小米自研芯片“玄戒 O1”发布计划 - 小米集团董事长兼CEO雷军官宣，公司自主研发设计的手机SoC芯片命名为“玄戒 O1”，将于5月下旬发布 [2] - 小米集团总裁卢伟冰在直播中透露，搭载“玄戒 O1”芯片的产品不只有手机，其他产品也会搭载 [2] 小米Civi 5 Pro产品信息 - 小米Civi 5 Pro由总裁卢伟冰“操刀”、董事长雷军发布 [3] - 该机型定位由原来的潮流旗舰全面升级为全能旗舰，体验全面对标iPhone标准版 [3] - 产品提供星云紫、樱花粉、黑色和白色共四种颜色 [3] - 采用6.55英寸超窄视觉四等边全等深微曲屏，机身薄至7.45mm，整机宽度为73.2mm [5] - 搭载高通骁龙8s Gen4处理器，后置徕卡三摄，拥有与小米15同款的徕卡浮动长焦以及旗舰级的徕卡光学Summilux镜头，夜景表现出色 [5] 小米汽车相关动态 - 小米汽车回应了关于SU7“前保险杠形变”的传闻，称经过排查发现极小范围的车辆因保险杠安装时间隙调整不一致，边角位置尺寸膨胀释放空间不足，经阳光暴晒后可能导致局部变形 [5] - 公司表示将为遇到此类情况的用户提供免费的上门取送车和修复服务，修复时间约1小时内 [5] - 董事长雷军在演讲中强调，公司需要承担起大公司、行业领导者的责任 [5]

小米汽车业务现状 - 小米SU7标志着公司进入汽车行业但距离成功尚远[1][10] - 碳纤维前舱盖宣传与实际功能不符引发集体维权 补偿方案未获认可（改配需30周排队 积分补偿仅4.7%选装费）[3] - 汽车销量连续三周环比下滑 公司解释为周期性因素[9] 手机业务表现 - 2025年Q1中国大陆智能手机出货量同比增长40%至1330万部 市场份额19%重回第一[9] - 海外市场出货量同比下滑8.7% 印度/拉美/中东等区域需求饱和[9] - 维持国内每年市占率提升至少1%目标不变[9] 技术研发投入 - 2024年研发投入预计超300亿元 五年累计将超1000亿[6] - 自研手机SoC芯片玄戒O1将于月底发布 造芯始于2014年松果电子[6][7] - 2023年推出独立ISP芯片澎湃C1 距首款芯片发布已隔七年[7] 管理层战略调整 - 创始人将50%精力投入汽车业务 30%聚焦手机业务[1] - 承认公众对公司的期待远超预期 需承担行业领导者责任[4] - 提出"技术为本"解决方案 但未披露具体措施细节[6] 行业竞争环境 - 新能源汽车市场持续价格战 监管部门加强营销乱象整治[9] - 手机业务面临红海竞争 国际市场需求分化明显[9] - 车企普遍存在"盲订"现象 研发生产存在不确定性[4] 品牌与创始人关联 - 公司品牌形象与创始人深度绑定[2] - 内部项目竞争加剧 需重新评估资源分配策略[2] - 创始人称造车是"赌上全部身家" 但需平衡多业务线发展[2][10]

小米自研芯片XRING 01发布 - 公司正式发布自主研发的SoC芯片XRING 01 由CEO雷军通过微博宣布但未透露具体规格[1] - 芯片将采用台积电4nm工艺量产 但存在3nm版本流片成功的传言 可能于2025年推出[1][2] - XRING 01基于ARM当前一代CPU设计 最高主频达3.20GHz的Cortex-X925核心[1] 芯片研发团队与战略布局 - 公司投入1000名员工专门开发XRING 01 团队由前高通高级董事领导并直接向CEO汇报[5] - 采用上一代4nm工艺可能是出于成本控制考虑 同时避免引发美国对先进制程技术的关注[2] 行业技术动态 - 台积电4nm和3nm工艺成为行业焦点 多家厂商在先进制程领域展开竞争[1][2] - ARM最新Cortex-X925架构被应用于自研芯片 显示ARM生态在移动处理器领域持续领先[1]

