代从10到100阶段 服务器存储和电源领域值得关注 如德明利 厦门信创(存储) 奥海 欧陆通(电源)[14] * 因国内制程不够先进导致芯片功耗较高 一颗芯片耗电可达千瓦以上 因此对电源需求更高[14] * H20事件反映中美贸易博弈 中国不再购买H20 美方被迫让步设计更高端芯片 表明中国半导体产业链早已紧急预备[5]

行业投资评级 - 推荐（维持）[2] 核心观点 - 中美博弈背景下国产算力芯片重要性持续提升，本土 GPU 公司 2025 年销售同比持续增长且长期趋势乐观[1] - 北美 CSP Capex 进展趋势乐观，但 H20 等芯片销售反复，国内算力芯片公司在供给受限和自主化需求背景下重要性提升[1] - 半导体属 AI 算力和自主可控双重属性叠加领域，长期持续推荐 GPU/ASIC/Switch 和配套芯片、先进制造/存储、上游设备/材料/EDA、PCB/CCL 等算力产业链[1] 行业规模与表现 - 行业涵盖股票家数 506 只，总市值 11216.1 十亿元，流通市值 9833.5 十亿元，占全市场比例分别为 9.9%、11.2%、10.8%[2] - 半导体（SW）行业指数 1 个月绝对表现 +18.7%，6 个月 +19.4%，12 个月 +91.6%，相对表现分别 +13.7%、+11.6%、+62.5%[4] - 2025 年 8 月初至今半导体（SW）行业指数 +20.6%，电子（SW）行业指数 +17.4%，沪深 300 指数 +7.4%，费城半导体指数 -0.1%，中国台湾半导体指数 -2.1%[6] - 数字芯片设计板块以寒武纪、海光信息、芯原股份等为核心权重股，8 月初至今涨幅 +28.2%[6] 国产算力现状 - 英伟达 H20 芯片对华销售反复：7 月 14 日恢复供应，7 月 31 日中国网信办约谈要求提交安全证明材料，8 月 11 日获得美国出口许可，8 月 21 日暂停生产[6] - DeepSeek 发布 V3.1，采用 UE8M0FP8 针对下一代国产芯片设计[6] - 英伟达表示中国 AI 算力芯片市场规模近 500 亿美元，但特供版芯片从 25Q1 后在中国几乎无实际销售[6] 算力芯片国产化 - 国内互联网厂商等核心需求端对 AI 算力芯片国产化诉求提升[6] - 华为昇腾、寒武纪、海光信息等为国内互联网、运营商提供国产替代方案，已支持 DeepSeek 适配[6] - 芯原股份凭借一站式芯片定制服务能力和流片渠道优势为国内大客户定制 ASIC 芯片[6] - 建议关注寒武纪、海光信息、芯原股份、华为昇腾产业链和摩尔线程、沐曦股份等公司[6] 网络芯片发展 - Ethernet Switch 芯片技术密集型，高端数通交换机商用市场超 95% 被 Broadcom 和 Marvell 垄断，供给侧短缺带来 25.6T、51.2T 渠道价格高增[6] - 华为、中兴等设备商积极开展产品自研，盛科通信作为第三方商用以太网交换芯片龙头完善产品矩阵，12.8T、25.6T 产品已小批量，51.2T 产品有望 26H1 回片[6] - PCIe switch 在 AI 集群需求增长，传输速率从 PCIe 4.0 16GT/s 提升至 PCIe 5.0 32GT/s，未来 PCIe 6.0/7.0 将达 64GT/s 和 128GT/s[6] - 全球 PCIe switch 市场超 90% 份额由 Broadcom、Microchip 占据，国产计算、推理卡间互联需求为国产 PCIe switch 带来增量机会[6] - 建议关注数渡科技、井芯微电子、青芯半导体、澜起科技、盛科通信等[6] 光芯片自主突破 - 北美高速光芯片厂商扩产缓慢且优先保障本土供应，导致全球市场（尤其 100G EML）出现显著供给缺口[6] - 国内政策推动光芯片自主可控，叠加硅光技术变革窗口期，国产厂商凭借性价比优势及快速技术迭代加速切入数通市场[6] - 