公司业务概况 - 公司专注于碳化硅外延晶片的研发、量产及销售，自2023年起按年销售片数计为全球最大的碳化硅外延供应商，2024年市场份额超过30% [2] - 产品主要应用于电动汽车、充电基建等领域 [2] - 公司拥有外延片销售和外延片代工两种业务模式，在代工模式中，客户提供衬底，公司负责生长外延层并收取服务费 [3] 财务表现分析 - 公司营收在2022至2024年间先增后降，2023年营收为11.425亿元，较2022年大幅增长159.3%，但2024年降至9.743亿元，较2023年减少14.7% [4] - 截至2025年5月31日止五个月，营收为2.664亿元，较2024年同期的3.805亿元下降29.99% [4] - 2022至2024年及截至2025年5月31日止五个月的净利润分别为1.434亿元、1.219亿元、1.664亿元、0.211亿元及0.141亿元，公司预计2025年净利润将进一步下降 [5] - 毛利率持续下滑，从2022年的44.7%降至2023年的39.0%，2024年进一步降至34.1%，截至2025年5月31日止五个月为18.7% [6] - 净利率呈波动下降趋势，2022至2024年及截至2025年5月31日止五个月分别为32.54%、10.67%、17.08%、5.55%及5.29% [7] 收入构成与市场分布 - 外延片销售服务是收入主要来源，2023至2024年收入分别为8.477亿元、8.396亿元，2025年1-5月为2.303亿元 [9] - 外延片代工服务收入呈下降趋势，2023至2024年收入分别为2.928亿元、1.211亿元，2025年1-5月为0.184亿元 [9] - 收入高度集中于亚洲及欧洲市场，2022至2024年及截至2025年5月31日止五个月，来自这两个市场的收入占比分别为96.4%、93.5%、96.6%、97.0%及95.6% [9] 运营与治理风险 - 公司存在客户与供应商身份重叠的情况，2022至2024年及截至2025年5月31日止五个月，从客户兼供应商获得的总收入分别为3.579亿元、7.912亿元、1.805亿元及0.084亿元 [9] - 客户集中度高，对前五大客户的销售额在2022至2024年及截至2025年5月31日止五个月分别占86.5%、82.1%、81.2%及75.0% [12] - 供应商集中度也较高，向五大供应商的采购额占相应期间总收入成本的比例分别为65.4%、72.1%、83.3%及45.5% [13] - 股权结构集中，紧随[编纂]完成后，赵建辉博士将成为单一最大股东 [14] - 公司实施股份激励计划导致以股份为基础的薪酬较高，未来可能增加薪酬开支并摊薄股东股权 [15]

上市申请概况 - 瀚天天成于10月14日再次向港交所提交上市申请书，中金公司为独家保荐人，此前曾于4月8日递表 [1] - 公司是全球率先实现8英吋碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延芯片批量供应的生产商 [1] 行业地位与市场机遇 - 公司是全球碳化硅外延行业的领导者，自2023年来按年销售片数计为全球最大碳化硅外延供货商，2024年市场份额超过30% [4] - 2024年五大碳化硅外延代工厂占据93.4%的全球市场份额，市场集中度高，且功率器件巨头更倾向于与第三方代工厂合作，此趋势自2021年起愈发明显 [10] - 公司牵头撰写并制定了全球首个及目前唯一的碳化硅外延国际SEMI行业标准 [9] 运营与客户数据 - 2024年公司通过外延片销售和代工模式累计销售了超过164,000片碳化硅外延芯片，往绩记录期间累计交付超过500,000片碳化硅外延芯片 [9] - 公司拥有广泛且忠实的客户群体，往绩记录期间拥有123家客户，全球前5大碳化硅功率器件巨头中有4家以及全球前10大功率器件巨头中有7家是其客户 [9] - 公司产品适用于电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统、家电、AI计算能力和数据中心、智能电网和eVTOL等下游应用场景 [9] 财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度收入分别约为4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元人民币，截至2024年5月31日止五个月及2025年同期收入分别为3.81亿元、2.66亿元人民币 [10] - 同期，年内/期内利润分别约为1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元、0.14亿元人民币 [10] - 2022年、2023年、2024年毛利分别为1.97亿元、4.45亿元、3.32亿元人民币 [11] 技术与创始人 - 创始人赵建辉博士是碳化硅行业顶级科学家，专注碳化硅技术超过35年，是全球首位因对碳化硅技术研究和产业应用做出重大贡献而获选IEEE Fellow的研究者 [9]

