市场走势分析 - 节后沪指三连阳放量冲高至3342点 但周五缩量回调 创业板跌近1% [3] - 科技股集体下跌 半导体和军工板块表现疲弱 银行和电力等高股息板块逆势上涨 [3] - 市场呈现跷跷板效应 资金在政策暖风与外围风险间摇摆 [3] 下周重点关注事件 - 美联储5月15日议息会议 市场预期不加息 但需关注鲍威尔讲话 [3] - 周二美国4月CPI数据 若通胀超预期可能引发全球市场波动 [3] - 国内5月PMI和社融数据将公布 中美关税谈判进展可能成为行情催化剂 [3] 投资机会分析 科技成长赛道 - AI算力和半导体国产化是政策力挺方向 回调后存在机会 [3] - CPO光模块龙头中际旭创获北向资金持续加仓 业绩确定性高 [3] 消费复苏赛道 - 五一假期数据超预期 旅游、免税和家电板块值得关注 [3] - 格力电器和中国中免估值处于低位 性价比显著 [3] 防御配置赛道 - 银行股走独立行情 建设银行创历史新高 [3] - 高股息策略在震荡市中表现稳健 长江电力和工商银行股息率超4% [4] 操作策略建议 - 建议保持五成仓位 进可攻退可守 [4] - 科技股若跌破20日均线可分批低吸 但需避开纯概念炒作标的 [4] - 消费股可等待回调至年线附近抄底 中国中免已跌超20% [4] - 防御板块重点配置长江电力和工商银行等现金流大户 [4] 关键点位提示 - 沪指若跌破3330点且成交量缩至万亿以下 需减仓避险 [4] - 若放量突破3360点 科技成长股可能迎来上涨机会 [4]

报告行业投资评级 - 标配 [1] 报告的核心观点 - 2025年4月半导体行业在关税政策下动荡，但供需回暖价格上涨，关注AI算力等结构性机会，5月需求或继续复苏，国产替代有望加速，建议逢低布局相关细分板块龙头标的 [6] 根据相关目录分别进行总结 月度行情回顾 半导体板块涨跌幅 - 4月申万电子行业涨跌幅为 -5.07%，沪深300涨跌幅为 -3.69%，超额收益率为 -1.38% [13] - 4月半导体板块涨跌幅为 0.75%，是电子行业唯一收涨二级子版块，海内外市场中A股指数表现与海外类似 [15] - 4月半导体行业涨幅最高个股是思瑞浦（+34.19%），跌幅最大个股是龙迅股份（-27.46%） [16] - 短期中国半导体指数大幅上涨且走势独立，4月波动大因关税摩擦，2018 - 2022年申万与费城半导体指数正相关性强，2023年后走势背离 [18] 半导体估值回顾 - 半导体近期估值波动大，2013年以来PE估值波动方差大，平均PE为83.98，中位数PE为83.56 [21][23] - 当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PE分别是70.69%、62.40%，PS分别是55.08%、71.00%，PB分别是46.74%、64.52%，估值处于中高位 [24] 公募基金持仓分布 - A股半导体超1000亿元市值企业有6家，市值与营收、净利润、净资产关联性弱，市场更看重企业未来成长空间等 [27] - 2025Q1公募基金持仓股票市值中，电子行业排第一，高达4386.35亿元，电子板块是高配行业 [29] - 近3年公募基金配置半导体规模长期占电子行业6成左右，2025Q1占比升至70%，持仓市值达3089.30亿元，占总持仓股票市值12.00% [31] - 2025Q1公募基金重仓TOP20半导体个股多为市值150亿元以上企业，持仓市值占持仓半导体总市值87.79%，体现对半导体产业长期发展预期高 [36] 半导体供需数据跟踪 半导体价格与销量 - 全球半导体3月销售额同比为18.84%，2025年1 - 3月累计同比为17.93%，销售额呈周期变化，当前景气回升是主旋律 [38] - 4月存储模组价格涨跌幅区间在0% - 9.77%，价格上涨，预计5月保持上行趋势 [40] - 存储模组价格呈周期波动，目前处于阶段性底部向上，反映市场需求相对复苏 [41][42] - 4月存储芯片DRAM和NAND FLASH价格涨跌幅在 -0.58% - 8.83%，延续3月上涨趋势，供需结构持续改善，5月价格或维持上行 [46][50] - 