建议持续关注源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、华工科技等[6] 存储与电源配套 - 国内模组厂商企业级存储持续推进：江波龙构建完整企业级产品线，佰维存储推出 SP 系列企业级 PCIe SSD，德明利推出固态硬盘解决方案并进入头部云服务商供应链[7] - 算力从云端下沉至边缘端，兆易创新等部分厂商切入 3D DRAM 市场加速端侧存储方案创新[7] - 数据中心多级电源体系从 PSU 转向 Power Shelf 模式，未来高能量密度 rack 将采用 800V HVDC 架构，功率半导体用量和价值量提升[7] - SiC/GaN 等第三代半导体在高压架构电源模块内更多应用，英诺赛科已官宣和英伟达合作[7] - 板级三次电源海外以 MPS/英飞凌等大厂和 NV 合作为主，国内杰华特、晶丰明源、芯朋微等已推出多相控制器和 DrMOS 等产品[7] 代工与设备材料 - 国内代工龙头持续受益自主可控，中芯国际先进制程产线受益于国内算力芯片依赖，华虹半导体新产能聚焦高附加值产品并筹划收购上海华力微资产[7] - 下游扩产预期好转，半导体设备厂商签单增长向好，中微、拓荆、盛美等收入增长符合预期，25Q2 利润端拓荆、长川等扣非利润环比明显边际复苏[7] - 半导体材料伴随 FAB 稼动率提升持续复苏，掩膜板厂商随产能增长及节点升级业绩向好，靶材及 CMP 有序推进，湿化学品及电子气体价格边际改善，先进封装材料持续验证导入[7] 封测技术认可 - 国内封测公司技术实力属半导体各环节中国产能力靠前板块，部分封测大厂具备 CoWoS 封装能力[8] - 摩尔线程和沐曦招股书表示联合国内封测厂完成 Chiplet 与 2.5D 封装量产和测试[8] - 长电科技和甬矽电子公告有 AI/HPC 等领域客户合作[8] - 建议持续关注通富微电、长电科技、甬矽电子、伟测科技等，同时关注盛合晶微产业链等潜在标的[8] PCB/CCL 高端配套 - 国产算力芯片设计能力全球第一梯队，但先进制程产能受海外设备限制，性能与海外头部产品仍有差距[10] - 国产算力所需 AI PCB 及高速 CCL 材料设计规格要求更高，胜宏科技和生益科技在全球算力产业链中实现细分高端市场份额快速扩张[10] - 深南电路、方正科技、生益电子、兴森科技、南亚新材等积极参与高端算力芯片载板环节产能建设[10] - 建议关注深南电路、方正科技、生益电子、南亚新材、生益科技、兴森科技、华正新材等[10] EDA 自主突破 - 美国针对中国 GAA FET 及以下先进制程 EDA 采取限制禁令[10] - 华大九天等完成数字芯片、存储、先进封装及 3DIC 等产品导入国内龙头芯片设计、制造企业、头部存储芯片企业，与国内主流 GPU 公司深度合作[10] - 概伦电子和广立微等利用收并购扩张业务版图，国产 EDA 份额有望持续上行[10] 投资建议与标的 - 建议核心关注方向包括算力芯片/ASIC、网络芯片和光芯片、存储/电源等算力配套芯片、代工、封测、设备、PCB/CCL、EDA/IP、材料等[10] - 具体标的覆盖海光信息、寒武纪、芯原股份、中兴通讯、盛科通信、澜起科技、江波龙、德明利、中芯国际、华虹、通富微电、长电科技、北方华创、中微公司、深南电路、生益科技、华大九天、概伦电子等细分领域公司[10][11]

行业投资评级 - 看好AI-PCB及算力硬件、苹果链、AI驱动及自主可控受益产业链 [4][32] 核心观点 - DeepSeek发布V3.1模型，采用混合推理能力，token消耗减少20-50%，效率大幅提升，并针对下一代国产芯片设计UE8M0 FP8 Scale标准，利好国产算力芯片 [1][4] - 海外算力需求强劲，鲍威尔鸽派讲话加大9月降息概率，英伟达和博通季报有望超预期，推理需求和ASIC芯片需求增长显著 [1] - AI-PCB产业链高景气，覆铜板提价，PCB钻针供不应求，龙头公司产能打满并扩产，GB200/B200/B300等产品出货加速，NVL72机架数量明年有望超预期 [1] - 谷歌、亚马逊、Meta的ASIC芯片预计2026年超700万颗，OpenAI和xAI积极跟进，推动AI-PCB需求，正交背板采用M9材料可能提升单机架价值量 [1] - 半导体自主可控逻辑加强，设备/材料国产化加速，存储板块景气上行，利基型DRAM国产替代机会显著 [23][24][28] - 消费电子稳健向上，折叠屏和AI手机带动机器创新，iPhone 17预计在SOC芯片、散热、FPC软板等方面升级，2025-2027年销量稳健增长 [6] 细分板块总结 AI算力硬件与PCB - DeepSeek V3.1模型适配国产AI芯片，FP8运算获国产芯片公司支持 [1] - AI服务器PCB层数提升至20-30层（服务器）和38-46层（交换机），HDI工艺引入增加附加值 [34] - 台系PCB厂商月度营收同比增速达20-30%，环比增速5-15% [16][18] - 覆铜板需求旺盛，M8材料广泛采用，未来向M9演进，大陆龙头厂商受益海外扩产缓慢 [1] - 建滔积层板覆铜板涨价，高端产品布局提升盈利水平 [40] 消费电子与苹果链 - 影石推出Antigravity A1无人机，全球首款全景无人机，重量249g，支持8K 30FPS/4K 100FPS，计划2026年1月上市 [5] - 折叠屏手机催化多，苹果折叠屏新品导入带来产业链变化，iPhone 17 AI能力升级 [6] - 传音控股2024年手机出货量2.01亿部，全球市占率14.0%，非洲智能机市占率超40% [42] 半导体与存储 - DRAM价格预计2025Q3季增10-15%，含HBM则季增15-20%，供给减产和需求回暖推动上行 [23] - 半导体设备全球市场25Q1同比增长21%达320.5亿美元，中国出货量10.26亿美元 [28] - 兆易创新NorFlash、利基DRAM和SLC NAND受益国产替代和端侧AI存储升级 [39] - 先进封装需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等芯片推动产能扩产 [24] 元件与材料 - 三环集团为SOFC隔膜板核心供应商，Bloom Energy与甲骨文合作AI数据中心供电 [19] - AI手机单机电感用量增长，MLCC手机用量增加，WoA笔电MLCC总价提至5.5-6.5美金 [19] - LCD面板价格走弱，7月32/43/55/65吋面板价格下跌1-3美金，OLED国产化加速 [20] - 江丰电子靶材业务收入23.33亿元（同比+39.51%），精密零部件收入8.87亿元（同比+55.53%） [37] 设备与制造 - 北方华创受益国产替代，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积等，逻辑代工和存储扩产带来订单 [35] - 中微公司刻蚀设备收入72.77亿元（同比+54.73%），LPCVD设备订单4.76亿元 [38] - 汇成真空镀膜设备收入2.63亿元（同比+9.52%），在手订单饱满，合同负债1.92亿元 [43] 重点公司表现 - 沪电股份AI业务占比提升，企业通讯板中AI服务器/HPC占29.48%，交换机占38.56% [34] - 蓝特光学微棱镜收入6.54亿元（同比+59.01%），玻璃非球面透镜收入2.51亿元（同比+4.08%） [41] - 恒玄科技AIoT芯片应用广泛，营收高速增长 [36]