上市申请与公司地位 - 公司于10月14日再次向港交所提交上市申请书，中金公司为独家保荐人，此前曾于4月8日递表 [1] - 公司是全球率先实现8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延芯片批量供应的生产商 [1] - 按年销售片数计，公司是全球最大的碳化硅外延供应商，2024年市场份额超过30% [5] 市场地位与行业领导力 - 公司牵头撰写并制定了全球首个及目前唯一的碳化硅外延国际SEMI行业标准 [10] - 2024年，公司通过外延片销售和代工模式累计销售了超过164,000片碳化硅外延芯片 [10] - 在往绩记录期间，公司累计交付了合共超过500,000片碳化硅外延芯片 [10] 客户群体与下游应用 - 公司拥有广泛且忠实的客户群体，在往绩记录期间拥有123家客户 [10] - 全球前5大碳化硅功率器件巨头中有4家以及全球前10大功率器件巨头中有7家是公司的客户 [10] - 公司产品适用于广泛的下游工业应用，包括电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统、家电、AI计算能力和数据中心、智能电网和eVTOL [10] 市场机遇与行业趋势 - 2024年五大碳化硅外延代工厂占据93.4%的全球市场份额，市场集中度显著 [11] - 碳化硅外延代工市场将迎来显著增长，越来越多的功率器件巨头更倾向于与第三方代工厂合作，此趋势自2021年起愈发明显 [11] 财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度、2025年度截至5月31日止五个月，公司收入分别约为4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元、2.66亿元人民币 [11] - 同期，年内/期内利润分别约为1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元、0.14亿元人民币 [11] - 2024年收入为974,316千元人民币，毛利为332,309千元人民币 [12] 创始人背景与技术实力 - 创始人赵建辉博士是碳化硅行业内的顶级科学家，专注于碳化硅技术发展研究和开发超过35年 [10] - 赵建辉博士是全球第一位因对碳化硅技术研究和产业应用做出重大贡献而获选IEEE Fellow的研究者 [10]

公司股价表现 - 天岳先进早盘股价上涨近6%，截至发稿时上涨4.44%，报60港元，成交额为4661.27万港元 [1] 行业需求驱动因素 - 英伟达计划在2027年前将CoWoS先进封装中间基板材料由硅替换为碳化硅 [1] - 仅H100 GPU的替换就对应近7.7万张碳化硅衬底的需求 [1] 公司产品与技术进展 - 公司已发布全系列12英寸碳化硅产品矩阵，包括导电型、半绝缘型和P型碳化硅衬底 [1] - 公司12英寸技术在国内处于领先地位 [1] - 产品已与下游客户积极对接，并已取得全球头部客户的多个12英寸SiC产品订单 [1] 公司产能与战略布局 - 上海临港基地二期扩产将重点布局12英寸产品 [1] - 公司已进行前瞻性技术布局以把握市场机遇，对于满足英伟达2027年10%高端GPU市场需求的问题予以回应 [1]

香港交易及結算所有限公司、香港聯合交易所有限公司與證券及期貨事務監察委員會對本申請版本的內容 概不負責，對其準確性或完整性亦不發表任何意見，並明確表示概不就因本申請版本全部或任何部分內容 而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 Epiworld International Co., Ltd. 瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司 （「本公司」） （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） 的申請版本 警告 本申請版本乃根據香港聯合交易所有限公司（「聯交所」）及證券及期貨事務監察委員會（「證監 會」）的要求而刊發，僅用作提供資料予香港公眾人士。 本文件為草擬本，屬不完整並可予更改，且本文件須與本文件封面「警告」一節一併閱讀。 重要提示 重要提示：如 閣下對本文件任何內容有任何疑問，應徵詢獨立專業意見。 Epiworld International Co., Ltd. 瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司 （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） [編纂] [編纂]的[編纂]數目 ： [編纂]股H股（視乎[編纂] 行使情況而定） [編纂]數目 ： [編纂]股H股（可予重新分配） [編纂]數目 ： ...

