苹果自研5G基带芯片C1 - 苹果自研5G基带芯片C1首次应用于iPhone 16e，内部元件成本占比达40%，其中基带芯片、收发器和PMIC是核心驱动因素 [2] - 采用C1后每台设备可节省10美元成本，按iPhone 16e预计出货2200万支计算，总成本节约达2.2亿美元；若扩展至年销2亿支规模，潜在年节省20亿美元 [2] - C1采用台积电4nm工艺，电路规模较英特尔14nm基带芯片扩大2.5-3倍，集成三大处理器集群 [18][19] 苹果芯片供应链与技术演进 - 台积电为苹果主要代工厂，其7nm以下先进制程营收占比达73%（5nm占36%，3nm占22%），未来亚利桑那厂将承接30%的2nm以下产能 [2] - 苹果基带技术源自2019年收购的英特尔部门，而英特尔技术又继承自英飞凌及更早的Agere Systems通信半导体资产 [10][14] - C1采用MEMS振荡器替代传统晶体振荡器，并沿用高通/联发科的三件套架构（基带+收发器+PMIC） [11][16] iPhone 16系列产品差异 - iPhone 16e采用单摄像头设计，传感器面积较iPhone 16 Pro大三倍，电池容量更大；三款机型部件通用性低，体现高度定制化能力 [8][20] - 2024款iPhone 16/16 Pro搭载高通骁龙X71基带（5nm工艺），2025年iPhone 16e切换为苹果4nm工艺的C1基带，尺寸略大于高通方案 [20][22] 行业竞争格局 - 全球5G基带芯片供应商仅高通、联发科、紫光展锐三家公开销售，华为/三星仅供自用，苹果自研后将减少对外部供应商依赖 [5][20] - 苹果计划逐步替代博通提供的Wi-Fi/蓝牙芯片，进一步扩大自研芯片覆盖范围 [20]

苹果自研5G基带芯片C1的成本效益与技术分析 - 苹果iPhone 16e的BoM成本中自研元件占比达40%，主要驱动因素包括基带芯片、收发器及相关PMIC [1] - 自研5G解决方案预计为每台设备节省10美元成本，按iPhone 16e今年出货2200万支计算，可节省2.2亿美元 [1][2] - 若未来全年2亿支iPhone采用自研基带，预估年节省成本达20亿美元（约新台币650亿元） [2] 苹果自研芯片技术演进与供应链关系 - iPhone 16e采用苹果自研5G调制解调器Apple C1，取代高通骁龙X71调制解调器 [5][20] - Apple C1基带采用台积电4nm制程，相比英特尔14nm制程的基带（PMB9960）集成度提升约2.5-3倍 [18][19] - 台积电7nm以下先进制程营收占比达73%，其中5nm占36%、3nm占22%，苹果为其先进制程最大客户 [2] 苹果基带芯片技术架构与创新 - Apple C1芯片组包含数字基带（支持2G/3G/4G/5G）、通信收发器（支持MIMO）及专用PMIC，配置与高通、联发科方案类似 [8] - 苹果采用MEMS振荡器取代传统晶体振荡器，为基带设计带来重大创新 [9] - 苹果自研基带技术源于2019年收购英特尔调制解调器部门，而英特尔该部门技术可追溯至英飞凌及Agere Systems [11][14] 全球基带芯片市场竞争格局 - 全球公开市场5G基带芯片供应商仅高通、联发科及紫光展锐三家，华为、三星基带仅用于自有产品 [4] - 苹果计划逐步以自研芯片取代外部供应商，除基带外，未来可能将博通代工的Wi-Fi/蓝牙芯片改为自研方案 [21] - 苹果自研基带将分阶段导入iPhone产品线，iPhone 17预计采用相同蜂窝解决方案 [1]