全球半导体硅片面积2025Q1同比为2.19%，延续2024Q4边际改善趋势，显示全球需求回暖、产能供给增加 [56] 半导体库存一览 - 3月日本生产者成品库存指数显示半导体与电子库存指数底部震荡，2025Q1下游客户备货，去库存持续推进 [63] - 全球各大芯片大厂库存与周转天数维持较高分位，企业库存水平依然较高 [63] - 海外头部科技厂商2025Q1业绩大多同比增长，环比分化大，体现半导体市场需求好转 [76] - 2025Q1我国A股62家半导体上市企业库存同比上升14.1%，环比上升2.8%，去库压力大 [78] - 62家A股上市半导体公司2025Q1营收同比为14.5%，环比为 -13.8%，收入表现有改善趋势，Q1环比回落或因季节性因素 [79] - 62家A股上市半导体公司2025Q1净利润同比为96.6%，环比为69.1%，净利润表现进一步好转 [83] 半导体供给 - 日本半导体设备3月出货额同比增长18.25%，2025年1 - 3月累计出货额同比增长26.38%，全球半导体设备采购意愿一般，全球产能供给有所增长 [85] - 2025Q1晶圆厂数据显示晶圆价格环比季节性回落，产能利用率环比异化，但两者同比均显著上涨，行业需求复苏，供给端增长 [87] 半导体下游需求数据跟踪与预测 半导体下游需求预测 - 2024年需求小幅回暖，预计2025年全球半导体下游需求继续复苏，智能穿戴、智能家居、AI服务器增速或更高 [89] 全球与中国手机出货量 - 中国大陆智能手机2025年2月出货量同比为37.91%，1 - 2月累计出货量同比为1.89%，国内手机需求呈回暖趋势，长期需求下滑因渗透率高、置换周期长等 [91]

市场趋势 - 关税事件冲击高峰已过 A股进入实质性修复阶段 但修复过程存在波折 海外业务依赖度高的行业如消费电子 CXO等仍存较大不确定性 [1] - 内需消费和科技自主创新主线确定性较高 预计将受益于未来对冲政策 [1] - 5月市场风格可能从低估值高股息切换回科技成长 科技方向催化剂包括AI大模型更新和机器人赛事 [2] 科技板块机会 - AI发展进入推理阶段 衍生方向包括云计算 AI+办公 AI+医药等 5月关注大模型版本更新 [2] - 机器人国产化趋势明确 产品形态从人形向四足/功能型扩展 带动传感器 控制器等环节机会 关注5-6月机器人赛事进展 [2] - 半导体国产化持续推进 重点关注设备 晶圆制造 材料 IC设计等细分领域 [2] - 低空经济试点城市建设加速 存在补涨预期 关注地面起降场和飞行器整机 [2] 盘面表现 - 创业板指数领涨 全天成交金额达1 3万亿 科技成长型行业如通信 国防军工 电力设备等表现强势 [3] - 周期性板块如美容护理 有色金属 钢铁等表现较弱 [3]

股市谚语"五穷六绝七翻身"分析 - 万得全A指数统计显示该谚语不成立 2009-2024年4月上涨概率较低(具体数据未披露) 8月平均跌幅较大 6月和7月上涨概率仅次于2月、10月和11月 5月上涨概率不足50%但非最低 [1] - 1991-2008年期间10月上涨概率较低 5月和6月上涨概率较高 7月上涨概率仅33% 不存在"五穷六绝"现象 [1] - A股5月行情预判：延续关税事件后修复性行情 内需和消费主线确定性较高 关税脱敏度高的科技板块存在反弹机会 [1] 5月科技成长板块投资机会 - 市场风格可能从4月低估值高股息切换至科技成长 AI大模型版本更新和机器人格斗大赛成为催化剂 [2] - AI发展方向：英伟达GTC大会确认进入推理阶段 关注云计算、AI+办公、AI+医药等衍生方向 [2] - 机器人领域：国产化趋势明确 产品形态向四足/功能型扩展 传感器/控制器/灵巧手等部件存在阶段性机会 [2] - 半导体国产化重点关注设备、晶圆制造、材料、IC设计等环节 [2] - 低空经济：六大试点城市建设加速 地面起降场和飞行器整机存在补涨预期 [2] 近期市场表现 - 周二单边上涨中近5000家个股普涨 成交金额放大至1.3万亿 情绪显著修复 [3] - 领涨板块为计算机/通信/机械/传媒/电子等科技类 银行成为唯一下跌行业 食品饮料/美容护理等防御板块涨幅较小 [3]

