公司股权激励计划 - 公司推出2025年股票期权激励计划草案，拟向10名核心骨干授予不超过220万股股票期权，行权价格为26.95元/股，占公司当前股本总额2.05亿股的1.07% [1] - 激励计划首次授予200万股，占比90.91%，预留20万股，占比9.09% [1] - 考核期覆盖2026年至2028年，每个行权期设定了明确的营收或净利润增长目标 [1] 股权激励考核目标 - 2026年考核目标：营业收入不低于12亿元或归属于上市公司股东的净利润不低于1.92亿元 [1] - 2027年考核目标：营业收入不低于15.6亿元或归属于上市公司股东的净利润不低于2.5亿元 [1] - 2028年考核目标：营业收入不低于20.28亿元或归属于上市公司股东的净利润不低于3.24亿元 [1] 公司业务与市场拓展 - 公司核心业务为硬脆材料加工设备，技术密集，核心人才是关键 [2] - 2022年及2023年，公司受益于光伏装机需求激增实现营收快速增长 [2] - 2024年以来，光伏行业进入调整期，公司通过海外市场突破打开新空间 [2] - 公司近期与海外某光伏企业及国内采购方签订三方合同，后续《采购合同》金额达2859.68万美元（约合人民币2.02亿元），占2024年经审计营收的19.5% [2] 公司产品与研发布局 - 公司产品包括高精密多线切割机、研磨抛光机等，广泛应用于消费电子玻璃、蓝宝石等硬脆材料加工，服务于智能手机、穿戴设备等智能终端领域 [2] - 在半导体领域，公司已布局碳化硅加工赛道，其6英寸至8英寸碳化硅衬底加工设备已实现批量销售，成为行业主要供应商 [2] - 公司12寸硅片切割设备研发进展顺利 [2] 行业背景与前景 - 碳化硅是第三代半导体核心材料，具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等优点，广泛应用于航空航天、新能源汽车、电力电子、先进储能、人工智能等领域，市场需求正处于快速增长阶段 [3] - 国内企业在碳化硅衬底材料和加工技术方面起步较晚，大尺寸碳化硅衬底材料和加工装备仍需从海外进口 [3] - 硬脆材料加工设备赛道是光伏、半导体、消费电子等战略性新兴产业的核心支撑领域 [3] - 当前碳化硅衬底正处于尺寸升级关键期，12寸硅片加工设备需求逐步释放，行业成长空间广阔 [3] - 光伏行业虽处调整期，但海外新兴市场需求增长和新技术迭代带来局部机会 [3]

公司概况与业务模式 - 公司成立于1998年，于2018年11月29日在深交所上市 [1] - 公司专注于光伏、新能源汽车与消费电子行业的智能装备制造，业务涵盖高精密数控切、磨、抛设备、金刚石线、热场系统及光伏硅片系列产品的研发、生产和销售 [1] - 公司采用“设备+耗材+加工服务”协同发展的业务模式 [1] - 产品主要用于太阳能光伏硅片、蓝宝石、碳化硅、手机触摸屏及后盖等硬脆材料的精密加工，广泛应用于光伏、消费电子、汽车工业与仪器仪表等行业 [1] - 公司在国内多线切割机、研磨抛光机等生产及研发领域处于领先地位 [1] - 公司服务的客户包括比亚迪、富士康、BOE、阿特斯、天合光能、美科等 [1] 近期财务表现 - 2024年，公司实现营业收入10.38亿元，较上年同期下降20.42% [1] - 2024年业绩下降主要由于光伏领域业务占比较高，受光伏行业产能快速释放、市场竞争加剧、产业链价格下跌影响，行业整体毛利及盈利水平下降 [1] - 2025年前三季度，公司实现营收7.17亿元，同比下降24.03% [1] - 2025年前三季度，公司实现归属于上市公司股东的净利润0.23亿元，同比下降28.99% [1] - 2025年第三季度单季，公司实现营收2.34亿元，同比增长10.01% [1] - 2025年第三季度单季，公司实现归属于上市公司股东的净利润0.11亿元，同比增长172.80% [1] 业务拓展与未来成长驱动力 - 消费电子领域：公司的高精密多线切割机及配套金刚线、研磨抛光机应用于消费电子玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料加工，终端产品包括智能手机、平板电脑、智能手表、VR眼镜、汽车中控屏等 [2] - 消费电子领域：公司拥有蓝思科技等重要客户，有望受益于终端产品结构件的持续创新 [2] - 半导体领域：碳化硅是第三代半导体核心材料，广泛应用于5G通信、国防军工、新能源汽车等领域 [2] - 半导体领域：碳化硅衬底行业正处于从6英寸、8英寸向大尺寸升级的关键阶段 [2] - 半导体领域：公司应用于碳化硅衬底材料加工的6-8英寸高精密数控切、磨、抛设备已实现批量销售，成为该领域主要供应商之一 [2] - 半导体领域：公司正在推动应用于半导体12寸硅片切割的高精密多线切割设备的研发 [3] - 光伏领域：公司正在通过出海战略积极开拓海外光伏市场 [3] - 公司通过加强新品研发、依托优质下游客户、持续进行多领域业务拓展，未来成长前景可期 [3] 业绩预测与投资建议 - 预测公司2025年实现营收10.53亿元，归属于上市公司股东的净利润0.21亿元 [3] - 预测公司2026年实现营收16.82亿元，归属于上市公司股东的净利润1.97亿元 [3] - 预测公司2027年实现营收22.76亿元，归属于上市公司股东的净利润3.06亿元 [3] - 对应2025年-2027年预测市盈率（PE）分别为326.7倍、34.3倍、22.0倍 [3] - 首次覆盖，给予“买入”评级 [3]

