公司股权激励计划 - 公司推出2025年股票期权激励计划草案，拟向10名核心骨干授予不超过220万股股票期权，行权价格为26.95元/股，占公司当前股本总额2.05亿股的1.07% [1] - 激励计划首次授予200万股，占比90.91%，预留20万股，占比9.09% [1] - 考核期覆盖2026年至2028年，每个行权期设定了明确的营收或净利润增长目标 [1] 股权激励考核目标 - 2026年考核目标：营业收入不低于12亿元或归属于上市公司股东的净利润不低于1.92亿元 [1] - 2027年考核目标：营业收入不低于15.6亿元或归属于上市公司股东的净利润不低于2.5亿元 [1] - 2028年考核目标：营业收入不低于20.28亿元或归属于上市公司股东的净利润不低于3.24亿元 [1] 公司业务与市场拓展 - 公司核心业务为硬脆材料加工设备，技术密集，核心人才是关键 [2] - 2022年及2023年，公司受益于光伏装机需求激增实现营收快速增长 [2] - 2024年以来，光伏行业进入调整期，公司通过海外市场突破打开新空间 [2] - 公司近期与海外某光伏企业及国内采购方签订三方合同，后续《采购合同》金额达2859.68万美元（约合人民币2.02亿元），占2024年经审计营收的19.5% [2] 公司产品与研发布局 - 公司产品包括高精密多线切割机、研磨抛光机等，广泛应用于消费电子玻璃、蓝宝石等硬脆材料加工，服务于智能手机、穿戴设备等智能终端领域 [2] - 在半导体领域，公司已布局碳化硅加工赛道，其6英寸至8英寸碳化硅衬底加工设备已实现批量销售，成为行业主要供应商 [2] - 公司12寸硅片切割设备研发进展顺利 [2] 行业背景与前景 - 碳化硅是第三代半导体核心材料，具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等优点，广泛应用于航空航天、新能源汽车、电力电子、先进储能、人工智能等领域，市场需求正处于快速增长阶段 [3] - 国内企业在碳化硅衬底材料和加工技术方面起步较晚，大尺寸碳化硅衬底材料和加工装备仍需从海外进口 [3] - 硬脆材料加工设备赛道是光伏、半导体、消费电子等战略性新兴产业的核心支撑领域 [3] - 当前碳化硅衬底正处于尺寸升级关键期，12寸硅片加工设备需求逐步释放，行业成长空间广阔 [3] - 光伏行业虽处调整期，但海外新兴市场需求增长和新技术迭代带来局部机会 [3]

公司业务概览 - 公司是一家专注于高硬脆材料精密加工装备的企业 [1] - 公司构建了“设备+耗材+服务”一体化业务矩阵，核心为高精密数控切、磨、抛设备，配套金刚石线、热场系统等关键耗材，并延伸至硅片代工服务 [1] - 公司业务深度覆盖光伏、消费电子、半导体、磁性材料四大核心赛道 [1] 消费电子市场机遇 - 2024年全球智能手机出货量迎来反弹，同比增长6.4% [2] - 折叠屏手机和AI手机是两大增长引擎，高端机型普遍采用3D玻璃盖板 [2] - 2023年全球3D玻璃盖板市场规模达267.6亿元，中国市场规模增长至788.6亿元人民币 [2] - 公司的多线切割机和研磨抛光机等设备能精准适配折叠屏UTG玻璃、陶瓷后盖等高端场景 [2] - 公司设备已成功切入蓝思科技、伯恩光学等全球顶级盖板供应商的供应链，将直接受益于此轮高端化浪潮 [2] 半导体硅片国产替代机遇 - 2024年全球半导体硅片销售额达115亿美元，其中300mm大硅片是主流 [2] - 该领域的国产化率仍处于较低水平，国内厂商正加速扩产 [2] - 在硅片制造成本中，切割设备占比约12%，是国产替代的关键环节之一 [2] - 公司正积极研发用于12英寸大硅片的专用多线切割机，其翘曲小于8μm，技术实力对标国际巨头 [2] 碳化硅（SiC）市场机遇 - 受益于新能源汽车和AI服务器的强劲需求，SiC衬底市场预计在2030年将超过百亿美元 [3] - 中国厂商在全球产能竞争中奋起直追，预计2025年全球6英寸碳化硅衬底产能将突破300万片 [3] - 公司已实现对碳化硅衬底切、磨、抛全流程加工设备的覆盖 [3] - 公司多线切割机专为碳化硅设计，设备已获得三安光电等头部客户的认可，有望在SiC产能扩张大潮中占据有利位置 [3] 公司财务预测 - 预测公司2025-2027年收入分别为10.52、16.50、22.20亿元 [4] - 预测公司2025-2027年EPS分别为0.14、1.41、1.99元 [4] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为266.0、26.5、18.8倍 [4] - 考虑到公司12寸大硅片以及碳化硅切割设备、以及消费电子切磨抛设备有望加速批量出货，预计毛利率以及净利率有望提升 [4]

