业务布局与产品应用 - 高端磨床产品包括高精度平面磨床、复合立式磨床和导轨磨床，在轴承零部件、航空航天和机械加工领域逐步实现进口替代 [2] - 双端面磨床和拉床系列产品应用于机器人零部件如齿轮、齿圈、轴承及行星减速机零部件加工 [3] - 消费电子领域产品包括研磨抛光机和磨床，用于手机、笔记本等3C产品外观部件加工，自iPhone4起持续为苹果产业链提供服务，包括iPhone17系列的外观部件材料磨削和减薄加工 [3] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入22,392.59万元，同比增长11.74% [5] - 消费电子业务收入12,492.46万元，同比增长33.35%，占营业收入55.79% [3] - 利润总额1,334.80万元，同比增长196.90%；净利润893.71万元，同比增长39.70%；归母净利润264.88万元因所得税和少数股东损益影响同比下降 [4] - 主要产品毛利率34.11%，较2024年度及2025年一季度有所回升 [4] 发展战略 - 通过"高端数控磨床研发中心建设项目"提升研发生产能力，打造新业务增长点 [2] - 在深耕消费电子和汽车零部件领域同时，加快航空航天等高端制造领域布局，优化产品结构 [5] - 加强技术研发与内控管理以提升盈利能力 [4] 公司治理 - 股东总户数截至9月10日为21,481户，详细情况需关注定期报告 [5] - 公司通过全景网投资者关系互动平台召开业绩说明会，高管团队包括副总经理兼董事会秘书、财务总监及证券投资总监参与投资者交流 [1]

财务表现 - 2025年1-6月营业收入22,392.59万元，同比增长11.74% [7] - 消费电子领域收入12,492.46万元，同比增长33.35%，占总营收55.79% [4] - 利润总额1,334.80万元，同比增长196.90% [6] - 净利润893.71万元，同比增长39.70% [6] - 归母净利润264.88万元，同比下降 [6] - 主要产品毛利率34.11%，较2024年度和2025年一季度有所回升 [6] 业务布局 - 高端通用磨床产品包括高精度平面磨床、复合立式磨床、导轨磨 [2] - 高端磨床应用于轴承零部件、航空航天、机械加工业等进口替代领域 [2] - 正实施"高端数控磨床研发中心建设项目"提升高端磨床研发生产能力 [2] - 双端面磨床可用于机器人零部件中的齿轮、齿圈、轴承等部件磨削加工 [2] - 拉床系列产品可用于行星减速机零部件加工 [2] - 机器人领域客户为零部件加工企业，不直接对接终端企业 [2][3] 消费电子领域 - 产品应用于手机、笔记本、平板、智能穿戴等3C产品外观件磨抛加工 [5] - 可加工玻璃、蓝宝石、陶瓷、钛合金、铝合金、不锈钢等多种材料 [5] - 自iPhone4开始为苹果产业链提供服务 [5] - 为iPhone17系列等产品提供外观部件材料的磨削和减薄加工服务 [5] 市场拓展 - 深耕消费电子和汽车零部件领域 [7] - 加快在航空航天、精密机械加工、半导体、新材料和机器人等高端制造领域布局 [7] - 通过优化产品结构和提升工艺水平推动业务发展 [7] 股东信息 - 截至2025年9月10日股东总户数21,481户 [7]

半导体设备业务 - 碳化硅衬底加工设备已实现6-8英寸高精密数控切、磨、抛设备批量销售，成为碳化硅衬底加工设备主要供应商之一 [2] - 碳化硅衬底行业正处于尺寸升级阶段，由6英寸、8英寸向大尺寸发展 [3] - 半导体12寸硅片切割的高精密多线切割设备研发进展顺利 [3] 消费电子业务 - 高精密多线切割机及配套金刚线产品和研磨抛光机广泛应用于消费电子玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料加工 [3] - 2025年第二季度全球智能手机出货量达2.952亿部，同比增长1.0%，连续8个季度增长 [3][4] - 深度应用于智能手机、穿戴式智能设备等智能终端领域，客户包括蓝思科技等行业知名企业 [3][4][6] - 消费电子产业受AI技术推动景气度持续回暖，新产品类型和应用场景不断拓展 [3][4] 磁性材料业务 - 磁性材料是工业和信息化发展基础性材料，广泛应用于风电、电子、通信、医疗、家电、军事等领域 [4][6] - 开始大量应用于新能源汽车、光伏发电、通信基站和机器人产业等新兴领域 [4][6] - 2024年中国新能源汽车产销量分别达1288.8万辆和1286.6万辆，同比增长34.4%和35.5% [4] - 2024年中国工业机器人产量达55.6万套，同比增长14.2% [4] - 公司研发的磁性材料切割机设备及配套金刚线产品受到客户高度认可 [6]

