战略联盟合作 - 鸿海与东元电机通过换股方式建立战略联盟 标志着两家公司在关键业务领域的深度合作迈出实质性一步 [1] - 根据换股方案 鸿海将持有东元电机10%股份 东元电机将持有鸿海约0.519%股份 通过发行新股方式进行 [1] - 市场此前对双方停牌举动高度猜测 普遍预期有重大合作 最终确认联盟将专注于AI服务器业务 [1] 业务协同与竞争力 - 鸿海在AI服务器领域具备深厚研发与制造实力 东元电机在电机、驱动系统及工业自动化方面拥有领先技术 [1] - 双方强强联手 有望在AI服务器市场形成更强大竞争力 [1] 市场反应 - 鸿海旗下鸿华先进股价表现抢眼 盘中一度强涨逾9% 暂报44.2元 [1]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：PCB材料、树脂、薄膜 - 公司：东材科技 纪要提到的核心观点和论据 - **高频高速数字业务发展迅速**：2021 - 2024年营收分别约为2000万元、6000万元、1.6亿元、2.7亿元，2025年预计达6 - 7亿元，受益于AI服务器需求提升，如NVIDIA A100发布的影响[2][6]。 - **覆铜板树脂配方升级**：传统低端服务器应用中，环氧树脂和粉醛树脂占主导；随着AI服务器对终端算力需求提升，覆铜板出现新树脂配方体系，如聚苯醚、活性酯树脂、BMI双马树脂等，马8级别覆铜板倾向于聚苯醚加碳氢树脂配方[2][7]。 - **高频高速覆铜板级别提升**：终端算力需求升级推动覆铜板级别从码2码4到码7码8甚至码9提升，马8级别主要采用聚苯醚加碳氢树脂[2][8]。 - **探亲树脂市场前景好**：具有优越介损和界面性能，2025年是放量元年，对应马8级别覆铜板材料体系需求增长，预计2025年下半年月出货量达百万级别，2026年年化需求量接近2000万片[2][10]。 - **东材科技在高阶数字品种供应有优势**：稳定供货，与核心下游客户建立合作关系，储备煤山2万吨高频高速树脂项目，计划2026年二季度投产，相较于日本企业有价格和产能优势[4][12]。 - **国内龙头企业将占据高阶数字品种新增市场需求**：国内企业具备价格优势和充裕产能，日本竞争对手扩产意愿不强，未来几年国内龙头企业市场地位将进一步巩固[4][13][14]。 - **东材科技在高频高速树脂领域优势显著**：2021年以来年复合增长率超100%，与下游厂商合作紧密，2025年在马八、马九级别产品上取得突破，产能充足，产品易导入客户供应链，业务利润占比或突破65%[4][16]。 其他重要但可能被忽略的内容 - **公司发展历程和业务布局**：成立于1970年代，最初是绵阳国企，股改后成民营企业，通过上市和发债扩展业务线，产品以薄膜和树脂为主，对应拉膜工艺和单体配方合成工艺，在绝缘材料、光学膜、高频高速数字等领域发展显著[4][5]。 - **SA9,000和OPE型号产品特点**：SA9,000抗撕裂性能强，OPE在机械性能上优于SA9,000，但抗撕裂程度稍逊，未来OPE在聚苯醚树脂产品中占比将逐步提升，SA9,000仍会保留一定份额[9]。 - **马9材料升级驱动因素**：为适应更高介损性能要求，终端以撸饼架构为主，材料体系中聚苯醚加碳氢树脂仍是主要配比，探亲树脂用量可能提升10%左右，市场出现多种马9级别特种探亲品种，价值量提升3 - 4倍[11]。 - **树脂行业壁垒**：体现在产品品质、生产管理能力、与下游厂商合作粘性三方面[15]。 - **公司主要业务板块**：高频高速树脂业务是利润大头；电容器用BOPP膜用于特高压和电动车薄膜电容器，毛利率达40%；光学基膜处于逆贝塔周期，但已做到行业前二，通过结构化升级提升市场份额；还在减亏山东艾蒙特项目中的环氧树脂及粉醛树脂，拓展光伏背板基膜等领域[17][18]。 - **公司未来发展前景**：高频高速树脂业务将继续快速增长，利润占比预计进一步提升；电容器用BOPP膜和光学基膜领域有望通过技术升级和市场拓展持续增长；其他传统业务通过减亏和新市场开拓保持平稳，整体有充足发展空间和潜力[19]。