公司概况与业务模式 - 公司成立于1998年，于2018年11月29日在深交所上市 [1] - 公司专注于光伏、新能源汽车与消费电子行业的智能装备制造，业务涵盖高精密数控切、磨、抛设备、金刚石线、热场系统及光伏硅片系列产品的研发、生产和销售 [1] - 公司采用“设备+耗材+加工服务”协同发展的业务模式 [1] - 产品主要用于太阳能光伏硅片、蓝宝石、碳化硅、手机触摸屏及后盖等硬脆材料的精密加工，广泛应用于光伏、消费电子、汽车工业与仪器仪表等行业 [1] - 公司在国内多线切割机、研磨抛光机等生产及研发领域处于领先地位 [1] - 公司服务的客户包括比亚迪、富士康、BOE、阿特斯、天合光能、美科等 [1] 近期财务表现 - 2024年，公司实现营业收入10.38亿元，较上年同期下降20.42% [1] - 2024年业绩下降主要由于光伏领域业务占比较高，受光伏行业产能快速释放、市场竞争加剧、产业链价格下跌影响，行业整体毛利及盈利水平下降 [1] - 2025年前三季度，公司实现营收7.17亿元，同比下降24.03% [1] - 2025年前三季度，公司实现归属于上市公司股东的净利润0.23亿元，同比下降28.99% [1] - 2025年第三季度单季，公司实现营收2.34亿元，同比增长10.01% [1] - 2025年第三季度单季，公司实现归属于上市公司股东的净利润0.11亿元，同比增长172.80% [1] 业务拓展与未来成长驱动力 - 消费电子领域：公司的高精密多线切割机及配套金刚线、研磨抛光机应用于消费电子玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料加工，终端产品包括智能手机、平板电脑、智能手表、VR眼镜、汽车中控屏等 [2] - 消费电子领域：公司拥有蓝思科技等重要客户，有望受益于终端产品结构件的持续创新 [2] - 半导体领域：碳化硅是第三代半导体核心材料，广泛应用于5G通信、国防军工、新能源汽车等领域 [2] - 半导体领域：碳化硅衬底行业正处于从6英寸、8英寸向大尺寸升级的关键阶段 [2] - 半导体领域：公司应用于碳化硅衬底材料加工的6-8英寸高精密数控切、磨、抛设备已实现批量销售，成为该领域主要供应商之一 [2] - 半导体领域：公司正在推动应用于半导体12寸硅片切割的高精密多线切割设备的研发 [3] - 光伏领域：公司正在通过出海战略积极开拓海外光伏市场 [3] - 公司通过加强新品研发、依托优质下游客户、持续进行多领域业务拓展，未来成长前景可期 [3] 业绩预测与投资建议 - 预测公司2025年实现营收10.53亿元，归属于上市公司股东的净利润0.21亿元 [3] - 预测公司2026年实现营收16.82亿元，归属于上市公司股东的净利润1.97亿元 [3] - 预测公司2027年实现营收22.76亿元，归属于上市公司股东的净利润3.06亿元 [3] - 对应2025年-2027年预测市盈率（PE）分别为326.7倍、34.3倍、22.0倍 [3] - 首次覆盖，给予“买入”评级 [3]