报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line，分析师预计行业覆盖范围在未来12 - 18个月的表现与相关广泛市场基准一致 [6][93] 报告的核心观点 - 中国半导体自给率提升至24%，高于预期，主要得益于政府补贴、库存消化和产能提升 [3] - 预计2027年中国AI GPU自给率达82%，云AI市场规模将达480亿美元 [2][17] - 内存、图像传感器和功率半导体自给率超预期，设备和EDA领域进展低于预期 [8] - 对中芯国际和华大九天给予Equal-weight评级，看好中国晶圆制造设备制造商 [4] 根据相关目录分别进行总结 中国半导体自给率情况 - 2024年中国半导体自给率约24%，较2023年的20%提升4个百分点，市场规模约1830亿美元，占全球需求29% [3] - 预计到2027年，中国半导体自给率将达30% [11] 中国AI GPU自给率分析 - 2024年中国AI GPU自给率为34%，预计2027年将达82% [2][17] - 2024 - 2027年云AI市场规模预计以28%的复合年增长率增长，2027年将达2390亿美元，中国占20%，约480亿美元 [2] - 本地GPU芯片主要由中芯国际采用7nm或N + 2节点工艺制造，中芯国际可为关键客户的GPU分配26k wpm产能，假设良率为30 - 50%，预计2027年中国本地GPU自给率将达82% [2][18] 中国半导体各细分领域本地化进展 - 内存方面，长鑫存储和长江存储分别扩产48k wpm和40k wpm，产品质量提升 [8] - 图像传感器和功率半导体领域，本地供应商受益于电动汽车增长和市场份额提升 [8] - 设备和EDA领域进展低于预期，尽管中国半导体设备公司增长约35%，但总需求增长也达21%，自给率提升略低于预期；华大九天在关键客户中的市场份额有意义，但中小设计公司采用本地EDA工具的意愿不强 [8] 本地化新闻 - 华为将在2025年下半年量产Ascend 920芯片，主要晶圆供应商可能是中芯国际，该芯片有望替代H20 [25] - 华为已售出超10套CloudMatrix 384，每套售价约6000万元人民币（820万美元），高于英伟达的NVL72 [26] - 摩尔线程的MUSA软件栈浮出水面，可支持CUDA代码移植，有助于构建本地GPU编程生态系统 [27] 中国半导体设备进口情况 - 2025年3月中国半导体设备进口额为29亿美元，同比下降10%，3个月移动平均同比增长率从2月的17%降至 - 2% [28] - 从各地区进口情况看，从美国进口下降最多，同比下降35%，从荷兰进口同比下降22%，从日本进口相对稳定，同比下降6% [28] 月度表现和催化剂 - 过去一个月，模拟和成熟节点代工厂表现出色，苹果供应链股票表现不佳 [33] - 表现出色的公司有华虹半导体（+15.6%）、圣邦股份（+13.9%）、兆易创新（+9.4%），表现不佳的公司有环旭电子（-15.6%）、盛美上海（-14.8%）、芯海科技（-8.4%） [33] 相关研究报告 - 涵盖AI半导体、模拟、云半导体、EDA & IP、代工、后端、FPGA、MCU、功率半导体与碳化硅、RF半导体、半导体设备等多个领域的研究报告 [46][47][48] 估值方法和风险 - 对北方华创、中芯国际、华大九天、盛美上海、ACM Research等公司采用剩余收益模型进行估值，并分析了上行和下行风险 [57][58][64] 行业覆盖公司评级 - 报告对多家公司给出了评级，如对ACM Research、先进微系统等公司给予Overweight评级，对中芯国际、华大九天等公司给予Equal-weight评级，对南茂科技、旺宏电子等公司给予Underweight评级 [128][130]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：科技与通信、半导体、人工智能、智能手机、软件 - **公司**：苹果、英伟达、瑞声科技、舜宁光学科技、德赛电池、比亚迪电子、歌尔股份、圣邦微电子、韦尔半导体、唯捷创芯、英特尔、德州仪器、AMD、台积电、胜宏科技、中际旭创、天孚通信、小米、华为、金蝶国际 