公司技术突破 - 晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC实现首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 标志着公司实现从晶体生长到检测环节全线设备自主研发和100%国产化 [2] - 技术突破推动晶盛机电股价盘中一度涨超15%并创年内新高 同时带动碳化硅概念相关股票如晶升股份、天岳先进、露笑科技等出现异动 [1][3] 行业技术趋势 - AI服务器GPU芯片功率持续提升 先进封装采用高密度堆叠方式导致芯片散热问题日益严峻 传统陶瓷基板热导率约200-230W/mK难以满足需求 [4] - 碳化硅材料热导率达400W/mK甚至接近500W/mK 是传统陶瓷基板的近两倍 成为数据中心与AI高算力芯片的理想封装材料 [4]

股价表现与资金流向 - 9月26日盘中股价下跌2.05%至15.30元/股 成交额8.35亿元 换手率1.08% 总市值763.32亿元 [1] - 主力资金净流出9913.18万元 特大单净卖出5804.88万元（买入4295.12万元占比5.14% 卖出1.01亿元占比12.04%） [1] - 大单净卖出4100万元（买入1.74亿元占比20.80% 卖出2.15亿元占比25.76%） [1] - 年内股价累计上涨25.92% 近5日下跌2.05% 近20日上涨1.12% 近60日上涨25.93% [2] 财务与经营数据 - 2025年上半年营业收入89.87亿元 同比增长17.03% 归母净利润1.76亿元 同比减少4.24% [2] - 主营业务收入构成：材料及废料销售35.96% LED外延芯片30.88% 集成电路产品16.68% LED应用产品15.92% 租金及服务0.56% [2] - A股上市后累计派现70亿元 近三年累计派现4.86亿元 [3] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数35.10万户 较上期减少8.44% 人均流通股14,211股 较上期增加9.21% [2] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东行列（截至2025年6月30日） [3] 公司基础信息 - 公司成立于1993年3月27日 1996年5月28日上市 总部位于福建省厦门市思明区 [2] - 主营业务为化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售 [2] - 所属申万行业为电子-光学光电子-LED 概念板块包括荣耀概念、植物照明、砷化镓、融资融券、碳化硅等 [2]

技术突破与研发进展 - 公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉及8-12英寸长晶工艺 实现12英寸导电型碳化硅晶体生长技术突破 攻克温场不均和晶体开裂等核心难题 [1] - 创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺 持续迭代升级长晶工艺 [1] - 开发碳化硅长晶及加工全链条设备 包括研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测设备 [1] 产业链布局与客户生态 - 碳化硅设备客户覆盖行业头部企业 包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微 [1] - 紧抓碳化硅产业链向8英寸转移趋势 加强8英寸碳化硅外延设备及6-8英寸减薄设备市场推广 [2] - 积极推进碳化硅氧化炉、激活炉及离子注入等设备的客户验证 市场工作进展顺利 [2] 业务发展与财务表现 - 半导体业务受益于行业持续发展及国产化进程加速 截至2025年6月30日未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） [2] - 碳化硅设备技术工艺及成本优势构筑壁垒 强化公司在衬底领域的核心竞争力 [1] - 设备开发满足公司碳化硅衬底规模化产能建设需求 为量产奠定基础 [1][2]

股价表现与交易数据 - 9月25日盘中股价上涨2.21%至87.00元/股 总市值421.62亿元 成交额1.43亿元 换手率0.39% [1] - 主力资金净流出629.56万元 其中特大单买入280.40万元(占比1.96%)卖出245.17万元(占比1.71%) 大单买入2996.11万元(占比20.92%)卖出3660.91万元(占比25.57%) [1] - 今年以来股价累计上涨69.92% 近5日/20日/60日分别上涨2.47%/31.20%/51.81% [2] 公司基本面概况 - 主营业务为碳化硅衬底研发生产和销售 收入构成中碳化硅半导体材料占比82.83% 其他业务占比17.17% [2] - 2025年上半年营业收入7.94亿元 同比减少12.98% 归母净利润1088.02万元 同比大幅减少89.32% [2] - 股东户数1.70万户 较上期减少6.53% 人均流通股17663股 较上期增加6.99% [2] 机构持仓变化 - 华夏上证科创板50ETF(588000)持股962.79万股(第六大股东) 较上期减少5.62万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF(588080)持股711.96万股(第八大股东) 较上期增加20.37万股 [3] - 银河创新混合A(519674)新进十大股东 持股570.00万股(第九大股东) [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF(588200)持股407.90万股(第十大股东) 较上期增加38.03万股 [3] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东行列 [3] 市场关注度与行业属性 - 今年以来1次登上龙虎榜 最近9月5日龙虎榜净卖出2862.82万元 买入总额3.43亿元(占比15.90%) 卖出总额3.72亿元(占比17.23%) [2] - 公司属于半导体材料行业 概念板块包括碳化硅、基金重仓、华为概念、第三代半导体等 [2] - 成立于2010年11月 2022年1月12日上市 注册地址位于山东省济南市和香港湾仔 [2]