投资评级 - 增持评级 首次覆盖 [2] 核心观点 - 二季度业绩环比改善明显 2025Q2营收3.62亿元 环比增长196.51% 归母净利润0.51亿元 环比增长229.82% [5] - 消费电子创新带动产业景气度回暖 公司订单呈向好趋势 [6] - SiC切磨抛设备国产替代有望加速 6-8英寸高精密数控切磨抛设备已实现批量销售 [6] 财务表现 - 2025H1营收4.84亿元 同比下降33.91% 归母净利润0.12亿元 同比下降74.72% [5] - 2025H1毛利率26.95% 同比提升3.34个百分点 [6] - 预计2025-2027年归母净利润0.27/2.29/3.18亿元 同比增长107.20%/748.92%/38.78% [7] 业务亮点 - 高精密多线切割机及配套金刚线产品广泛应用于消费电子玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料加工 [6] - 应用于半导体12寸硅片切割的高精密多线切割设备研发进展顺利 [6] - 消费电子领域受到行业知名企业高度认可 深度应用于智能手机、穿戴式智能设备等终端领域 [6] 估值指标 - 当前市盈率-18.30倍 [4] - 预计2025-2027年PE分别为279.86/32.97/23.75倍 [7] - 总市值76亿元 流通市值49亿元 [4] 盈利预测 - 预计2025-2027年营业收入10.53/17.74/22.48亿元 同比增长1.53%/68.37%/26.78% [7] - 预计2025-2027年毛利率24.2%/29.5%/32.3% [10] - 预计2026年ROE将达20.5% 2027年进一步提升至22.1% [10]

公司产品与技术 - 公司多功能外圆磨与研磨抛光机等产品可用于碳化硅等半导体材料的加工 涉及加工工序包括晶锭毛坯端面磨削 外圆磨削 参考边磨削 V型槽磨削及切割后磨削减薄等 [1] - 公司所研发的部分碳化硅加工磨抛设备已实现销售 [1] - 在其他半导体材料以及相关辅助材料的加工设备领域 公司也有磨床产品完成交付并顺利通过验收 [1] 业务发展 - 相关产品的交付与验收为公司进一步拓展半导体业务奠定了基础 [1] - 公司应用于碳化硅加工的数控设备仍处于市场开发阶段 [1] 行业背景 - 碳化硅作为新一代基片材料 其行业的产业化应用技术与设备工艺开发均存在风险 [1]