新能源与智能化技术竞争 - 乐道L90基于900V高压平台 支持600kW峰值充电功率 5分钟补充255公里续航 搭载292Wh/kg能量密度大圆柱电池 [4] - 小鹏G7搭载720亿参数世界基座模型 配备XNGP全场景智能辅助驾驶系统 实现20万元级SUV城市无图高级辅助驾驶功能 [6] - 黑芝麻智能华山A2000家族芯片采用7nm工艺 集成CPU/DSP/GPU/NPU等多功能单元 内置九韶NPU核心提升AI处理能力 [7] 中国品牌高端化与设计突破 - 尊界S800定位百万级豪车 按L3智能驾驶架构设计 搭载途灵龙行平台/天使座安全防护/华为星河通信三大技术 [10] - 极氪9X配备1400TOPS算力双Thor芯片域控制器 采用5激光雷达全向感知系统 首发千里浩瀚H9智驾方案 [12] - 比亚迪Ocean-S概念车代表新一代海洋序列设计 荣威概念车"明珠"由布加迪设计师操刀 采用发光车标与电子外后视镜 [13][15] 跨国车企本土化战略 - 大众推出3款中国专属概念车 包括CMP平台纯电轿车/增程式SUV等 研发周期缩短30% 三年内推超30款新车型 [17] - 别克"世家"基于逍遥架构支持3种车身形式/3种动力技术/3种驱动方式 搭载900V高压平台与宁德时代6C超快充电池 [20] - 宝马新世代概念车应用800V高压平台与第六代eDrive电驱技术 中国团队本土化研发L2+/L3级自动驾驶 [22] 供应链与生态创新 - 商汤绝影发布全场景量产智驾方案与4D世界模型 分高/中/低三级覆盖高速NOA与城区NOA功能 [31] - 索尼车载PS6游戏系统采用3nm工艺芯片 功耗15W 性能介于Xbox Series S与PS5之间 支持120帧4K画质 [33]

奇瑞汽车自研芯片计划 - 奇瑞汽车近期开启自研芯片计划，计划从0到1构建芯片技术，包括自研车载MCU和智驾SoC，其中一部分是大算力芯片 [2] - 公司正在招聘NPU设计架构师，薪资100-130K，要求具有完整芯片前端开发验证流程经验 [3] - 公司还发布了高级芯片设计工程师岗位，主要面向博士及以上应届毕业生群体 [4] - 董事长尹同跃表示AI智能化是公司转向智能化现代化产业集群的技术支点，目标2025年进入智能化头部 [4] 行业智能化趋势 - 新能源汽车竞争进入智能化下半场，业内普遍认为掌握人工智能技术是跑赢下半场的关键 [6] - 众多车企开始布局自研芯片，如吉利控股投资的芯擎科技推出7nm车规级芯片，蔚来汽车自研5nm制程智驾芯片 [8] - 排名靠前的高阶智驾玩家如特斯拉、华为、小鹏等几乎都选择自研智能驾驶芯片 [8] 奇瑞汽车智能化布局 - 公司发布"猎鹰智驾"智能化方案，计划2025年实现全品牌全系车型搭载，包括价格下探至6万级的奇瑞QQ [8] - 猎鹰智驾包含三个能力方案，算力从80-128Tops到1000Tops不等，支持不同级别自动驾驶功能 [9] - 2024年底将有30多款车型搭载猎鹰智驾，芯片主要由华为、地平线、英伟达提供 [9] 自研芯片的降本逻辑 - 供应商方案成本高昂，比亚迪基于100Tops算力平台的高阶智驾硬件成本为4000元，超400万辆车型总成本达160亿元 [11] - 奇瑞汽车2024年销量超260万辆，2025年在智驾领域的投入也将是百亿级 [11] - 自研芯片商业模式能否跑通取决于出货量，年出货量需达100万片才能盈利 [11] 供应商方案现状 - 奇瑞汽车当前智能化能力主要依靠供应商，与华为、阿里、科大讯飞、地平线等共建协同创新生态 [13] - 公司曾尝试通过投资成立大卓智能掌握智能化"灵魂"，但初期产品规划出现问题导致追赶困难 [14][16] - 为保证产品竞争力，公司调整大卓智能，将部分自研团队纳入研发总院，同时继续依赖供应商成熟方案 [17] 研发团队与未来规划 - 奇瑞汽车智能化研发团队超过5500人，拥有多个智能化研究中心 [18] - 短期内仍需借助供应商方案确保产品快速落地，但长期需在AI等核心技术掌握更多自主权 [18] - 自研芯片是保持未来智能化竞争力的关键一步，但实际效果可能面临挑战 [19]

