公司H股上市计划 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板上市，以深化全球化战略布局、增强境外融资能力、提升治理透明度[1] - 发行时间窗口将在24个月有效期内根据资本市场状况和监管审批进展决定[1] - 募集资金用途包括：扩大生产能力（45%）、技术研发（20%）、产业链并购（15%）、偿还贷款（12%）、营运资金（8%）[1] 业务发展历程 - 公司2004年成立，创始人王来春曾为富士康早期员工，2007-2009年富士康贡献营收占比达47.73%-56.46%[2] - 2011年通过收购昆山联滔60%股权进入苹果供应链，后续陆续获得MacBook、Apple Watch及iPhone订单[2] - 2020-2024年营收从不足千亿增至2687.95亿元，净利润从72.25亿增至133.66亿元[2] 业务结构现状 - 消费电子业务占比自2019年下半年起持续超过80%[2] - 2024年7月完成收购闻泰科技部分资产，补足安卓生态研发制造能力[3] - 通过新加坡子公司收购Leoni AG 50.1%股权，拓展汽车线束业务[3] 战略布局动向 - 近期连续实施两项重大收购：闻泰科技资产（消费电子）、Leoni AG（汽车电子）[3] - H股上市将加速全球化布局，资金重点投向产能扩张（45%）和技术研发（20%）[1] - 通过并购实现业务多元化，降低对单一大客户依赖[3]

公司战略布局 - 公司正在筹划境外发行H股并在香港联交所上市 以深化全球化战略布局 增强境外融资能力 提升国际品牌形象及知名度 [1] - 公司已形成"机械制造+数字营销"双主业协同发展格局 数字营销领域建立整合营销平台 跻身国内领先梯队 机械制造板块为国内泵行业领先企业 并在全球智慧流体领域开拓发展空间 [1] - 公司为行业内最早开拓国际市场的泵业企业之一 构建全球化产业布局 在浙江温岭 湖南湘潭 辽宁大连及印尼等地设有现代化生产基地 品牌足迹遍布160多个国家及地区 [1] 赴港上市影响 - 赴港上市可增强境外融资能力 拓宽融资渠道 改善资本结构 获得资金支持以推动机械制造板块技术升级和全球化产业基地建设 优化数字营销平台 [2] - 赴港上市可显著提升公司在国际上的品牌形象与知名度 借助香港联交所平台 有利于吸引国际投资者与全球人才 [2] - 选择香港联交所体现公司从"走出去"向"融进去"的战略升级 机械制造业务有望与国际渠道 上下游资源 技术伙伴形成联动 数字营销板块有望更便捷连接跨国品牌与全球媒体生态 [2]

赴港上市计划 - 公司董事会审议通过发行H股并在香港联交所主板上市的议案，以深化全球化战略布局、增强境外融资能力、提升治理透明度[1] - 计划在股东会决议有效期内（24个月或延长）选择适当时机完成发行，具体时间取决于资本市场状况和监管审批进展[1] - 募集资金将用于扩大产能、升级生产设施、技术研发、智能制造优化、产业链投资、偿还贷款及营运资金等[1] 全球化战略动机 - 香港作为国际金融中心可提供多元化融资渠道，支持海外业务拓展、技术研发和全球产能布局[2] - 港股市场灵活的股权激励工具有助于吸引和留住海外高端人才，增强全球化创新能力[2] - 公司已在消费电子、汽车、通信及数据中心领域建立多元化头部客户矩阵[2] 全球产能布局 - 中国境内制造基地覆盖广东等10个省份，整合本土产业链资源形成技术高地[3] - 东南亚布局越南、泰国等5国，利用劳动力成本优势提升价格竞争力[3] - 墨西哥、德国等海外基地贴近当地市场，缩短交付周期并扩大国际份额[3] 财务表现 - 2024年全年营收2687.95亿元（+15.91%），净利润133.66亿元（+22.03%）[3] - 2024年一季度营收617.88亿元（+17.9%），净利润30.44亿元（+23.17%）[3]