核心观点 - 北美CSP Capex进展趋势乐观 中美博弈背景下H20等芯片销售反复 国内算力芯片公司重要性提升 本土GPU公司2025年销售同比增长且长期趋势乐观 半导体属AI算力和自主可控双重属性叠加领域 长期持续推荐GPU/ASIC/Switch和配套芯片 先进制造/存储 上游设备/材料/EDA PCB/CCL等算力产业链 [2] - 2025年8月初至今半导体(SW)行业指数上涨20.6% 电子(SW)行业指数上涨17.4% 沪深300指数上涨7.4% 费城半导体指数下跌0.1% 中国台湾半导体指数下跌2.1% A股半导体指数大幅跑赢沪深300和国际半导体指数 数字芯片设计板块上涨28.2% 寒武纪 海光信息 芯原股份等为核心权重股 [2] 国产算力现状 - 英伟达恢复对华H20供应 7月14日英伟达将恢复向中国销售H20 中国担心H20芯片安全问题 7月31日中国网信办约谈英伟达要求就H20漏洞后门安全问题提交证明材料 央媒接连对英伟达表示质疑 [3] - 美国官方允许H20和MI308芯片对华供应 8月11日英伟达和AMD已获得美国向中国市场出口其H20和MI308芯片的许可 [3] - 英伟达暂停H20生产 8月21日英伟达告知部分零部件供应商暂停H20生产工作 DeepSeek发布V3.1 其采用的UE8M0FP8针对下一代国产芯片设计 [3] 算力芯片市场 - 中国AI算力芯片市场规模近500亿美元 英伟达和AMD的中国区特供版芯片从25Q1之后在中国几乎无实际销售 国内互联网厂商等核心需求端对于AI算力芯片国产化诉求提升 [4] - 国内核心GPU公司如华为昇腾 寒武纪 海光信息等为国内互联网 运营商等客户提供国产替代方案 各家GPU/CPU公司均表示已支持DeepSeek的适配 未来随着更多大模型和配套国产算力产品协同发展 算力芯片国产化比例有望持续提升 [4] - 芯原股份等凭借一站式芯片定制服务能力和流片渠道等优势可为国内大客户定制ASIC芯片 [4] 网络芯片 - Ethernet Switch系技术密集型行业 进入壁垒高 呈现寡头垄断市场格局 国内高端数通交换机商用市场超95%被Broadcom和Marvell垄断 供给侧短缺带来25.6T 51.2T渠道价格高增 [5] - 华为 中兴等设备积极开展产品自研 盛科通信作为第三方商用以太网交换芯片龙头快速完善产品矩阵 12.8T 25.6T产品已顺利小批量 51.2T产品有望26H1回片 [5] - PCIe switch在AI集群需求进一步增长 PCIe 4.0到PCIe5.0传输速率从16GT/s提升至32GT/s PCIe 6.0和PCIe 7.0传输速率将提升至64GT/s和128GT/s 全球市场由Broadcom Microchip等厂商占据超90%份额 [5] - 国产计算 推理卡间互联需求为国产PCIe switch带来增量市场和切入机会 [5] 光芯片 - 北美高速光芯片厂商扩产缓慢且优先保障本土供应 导致全球市场出现显著供给缺口 尤其100G EML [6] - 政策强力推动光芯片自主可控 叠加硅光技术变革窗口期 国产厂商凭借性价比优势及快速技术迭代 正加速切入高速增长的数通市场 抢占高端增量份额 [7] 存储/电源等配套芯片 - 国内模组厂商企业级存储持续推进 江波龙已构建完整企业级产品线 佰维存储推出SP系列企业级PCIe SSD 德明利推出固态硬盘等企业级存储解决方案 并已进入头部云服务商供应链 [8] - 算力逐步从云端下沉至边缘端 边缘设备对灵活性 成本 功耗等提出要求 兆易创新等部分厂商切入3D DRAM市场 加速端侧存储方案创新 [8] - 数据中心多级电源体系从PSU逐步转向Power Shelf模式 未来高能量密度rack将逐步采用800V HVDC架构 功率半导体作为核心能量管理器件有望提升用量和价值量 [8] - SiC\GaN等第三代半导体有望在高压架构的电源模块内被更多应用 国内英诺赛科已官宣和英伟达合作 [8] - 板级三次电源海外当前以MPS/英飞凌等大厂和NV合作为主 国内杰华特 晶丰明源 芯朋微等已陆续推出多相控制器和DrMOS等产品 [8] 代工 - 国内代工龙头长期估值提升逻辑不变 在美国出口管制背景下 国内算力芯片将更多依赖中芯国际先进制程产线 先进制程ASP 盈利能力等更强 伴随先进制程产能开出和良率提升 公司有望迎来价值重估 [9] - 