纪要提到的核心观点和论据 1. **美国关税影响** - 近期调整已将苹果产业链出货量下降和ASP压力纳入定价，因多数美国市场iPhone从印度发货，其他iOS设备从越南发货；关税对英伟达产业链影响可控，因其大多符合USMCA协定[2][3] - 多数供应链企业认为关税由客户承担，美国制造成本高于中国或其他东南亚市场；短期内苹果供应链Q225业绩有提前拉货效应支撑基本面；若苹果产品获豁免，产业链将反弹，瑞声科技盈利可见性最高，比亚迪电子和歌尔股份等或承受压力[2][3] 2. **中国反制措施与半导体国产化** - 中国报复性关税对美国集成器件制造商不利，利于国内成熟半导体企业，如模拟芯片（圣邦微电子）、图像传感器芯片（韦尔半导体）和射频前端芯片（唯捷创芯）[4][5][6] - CPU难由本土供应商替代，台积电代工的AMD或英特尔产品可免税进口；消费电子易实现替代，汽车/工业领域进展需时间；脱钩是趋势，主要受益方和股票选择倾向模拟和图像传感器芯片企业[4][6] 3. **人工智能产业链** - H20禁令4月初实施，给中国AI资本支出带来下行风险，部分中国CSP资本支出下调，美国CSP AI数据中心推迟建设拖累整体情绪[7] - GB200和GB300量产爬坡延迟符合预期，AI扩散规则合规要求或模糊5月Computex市场情绪；投资者对AI产业链兴趣下降，上游PCB产业链盈利支撑更好；胜宏科技、中际旭创和天孚通信被选为推荐股票[7] 4. **小米** - 外国投资者不太担心小米汽车碰撞事故，小米是不受美国关税影响的重点选择之一；股价回调至20倍2025年市盈率时，部分投资者加仓，股价可能在25倍2025E市盈率左右波动[8][9] - 汽车碰撞事故调查报告影响小米SU7发布；存储芯片现货价格上涨非强烈做空因素；搭载自研SoC的小米155被制裁风险不高；小米仍是首选股票[8][9] 5. **智能手机** - 折叠屏iPhone 2026年下半年发布确定性更高，9月供应链或收到RFI，HK/China市场中UTG、柔性PCB和钛合金外壳制造商是主要受益方[9][10] - 2025年Q1中国智能手机出货量疲软，Q2和Q4受年度购物节影响大，H225或有刺激需求举措，华为Pura 80推出前可能有6000元以上手机补贴[9][10] - 苹果供应链短期催化剂包括“芯片关税”、iPhone 17补货和WWDC；安卓供应链催化剂包括华为Pura 80、小米155、AI智能眼镜发布和618购物节；舜宁光学科技对美国市场敞口小[9][10] 6. **软件**：欧洲投资者对中国软件兴趣高于美国投资者，只能买指数成分股，金蝶国际基本面好，有人工智能货币化机遇和国产化优势[11] 其他重要但可能被忽略的内容 - 自上次全球或亚洲路演以来，对英伟达供应链和光模块的关注度下降[1][2] - 投资者询问了比亚迪电子和瑞声科技的情况[10] - 投资者询问对韦尔半导体和舜宁光学科技的偏好，韦尔半导体2025年上半年或表现稳健，舜宁光学科技2025年下半年或表现突出[10]

AI技术发展 - AI正成为下一轮科技周期的核心引擎，国内DeepSeek的崛起点燃产业应用热潮 [1] - AI模型经历快速迭代与成本下降，大模型围绕多模态和思维链两条主线交替上升 [2] - 谷歌Gemini 2.5 Pro和阿里云Qwen-Omni-Turbo实现百万级token超长上下文理解，深度融合多模态信息 [2] - 国内厂商如DeepSeek和阿里云通过工程化创新大幅降低推理成本，推动高性能模型"平民化" [2] - 开源生态崛起挑战传统闭源模式，国内开源模型如DeepSeek R1和阿里QWQ-32B为全球AI生态注入新活力 [2] - Agent模式开启"集成式创新"商业化路径，异步型Agent结合订阅制与任务消耗付费制提升用户付费意愿 [2] 大模型能力与应用 - 大模型能力从答案生成、多模态生产向过程推理、多模态推理深度融合突破 [3] - 关注具备客户、场景、数据资源的应用领域，发挥AI模型与场景数据结合的优势 [3] - 半导体国产化是保障模型和应用落地的关键基石，包括国产GPU芯片、半导体设备材料等环节 [3] 人形机器人产业 - 人形机器人是AI技术从虚拟走向现实的重要载体，技术进步速度远超预期 [4] - 2025年是人形机器人量产元年，中国供应链体系成为量产关键支撑 [4] - 关注技术壁垒高、产能缺口大的核心环节如丝杠、减速器、电机、关节模组 [4] - 硬件层面关注新一代灵巧手、微型丝杠、传感器与电子皮肤 [4] - 软件层面关注运动控制、动作捕捉、操作系统与物理仿真等决定泛化能力的关键环节 [4] - 国内政策与市场双轮驱动，创业公司与大厂入局形成生态合力 [5] 中国科技投资方向 - 聚焦中国科技，关注大模型能力变化、客户场景数据优势应用领域及半导体国产化 [6] - AI将赋能营销、教育、生物医药等千行百业 [6] - 人形机器人是战略新兴产业和终端载体，关注量产问题与产能缺口大的关键环节 [6]

财务指标 - 2017-2028年营收从20.7亿美元跃升至230.4亿美元，年复合增长率达24.8%，核心驱动因素为28nm及以上成熟制程的产能扩张 [2] - 2022年收入突破80亿美元，2025年后年增速稳定在15%-20% [2] - 毛利率从2017年的21.2%逐步提升至2028年的26.1%，主要得益于成熟制程的规模效应及产能利用率长期维持在90%以上 [2] - EBITDA从7.3亿美元增长至121.7亿美元，EBITDA利润率从35.5%提升至48.5% [2] - EBIT增速落后于EBITDA，主因折旧摊销费用高企（2028年达80.8亿美元，占总成本30%）及研发投入占比攀升至9.4%（2024年10.3亿美元） [2] 资本开支 - 2024年资本开支达到73.26亿美元，预计2025年增至86.9亿美元，2026年达到峰值96.22亿美元 [3] - 2017-2028年复合增长率为18.4%，明显高于同期24.8%的收入增速 [3] - 资本开支中90%投向设备采购（7年期折旧），10%用于晶圆厂基建（10年期折旧） [4] - 2024年设备投资达65.93亿美元，其中70%集中于成熟制程扩产 [4] - 2024年自由现金流为-12.4亿美元，依赖新增15亿美元债务维持投资强度 [4] 业务结构 - 晶圆业务收入占比从2018年的93.2%提升至2024年的95%，2024年达127.95亿美元 [7] - 12/14nm节点营收从2019年几乎为零增长至2024年的8.38亿美元 [8] - 28nm节点营收从2018年的1.18亿美元增长至2024年的11.45亿美元 [9] - 40/45nm节点营收从2018年的5.03亿美元增长至2024年的52.89亿美元 [10] - 55/65nm节点营收从2018年的7.92亿美元增长至2024年的32.56亿美元 [10] 产能与市场竞争力 - 2024年总产能达到88.4万片/月（等效8英寸），2025年扩至94.1万片/月 [13] - 上海厂2024年产能为22.1万片/月，其中14nm产线占比15%（3.3万片/月） [13] - 北京厂2024年产能35.3万片/月（占总量40%），目标2025年增至42.4万片/月 [13] - 深圳厂2024年产能17.7万片/月，单晶圆价格1,080美元，毛利率22.5% [13] - 天津厂2024年产能13.3万片/月，专注于55nm及以上低端芯片 [13] 研发投入与技术创新 - 2024年研发费用为10.31亿美元，占营收的9.4%，较2023年增长45.8% [16] - 70%研发预算用于成熟制程微缩及特色工艺，30%用于14nm及以下先进制程 [16] - 14nm良率仅70%（台积电同期90%），单位研发成本高达1.2亿美元/万片 [16] - 2024年申请的1,235项专利中，65%集中于成熟制程优化，35%涉及先进封装及材料创新 [18]