中微半导H股上市计划 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板上市 以深化全球化战略布局 提升国际化品牌形象 多元化融资渠道 [1] - 本次发行需经股东大会审议 并需取得中国证监会 香港联交所等监管机构批准 具体细节尚未确定 [1] - 发行窗口将在股东大会决议有效期内(24个月或延长期限)选择 [1] 公司A股上市背景 - 公司于2022年8月5日登陆科创板 发行6300万股 发行价30.86元/股 募资总额19.44亿元 净额18.17亿元 超募10.88亿元 [2][3] - 上市首日盘中最高价60.58元(历史最高) 当前股价处于破发状态 [3] - 原计划募资7.29亿元用于四大项目: 大家电/工业控制MCU芯片 物联网SoC及模拟芯片 车规级芯片研发 补充流动资金 [3] 财务表现 - 2024年营收9.12亿元(+27.7% YoY) 归母净利润1.37亿元(扭亏为盈) 扣非净利润9117万元 [5][6] - 2021年为业绩峰值: 营收11.09亿元 归母净利7.85亿元 扣非净利5.38亿元 [5] - 2023年营收7.14亿元(-12.2% YoY) 归母净利亏损2195万元 扣非净利亏损7135万元 [5][6] 股东结构 - 杨勇(新西兰籍) 周彦 周飞为一致行动人及共同实控人 杨勇任董事长 [4] - 2024年报显示每股未分配利润1.6841元 每股经营现金流0.7814元 [6] 发行费用 - A股IPO发行费用总计1.28亿元 其中承销保荐费9820万元 [4]

公司战略与资本运作 - 公司拟发行H股并在港交所主板上市，以深化全球化战略布局、提升品牌形象及多元化融资渠道[2] - 已聘请香港立信德豪会计师事务所作为H股上市的审计机构[2] - 港股上市有助于连接海外投资者并借助国际市场夯实全球业务能力，政策层面对"A+H"架构支持力度提升[2] 财务表现与运营数据 - 2024年营收9.12亿元（+27.76%），归母净利润1.37亿元（扭亏）[3] - 2025Q1营收2.06亿元（+0.52%），归母净利润3442.02万元（+19.40%）[3] - 2025Q1毛利率达34.46%（同比+7.71个百分点），主要因晶圆成本下降及新产品成本优势[4][5] - 2024年总出货量超24亿颗（+30%），其中8位机19.1亿颗（市占率国内龙头），32位机2.1亿颗（+64%）[3] 产品结构与市场定位 - 产品涵盖8/32位MCU、SoC、ASIC及功率器件，应用领域包括家电、消费电子、工业控制、汽车电子等[2] - 以高性价比著称，在小家电和消费电子领域竞争力显著，被称为"性价比一哥"[3] - 采取"低端市场不放弃+中高端市场稳步进入"策略，车规级芯片已获长安、赛力斯、红旗、吉利等车企采用[3][4] 行业竞争格局 - 国内MCU厂商超400家，低端市场竞争惨烈导致毛利率极低[4] - 公司通过高端产品突破带动毛利率进入上升通道[4] - 车规级控制芯片研发是向价值链上端跃进的关键举措[3]

全球化战略布局 - 公司签署欧洲海上风电单桩基础供应合同，金额约4.3亿元，预计对2026年经营业绩产生积极影响[1][2] - 2025年以来已签订三个海外大单，合计金额约24.16亿元，占2024年度营收比例约64%[3] - 公司产品涵盖海上及陆上风电全系列装备，成为国内首家出口欧洲海塔和亚洲首家出口欧洲超大型单桩的企业[3] - 除欧洲市场外，公司积极参与日本、韩国等亚洲新兴市场投标，与日本前三轮海风项目业主建立密切关系[3] - 公司拟发行H股在香港上市，以进一步夯实全球化战略布局，提升国际市场竞争力[4] 经营业绩表现 - 2025年上半年预计归母净利润5.1亿至5.7亿元，同比增长193.32%至227.83%[1][6] - 2025年一季度营业收入11.41亿元，同比增长146.36%，归母净利润2.31亿元，同比增长335.91%[6] - 2024年归母净利润4.74亿元，同比增长11.46%，毛利率、净利率连续三年提升至29.83%、12.54%[6] - 业绩增长主要得益于海外业务突破性增长，出口产品交付量大幅增加且采用附加值更高的DAP模式[7] - 截至2025年一季度末，合同负债金额达14.89亿元，同比增长50.71%，推动后续业绩释放[8] 财务与行业地位 - 公司稳居全球风电海工装备制造第一梯队，为全球可再生能源发展提供高质量基础设施支撑[5] - 截至2025年一季度末，资产负债率为41.14%，货币资金31.99亿元，足以覆盖13.4亿元有息负债[8] - 公司是国内风电塔筒行业首家上市企业，经过二十余年深耕成为全球领先的海工装备制造商[5] - 海外项目以外币结算为主，汇率波动对公司汇兑损益产生积极影响[7]