行业与公司 * 专用设备行业 光伏设备龙头公司迈维转型半导体设备[1] 核心观点与论据 业务转型与布局 * 公司自2021年起布局半导体领域 依托真空技术 激光技术和精密装备技术三大基准技术 拓展半导体 显示和光伏三个泛半导体领域设备[2] * 2022年组建完成半导体业务团队 2023年推出新品 2024年获得批量订单 2025年实现大批量放量[4] * 研发投入巨大 2024年研发费用近10亿元 其中40%投入半导体设备方向 2025年上半年研发费用达4至5亿元 大部分投向半导体前道及后道设备[1][4] * 研发投入远高于其他光伏设备公司 其他公司研发投入最多仅两三亿元[5] 订单与增长预期 * 2024年半导体设备新签订单约10亿元 预计2025年翻倍至20亿元 2026年有望达40亿元[1][6] * 前道设备增速显著 2024年新签订单约2亿多元 预计2025年超8亿元 2026年有望达15-20亿元[1][6][11] * 后道封装加显示领域订单快速增长 2024年约8亿元 预计2025年达15亿元 2026年有望达20-25亿元[3][17] * 2025年利润预估小8亿 2026年可能达8-9亿以上[3][20] 产品与技术布局 * 晶圆制造环节聚焦刻蚀和薄膜沉积设备 两者占据存储资本开支约40%[1][7][8] * 现有五款主要产品 刻蚀机 薄膜沉积机 研磨抛光机 切割机和键合机 覆盖前道和先进封装领域[1][7] * 高选择比刻蚀设备市场推出氧化硅和多晶硅刻蚀设备 专注小众市场以获取更大份额 氧化硅刻蚀市场空间每年约10至30亿人民币 多晶硅刻蚀市场空间也在10至30亿人民币[10] * 推出钼薄膜沉积设备 受益于钼材料替代钨材料趋势 预计将占据重要市场份额[1][10] * 后道工艺重点布局气膜抛和键合设备 服务于先进封装 提供混合键合 热压键合 临时键合和解键合四种类型产品 覆盖度高于其他国内厂商[1][12][13] * 半导体封装技术重点储备TCB和Hybrid Bonding技术 后者预计未来广泛应用于HBM和CoWoS等封装领域[3][14] * 显示设备业务围绕激光和精密装备 涵盖激光切割 打孔等 应用于OLED Micro LED和Mini LED等 涉及晶圆键合 激光剥离及巨量转移等关键设备[3][15][16] * 光伏领域聚焦HJT和钙钛矿技术 目标功率不断提升 2025年目标功率800瓦 较2024年730瓦有所提升 积极研发钙钛矿叠层技术 钙钛矿整线解决方案单线产能可达200兆瓦 转换效率约29%[3][18] 市场与客户 * 前道设备主要客户为先进制程厂商[1][11] * 后道设备已交付给长电 通富华天 盛合晶微等国内龙头客户[12] * 高选择比刻蚀设备市场由海外巨头垄断 国内市场高瓴资本布局北方华创 迈威和一堂半导体三家企业[9] 其他重要内容 * 公司还自主研发关键耗材如磨轮和刀片 以推动轻磨抛设备发展[12] * 在摩尔定律逐渐失效背景下 先进封装技术成为突破芯片尺寸极限的重要途径[12] * 国内HJT市场韬光养晦状态下 公司积极研发下一代钙钛矿叠层 并与下游客户进行demo测试[20]

公司业绩与行业情况 - 2024 年度公司光伏领域业务收入占比高，受行业影响子公司金刚石线业务和切片加工服务毛利率降低、产能利用率低、盈利不及预期，与同行业整体毛利及盈利水平大致趋同 [2] 消费电子领域 - 受 AI 技术爆发等因素推动，消费电子产业自 2024 年上半年开始逐步回暖，公司硬脆材料精密多线切割机和研磨抛光机已深度应用于智能终端领域，新兴领域产业化带来新机遇 [3] - 2024 年以来新兴市场迎来产业化变革，智能穿戴类设备与 AI 融合，根据 IDC 预计 2025 年全球智能眼镜预计出货达到 1,205 万台，公司相关设备应用于智能终端领域带来机遇 [4] 半导体领域 - 根据 Yole 预测 2028 年碳化硅功率器件市场规模有望达到 89 亿美元，据富士经济报告预测到 2030 年 SiC 功率器件市场规模将达到近 150 亿美元，占整体功率器件市场约 24% [5] - 碳化硅衬底行业处于尺寸升级阶段，6 英寸导电型衬底是主流，正由 6 英寸向 8 英寸升级，公司 6 - 8 英寸高精密数控切、磨、抛设备已实现批量销售，成为主要供应商之一 [5][6] 磁性材料领域 - 磁性材料是基础性产业，应用广泛，新兴领域发展带动需求持续增长，公司研发生产专用于磁性材料的高精密多线切割机 [7] 公司业务发展 - 硅片代加工业务全产能生产，通过降本增效提高盈利水平；金刚石线产品品质改善，市占率提升；碳碳热场系列产品规模小，走小而精路线，通过工艺改进降本增效 [8] - 公司将以设备 + 耗材 + 加工工艺协同发展方式，为客户提供一站式服务，提升市场竞争力 [8] - 公司将实施战略调整，推进业务结构优化，利用技术优势，调整市场布局和客户结构，实现各业务均衡发展，提升盈利能力 [9] 行业前景与公司战略 - 公司产品服务领域应用场景广阔，对未来发展前景充满信心 [9] - 光伏能源仍是各国未来能源重点发展方向，公司通过业务出海和全球化战略实现长期高质量发展 [8]