公司战略转型 - 公司决定突破存储模组经营"魔咒"，目标包括营收突破20亿美金以及实现向半导体存储品牌转型[1] - 为支持转型，公司加大技术投入，从算法和IP设计入手，2020年组建主控芯片团队，并在去年推出eMMC（支持QLC）主控和SD主控[2] - 通过收购和业务模式转变为公司未来发展打下基础[2] 自研芯片进展 - 公司去年推出的eMMC/SD自研主控一次性成功，在市场上带来很大反响，意味着掌握了Flash存储核心技术之一[4] - 基于自研主控可实现存储技术应用创新，高度定制化，提高效率降低成本[4] - 今年推出多款自研主控芯片，包括嵌入式存储主控WM7400(UFS 4.1)、WM7300（UFS 3.1）、WM7200（UFS 2.2)和移动存储主控WM3000(USB 3.2)[5] - UFS 4.1主控WM7400采用先进工艺制造，顺序读取速度高达4350MB/s，随机读写速度高达630K/750K IOPS，容量最高2TB[7] - eMMC Ultra产品突破eMMC 5.1标准，带宽提升50%，理论速度可达600MB/s[10] 汽车存储布局 - 汽车存储产品矩阵丰富，涵盖车规级UFS、eMMC、LPDDR4x、SPI NAND Flash等，构建Flash与DRAM"双轮驱动"体系[11] - 2024年汽车存储市场增长接近100%，已与20余家主机厂和50余家Tier1客户建立深度合作[12][18] - 车规级产品通过AEC-Q100 Grade2质量体系认证，应用于ADAS高级辅助驾驶、智能座舱等10余种车载应用[12] 业务模式创新 - 推出TCM（技术合约制造）和PTM（存储产品技术制造）服务新模式[15] - TCM通过整合上下游环节降低综合服务成本、优化库存管理、透明化交易和稳定供应[15] - PTM提供从芯片设计到测试制造全方位存储Foundry服务，解决行业同质化和创新瓶颈问题[16] - 通过收购元成苏州和Zilia（智忆巴西）支持PTM模式实现[16] - PTM模式已覆盖汽车、服务器、工业、手机、穿戴等多个行业，与数十个主要客户达成合作[18] 企业级市场拓展 - 在企业级存储领域布局高性能eSSD、RDIMM、MRDIMM和CXL2.0内存扩展模块等产品[19] - 针对AI算力平台推出定制化优化解决方案，满足高带宽、低延迟存储需求[19] - 未来三年将重点聚焦高性能eSSD和内存等主流产品，同时拓展边缘计算和工业控制领域[19] 全球化布局 - 加快美洲和欧洲市场布局，推动TCM和PTM模式在全球落地[20] - 通过深度合作赋能全球客户，新模式将成为全球市场竞争重要优势[21] 创新理念 - 公司价值观为务实本份、独立创新和联合创业[24] - 通过开源方式连接行业价值观相同的合作伙伴，联合创业开拓国际市场[24] - 目标是提供多样、高质量的产品满足客户需求[25]

苹果自研芯片战略进展 - 2020年公司宣布Mac过渡到Apple Silicon并在不到3年内成功开发出比英特尔处理器更快、更高效的芯片 [1] - 公司正试图取代高通 从iPhone 16e中的新C1调制解调器开始 最终目标是所有网络内部处理 [1] 蜂窝调制解调器发展路线 - C1调制解调器特点：注重效率 不支持5G mmWave 性能良好但非最佳 被称为"iPhone上最节能的调制解调器" [3] - C2调制解调器计划：代号Ganymede 2026年iPhone 18首发 2027年iPad跟进 将支持mmWave/6Gbps下载/六载波聚合(Sub-6)/八载波聚合(mmWave) [3] - C3调制解调器规划：代号Prometheus 2027年与iPhone 19同步推出 目标超越高通 支持下一代卫星网络 [4] - 公司考虑2026年为MacBook提供蜂窝支持 [4] 网络芯片研发计划 - 开发代号Proxima的网络芯片 支持Wi-Fi 6E 可用作路由器 预计2025年HomePod mini/Apple TV更新版首发 [6] - 该芯片可能在2025年部分iPhone机型亮相 2026年扩展至部分iPad/Mac机型 [7] - 分析师预测该芯片将覆盖整个iPhone 17系列 增强设备间连接性并降低成本 [7] 芯片集成长期规划 - 公司考虑将蜂窝调制解调器集成到主Apple Silicon芯片组内 最早2028年实现 可带来成本和效率优势 [9]