华虹半导体新产能主要聚焦高附加值产品 公司公告正在筹划发行股份及支付现金购买上海华力微资产 即与华虹公司在65/55nm和40nm存在同业竞争的资产对应的股权 受益于五厂资产注入 母公司未来资产质量和估值水位望进一步提升 [9] 设备与材料 - 受益于国内先进逻辑和两存国产 叠加新品不断突破 国内部分半导体设备厂商签单增长向好 细分设备环节国产化率进一步提升 [9] - 受益于签单确认 新品突破 设备份额提升等 中微 拓荆 盛美等整体收入增长符合预期 25Q2利润端拓荆 长川等由于规模效应 成本端改善等 25Q2扣非利润环比均明显边际复苏 [9] - 半导体材料伴随FAB稼动率提升持续复苏 掩膜板厂商随产能增长及节点升级业绩有望持续向好 靶材及CMP有序推进 湿化学品及电子气体价格有望边际改善 先进封装材料持续验证导入 [9] 封测 - 国内封测公司技术实力属于半导体各环节中国产能力靠前的板块 全球CoWoS封装已逐步从S向L转变 国内部分封测大厂逐步具备CoWoS封装能力 [10] - 摩尔线程和沐曦招股书内均表示联合国内封测厂完成Chiplet与2.5D封装量产和测试 表明国内封测厂对于国产算力芯片的支持力度已达到较高水平 [10] - 在美国对于先进产品封测的大趋势下 国产封测公司和本土GPU芯片公司的合作深度及必要性逐步加深 长电科技和甬矽电子公告表示有AI/HPC等领域客户合作 [10] PCB/CCL - 国产算力芯片设计能力已处于全球第一梯队 但由于先进制程产能受海外先进设备供应限制 算力芯片性能表现与海外头部算力厂商产品仍有差距 [11] - 为更好发挥国产算力芯片性能和集群效应 国产算力所需AI PCB及高速CCL材料的设计规格要求会相应更高 [11] - 国内以胜宏科技和生益科技为代表的PCB/CCL厂商在全球算力产业链中实现细分高端市场份额的快速扩张 显现出国内PCB产业链在全球市场的竞争力 [11] - 国内以深南电路 方正科技 生益电子 兴森科技 南亚新材等为代表的PCB/CCL厂商积极参与配合 实现了高端算力芯片载板环节的产能建设 [11] EDA - 美国针对中国GAA FET及以下先进制程EDA采取限制禁令 意图遏制中国包括芯片设计公司在内的往3nm以下发展的能力 [12] - EDA属于国内半导体的核心卡脖子环节 华大九天等已经完成数字芯片 存储 先进封装及3DIC等产品成功导入国内龙头芯片设计 制造企业 头部存储芯片企业 [12] - 公司和国内主流GPU公司深度合作 有望深度受益于国产算力芯片和先进制程/存储等发展趋势 概伦电子和广立微等利用收并购不断扩张业务版图 未来国产EDA份额有望持续保持上行趋势 [12] 投资建议 - 国产算力和自主可控是半导体板块的长期主线 国内大模型厂商和互联网公司未来有望持续扩大国产芯片的采购和应用比例 对应的国产芯片供应商和相关产业链体系有望从中受益 [13] - GPU/AISC/交换机芯片 代工等环节重要性显著且市场认可度较高 建议关注上游领域中设备 EDA等核心卡脖子环节公司的补涨机会 以及存储 模拟/功率 PCB等细分板块未来有望受益于国产芯片放量增长的公司 [13]

产品发布 - 品高股份推出新一代品原AI一体机（PYD20系列） 搭载江原科技新一代D20芯片[2] - 该产品是国内首个量产商用的全国产双芯片架构AI推理产品 面向政务/特种/金融/教育/医疗/轨道交通/智能制造等领域[2] - 产品定位为提供自主可控 安全可靠 高性价比的算力底座 支持企业级AI应用[2] 技术规格 - D20芯片单卡算力达320TOPS 集成256GB显存 功耗大幅降低[3] - PYD20-MAX一体机采用4U机身设计 搭载16张D20芯片 实现单机5P（PetaOPS）算力[3] - 显存容量达4TB 算力较上代PYD10提升1倍 显存容量提升4倍[3] - 芯片采用先进自主设计+本土制造+国产封装的全流程国产化方案[3] 适配性能 - 与DeepSeek