核心财务表现 - 2025年前三季度公司营收7.17亿元，同比下降24.03%，归母净利润0.23亿元，同比下降28.99%，扣非归母净利润0.09亿元，同比下降61.19% [1] - 单三季度业绩显著改善，营收2.34亿元，同比增长10.01%，归母净利润0.11亿元，同比增长172.80%，扣非归母净利润0.08亿元，同比增长143.79% [1] - 公司连续两个季度（Q2、Q3）净利润为正，处于业务复苏阶段 [2] 盈利能力与费用 - 2025年前三季度销售毛利率为24.05%，同比提升0.54个百分点，销售净利率为2.30%，同比下降0.38个百分点 [2] - 2025年上半年销售/管理/财务费用率分别为4.35%、7.22%、3.62%，三项费用率之和为15.19%，同比上升2.92个百分点 [2] 营运与现金流 - 2025年前三季度存货周转天数为190.45天，同比减少28.53天 [2] - 经营活动产生的现金流量净额1.72亿元，同比增长323.88% [2] 研发投入与专利 - 2025年前三季度研发投入0.41亿元，占营收比重5.67% [3] - 截至2025年上半年，公司及子公司已获专利授权250项 [4] 消费电子业务 - 公司通过蓝思科技、富士康等头部客户切入苹果供应链，产品用于消费电子硬脆材料的关键加工环节 [4] - 2025年第二季度全球智能手机出货量达2.952亿部，同比增长1.0%，实现连续8个季度增长 [4] 光伏出海业务 - 2025年海外业务营收占比4.39%，较上年同期大幅增加 [2] - 公司2024年披露的6.44亿海外光伏订单在2025年陆续交付 [4] - 2025年全球光伏新增装机有望达630GW，国内产业链出海趋势明确 [4] 半导体设备业务 - 公司应用于8英寸SiC衬底加工的数控切磨抛设备已实现下游客户批量销售 [5] - 应用于半导体12寸硅片切割的高精密多线切割设备研发正顺利推进 [5] - 2025-2027年全球12英寸硅片设备支出预计达4000亿美元 [5]

半导体设备业务 - 碳化硅衬底加工设备已实现6-8英寸高精密数控切、磨、抛设备批量销售，成为碳化硅衬底加工设备主要供应商之一 [2] - 碳化硅衬底行业正处于尺寸升级阶段，由6英寸、8英寸向大尺寸发展 [3] - 半导体12寸硅片切割的高精密多线切割设备研发进展顺利 [3] 消费电子业务 - 高精密多线切割机及配套金刚线产品和研磨抛光机广泛应用于消费电子玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料加工 [3] - 2025年第二季度全球智能手机出货量达2.952亿部，同比增长1.0%，连续8个季度增长 [3][4] - 深度应用于智能手机、穿戴式智能设备等智能终端领域，客户包括蓝思科技等行业知名企业 [3][4][6] - 消费电子产业受AI技术推动景气度持续回暖，新产品类型和应用场景不断拓展 [3][4] 磁性材料业务 - 磁性材料是工业和信息化发展基础性材料，广泛应用于风电、电子、通信、医疗、家电、军事等领域 [4][6] - 开始大量应用于新能源汽车、光伏发电、通信基站和机器人产业等新兴领域 [4][6] - 2024年中国新能源汽车产销量分别达1288.8万辆和1286.6万辆，同比增长34.4%和35.5% [4] - 2024年中国工业机器人产量达55.6万套，同比增长14.2% [4] - 公司研发的磁性材料切割机设备及配套金刚线产品受到客户高度认可 [6]

投资评级 - 增持评级 首次覆盖 [2] 核心观点 - 二季度业绩环比改善明显 2025Q2营收3.62亿元 环比增长196.51% 归母净利润0.51亿元 环比增长229.82% [5] - 消费电子创新带动产业景气度回暖 公司订单呈向好趋势 [6] - SiC切磨抛设备国产替代有望加速 6-8英寸高精密数控切磨抛设备已实现批量销售 [6] 财务表现 - 2025H1营收4.84亿元 同比下降33.91% 归母净利润0.12亿元 同比下降74.72% [5] - 2025H1毛利率26.95% 同比提升3.34个百分点 [6] - 预计2025-2027年归母净利润0.27/2.29/3.18亿元 同比增长107.20%/748.92%/38.78% [7] 业务亮点 - 高精密多线切割机及配套金刚线产品广泛应用于消费电子玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料加工 [6] - 应用于半导体12寸硅片切割的高精密多线切割设备研发进展顺利 [6] - 消费电子领域受到行业知名企业高度认可 深度应用于智能手机、穿戴式智能设备等终端领域 [6] 估值指标 - 当前市盈率-18.30倍 [4] - 预计2025-2027年PE分别为279.86/32.97/23.75倍 [7] - 总市值76亿元 流通市值49亿元 [4] 盈利预测 - 预计2025-2027年营业收入10.53/17.74/22.48亿元 同比增长1.53%/68.37%/26.78% [7] - 预计2025-2027年毛利率24.2%/29.5%/32.3% [10] - 预计2026年ROE将达20.5% 2027年进一步提升至22.1% [10]