公司业务与战略定位 - 公司是一家专注于高硬脆材料精密加工装备的企业 [1] - 公司构建了以高精密数控切、磨、抛设备为核心，配套金刚石线、热场系统等关键耗材，并延伸至硅片代工服务的“设备+耗材+服务”一体化业务矩阵 [1] - 公司业务深度覆盖光伏、消费电子、半导体、磁性材料四大核心赛道 [1] 行业机遇与增长驱动 - 消费电子行业景气度回暖，高端化趋势驱动设备需求 [1] - 半导体硅片国产替代进程加速，公司的切割设备精准卡位 [1] - AI浪潮打开了碳化硅（SiC）新蓝海，公司全环节覆盖的优势凸显 [1] 公司未来展望与预期 - 公司12寸大硅片以及碳化硅切割设备、消费电子切磨抛设备有望加速批量出货 [1] - 预计公司毛利率以及净利率有望提升 [1]