行业与公司 - 行业涉及高性能计算芯片、PCB制造、电子布及填料材料[1] - 主要公司包括台光、抖三（内载板材料供应商）[1][3] 三井、卢森堡（铜箔供应商）[36][37] 方邦、铜冠、龙阳、花园（国内超薄铜箔研发企业）[38] --- 核心工艺变化 - **Carop工艺**：取消ABF载板，芯片直接安装于PCB，线宽线距更小（约20微米），需1/3盎司铜箔或可剥离铜箔[2][7] - **HDI技术升级**：从5-6阶提升至7-9阶，玻璃布层数从15张增至20张（+30%）[8][12] - **材料要求**： - 必须使用Low CTE电子布（热膨胀系数低）及Low DK（低介损）材料[20][30] - 树脂体系以PPO加碳氢为主，纯度要求提升10%[21] - 铜箔需HVLP四代或三代，覆铜板需马9级别玻璃布[22] --- 需求与用量变化 - **Low CTE电子布**： - 单板用量翻倍（+10张），年需求75万平米（2027年放量）[14] - 月增量400万平米（当前仅几十万平米）[15][16] - **玻璃布总需求**：7-9阶HDI每平米需18张，GPU加速卡需20平米/24张[24] - **填料与树脂**：硅微粉比重提升，树脂用量0.5公斤/平米[34] --- 性能与算力提升 - 算力提升约2倍，因引脚数量增加[9] - PCB面积扩大3-4倍（原305×222mm GPU加速卡尺寸影响）[6] --- 时间线与应用 - **技术落地**：2026年底至2027年（GPU计算板、3.2T交换机）[17][25][27] - **短期限制**：1.6T/800G交换机沿用旧技术，谷歌/Meta/亚马逊两年内不跟进[27][28] --- 其他关键点 - **良率挑战**：高层PCB板良率提升需3-4年（当前<90%）[19] - **国内进展**：COOP方案国内已率先研究，类似台湾1.6T光模块技术[18] - **填料精细化**：氧化铝等填料颗粒需<100微米（部分达20微米）[33] --- 数据引用 - 铜箔供应商份额：三井90%、卢森堡10%[36] - 树脂增量：纯度提升10%导致用量+10%[21] - 电子布数值矛盾：单板用量翻倍但数值仅+10%（因面积扩大）[39]

报告核心观点 报告对2024年7月29日国内金融市场进行回顾，指出三大指数收小阳线，深成指和创业板指创新高，市场分化明显，短期上证指数大概率尝试突破，可保持乐观，同时介绍宏观消息、行业动态和上市公司动态 [4][12] 国内金融市场 - 上证指数收盘3609.71，涨0.33%；深证成指收盘11289.41，涨0.64%；创业板指收盘2406.59，涨1.86%；上证当月连续收盘2812.6，涨0.33%；沪深当月连续收盘4152.8，涨0.57%；恒生期货指数收盘32843.42，跌0.17% [4] 宏观消息汇总 - 生态环境部等九部门联合印发《重金属环境安全隐患排查整治行动方案(2025 - 2030年)》 [6] - 民政部、自然资源部联合印发通知，要求编制养老服务设施布局规划，健全三级养老服务网络，优化养老服务布局 [6] 行业最新动态 - PCB产值与AI服务器双线高增，算力硬件板块热度攀升，相关个股有胜宏科技、深南电路等 [8] - 固态电池量产时间表密集公布，产业化进程加速，相关个股有利元亨、海顺新材等 [8] - 国家公布育儿补贴方案，3周岁以下婴幼儿每孩每年补贴3600元，相关个股有孩子王、爱婴室等 [8] 上市公司聚焦 - 雪峰科技拟1.54亿元收购宏大工程持有的盛世普天51%股权 [10] - 湘电股份拟2.08亿元收购控股股东湘电集团持有的通达电磁能股份有限公司12.5%股权 [10] - 富维股份收到定点通知书，将为知名品牌主机厂车型开发座椅产品 [10] - 中化装备拟发行股份购买两家公司100%股权 [10] 市场回顾及展望 - 7月29日两市成交额18032亿元，较前一日增量609亿元，三大指数收小阳线，深成指和创业板指创近期新高，个股跌多涨少，分化明显 [12] - 市场热点方面，CRO、创新药等概念涨幅大，创新药、半导体等板块资金净流入多；银行、保险等概念跌幅大，华为、机器人等板块资金净流出多 [12] - 两市43家涨停，2家跌停，涨停板集中在创新药、通信板块 [12] - 上证指数大概率尝试突破，证伪短期上行趋势至少需两根放量阴线K，短期可保持乐观 [12] - 周二医药、创新药板块表现强，PCB板块弱分化，板块轮动加快，资金围绕趋势类题材，短线连板接力生态差，追高需谨慎 [13]