V3.1大模型（6850亿参数）深度优化 PYD20-MAX支持其满血版运行[4] - 实现从CPU芯片/主板到操作系统的全栈国产化适配 支持完全本地化部署[4] - 开放式架构兼容飞腾/海光/Intel等CPU及麒麟/欧拉等国产操作系统[4] 成本优势 - 相较于传统GPU集群 可大幅降低企业总拥有成本（TCO）[4] - 支持按需弹性扩展 单台16卡一体机可支撑60人规模的AI应用开发[4] - 推动大模型从头部企业向中小微企业普及[4] 产业意义 - 标志着AI算力产业在自主可控与高性能落地双轮驱动方面取得实质性突破[4] - 目前开启行业客户预约测试 首批订单优先保障政务/特种/运营商/智能制造等领域交付[4]

公司战略与定位 - 公司致力于以全栈自主可控核心技术实现企业级软硬件架构的国产化替代和超越 [1] - 公司以"云-边-端"协同及"国产智算软硬一体协同发展"为战略规划 [1] - 公司聚焦云-边-端协同技术平台化及国产智算软硬一体生态化两大核心方向 [1] 技术布局与产品体系 - 公司通过自研云原生双引擎架构覆盖从中心到边缘的云计算智能化应用 [1] - 打造自主精研、敏捷轻量、安全可靠的云-边-端云产品体系 [1] - 产品体系覆盖大规模数据中心、软硬融合一体化、超轻量化边缘云、智能算力调度、边缘终端设备等领域 [1] 生态链建设与投资合作 - 公司战略投资江原科技 其D10芯片为国内首个全国产且量产的AI算力新品 性能达预期 [4] - 江原科技第二款芯片D20已流片成功 [4] - 联合江原科技推出首款全国产16卡高密度算力一体机 [4] - 战略投资之江创智与优智联 强化通感算一体芯片、UWB定位芯片等端侧智能芯片能力 [4] 应用场景与行业落地 - 端侧智能芯片应用于无人机、机器人、机器狗等边缘场景的智能协同 [4] - 推动云-边-端全链路国产化落地 [4] - 打造政务行业、特种行业、公安行业等领域的全栈式智算应用服务 [4] 行业趋势与发展机遇 - 算力网将实现企业级数据管理和智能化能力协同 [1] - 边缘推理/智能场景化带来新发展机会 [1] - 软硬协同发展已成大势所趋 [1] - 全球产业链重构与科技竞争加剧背景下 全国产智算生态链构建需求凸显 [4]

公司股价表现 - 8月22日寒武纪股价全天高开高走 尾盘实现20%涨停并持续至收盘 报收1243.2元/股再创新高[1][2] - 单日市值增长866亿元 总市值达5201亿元 位居半导体行业第一位[1][2] - 成为市场中第二只千元股 仅次于贵州茅台[1][2] - 年内股价涨幅超过88% 近一个多月涨幅超130%[3] - 自三年前低位至今股价涨超26倍[1] 公司基本面 - 2024年全年营收达11.7亿元 同比增长65.56%[4] - 2025年第一季度营收激增至11.1亿元 同比增长超42倍 环比增长12%[4] - 2025年第一季度净利润达3.6亿元 同比增长257% 环比增长32%[4] - 上海寒武纪信息科技有限公司注册资本由26亿元增至27亿元[1] 行业催化因素 - DeepSeek-V3.1使用UE8M0 FP8参数精度 针对下一代国产芯片设计[3] - OpenAI计划投入数万亿美元用于AI基础设施建设[3] - Wind芯片指数自4月8日以来涨幅达25% 半导体精选指数同期反弹超40%[6] - 芯片国产化趋势明确 2018年以来下游厂商全面拥抱国内芯片行业[6] - 科创板推出推动社会价值观从商业模式创新转向硬科技创新[6] 机构观点 - 公募基金经理认为头部AI芯片企业拥有技术优势和创新能力 市场对未来技术突破充满期待[1] - 国产AI芯片替代需求迫切 已上市公司在国内算力芯片中卡位领先[5] - 国内AI芯片龙头企业受益于政策支持 有望在国产替代过程中发挥重要作用[5] - 本土创新有望改变全球市场对中国科技资产的预期 推动系统性估值重构[6] - 半导体周期处于上行通道 AI仍是最大成长动力 中国厂商受益程度将提升[7] 板块表现 - 8月22日芯片股领涨大盘 京仪装备 中芯国际涨超14% 杰华特涨近14%[1] - 芯源微 天准科技涨超11% 金博股份 景嘉微涨超10%[1] - 多只科创板ETF涨幅超9%-10%[2] - 中芯国际 海光信息等芯片半导体龙头股近日均有亮眼表现[6]