核心财务表现 - 2025年前三季度公司营收7.17亿元，同比下降24.03%，归母净利润0.23亿元，同比下降28.99%，扣非归母净利润0.09亿元，同比下降61.19% [1] - 单三季度业绩显著改善，营收2.34亿元，同比增长10.01%，归母净利润0.11亿元，同比增长172.80%，扣非归母净利润0.08亿元，同比增长143.79% [1] - 公司连续两个季度（Q2、Q3）净利润为正，处于业务复苏阶段 [2] 盈利能力与费用 - 2025年前三季度销售毛利率为24.05%，同比提升0.54个百分点，销售净利率为2.30%，同比下降0.38个百分点 [2] - 2025年上半年销售/管理/财务费用率分别为4.35%、7.22%、3.62%，三项费用率之和为15.19%，同比上升2.92个百分点 [2] 营运与现金流 - 2025年前三季度存货周转天数为190.45天，同比减少28.53天 [2] - 经营活动产生的现金流量净额1.72亿元，同比增长323.88% [2] 研发投入与专利 - 2025年前三季度研发投入0.41亿元，占营收比重5.67% [3] - 截至2025年上半年，公司及子公司已获专利授权250项 [4] 消费电子业务 - 公司通过蓝思科技、富士康等头部客户切入苹果供应链，产品用于消费电子硬脆材料的关键加工环节 [4] - 2025年第二季度全球智能手机出货量达2.952亿部，同比增长1.0%，实现连续8个季度增长 [4] 光伏出海业务 - 2025年海外业务营收占比4.39%，较上年同期大幅增加 [2] - 公司2024年披露的6.44亿海外光伏订单在2025年陆续交付 [4] - 2025年全球光伏新增装机有望达630GW，国内产业链出海趋势明确 [4] 半导体设备业务 - 公司应用于8英寸SiC衬底加工的数控切磨抛设备已实现下游客户批量销售 [5] - 应用于半导体12寸硅片切割的高精密多线切割设备研发正顺利推进 [5] - 2025-2027年全球12英寸硅片设备支出预计达4000亿美元 [5]

业务布局与产品应用 - 高端磨床产品包括高精度平面磨床、复合立式磨床和导轨磨床，在轴承零部件、航空航天和机械加工领域逐步实现进口替代 [2] - 双端面磨床和拉床系列产品应用于机器人零部件如齿轮、齿圈、轴承及行星减速机零部件加工 [3] - 消费电子领域产品包括研磨抛光机和磨床，用于手机、笔记本等3C产品外观部件加工，自iPhone4起持续为苹果产业链提供服务，包括iPhone17系列的外观部件材料磨削和减薄加工 [3] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入22,392.59万元，同比增长11.74% [5] - 消费电子业务收入12,492.46万元，同比增长33.35%，占营业收入55.79% [3] - 利润总额1,334.80万元，同比增长196.90%；净利润893.71万元，同比增长39.70%；归母净利润264.88万元因所得税和少数股东损益影响同比下降 [4] - 主要产品毛利率34.11%，较2024年度及2025年一季度有所回升 [4] 发展战略 - 通过"高端数控磨床研发中心建设项目"提升研发生产能力，打造新业务增长点 [2] - 在深耕消费电子和汽车零部件领域同时，加快航空航天等高端制造领域布局，优化产品结构 [5] - 加强技术研发与内控管理以提升盈利能力 [4] 公司治理 - 股东总户数截至9月10日为21,481户，详细情况需关注定期报告 [5] - 公司通过全景网投资者关系互动平台召开业绩说明会，高管团队包括副总经理兼董事会秘书、财务总监及证券投资总监参与投资者交流 [1]

