公司业务转型与战略布局 - 公司正从生态环境建设业务向"生态环境建设+半导体存储"双主业战略转型 2024年半导体存储业务收入达11,058.91万元 占全年总收入34,789.38万元的31.8% [14] - 通过2024年10月对芯存科技增资控股进入半导体存储领域 芯存科技全年半导体存储业务收入超3亿元 [13][14] - 预计2025年度半导体存储业务收入将显著超过生态环境业务收入 成为核心业务 [14] 融资方案细节 - 采用简易程序向特定对象发行股票 募集资金总额不超过12,938万元 且不超过最近一年末净资产的20% [5][7] - 发行数量不超过发行前总股本的30% 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [5][20] - 发行对象为不超过35名特定投资者 包括证券投资基金/证券公司/合格境外机构投资者等 [4][18] 募集资金用途 - 募集资金将全部用于嵌入式存储芯片扩产项目和SSD高端化升级改造项目 项目总投资16,376.68万元 [7][17] - 其中3,600万元用于补充流动资金 以优化资本结构和满足业务扩张需求 [43] - 在募集资金到位前 公司可用自有或自筹资金先行投入 [7][17] 半导体存储行业前景 - 2024年全球半导体行业规模6,276亿美元 同比增长19.1% 存储市场达1,670亿美元 占比26.61% 同比增长81% [15] - 预计2027年存储市场规模将增长至2,630亿美元 嵌入式存储芯片市场规模2024年为105亿美元 预计2033年达253亿美元 年复合增长率10.5% [15][30] - 国产化率较低 DRAM份额不足5% NAND Flash芯片市场份额不足10% 国产替代空间巨大 [16] 技术升级与产品规划 - 重点扩大LPDDR/EMMC/SD NAND嵌入式存储器产能 应用于智能穿戴/平板电脑/智能手机等终端领域 [29] - 引进进口固晶机/高精度模压机/AOI检测机等智能化生产设备 提升制造精度和产品一致性 [17][33] - 从传统消费级SSD向高容量高性能SSD和企业级SSD升级 企业级SSD市场规模2024年约290亿美元 预计2027年增长至514亿美元 [36] 市场机遇与竞争优势 - AI技术推动端侧设备渗透率提升 预计GenAI智能手机从2024年2.3亿部增长至2028年9.12亿部 复合增长率78.4% [31] - 公司已通过SD NAND及LPDDR部分产品生产验证并获得客户订单 具备成熟封装测试全流程能力 [34] - 借助现有行业头部客户群体资源 可快速实现产能消化和订单迁移 [34] 政策支持环境 - 半导体产业被列为《中国制造2025》首要发展领域 存储芯片纳入多项国家级战略文件 [15] - 国家推动数据安全产业发展 鼓励政务云/金融数据中心采购国产企业级SSD [40] - 设立专项基金支持国产SSD技术研发 单项目最高补贴5000万元 [40] 财务影响预期 - 发行完成后总资产和净资产规模将增加 资本实力增强 但短期内可能摊薄每股收益和净资产收益率 [47] - 募投项目建设需要一定时间 预计逐步释放效益后将提升经营规模和盈利能力 [45] - 有助于优化财务结构 降低当前较高资产负债率 改善现金流状况 [44][48]

公司业务转型与战略布局 - 公司正从生态环境建设业务向半导体存储领域转型 实施双主业发展战略 生态环境业务适度收缩 半导体存储业务作为创新突破业务并适当扩张[1][2] - 2024年公司实现营业收入34,789.38万元 其中生态环境业务收入23,730.48万元 半导体存储业务收入11,058.91万元 子公司芯存科技全年半导体存储收入超3亿元[2] - 预期2025年度半导体存储业务收入将明显超过生态环境业务收入 成为公司核心业务[2] 半导体存储行业前景 - 半导体存储是半导体产业重要分支 2024年全球半导体行业规模6,276亿美元 同比增长16.1% 存储芯片市场规模1,670亿美元 占半导体整体规模26.61%[3] - 预计2025年全球半导体市场规模将达到6,971亿美元 同比增长11.1%[3] - 国产化进程加速 2025年第一季度国产DRAM份额不足5% 国产NAND Flash芯片市场份额不足10% 以长江存储 长鑫存储为代表的国内厂商正加速技术突破[3] 本次发行方案细节 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票 募集资金不超过12,938万元[1] - 发行对象不超过35名 包括符合规定的各类机构投资者及自然人[7][8] - 发行定价基准日为发行期首日 