技术面分析 - AI芯片板块于8月13日实现技术突破 经历充分调整洗盘后形成右侧交易信号 吸引稳健大资金入场[3] - 板块出现分歧转一致信号 突破后试盘冲高回落测试抛压 次日反包显示主力资金充分准备[3] - 8月18日出现突破性缺口 跳空高开伴随成交量创近五个月新高 显示主力资金共识性买入而非散户行为[3] 政策与产业环境 - 美国拟对芯片半导体征收100%关税 但行业供需仍处回暖阶段 价格延续上涨趋势[4] - 手机平板保持小幅增长 TWS耳机/可穿戴设备/智能家居快速增长 AI服务器与新能源车高速增长 带动芯片需求提升[4] - 美国对AI芯片等领域保持高压政策 短期推高进口依赖产业成本 长期加速半导体国产化与自主可控进程[4] 产业动态与资本投入 - 英伟达暂停生产H20晶片 强化国产替代预期 算力基础设施持续投入推动国产算力芯片突破[5] - 中国将推出5000亿元新型政策性金融工具 重点投向数字经济与人工智能等新兴产业领域[5] - 欧盟计划采购400亿美元美国AI芯片 全球进一步凸显对AI产业重视度[5] 资金支持与投资布局 - 国家集成电路产业投资基金三期成立 注册资本3440亿元 超过一期987.2亿元与二期2041.5亿元总和[5] - 大基金三期由财政部/国开金融等19家国资股东牵头 聚焦先进制程与存储等"卡脖子"环节[5] - 投资方式侧重金融支持实体经济 通过长期投资壮大耐心资本 持续向半导体行业输送资金[5]

创业板指数表现 - 8月22日上证指数突破3800点收于3825.76点 创业板指报收2682.55点大涨3.36% 年内涨幅25.26% 60日涨幅33.29% [1] - 创业板综收涨2.07% 年内涨幅29.63% 超过创业板指 [1] - 创业板50收涨3.61% 60日涨幅37.92% 创业大盘收涨3.81% 60日涨幅40.94% 创业300收涨2.80% 60日涨幅30.89% [1] 指数编制调整 - 7月创业板综合指数剔除ST/*ST股票及国证ESG评级C级及以下股票 样本股由1383只减少至1316只 覆盖95%创业板公司及98%总市值 [1] - 指数修订强化可投性和责任投资导向 [1] 策略与主题指数表现 - 策略指数中创成长收涨3.11% 60日涨幅32.71% 创价值收涨2.13% 60日涨幅18.38% [2] - 主题指数中创科技收涨3.82% 60日涨幅35.93% 年内涨幅26.83% 创业板人工智能收涨4.65% 60日涨幅62.37% 年内涨幅57.44% 近一年涨幅145.52% [2] 成分股表现 - 创业板人工智能前两大权重股中际旭创4月低点以来涨幅287.41% 新易盛涨幅446.95% [2] 历史牛市对比 - 第一轮创业板牛市（2013年1月4日至2015年6月3日）指数从705.34点涨至3982.25点 累计涨幅464.6% [2] - 第二轮创业板牛市（2018年10月18日至2021年8月4日）指数从1205.03点涨至3563.13点 累计涨幅195.7% [2] - 两轮牛市共同特征包括政策驱动与经济转型、成长性溢价、科技创新引领及资金活跃度提升 [2] 当前市场定位 - 创业板被定位为服务高新技术产业和战略性新兴产业的重要平台 是布局科技成长领域的重要阵地 [1] - 创业板具有高市场活力和弹性 交易活跃且估值弹性大 上涨阶段能实现较大幅度上涨 调整阶段虽波动但具备抗周期能力和成长潜力 [3] 投资主线展望 - 看好三大投资主线包括碳减排与能源革命、人工智能/大数据/5G科技发展与赋能、自主可控与国产替代 [3]