业绩总结 - 2022 - 2024年净利润分别为1.434亿元、1.219亿元、1.664亿元[35] - 2024年公司收入、经调整净利润及经营现金流量分别达97430万元、32350万元及64060万元人民币[41] - 公司收入从2023年1142.5百万元减少168.2百万元（或14.7%）至2024年974.3百万元，主要因外延片代工服务收入减少[96] 用户数据 - 往绩记录期间公司拥有123家客户[38] - 全球前5大碳化硅功率器件巨头中4家、前10大中有7家是公司客户[35][38] - 过往期间各期对前五大客户销售额分别为38150万元、93800万元、78330万元及19980万元，分别占收入的86.5%、82.1%、81.2%及75.0%[76] 未来展望 - 公司预计截至2025年12月31日止年度净利润将进一步下降[154] - 半导体库存调整预期于2026年下半年结束，此为周期性修正，并非市场结构性恶化[127] - 公司计划执行持续投入研发、产能扩张、全球化布局、完善产品、吸引人才等战略推动未来增长[77] 新产品和新技术研发 - 公司开发的BPD - free外延生长技术使BPD转化为TED的转化率超99.9%，外延晶片中BPD缺陷数量近乎为零[53] - 公司开发出厚膜外延生长技术，可实现厚度超200微米的外延层，仅有五个三角形缺陷[57] - 公司目标开发和完善沟槽蚀刻及外延回填工艺，为8英寸晶片开发低缺陷密度碳化硅外延生长技术[137] 市场扩张和并购 - 公司拟在复合衬底外延等技术上取得进步与改进，以提升产品品质及市场竞争力[130] - 公司正策略性分配额外产能扩充8英吋碳化硅外延晶片生产[133] - 公司拟通过部署团队、参与展会论坛等巩固6英吋碳化硅外延晶片市场地位[134] 其他新策略 - 公司探索家电、AI算力与数据中心等新下游市场应用，开辟新收入来源[137] - 公司拟优化原材料成本，加强与上游供应商合作，制定更具成本效益采购策略[139] - 公司计划实行基于订单的生产策略，优化原材料备货机制，减少库存积压[139]

上市情况 - 公司上市申请未获批准，最终发售或配售未知[3] - 公司证券不在美国公开发售[5] 相关安排 - 已委任中国国际金融香港证券有限公司等为整体协调人[8] - 若委任额外整体协调人将另行公告[9] 人员信息 - 相关申请执行董事有赵建辉等，非执行董事有苏平等，独立非执行董事有康俊勇等[11]

发行信息 - 最高发行价为每H股HK$[REDACTED]，需支付相关费用[8] - 每股H股面值为人民币1.00元[8] - 发行价预计不高于每[REDACTED] HK$[REDACTED]，预计不低于每[REDACTED] HK$[REDACTED][11] 业绩总结 - 2024年公司全球碳化硅外延片年销量第一，市场份额超30%[41] - 2022 - 2024年净利润分别为1.434亿、1.219亿和1.664亿元人民币[43] - 2024年和2025年前五个月净利润分别为2110万和1410万元人民币[43] - 2024年累计销售超16.4万片碳化硅外延片，记录期内交付超50万片[45] - 2024年营收、调整后净利润和经营现金流分别达9.743亿、3.235亿和6.406亿元人民币[50] - 2024年公司约占半导体总市场份额的0.1%[55] - 公司营收从2023年的11.43亿元降至2024年的9.74亿元，降幅14.7%[105] - 公司营收从2022年的4.41亿元增至2023年的11.43亿元，增幅159.3%[105] - 2022 - 2025年各期公司营收分别为4.407亿、11.425亿、9.743亿、3.805亿、2.664亿元人民币[137] - 公司毛利率从2022年的44.7%降至2023年的39.0%、2024年的34.1%，2025年5个月截至5月31日进一步降至18.7%[133][134] - 2025年9月30日止九个月，碳化硅外延片销量达14.5 - 15.5万片[164] - 2025年净利润预计进一步下降[168] 用户数据 - 记录期内有123个客户，全球前五碳化硅功率器件供应商中四个、前十中七个是客户[46] - 公司在业绩记录期内服务123个客户，对五大客户销售额占比分别为86.5%、82.1%、81.2%和75.0%[84] - 公司对最大客户销售额占比分别为56.0%、53.8%、40.4%和44.3%[84] 未来展望 - 公司计划持续投入研发、有序扩大产能、拓展国内外市场、升级产品组合和吸引顶尖人才[86] - 公司将采取扩张客户群、加强技术研发、扩大市场份额等策略应对市场波动[138] - 未来将按比例使用净资金，用于扩大产能、研发、营运资金和一般公司用途[160][165] - 公司计划优化原材料成本，降低成本[148] - 公司将继续订单式生产，优化库存管理[148] - 公司计划升级生产线自动化，提高人均产出和降低单位人工成本[148] 新产品和新技术研发 - 公司研发出厚膜外延生长技术，可实现超过200微米的外延层厚度[65] 市场扩张和并购 - 公司探索碳化硅下游新市场，如家电、人工智能算力等行业[146] 其他新策略 - 公司计划按一定比例使用净资金，部分用于扩大产能、部分用于研发等[160][165]

公告相关 - 公司需按港交所和证监会要求发布公告向香港公众提供信息[3] - 公告发布不意味着有义务发售或配售，不能保证公司会发售或配售[3] - 所涉申请未获上市批准，港交所和证监会可能接受、退回或拒绝申请[3] 证券发售 - 公司证券未也不会在美国注册，不得在美国发售[5] 人员委任 - 公司委任中金公司香港证券等为整体协调人[9][10] - 后续委任额外整体协调人将按规则发公告[11] 董事构成 - 公告所涉申请中公司董事含3类共9名[11]