财务表现 - 2025年1-6月营业收入22,392.59万元，同比增长11.74% [7] - 消费电子领域收入12,492.46万元，同比增长33.35%，占总营收55.79% [4] - 利润总额1,334.80万元，同比增长196.90% [6] - 净利润893.71万元，同比增长39.70% [6] - 归母净利润264.88万元，同比下降 [6] - 主要产品毛利率34.11%，较2024年度和2025年一季度有所回升 [6] 业务布局 - 高端通用磨床产品包括高精度平面磨床、复合立式磨床、导轨磨 [2] - 高端磨床应用于轴承零部件、航空航天、机械加工业等进口替代领域 [2] - 正实施"高端数控磨床研发中心建设项目"提升高端磨床研发生产能力 [2] - 双端面磨床可用于机器人零部件中的齿轮、齿圈、轴承等部件磨削加工 [2] - 拉床系列产品可用于行星减速机零部件加工 [2] - 机器人领域客户为零部件加工企业，不直接对接终端企业 [2][3] 消费电子领域 - 产品应用于手机、笔记本、平板、智能穿戴等3C产品外观件磨抛加工 [5] - 可加工玻璃、蓝宝石、陶瓷、钛合金、铝合金、不锈钢等多种材料 [5] - 自iPhone4开始为苹果产业链提供服务 [5] - 为iPhone17系列等产品提供外观部件材料的磨削和减薄加工服务 [5] 市场拓展 - 深耕消费电子和汽车零部件领域 [7] - 加快在航空航天、精密机械加工、半导体、新材料和机器人等高端制造领域布局 [7] - 通过优化产品结构和提升工艺水平推动业务发展 [7] 股东信息 - 截至2025年9月10日股东总户数21,481户 [7]

半导体设备业务 - 碳化硅衬底加工设备已实现6-8英寸高精密数控切、磨、抛设备批量销售，成为碳化硅衬底加工设备主要供应商之一 [2] - 碳化硅衬底行业正处于尺寸升级阶段，由6英寸、8英寸向大尺寸发展 [3] - 半导体12寸硅片切割的高精密多线切割设备研发进展顺利 [3] 消费电子业务 - 高精密多线切割机及配套金刚线产品和研磨抛光机广泛应用于消费电子玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料加工 [3] - 2025年第二季度全球智能手机出货量达2.952亿部，同比增长1.0%，连续8个季度增长 [3][4] - 深度应用于智能手机、穿戴式智能设备等智能终端领域，客户包括蓝思科技等行业知名企业 [3][4][6] - 消费电子产业受AI技术推动景气度持续回暖，新产品类型和应用场景不断拓展 [3][4] 磁性材料业务 - 磁性材料是工业和信息化发展基础性材料，广泛应用于风电、电子、通信、医疗、家电、军事等领域 [4][6] - 开始大量应用于新能源汽车、光伏发电、通信基站和机器人产业等新兴领域 [4][6] - 2024年中国新能源汽车产销量分别达1288.8万辆和1286.6万辆，同比增长34.4%和35.5% [4] - 2024年中国工业机器人产量达55.6万套，同比增长14.2% [4] - 公司研发的磁性材料切割机设备及配套金刚线产品受到客户高度认可 [6]

投资评级 - 增持评级 首次覆盖 [2] 核心观点 - 二季度业绩环比改善明显 2025Q2营收3.62亿元 环比增长196.51% 归母净利润0.51亿元 环比增长229.82% [5] - 消费电子创新带动产业景气度回暖 公司订单呈向好趋势 [6] - SiC切磨抛设备国产替代有望加速 6-8英寸高精密数控切磨抛设备已实现批量销售 [6] 财务表现 - 2025H1营收4.84亿元 同比下降33.91% 归母净利润0.12亿元 同比下降74.72% [5] - 2025H1毛利率26.95% 同比提升3.34个百分点 [6] - 预计2025-2027年归母净利润0.27/2.29/3.18亿元 同比增长107.20%/748.92%/38.78% [7] 业务亮点 - 高精密多线切割机及配套金刚线产品广泛应用于消费电子玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料加工 [6] - 应用于半导体12寸硅片切割的高精密多线切割设备研发进展顺利 [6] - 消费电子领域受到行业知名企业高度认可 深度应用于智能手机、穿戴式智能设备等终端领域 [6] 估值指标 - 当前市盈率-18.30倍 [4] - 预计2025-2027年PE分别为279.86/32.97/23.75倍 [7] - 总市值76亿元 流通市值49亿元 [4] 盈利预测 - 预计2025-2027年营业收入10.53/17.74/22.48亿元 同比增长1.53%/68.37%/26.78% [7] - 预计2025-2027年毛利率24.2%/29.5%/32.3% [10] - 预计2026年ROE将达20.5% 2027年进一步提升至22.1% [10]