展会概况与战略合作 - 2025 PCIM Asia展会于9月24日至26日在上海举行，是电力电子与能源转换领域的年度盛会 [1] - 东芝与基本半导体以联合展台形式首次系统展示双方在碳化硅领域的协同创新成果 [1] - 东芝将展台一半空间用于展示涵盖分立器件到模块的完整碳化硅产品线，突显其战略重心 [1] 碳化硅技术优势 - 东芝碳化硅产品线覆盖1200V、1700V、2200V、3300V四个电压等级，均已进入量产阶段，应用于轨道交通、新能源发电、工业变频及充电桩等领域 [3] - 核心技术为内嵌式肖特基势垒二极管设计，将管压降从传统器件的3-5V降至1.35V左右，显著降低功率损耗并提升可靠性 [3] - 器件具备宽范围门极控制（-10V到25V）和较高的门槛电压（3-5V），提供使用灵活性并避免误触发 [3] - 模块产品采用ED3和iXPLV封装，具有低杂感、稳定Vth及出色的开通损耗和反向恢复特性 [3] - 单管产品提供四种封装选择，对应不同导通电阻和电流等级，面向工业变频、新能源储能、太阳能发电及充电桩等功率段较低的应用 [4] IEGT传统技术优势 - 东芝于1990年代末开发出注入增强型IGBT技术并申请专利，在高电压IGBT领域确立领先地位 [6] - 当前IEGT产品线覆盖3300V、4500V、6500V电压等级，电流范围从750A扩展至3000A，并正在开发5000A产品，主要应用于国家电网的柔性直流输配电系统 [6] - 压接式IEGT采用独特三明治结构封装，直径125毫米的封装内可并联42颗芯片，在真空惰性气体环境中确保稳定工作 [7] - 与第三方合作的压接组件方案采用两颗4.5kV/2KA的IEGT，有助于新客户进行双脉冲测试评估，缩短开发周期 [7] 电池技术与合作模式 - 东芝展示钛酸锂电池技术，具备卓越安全性（针刺试验不起火）和耐低温性能（-20℃至-50℃正常工作），应用于地铁、高铁、港口及半导体生产线UPS系统 [8] - 钛酸锂电池相比传统铅酸电池体积小巧，使用寿命可达十多年 [8] - 公司当前策略以销售芯片为主，发挥自身技术优势，与基本半导体等合作伙伴强强联合，后者提供模块封装技术和客户资源 [8] - 联合开发的Pcore™系列产品采用双方SiC MOSFET和东芝RC-IGBT芯片技术，在导通电阻、开关损耗、可靠性等方面表现出色 [9] 制造能力与技术创新 - 2023年东芝完成两条12寸硅基晶圆产线建设并投产，大幅提升产能，产线具备高度灵活性，可生产IGBT和MOS器件 [9] - 展示RC IGBT技术，将IGBT和二极管集成在同一芯片上实现双向导通，并采用双面散热封装技术，适合电机驱动等高功率密度应用 [10] 未来产品规划与策略 - 公司计划于2026年推出基于8寸晶圆的第五代T5G碳化硅产品，预计在性能和成本上均优于当前6寸晶圆产品 [12] - 产品策略以技术为主导，碳化硅适用于新能源汽车的高效能和小型化需求，IGBT在传统工业应用中保持长期可靠性优势，MOS器件在特定车载电子系统中发挥关键作用 [12] - 公司强调通过合作方式满足中国市场对性价比和开发速度的要求 [12]

公司重组核心举措 - 债务总额从65.7亿削减至19.7亿，减少了46亿，到期日统一延长至2030年，资产负债率仍为106.5% [3][4] - 新管理层实施降本措施，包括关停不盈利的150毫米工厂与德国项目，裁员20%（1180人），预计每年节省2亿美元 [5] - 重组后引入战略股东，车规芯片龙头瑞萨持股38.7%成为第一大股东，投资机构Apollo持股18.5%，带来客户资源与债务优化支持 [6] 公司运营与财务状况 - 莫霍克谷工厂200毫米晶圆利用率曾跌至20%，通过安装AI缺陷检测系统，设备综合效率提升8个百分点 [3][5] - 