公司战略与资本运作 - 公司正在筹划境外发行H股并在香港联交所挂牌上市 以深化全球化战略布局和打造国际化资本运作平台 [2] - H股发行上市不会导致控股股东和实际控制人变化 相关细节仍在与中介机构商讨中 [2] 公司基础信息 - 公司成立于2006年7月 总部位于广东省惠州市惠阳区淡水街道行诚科技园 占地23.6万平方米 [2] - 全球员工约1.5万人 是国内PCB行业标杆企业 [2] 技术实力与市场地位 - 具备28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板的量产能力 技术实力跻身国际前列 [3] - 为英伟达、特斯拉等国际大厂的核心合作伙伴 [3] - 2024年AI算力卡、AI Data Center UBB交换机市场份额登顶全球 [3] 财务表现 - 2025年一季度净利润最高达9.8亿元 同比增长367.54% 刷新历史同期纪录 [3] 生产与运营 - 以"智慧工厂、绿色制造、高品质服务"三大战略为引领 是同行业最早推行转型升级的企业 [2] - 中国首家PCB智慧工厂实现人力节省50% 产能与品质双提升 [2] - 率先获得"国家级绿色工厂"认证 [2]

胜宏科技H股上市计划 - 公司正在筹划境外发行H股并在香港联交所挂牌上市，以深化全球化战略布局和打造国际化资本运作平台 [1] - H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 [1] - 具体方案尚需提交董事会和股东会审议，并经中国证监会备案和香港联交所审核 [1] 胜宏科技A股定向增发进展 - 公司向特定对象发行股票申请已获深交所审核通过，将按规定报中国证监会履行注册程序 [2] - 本次定向增发拟募集资金总额不超过19亿元，用于越南人工智能HDI项目、泰国高多层印制线路板项目及补充流动资金 [2] 前次募集资金使用情况 - 公司2021年11月完成A股定向增发8,609万股，发行价23.23元/股，募集资金总额19.999亿元 [3] - 扣除发行费用1,466万元后，实际募集资金净额为19.853亿元 [3] - 前次募集资金到位情况经天职国际会计师事务所审验 [3]

董事会会议召开情况 - 会议通知于2025年7月11日通过电话、传真、电子邮件、书面等方式发送给全体董事及高级管理人员 [1] - 会议召开符合《公司章程》的要求 [1] - 高级管理人员列席了本次会议 [1] 董事会会议审议情况 - 审议通过《关于对外投资设立境外子公司及孙公司的议案》 [1] - 公司拟在中国香港设立全资子公司，并通过香港子公司在开曼群岛设立全资子公司，再由开曼孙公司在澳大利亚设立孙公司 [1] - 最终投资建设澳大利亚生产基地，并开拓澳大利亚、新西兰及东南亚市场 [1] 对外投资细节 - 本次对外投资总额约为2.8亿澳元 [1] - 资金用途包括设立及运营境外公司、固定资产购置（厂房购买、研发技术中心建设、设备采购、全自动冷库建设及冷链物流车辆购置等）、基础设施改造、营销体系建设、流动资金等 [1] - 实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准 [1] 授权与公告 - 授权总经理陈希全权代表公司签署、执行与本次对外投资相关的文件，并办理或在授权范围内转授权其他人员办理相关事宜 [2] - 《关于对外投资设立境外子公司及孙公司的公告》详见2025年7月22日的《证券时报》、《上海证券报》及巨潮资讯网 [2]

公司资本运作 - 胜宏科技正在筹划境外发行H股并在香港联交所挂牌上市 [1] - 该举措旨在深化全球化战略布局和打造国际化资本运作平台 [1] - H股发行不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 [1] 上市进展 - 相关细节尚未确定 [1] - 需提交公司董事会和股东会审议 [1] - 需经中国证监会备案和香港联交所等监管机构审核 [1] - 事项具有较大不确定性 [1]