文章核心观点 日本对半导体相关物项实施出口管制，虽在光刻胶等领域占优势，但中国正加快半导体国产化进程，未来有望攻克技术难题、完善产业链、提高竞争力 [1][3][31] 中日差距 - 日本光刻胶在市场份额、技术水平和产业生态链上占绝对优势，份额超75%，东京应化工业贡献最大 [3] - 硅晶圆、光掩模基板等领域日本公司领先，最尖端硅晶圆产品仅信越和胜高可生产，光掩模基板形成垄断 [5] - 中国高端光刻胶国产化率低，7nm技术所需EUV光刻胶欠缺，影响智能化进程 [7] - 国产光刻胶分辨率与日本高端产品有差距，生产依赖进口原材料，易被“卡脖子” [9] - 日本光刻胶生产环节成熟，规模大、工艺成熟、质量控制有经验，中国光刻胶规模小、工艺不成熟、量产难 [11] - 日本光刻胶产业与晶圆厂对接好，能快速响应定制需求，适应市场需求快，促进技术革新 [13][15] 落井下石 - 日本对半导体产品管制损害中国半导体产业，官方坚决反对，破坏中日合作局面 [15][17] - 美国希望联合他国抑制中国半导体发展，日本与美国利益一致，配合美国实施出口管制 [21] - 日本为保护本国企业利益、维持优势地位、提升议价能力和国际影响力，配合美国管制 [23][25] - 日本出口管制阻碍中国半导体发展，防止关键技术流向中国，反映对中国的警惕 [27] 破局之路 - 国际局势复杂，中国加快科技进程，发力半导体国产化，有公司获光刻胶相关专利 [29][31] - 八亿时空半导体业务有突破，2024年营收7亿，2025年一季度营收同比增近20% [33][34] - 八亿时空实现KrF树脂产品稳定出货，预计2025年达吨级量产，推进半导体材料国产化 [36] - 中国半导体国产化进程快，资金投入大、技术研发有成效，积累人才可促进技术突破 [38][40] - 国家鼓励企业与科研机构合作，推动市场化，形成产业生态链，促进技术革新 [40] 结语 - 中国消费市场大，半导体需求高，光刻胶国产化可满足国内需求、降低成本 [42][44] - 中国不会放弃半导体国产化道路，将攻克技术难题、完善产业链、提高竞争力 [45][46]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[8] 报告的核心观点 - 2025年4月25日闻泰科技发布2024年年报及2025年一季报 2024年营收735.98亿元同比增长20.23% 归母净利润-28.33亿元 2025年一季度营收130.99亿元同比下降19.38% 归母净利润2.61亿元同比增长82.29% 扣非后归母净利润1.54亿元同比增长277.91% [2][6] - 2024年半导体业务营收147.15亿元 毛利率37.47% 净利润22.97亿元 ODM业务营收584.31亿元同比增长31.85% 毛利率2.73% 因多种因素上半年毛利率下滑 公司拟出售该板块 未来聚焦半导体业务 [11] - 一季度半导体业务营收37.11亿元同比增长8.40% 毛利率38.32% 净利润5.78亿元 ODM业务收入93.8亿元 毛利率4.31% 剔除可转债账务处理形成的财务费用1.1亿元后 产品集成业务净亏损1.64亿元 [11] - 公司以往ODM业务盈利能力波动大、新增产能投入大导致过去多季度亏损 未来专注半导体业务 旗下安世半导体是全球车规功率器件龙头 伴随汽车电动化与智能化渗透 功率器件市场空间广阔 长期来看 电气化等趋势带动半导体市场增长 AI发展加速增长 公司完善产品矩阵 将受益于半导体国产化趋势 预计2025 - 2027年归母净利润分别为17.56、23.54、29.23亿元 维持“买入”评级 [11] 财务报表及预测指标 利润表 - 2024 - 2027E营业总收入分别为73598、25374、18011、20713百万元 营业成本分别为66409、18777、11257、12945百万元等 [16] 资产负债表 - 2024 - 2027E货币资金分别为7834、6401、6110、9095百万元 交易性金融资产分别为1763、2963、4163、5363百万元等 [16] 现金流量表 - 2024 - 2027E经营活动现金流净额分别为4492、5724、2210、3117百万元 取得投资收益收回现金分别为82、254、180、130百万元等 [16] 基本指标 - 2024 - 2027E每股收益分别为 - 2.28、1.41、1.89、2.35元 每股经营现金流分别为3.61、4.60、1.78、2.50元等 [16]