小米自研手机SoC芯片发布 - 小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1将于2025年5月下旬发布 公司成为国内唯二具备自研芯片能力的手机厂商 [1] - 小米自2014年首次投入芯片业务 历经松果、澎湃到玄戒的研发历程 [1] - 芯片团队归属手机部旗下 商业模式吸取前期松果团队经验 [1] 自研芯片的战略意义 - 旗舰SoC芯片发布有助于用户破圈 通过芯片、AI、OS等底层技术投入构建科技消费品护城河 [2] - 自研芯片带来体验优势和规模效应 为高端化提供基础要素 预计可提升高端手机综合体验 [2] - 国内手机高端市场6000元以上价格带仍是小米需攻克的市场 [1] 芯片业务发展逻辑 - 芯片业务与汽车业务具有相似经营逻辑 采用十倍投入核心技术的策略 [2] - 提供充足资金和人才支持长投资周期 确保首款产品性价比和性能不落后主流旗舰 [2] - 首款产品销售成功摊平研发费用后 有望进入正向循环迭代周期 [2] 业务协同与财务展望 - 手机、OS、芯片的协同效应在汽车业务发展中持续推动 自研芯片可能应用于手机以外的产品端 [3] - 系统优化规模效应可能跨平台体现 [3] - 预计2025-2026年总收入达4718亿元/6797亿元 其中电动车和创新业务收入964亿元/2506亿元 归母调后净利润429亿元/855亿元 [3] 市场竞争格局影响 - 自研芯片发布可能加速国产手机高端竞争格局变化 [3] - 具备自研底层硬件能力的头部手机厂商市占率提升 成为估值提升核心逻辑之一 [3] - 自研芯片带来关注度提升、用户体验改善和公司科技形象强化 [3]