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%[9] - 发行完成后 发行对象认购的股份限售期为自发行结束之日起六个月[14] 募集资金用途 - 募集资金将用于购置先进设备 新建生产线 扩大半导体存储业务产能 提升存储业务规模和经营业绩[4] - 具体投向嵌入式存储产品（包括LPDDR EMMC SD NAND等）的业务能力提升和SSD产线升级改造[5] - 通过引进进口固晶机 高精度模压机 AOI植球自动检查机等智能化生产设备 加强封装测试技术研发[5] 财务影响分析 - 本次发行前公司总股本264,264,000股 发行完成后总股本将达到283,002,029股[19] - 基于三种盈利假设测算发行后每股收益：与2024年持平情况下基本每股收益-0.37元/股 亏损减少20%情况下-0.30元/股 亏损增加20%情况下-0.45元/股[20][21] - 2024年公司归属于母公司股东的净利润为-9,947.35万元 扣除非经常性损益后净利润为-10,575.65万元[20] 公司技术储备与市场基础 - 研发团队主要人员均有超过十年产业背景或集成电路研发经历 具备丰富的存储产品设计研发经验[23] - 在介质特性分析 高性能与低功耗固件设计 存储芯片封装工艺等核心领域持续投入 形成较强研发与技术优势[23] - 与上下游客户建立密切合作关系 凭借研发封测一体化经营能力及优异存储晶圆利用率 产品在市场上具有较强竞争力[24]

募集资金使用计划 - 本次发行拟募集资金总额不超过12,938万元 且不超过公司最近一年末净资产的20% [1] - 募集资金净额将全部用于嵌入式存储芯片扩产项目 SSD高端化升级改造项目及补充流动资金 [1] - 项目总投资16,376.68万元 其中拟使用募集资金12,938万元 [1] 嵌入式存储芯片扩产项目 - 项目重点扩大LPDDR EMMC SD NAND嵌入式存储器产能 应用于智能穿戴 平板电脑 智能电视等领域 [2] - 嵌入式存储芯片市场规模2024年为未披露具体数值 但GenAI智能手机将从2024年2.3亿部增长至2028年9.12亿部 [3] - 引进全自动固晶机 焊线机 高精度模压机等核心设备 突破智能穿戴设备 智能手机终端场景技术瓶颈 [4] - 公司已通过SD NAND及LPDDR部分产品生产验证 且收到客户订单 [6] - 项目产品可优先进入头部企业供应商备选名录 通过小批量试制撬动大规模订单 [7] SSD高端化升级改造项目 - 项目核心目标是从传统消费级SSD向高容量高性能SSD及企业级SSD跨越 切入AI数据中心 云计算新市场 [7] - 2024年全球企业级SSD市场规模约290亿美元 预计2027年增长至514亿美元 复合增长率21% [8] - 容量2TB的PCle 5.0企业级SSD价格高于未披露具体数值 但1TB消费级SSD均价已跌破300元 [9] - 企业级SSD可帮助客户降低运营成本 10PBAI数据流方案的SSD与HDD相比 服务器总数减少9倍至15台 [9] - 国内科技巨头需求扩大 阿里巴巴和腾讯2025年Q1资本开支分别为246亿元和275亿元 同比增长121%和未披露具体数值 [10] 政策支持与行业趋势 - 半导体存储被列为《中国制造2025》首要发展领域 国家政策推动先进存储技术创新发展 [5] - 工信部等部门提出加大新型存储芯片关键技术标准攻关 推进人工智能芯片 车用芯片等应用标准研制 [5] - 企业级SSD国产化率快速提升 江波龙 佰维存储等国产厂家市场份额逐步增长 [10] - 国家设立专项基金支持国产SSD技术研发 单项目最高补贴未披露具体数值 [11] 公司技术基础与实施保障 - 公司核心团队深耕存储领域十余年 具备成熟封装测试全流程能力及高效率生产管理机制 [6] - 公司已建立完善生产体系与研发平台 涵盖嵌入式存储接口 低功耗设计等关键技术领域 [6] - 公司现有设备制造精度可达到企业级SSD精度要求 已基本掌握整套生产工艺流程 [12] - 公司采用自主培养和外部引进相结合的人才战略 专业涵盖微电子 半导体设计等多个学科 [13] 补充流动资金 - 拟使用募集资金中的3,600万元补充流动资金 满足生产经营对营运资金需求 [14] - 补充流动资金有利于优化资本结构 降低资产负债率 提高抗风险能力 [14] - 半导体存储行业属于资金密集型和人才密集型行业 业务扩张需要大量流动资金投入 [14] 项目预期效益 - 募投项目实施将促进公司业务转型升级 拓展新的业务增长点 提升行业竞争优势 [15] - 项目建成后将有效满足市场需求 进一步巩固并提升公司在半导体存储领域综合竞争力 [2] - 随着募投项目建设完毕并逐步释放效益 公司经营规模和盈利能力将进一步提升 [15]