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碳化硅半导体材料
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天岳先进涨超7% 碳化硅应用前景广阔 需求端爆发或推动行业规模快速扩张
智通财经· 2025-12-12 07:32
公司股价与市场表现 - 天岳先进股价单日上涨7.01%,报收59.55港元,成交额达1.88亿港元 [1] 公司技术与行业地位 - 公司是碳化硅半导体材料行业领军企业,已实现全系列12英寸碳化硅衬底的技术攻关,将行业带入12英寸时代 [1] 碳化硅材料特性与应用前景 - 碳化硅作为第三代宽禁带半导体,在击穿电场、禁带宽度、热导率等方面具有突出优势 [1] - 该材料正全面渗透新能源、AI、通信、AR四大产业,成为推动技术升级与效率革命的关键支撑 [1] 行业供需与市场规模预测 - 预计到2027年,碳化硅衬底行业将呈现供需紧平衡,甚至可能出现产能供应紧张 [1] - 预计到2030年,全球衬底需求量将达到1676万片,相比2025年的供给存在约1200万片的产能缺口 [1] - 若碳化硅在AI芯片先进封装的“基板层”、“中介层”和“热沉”三个环节实现产业化,2030年全球碳化硅衬底需求量有望达到约3000万片 [1] 核心需求增长驱动 - AI中介层、新能源汽车、AR眼镜是三大核心增长点 [1] - 预计到2030年,AI中介层、新能源汽车、AR眼镜的需求占比将分别达到37%、26%和23% [1]