公司融资动态 - 瞻芯电子完成C轮融资 总金额超过10亿元人民币 累计融资规模已接近三十亿元 [2] - 融资由国开制造业转型升级基金领投 中金资本 北京市绿色能源和低碳产业基金 国际国方 国投IC基金 金石投资 海望资本 芯鑫共同跟投 [2] - 融资资金将投入碳化硅产能扩张 产品研发 运营与市场推广三大核心板块 [11] 公司业务与技术优势 - 公司是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品及工艺平台的企业 建成车规级标准SiC晶圆厂 [10] - 已成功量产三代碳化硅功率器件产品 核心技术指标达到行业领先水平 [10] - 产品覆盖碳化硅功率器件 驱动控制芯片 功率模块 提供一站式芯片解决方案 [9] 市场应用与客户合作 - 向多家知名新能源汽车厂商及Tier1供货商规模出货 产品应用于车载电源(OBC/DCDC) 空调压缩机 电驱动等关键领域 [10] - 与光伏 储能 充电桩 工业电源等行业知名客户建立稳定供货关系 [10] 行业技术挑战 - 先进封装领域面临热挑战 2.5D/3D封装和Chiplet技术使热流密度急剧攀升 部分场景超过1000 W/cm² [3] - 3D堆叠结构中热传导路径延长 热阻增加 易形成局部过热现象 [3] - 不同材料热膨胀系数差异导致高温循环应力 影响产品可靠性和使用寿命 [3] 碳化硅散热解决方案 - 碳化硅导热系数达270-490 W/m·K 远高于氧化铝(约20 W/m·K)和氮化铝(约180 W/m·K) [8] - 热膨胀系数与硅芯片接近 减少温度变化时的应力 提高封装可靠性和寿命 [8] - 具备优异机械强度和电绝缘性 可作为理想电路衬底 [8] 碳化硅在先进封装的应用形式 - 作为高导热封装衬底：芯片直接贴装在SiC衬底上 热量通过衬底横向扩散传递至散热系统 [8] - 作为微通道液冷基板：在SiC衬底制造微米级冷却流道 实现贴身液冷 热阻极低 [8] - 作为热扩散片：在3D堆叠中将薄层SiC插入芯粒之间 将热量导向边缘散热结构 [7] 行业前沿动态 - 英伟达计划在新一代GPU芯片采用12英寸碳化硅衬底 解决AI芯片散热难题 相关技术或于2027年导入应用 [4] - 碳化硅颗粒增强金属基复合材料（如SiC/Al SiC/Cu）发展 兼顾高导热与可加工性 [8]

公司调研活动概况 - 浙江晶盛机电于9月23日至24日在杭州接待38家机构调研 包括南方基金、东吴证券、西部证券等 公司董事长曹建伟及投资者关系林婷婷参与接待 [1] 半导体装备业务 - 截至2025年6月30日 公司未完成半导体装备合同超37亿元（含税） 受益于半导体行业发展和国产化进程加快 [1] - 实现8-12英寸大硅片设备国产化 市场市占率领先 客户包括中环领先等头部企业 [1] - 延伸至芯片制造和先进封装领域 开发减压外延设备和减薄抛光机等设备 [1] - 在化合物半导体领域聚焦碳化硅装备研发 突破晶体生长、加工、外延等核心技术 [1] 碳化硅衬底材料业务 - 碳化硅作为第三代半导体材料 适用于新能源汽车电驱系统等高压大功率场景 并在AR设备等新兴领域成为关键材料 [1] - 已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售 核心参数达行业一流水平 8英寸技术国内前列 [1] - 积极推进全球客户验证 送样范围大幅提升 获部分国际客户批量订单 [1] - 实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破 产品指标达行业先进水平 [1] - 布局研发光学级碳化硅材料 掌握8英寸稳定工艺 推进12英寸产业化 [1] 产能布局 - 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 [1] - 马来西亚槟城建设8英寸碳化硅衬底产业化项目 [1] - 银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [1] 碳化硅设备业务 - 开发碳化硅长晶及加工设备 满足自身产能建设需求 构筑技术、工艺和成本壁垒 [1] - 实现6-8英寸碳化硅外延设备国产替代且市占率领先 客户包括瀚天天成等行业头部企业 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][8] 核心观点 - 碳化硅衬底材料产业化加速 公司实现12英寸导电型碳化硅晶体技术突破 并积极推进8英寸衬底全球客户验证 已获取部分国际客户批量订单 [4] - 在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 银川建设年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [4] - 碳化硅装备领域实现6-8英寸外延设备国产替代且市占率领先 并加强8英寸外延及减薄设备市场推广 [5] - 半导体业务未完成合同超37亿元（含税） 受益于半导体行业发展和国产化进程加速 [5] 财务预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为120.31亿元/129.77亿元/140.00亿元 [8] - 预计2025-2027年归母净利润分别为10.41亿元/12.65亿元/15.46亿元 [8] - 预计2025-2027年EPS分别为0.80元/0.97元/1.18元 [10] - 预计2025-2027年市盈率分别为47.90倍/39.43倍/32.26倍 [10] 公司基本情况 - 最新收盘价38.09元 总市值499亿元 流通市值469亿元 [3] - 总股本13.10亿股 流通股本12.32亿股 [3] - 52周最高价40.63元 最低价23.28元 [3] - 当前市盈率19.84倍 资产负债率43.2% [3] 业务进展 - 攻克12英寸碳化硅晶体生长温场不均和晶体开裂难题 [4] - 碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等头部企业 [5] - 积极推进氧化炉、激活炉及离子注入等设备的客户验证 [5]