尽管小米还未公布新芯片玄戒O1的细节，但关于该产品规格和性能已有不少线索和传闻。 据多家媒体报道，北京卫视2024年10月播出的新闻节目中，北京市经济和信息化局总经济师唐建国在一 场新闻发布会上公布，小米成功流片中国首款3纳米工艺手机系统级芯片（SoC）。此后，又有消息称 小米新的手机SoC芯片将采用台积电第二代4纳米工艺，性能对标骁龙8Gen1，部分场景接近骁龙 8Gen22。 5月15日玄戒O1公布后，网络上关于该产品猜想和传闻进一步发酵。多个分析称，玄戒O1大概率会采 用"Arm公版架构AP+外挂5G基带"SoC形式。据分析，玄戒O1有可能会采用8核或10核三丛集的CPU架 构设计，其中超大核采用了Arm目前最强的Cortex-X925CPU超大核，同时还集成了Arm最强的 Immortalis-G925GPU，综合性能可能与骁龙8 Gen2相当或更强，基带芯片有可能会采用外挂联发科或紫 光展锐的5G基带芯片。 有消息称，玄戒O1芯片将应用于小米15周年旗舰机型小米15S Pro。 历数小米"造芯"历程，已持续10年有余，其间历经波折。 走上"造芯"路十年后，小米推出第二款自研手机SoC芯片，雷军以"十 ...

小米自研芯片进展 - 小米即将在5月下旬发布自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1 [1] - 2017年曾发布澎湃S1 SoC芯片但性能反响平平 后转向影像、快充等小芯片研发 [2] - 2021年推出澎湃C1影像芯片和澎湃P1电源管理芯片 2022年推出澎湃G1电池管理芯片 形成电池管理系统 [2] 研发投入与战略方向 - 2024年研发投入241亿元 同比增长25.9% 计划2025年突破300亿元 2022-2026五年总投入超1000亿元 [2] - AI算法、芯片及终端应用是重点研发方向 [2] - 公司高层明确自研芯片决心 强调需长期投入并尊重行业规律 [2] 芯片团队背景 - 关联公司上海玄戒技术注册资本19.2亿元 由小米高级副总裁曾学忠负责 其曾任紫光展锐CEO具备行业经验 [3]

小米自研芯片进展 - 小米自主研发设计的手机SoC芯片命名为“玄戒O1”，计划在5月下旬发布 [7] - 该芯片是公司造芯10年阶段的成果，被视为突破硬核科技的新起点 [8] - 公司造芯之路始于2014年9月，至今已超过十年 [6] 小米汽车安全与舆论回应 - 公司董事长雷军表示，四年前决定造车时就将安全问题作为首要担忧，对汽车质量安全无比重视 [10] - 近期一起交通事故引发了远超预期的公众质疑和批评，使公司认识到公众对其的期待和要求远超想象 [10] - 公司管理层已召开多次会议，主旨是如何系统性地解决问题，并以更有说服力的经营治理表现回应公众更高要求 [12] 公司战略与未来展望 - 在汽车安全领域，公司的目标不仅是合规或达到行业领先水平，而是要成为同档最安全的车，做出超越行业水平的安全 [11] - 公司认识到自身规模、影响力和社会关注度已非常高，需要承担行业领导者的责任，不再有新手保护期 [10] - 公司强调在坚持、韧性、不服输方面具备毅力和耐心，将继续走下去直至被完全证明 [12]

雷军演讲回忆创业艰苦 雷军在经历这么长时间的舆论后，终于在小米周年演讲上回应了关于小米汽车的争议，他说小米作为汽车领导者，一定会把汽车提升到超行业水平的安全。 雷军在小米的15周年演讲会上，正面的回应了这段时间关于小米汽车的种种争议，雷军回忆到：如果时间能倒流回去十五年前，那时候的小米像什么？像一 个满腔热血的技术宅，拉着一帮志同道合的朋友。 从高速智驾出事，到私自限制马力，再到碳纤维前舱盖涉嫌虚假宣传，现在又赶上小米准备发布自研芯片，小米汽车似乎要被前期巨大的流量反噬了。 雷军的回应是否有效？小米这次能否挺过危机？ 但一场交通事故，一辆小米汽车发生碰撞后引发的网络风波，让所有计划戛然而止，不是因为车真的有多大的技术问题，而是因为小米这两个字，承载着公 众越来越多的期待，而这场事故无疑是对这些期待的一次巨大冲击。 可现实并不会永远把你当新人，雷军说得直白：我们没有新手保护期了，这不是一句自谦的话，而是一种对成长的新认知，小米15周年本该是充满庆祝，荣 耀和鼓掌的一年，他们早早策划了各种活动和纪念仪式。 说要造一部感动人心，价格厚道的手机，但是当时没人当真，大家当他是个搞情怀的，可今天的小米，已经是一家站在市值 ...