股价表现 - 7月29日股价报14.56元 较前一交易日下跌1 89% [1] - 盘中振幅达12 26% 成交额9 80亿元 [1] - 主力资金净流出5601 59万元 [2] 主营业务 - 主营业务为印制电路板(PCB)的研发 生产和销售 [1] - 产品应用于消费电子 通信设备 汽车电子等领域 [1] - 所属行业为电子元件板块 [1] 业绩展望 - 2025年上半年业绩预计扭亏为盈 [1] - 受益于AI服务器 高速运算等领域的高端PCB需求增长 [1] - 高附加值产品占比提升 [1]

投资评级 - 投资评级：增持（维持）[2] 核心观点 - 报告研究的具体公司拟发行股份收购蓝星集团持有的南通星辰100%股权，交易作价尚未确定[6] - 南通星辰是国内环氧树脂领先企业，拥有PPO等新材料优质资产，交易完成后将增强报告研究的具体公司在环氧树脂领域的竞争力并发挥工程塑料产业链协同效应[6] - 交易完成后报告研究的具体公司环氧树脂总产能将达到51万吨（当前35万吨+南通星辰16万吨），规模稳居国内第一[7] - 南通星辰在PPE（PPO）、PBT等工程塑料领域具备技术优势，其5万吨聚苯醚（含电子级PPO）受益于AI服务器带动的覆铜板需求增长[7] - 报告研究的具体公司聚焦"2+2"核心产业链（环氧树脂、聚合物添加剂、工程塑料、特种纤维），2024年尼龙66销量同比增长70.99%，芳纶扩产项目已投料试车[8] 财务数据 - 2024年营业收入52,925百万元（同比-2.5%），2025E预计增长15.6%至61,204百万元[11] - 2024年归母净利润-2,837百万元，2025E预计减亏至-729百万元（同比+74.3%），2027E预计扭亏为421百万元[11] - 毛利率从2024年2.3%提升至2027E的5.8%，ROE从-22.5%改善至3.4%[11] - 2025-2027年预测PE分别为/、289.65、32.92倍，PB维持在1.15-1.11倍[11] 估值与预测 - 当前股价3.86元，总市值139亿元，流通市值138亿元（流通股占比99.95%）[2] - 预计2025-2027年每股收益分别为-0.20元、0.01元、0.12元[11] - 经营活动现金流预计从2024年1,163百万元增至2027E的3,811百万元[14]

财务业绩 - 2025年上半年（1-6月）销售额同比下降10.9%至6334亿日元，营业利润下降484亿日元至1757亿日元，净利润下降514亿日元至1511亿日元 [1][2] - 第二季度（4-6月）销售额同比下降9.5%至3246亿日元，毛利率上升0.1个百分点至56.8%，营业利润下降187亿日元至919亿日元 [2] - 按GAAP基准计算，公司因支持Wolfspeed重组录得2350亿日元亏损，导致上半年净亏损1753亿日元 [1][7] - 第二季度营业利润率下降2.5个百分点至28.3%，上半年营业利润率下降3.8个百分点至27.7% [2][8] 业务部门表现 - 汽车业务销售额1618亿日元，毛利率52.4%，营业利润率23.4%（较上季度下降6.3个百分点） [10][11] - 工业/基础设施/物联网业务销售额1613亿日元，毛利率61.1%，营业利润率25.9%（较上季度上升4.6个百分点） [10][11] - 汽车业务营业利润率下降主要因碳化硅功率器件业务减值损失 [10] 运营与库存 - 前道工序利用率约50%，预计第三季度保持平稳 [15] - 库存量和库存天数下降，因需求增加和工厂停电影响 [12] - 计划扩建"芯片库"并增加成品库存以应对需求上升 [12] - 渠道库存增加，汽车应用库存增加，工业/基础设施/物联网库存略减 [12] 未来展望 - 预计第三季度销售额同比下降4.4%至3300亿日元，毛利率上升0.6个百分点至56.5%，营业利润率下降1.5个百分点至27.0% [15][16] - 数据中心（含AI服务器）和移动设备预计保持稳健增长，中国汽车市场需求可能放缓 [9] - 研发投入将扩大，资本投资占销售额2.6% [15] - 已将约3%的风险纳入第三季度盈利预测以应对不确定性 [9]