2025年第三季度单季净亏损2.86亿美元，毛利率为-20.8%，较前期的-25.3%有所改善 [3][5] - 公司持有15.75亿美元现金，可支撑8.5个月运营，较第二季度的5个月有所改善 [3][4] 技术优势与壁垒 - 公司是全球唯一能规模化量产200毫米碳化硅晶圆的企业，良率达75%，第四代MOSFET性能比行业平均水平高15%-20% [8][9] - 正在研发8英寸超薄晶圆，计划于2026年量产，预计可使单位成本再降30% [9] - 对比之下，中国企业的12英寸产线尚处于试产阶段，良率约50%，预计追上需要12-18个月 [9] 订单与市场潜力 - 欧洲车企的数十亿美元长期订单已进入样品验证阶段，预计2026年第一季度可批量供货，落地后能贡献15亿美元营收，占明年营收目标的30% [10] - 与英伟达的合作虽未盈利，但其RUBIN处理器对碳化硅基板需求明确，2026年量产可消化莫霍克谷工厂30%的剩余产能 [10] - 大众暂停的订单仅占公司营收的15%，属于短期调整 [10] 估值与未来关键节点 - 公司当前市销率为4倍，低于中国同行的8倍 [12] - 短期（3-6个月）关键节点在于莫霍克谷工厂利用率能否从30%提升，以及《芯片法案》2.5亿美元补贴能否在年底前部分落地，若实现则毛利率有望改善至-15%，市销率可能修复至4.5-5倍 [12] - 中期（12-18个月）若欧洲车企与英伟达订单落地，全年营收有望冲击50亿美元，产能利用率达到60%可使毛利率转正至5%-8%，市销率可能上修至6-7倍 [13] - 长期（2-3年）依赖于8英寸晶圆量产带来的成本再降30%，以及市占率从33.7%回升至38% [13]

公司技术突破与产能进展 - 半导体收入占比不断提升且订单快速增长 [1] - 12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 实现晶体生长到检测环节全线设备自主研发及100%国产化 [1] - 攻克12英寸碳化硅晶体生长温场不均和晶体开裂难题 成功长出12英寸导电型碳化硅晶体 [4] - 已具备6英寸和8英寸衬底产能扩产能力 同时掌握12英寸生产技术 [4] 碳化硅材料特性优势 - 热导率达490W/m·K 较硅材料高出2-3倍 [2] - 耐化学性优于硅中介层 可刻蚀出109:1深宽比通孔（硅中介层仅17:1）显著缩小CoWoS封装尺寸 [2] - 高折射率使AR镜片单层即可实现80度以上FOV 解决光波导彩虹纹和色散问题 [3] - 高硬度和热稳定性支持刻蚀工艺 提升产能和良率 [4] 碳化硅应用领域拓展 - 成为CoWoS结构中介层理想材料 满足英伟达H100到B200系列GPU高散热需求 [2] - 作为AR眼镜镜片基底材料 提供更轻薄尺寸及更大更清晰视觉效果 [3] - 高热导性提升AR眼镜散热能力和性能表现 [3]

股市与ETF资金流向 - 本周沪深两市成交12.45万亿元 沪指全周下跌1.3% 深证成指全周上涨1.14% [2] - 沪深两市股票型ETF和跨境型ETF合计净流入约253亿元 科创50净流出67.97亿元 规模最大的科创50ETF份额跌破500亿份 年内份额减少395.28亿份 净流出资金逾400亿元 [2] - 证券 机器人等ETF净流入资金居前 A股中期震荡向好趋势或未改变 [2] 碳化硅散热技术 - 华为公布两项碳化硅散热专利 英伟达将在新一代处理器设计中采用碳化硅中介层 [2] - 碳化硅导热能力强大 有望解决高功率芯片散热瓶颈 应用领域从电力电子扩展到封装散热 [2] - A股相关概念股9月以来大幅上涨 多家公司在投资者互动平台就散热领域布局做出回应 [2] 小米与格力竞争动态 - 小米集团宣布推出米家空调10年免费包修服务 [2] - 格力市场总监回应称十年免费包修是承诺 