公司产品与技术 - 公司多功能外圆磨与研磨抛光机等产品可用于碳化硅等半导体材料的加工 涉及加工工序包括晶锭毛坯端面磨削 外圆磨削 参考边磨削 V型槽磨削及切割后磨削减薄等 [1] - 公司所研发的部分碳化硅加工磨抛设备已实现销售 [1] - 在其他半导体材料以及相关辅助材料的加工设备领域 公司也有磨床产品完成交付并顺利通过验收 [1] 业务发展 - 相关产品的交付与验收为公司进一步拓展半导体业务奠定了基础 [1] - 公司应用于碳化硅加工的数控设备仍处于市场开发阶段 [1] 行业背景 - 碳化硅作为新一代基片材料 其行业的产业化应用技术与设备工艺开发均存在风险 [1]

行业与公司 * 专用设备行业 光伏设备龙头公司迈维转型半导体设备[1] 核心观点与论据 业务转型与布局 * 公司自2021年起布局半导体领域 依托真空技术 激光技术和精密装备技术三大基准技术 拓展半导体 显示和光伏三个泛半导体领域设备[2] * 2022年组建完成半导体业务团队 2023年推出新品 2024年获得批量订单 2025年实现大批量放量[4] * 研发投入巨大 2024年研发费用近10亿元 其中40%投入半导体设备方向 2025年上半年研发费用达4至5亿元 大部分投向半导体前道及后道设备[1][4] * 研发投入远高于其他光伏设备公司 其他公司研发投入最多仅两三亿元[5] 订单与增长预期 * 2024年半导体设备新签订单约10亿元 预计2025年翻倍至20亿元 2026年有望达40亿元[1][6] * 前道设备增速显著 2024年新签订单约2亿多元 预计2025年超8亿元 2026年有望达15-20亿元[1][6][11] * 后道封装加显示领域订单快速增长 2024年约8亿元 预计2025年达15亿元 2026年有望达20-25亿元[3][17] * 2025年利润预估小8亿 2026年可能达8-9亿以上[3][20] 产品与技术布局 * 晶圆制造环节聚焦刻蚀和薄膜沉积设备 两者占据存储资本开支约40%[1][7][8] * 现有五款主要产品 刻蚀机 薄膜沉积机 研磨抛光机 切割机和键合机 覆盖前道和先进封装领域[1][7] * 高选择比刻蚀设备市场推出氧化硅和多晶硅刻蚀设备 专注小众市场以获取更大份额 氧化硅刻蚀市场空间每年约10至30亿人民币 多晶硅刻蚀市场空间也在10至30亿人民币[10] * 推出钼薄膜沉积设备 受益于钼材料替代钨材料趋势 预计将占据重要市场份额[1][10] * 后道工艺重点布局气膜抛和键合设备 服务于先进封装 提供混合键合 热压键合 临时键合和解键合四种类型产品 覆盖度高于其他国内厂商[1][12][13] * 半导体封装技术重点储备TCB和Hybrid Bonding技术 后者预计未来广泛应用于HBM和CoWoS等封装领域[3][14] * 显示设备业务围绕激光和精密装备 涵盖激光切割 打孔等 应用于OLED Micro LED和Mini LED等 涉及晶圆键合 激光剥离及巨量转移等关键设备[3][15][16] * 光伏领域聚焦HJT和钙钛矿技术 目标功率不断提升 2025年目标功率800瓦 较2024年730瓦有所提升 积极研发钙钛矿叠层技术 钙钛矿整线解决方案单线产能可达200兆瓦 转换效率约29%[3][18] 市场与客户 * 前道设备主要客户为先进制程厂商[1][11] * 后道设备已交付给长电 通富华天 盛合晶微等国内龙头客户[12] * 高选择比刻蚀设备市场由海外巨头垄断 国内市场高瓴资本布局北方华创 迈威和一堂半导体三家企业[9] 其他重要内容 * 公司还自主研发关键耗材如磨轮和刀片 以推动轻磨抛设备发展[12] * 在摩尔定律逐渐失效背景下 先进封装技术成为突破芯片尺寸极限的重要途径[12] * 国内HJT市场韬光养晦状态下 公司积极研发下一代钙钛矿叠层 并与下游客户进行demo测试[20]