英伟达与阿布扎比技术创新研究所（TII）联手，在阿联酋设立了中东地区首个英伟达AI技术中心，旨在共同开发下一代人工智能模型和机器人平 台，标志着这家芯片巨头在中东地区的布局迈出关键一步。该联合研究中心将结合TII的多学科研究能力与英伟达强大的AI模型及算力，利用英伟 达专用的"Thor"芯片，以推进其在人形机器人、四足机器人和机械臂等领域的研发。 甲骨文换帅！两位联席CEO上任 （全球TMT2025年9月23日讯）今日要点：英伟达将向OpenAI投资1000亿美元；甲骨文换帅！两位联席CEO上任；谷歌被判向竞争对手交出搜索 数据；三星电子加入全球6G商用化联盟；DeepSeek线上模型升级；联发科天玑9500AI智能体芯片发布。 英伟达将向OpenAI投资1000亿美元 英伟达(NVIDIA)周一表示，该公司将向OpenAI投资1000亿美元，这家人工智能实验室正着手以该芯片制造商的人工智能处理器为基础，建设数千 亿美元的数据中心。两家公司周一表示，OpenAI计划建造和部署需要10千兆瓦电力的英伟达系统。千兆瓦是一种功率度量，越来越多地被用来描 述最大的人工智能芯片集群。英伟达股价周一上涨近4%，公司市值4 ...

日前，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件和芯片方案商——上海瞻芯电子科技股份有限公司(简称"瞻芯电 子")宣布完成全部C轮融资，融资总金额超过10亿元人民币，近日完成工商变更手续。 北京市绿色能源和低碳产业基金认为，碳化硅功率器件作为基础的新一代能源电子器件，在新能源汽 车、电网、光伏、储能等诸多领域应用，未来发展潜力巨大。瞻芯电子团队长期专注SiC芯片领域，具 备深厚的技术积累，在前瞻产品布局、量产工艺迭代、重点行业客户验证等方面处于行业领先地位。此 次投资是基金在完善区域绿色能源产业链生态方面的重点布局，基金看好公司在碳化硅领域的领先优势 和长期发展潜力，并将充分发挥自身优势，为公司的技术创新和商业化应用带来战略协同资源。 海望资本则表示，碳化硅是目前半导体领域最炙手可热的宽禁带半导体材料之一，被誉为"第三代半导 体"的核心代表。在目前国内优秀厂商不断研发再创新的努力下，我国在该环节正逐渐实现对国外头部 厂商的赶超和突围。 除了在新能源汽车、储能等诸多领域应用，近期有中国台湾媒体报道，英伟达正计划在新一代GPU芯片 的先进封装环节中采用12英寸碳化硅(SiC)衬底，旨在解决AI芯片愈发突出的散热难题并提升 ...

点击 关注我们 报告发布日期：2025年9月17日 报告名称:《能源电子月报： 功率公司业绩回暖，汽车与数据中心增长趋势明确 》 分析师：胡剑 S0980521080001/胡慧 S0980521080002/ 叶子 S098052210000 3 / 詹浏洋 S0980524060001 / 张大为 S0980524100002/李书颖S0980522100003/ 连欣然S0980525080004 完整报告请扫描下方二维码 国信研究 能源电子月报:功率公司业绩回暖,汽车与 数据中心增长趋势明确 2025-09-17 | 胡剑 胡慧 叶子 詹浏洋 连欣然 能源电子月报 功率公司业绩回暖,汽车与数据中心增长趋势明确 行业研究 · 行业月报 电子 功率半导体业绩回顾:行业随收入与盈利能力逐步修 复改善,汽车与数据中心仍为主要增长方向。新能源汽车: 我国新能源汽车功率200kW以上的主驱占比由22年的9% 提升至25年1-7月的25%，电驱最高峰值功率由22年255 kW升至25年的580kW。整车情况:根据中汽协数据,我 国7月新能源汽车单月销量126万辆(YoY+27.4%,MoM-5 .0%),产量124 ...