十年不用修才是实力 并提及格力2021年提出该服务时产品已有30年市场验证 [2] - 格力高管暗指小米应先解决汽车召回问题 [2] 小米汽车召回事件 - 小米汽车科技有限公司召回2024年2月6日至2025年8月30日生产的部分SU7标准版电动汽车 共计116887辆 [3] - 原因为L2高速领航辅助驾驶功能在某些情况下对极端特殊场景识别等可能不足 存在安全隐患 将通过OTA技术免费升级软件消除隐患 [3] - 港股小米集团盘中一度跌超2% [3] 量化私募操纵市场案 - 最高人民检察院侦破杭州30亿元量化私募跑路案 磐京股权投资基金管理有限公司实控人毛某 姚某等利用FOF基金 私募基金操纵证券市场 [3] - 2017至2019年通过控制的多个账户交易企鹅股票 后为维持股价采取多种操纵手段 [3] - 毛某 姚某 白某某因操纵证券市场罪被判处有期徒刑七年至三年六个月不等 [3] 证监会政策动向 - 中国证监会党委召开扩大会议 强调加快推进新一轮资本市场改革开放 更好服务经济持续回升向好 [3] - 会议总结系统学习教育 研究部署推进作风建设常态化长效化工作 [3] - 要求把学习贯彻相关重要思想作为长期政治任务 结合巡视和审计整改建立问题解决机制 [3] A股风险警示与解禁 - 绝味食品 思科瑞 复旦复华等公司因信息披露违法违规 股票将被实施其他风险警示 9月22日停牌1天 [4] - 下周将有51只个股解禁 合计解禁市值619.22亿元 合合信息 紫燕食品等解禁规模居前 [4] - 下周解禁股9月以来股价平均下跌0.53% 部分个股有涨有跌 [4] 全球市场动态 - 美股三大股指连续第二日齐创新高 周五热门中概涨跌不一 [5] - 油价下跌 金价涨超1% 欧洲股市小幅走低 [5] - 特朗普预测联邦政府很可能在10月陷入停摆 两党的临时拨款法案在参院均闯关失败 [5] 美联储降息与市场影响 - 美联储议息会议以11:1高票通过25个基点预防式降息决议 [5] - 鲍威尔表态淡化市场对持续宽松预期 降息动因解读不一 [5] - 市场对此次降息反应不一 未来市场走向受多种因素影响 [5] 高盛对中国股市观点 - 高盛超配中国 韩国 日本三大市场 认为美联储降息及美元贬值环境对股市有利 [5] - 高盛认为本轮中国股票市场上涨健康度优于历史水平 估值未过高 市场情绪有提升空间 [5] - 海外中长期投资者对中国市场兴趣浓厚 [5]

**晶盛机电碳化硅业务与行业分析关键要点**</think> 公司业务与产能布局 - 晶盛机电在西部地区建有碳化硅长晶基地 电力成本低于南方至少一半 显著降低生产成本[2] - 公司海外布局马来西亚基地 计划将产能从30万片扩展到90万片 满足全球市场对导电型碳化硅衬底需求[2] - 宁夏基地负责长晶 上虞基地侧重切磨抛工艺 马来西亚基地为海外布局重要环节[3] - 公司6英寸碳化硅产能每月约1万到2万片 未来逐步转向8英寸生产 新扩建60万片产能全部用于8英寸[3] - 12英寸碳化硅衬底在光学应用和散热性能方面有市场需求 具有发展潜力[3] 技术优势与研发进展 - 公司自2018年起投资8英寸碳化硅 在设备和工艺上取得突破 所有设备均以8英寸为主 兼容6英寸[2] - 晶盛机电已发布12寸衬底和晶体 技术研发完成 正在小规模量产阶段[3] - 目标在2026年一季度向市场提供小规模12寸产品[3][11] - 公司在碳化硅领域布局完整产业链 从长晶到切磨抛加工 再到离子注入及外延设备 以及检测设备[3] - MOCVD设备出货量国内领先 并积极拓展半导体设备零部件业务[3] - 在8英寸碳化硅衬底上采用电镀法 具备成本优势[6] 市场需求与行业趋势 - 新能源车市场对碳化硅技术需求强劲 800伏平台已成为标准配置[2] - 下游龙头企业英飞凌在马来西亚投资500亿用于8寸芯片生产 