5月15日，雷军在小米价值观大赛后对所有小米员工发表演讲。雷军在演讲中宣布了自研芯片即将发 布，同时也谈到了近期小米汽车遭遇的舆论危机以及对小米公司未来发展的展望。 雷军回顾了四年前小米决定造车时，自己就对汽车安全问题格外担忧。雷军提到，小米一直高度重视汽 车的质量和安全，上市一年多来在各类权威评测中都取得了高分。然而，事故的发生让他们认识到，公 众的期待远超想象，小米必须在汽车安全领域做到行业领先，甚至成为最安全的车，而不仅仅是合规或 达到行业平均水平。 5月15日晚，雷军发微博官宣称，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发 布。南都记者了解到，在当晚的小米价值观大赛后，雷军还强调了小米始终坚持"技术为本"的理念。 采写：南都记者 林文琪 雷军表示，过去的一个多月自己跟集团的管理层、汽车部的同学们开了无数次会。"其实会议的主旨只 有一条——我们如何系统地去解决问题？我们如何拿出更有说服力的经营和治理表现，去回应公众对我 们更高的要求？" 雷军表示，五年前，小米承诺五年研发投入超过1000亿，目前已投入约1050亿，今年预计投入将超300 亿。他还分享了小米即将发布自主研发的玄戒O ...

小米SU7事故与公司反思 - 雷军首次公开回应小米SU7交通事故引发的舆论危机，承认公司对公众期待认知不足[1] - 事故导致公司遭受大规模质疑，管理层意识到汽车安全标准需超越行业水平而非仅合规[1][2] - 公司决定取消15周年多数庆典活动，转向系统性总结过去5年得失[3] 汽车业务战略升级 - 小米将汽车安全目标定为"同档最安全"，强调需承担行业领导者责任而非新手角色[2] - 事故后召开多次管理层会议，重点讨论如何系统性解决问题并提升经营表现[3] 芯片研发进展 - 小米宣布"十年造芯路"，相关话题登上微博热搜[6][8] - 芯片研发历程：2017年澎湃S1 SoC芯片表现未达预期，后转向影像/快充等细分领域芯片开发[10] - 2021-2022年推出澎湃C1影像芯片、P1电源管理芯片、G1电池管理芯片，形成电池管理系统[10] - 2024年研发投入达241亿元（同比+25.9%），计划2025年超300亿元，5年总投入将破1000亿元[10] - 通过上海玄戒技术有限公司（注册资本19.2亿元）强化芯片布局，由前紫光展锐CEO曾学忠主导[11] 研发投入方向 - 明确AI算法、芯片及终端应用为三大重点研发方向[10] - 管理层强调芯片研发需长期投入，已做好持久战准备[10] 市场动态 - 小米汽车销量连续3周环比下滑[13]

公司自研芯片历史与策略演变 - 2017年公司推出首颗自研SoC芯片澎湃S1，但工艺和表现一般，仅用于低档机型后遭弃用 [1] - 首颗芯片的挫折使公司认识到SoC研发的高难度，因此调整策略，转向研发ISP、充电管理芯片、电源芯片等难度较小的专用芯片 [3] - 策略调整旨在通过研发小芯片快速见效、锻炼团队、积累经验，同时对外宣称SoC研发仍在继续 [3] 新一代自研SoC芯片发布与规格 - 时隔8年，公司将于2025年5月下旬发布新一代自研手机SoC芯片“玄戒O1” [5] - 新芯片采用台积电第二代4nm制程，性能对标骁龙8 Gen3，其NPU表现更出色，在AI运算与能效比上更具优势 [7] - 该芯片将随一款重磅新机型一同发布，若成功则标志着公司真正成为中国第二家掌握手机芯片核心技术的厂商 [7] 行业背景与市场影响 - 手机SoC芯片集成CPU、GPU、DSP、ISP、基带等多种元件，研发难度被形容为“地狱级别” [3] - 公司长期采用高通等供应商的芯片引发市场讨论，自研SoC的成功可能对行业竞争格局产生影响 [9]