核心观点 - 看好Low Dk电子布产业链投资机会，高速传输场景催生需求，未来市场空间广阔 [2] - Low Dk电子布处于产业快速上升期，产业链各环节均有亮点，建议关注高壁垒板块 [2] - 市场对电子布认知不足，忽视上游配套环节，Low Dk电子布作为新品类关注度较低 [5] 高速传输场景催生Low Dk电子布需求 - 电子布是覆铜板重要基材，服务器配套为核心增长点，PCB市场规模2020年58.7亿美元，2028年预计141.93亿美元 [7][10] - AI服务器渗透率提升带动交换机与光模块迭代，2025年AI服务器产值比例有望提升至70%以上 [15][20] - 1.6T光模块成为数据中心主流建设方案，要求覆铜板介电损耗Df≤0.0009，适配松下M9级覆铜板 [18][26] - 三代Low Dk电子布适配不同场景：一代用于消费电子及低端汽车电子，二代用于传统服务器及中高端汽车电子，三代用于AI服务器等高算力场景 [26] 产业链分析 上游：石英玻纤 - 石英玻纤在介电损耗及热膨胀性能优于传统玻纤，适配Low Dk电子布需求 [33] - 石英纤维制备方法特殊，质量受原料、拉丝工艺、浸润剂影响，技术门槛高 [37] - 全球具备批产能力厂商较少，国内菲利华为核心供应商 [38][41] 中游：Low Dk电子布制造 - 高纯石英玻纤布需特殊制法及处理剂，工艺复杂 [42] - 国内厂商如菲利华、中材科技技术逐步追赶至全球领先水平 [45] - 菲利华子公司中益新材预计2030年建成2000万米二代Low Dk电子布产能 [47] - 中材科技子公司泰山玻纤加速产能建设，已具备近5000吨电子布产能 [48][49] 下游：覆铜板制造 - M9覆铜板配套224G传输技术，加工要求极为严苛 [51] - 全球高频高速覆铜板厂商较少，国内以生益科技为主，年产能1.4亿平方米 [52] - 英伟达链覆铜板配套厂商如生益科技、胜宏科技有望提升行业份额 [54][56] 核心标的推荐 - 上游菲利华：国内石英玻纤核心供应商，2025Q1归母净利润1.05亿元(yoy+35.72%) [58][60] - 中游中材科技：2025Q1营收同比增24.27%，归母净利润同比增67.45% [62][63] - 中游宏和科技：2024年营收8.35亿元(yoy+26.32%)，归母净利润0.23亿元(yoy+136.51%) [67][68] - 下游生益科技：2024年营收46.87亿元(yoy+43.19%)，归母净利润3.32亿元 [71][72] - 下游胜宏科技：2024年营收107.31亿元(yoy+35.30%)，归母净利润11.54亿元(yoy+71.98%) [74][75]

折叠手机市场 - 2025年折叠手机出货量预计达1980万支 渗透率约16% 与2024年持平 [1] - 技术进步与价格下调推动折叠手机成为中高阶市场技术焦点及品牌差异化利器 [1] - 各大厂商加速布局新品并扩展产品线与价格区间 为2026年市场爆发期做准备 [1] 英伟达高阶GPU市场 - Blackwell GPU预计占2025年英伟达高阶GPU出货比例80%以上 [4][5] - 第二季起ODM厂商针对GB200 Rack HGX B200等Blackwell新平台产品逐步放量 [5] - 更新一代B300 GB300系列已进入送样验证阶段 [5] 半导体产业动态 - 英伟达H20出口解禁助力需求释放 预估中国外购AI芯片比例将回升至49% [11] - LPDDR4X供给紧缩推升价格 智能手机产业加速导入LPDDR5X [13] 光伏产业 - 硅料硅片价格再度报涨 下游博弈持续 [11]

盈利预测与评级 - 小幅调整2025年、2026年盈利预测 维持目标价人民币60 9元 潜在升幅16 4% 重申"买入"评级 [1] - 2025年上半年净利润预计同比增长30%-50% 二季度归母净利润中位数人民币3 2亿元 同比增长32% 环比增长18% [1] - 远期市盈率20 5x 较去年底高点26 6x回落 估值具备吸引力 [1] 业绩与业务亮点 - 二季度毛利率大体维持稳定 处于较高水平 [1] - 汽车电子业务二季度收入预计同比增长约60% 主要增量来自海外Tier 1及国内新兴车企 [2] - 汽车电子业务未来三年复合增速有望达40%-50% 中期收入占比有望达20% [2] - 公司具备单车价值量200美元的产品能力 [2] 战略布局与产能扩张 - 中期百亿收入目标保持乐观 汽车电子、AI服务器等领域布局构建需求基础 [1] - 积极拓展海外市场 打开更大增长空间 [1] - 今年产能预计扩张30% 通过外协产能满足短期增长需求 [1] - 海外消费电子和工业业务恢复增长 汽车业务具备较大增长潜力 [2] - 子品牌MCC过去十年实现收入和利润成倍增长 具备海外渠道和品牌能力 [2] - 积极扩张海外研发中心及越南封测产能 更好服务海外客户 [2] 产品与技术优势 - 能够提供中低压及碳化硅等产品 [2] - 海外客户因供应链降本需求积极切换至公司产品 [2]