显示市场对导电型衬底巨大需求[4] - 碳化硅在储能和工控领域用量快速增长 未来应用空间越来越大[31] - 全球范围内 中国碳化硅衬底厂商在质量和成本上处于领先地位 海外两家主要厂商仍参与竞争但中国厂商具有显著优势[8] - 数据中心800伏架构中使用碳化硅材料 能够提升电源效率[30] - 预计到2026年 碳化硅将在数据中心功率半导体需求中占据较高比例[34] 价格竞争与成本优势 - 目前6英寸产品已经出现价格竞争 但8英寸产品仍保持相对理性价格水平[5] - 凭借宁夏地区低廉电力成本和8英寸设备工艺长期积累 公司竞争力将持续增强[5] - 2025年碳化硅8寸线衬底价格非常有竞争力 相比6寸线成本差异不大但产量几乎翻倍[33] - 6寸产品将成为过渡性产品 即使免费提供6寸衬底也无法与8寸竞争[33] 客户拓展与竞争优势 - 在蓝宝石衬底领域已证明竞争力 在8英寸碳化硅衬底上与友商基本同步[6] - 已完成国内外主流客户所有必要测试[6] - 具备强大装备研发能力和技术迭代能力 资本实力雄厚[6] - 与下游汽车厂等大客户合作时 资本实力是重要竞争力之一[6] - 发展速度非常快 目前已取得良好市场定位 并获得国内外头部企业认可[7] 12英寸碳化硅发展前景 - 短期内8英寸仍将占据主导地位 但12英寸在散热性能要求较高应用中有明确需求[9] - 在AR眼镜等应用中使用12英寸芯片 对12英寸碳化硅衬底有明确需求[9] - 半绝缘型碳化硅具有不导电且透明优点 在光学应用中利用完全透光性能[13] - 公司已与超过10家客户沟通 其中四五家完成送样测试并接到少量订单[14] - 与鲲鹏和Xreal战略合作按计划推进 主要集中在8寸产品上[14] - 预计今年年底推出12寸产品 明年一季度提供小批量产品[14] - 目前市场上没有其他材料能替代碳化硅用于AR眼镜 使其具有独特优势[18] - 单片价格达到1万元对于高端产品仍然具有竞争力[18] 设备业务进展 - 6寸MOCVD放量较多 正在进一步拓展业务[21] - 国内MOCVD市场中出货量最大 市占率远高于竞争对手如北方华创[23] - 碳化硅离子注入设备国产化率较低 尤其是在8寸领域需求量较大[24] - 离子注入机单价最高 每台价格约为3000万元[25] - 预计未来三至五年市场规模在100亿至300亿元之间[24] - 半导体领域离子注入机已完成研发 预计2026年向客户端送样验证[26] - 公开销售外延及ALD设备表现良好 具有独特差异化优势[27] - 每年至少投入2-3个具有较大体量新型研发项目[27] - 新项目集中于先进制程和先进封装领域 包括气膜抛光及键合相关技术[29] 半导体设备零部件业务 - 公司决定进入半导体设备零部件领域 因核心供应链零部件存在巨大市场机会[32] - 采取差异化布局策略 聚焦大型 高精密腔体等领域[32] - 从2017年开始每年投入1至2亿元资本开支 累计投入近10亿元[32] - 收入主要来自单件批量生产 总产值约为一两亿美元[33] - 与头部客户处于技术和工艺磨合阶段 预计设备放量后收入明显上升[33] 其他重要信息 - 公司对碳化硅业务充满信心 源于新能源车市场强劲需求和自身技术路线成熟[4] - 先发优势显著 一旦进入供应链难以被超越[5] - 在管理沉淀 半导体管理以及国际业务能力方面有丰富积累[7] - 8寸设备大部分兼容 除了长晶设备外其它加工设备都可以兼容[14] - 碳化硅光波导镜片涉及刻蚀 光刻等高端半导体设备领域 技术相对成熟不存在大技术瓶颈[19] - 批量供应12寸半绝缘型衬底是当前最大挑战[20] - 英伟达800伏数据中心架构中涉及碳化硅材料应用[30] - 碳化硅转化效率比传统硅基材料提高0.5至1个百分点 在大规模能源应用中具有显著意义[31]