公司股权激励计划 - 公司推出2025年股票期权激励计划草案，拟向10名核心骨干授予不超过220万股股票期权，行权价格为26.95元/股，占公司当前股本总额2.05亿股的1.07% [1] - 激励计划首次授予200万股，占比90.91%，预留20万股，占比9.09% [1] - 考核期覆盖2026年至2028年，每个行权期设定了明确的营收或净利润增长目标 [1] 股权激励考核目标 - 2026年考核目标：营业收入不低于12亿元或归属于上市公司股东的净利润不低于1.92亿元 [1] - 2027年考核目标：营业收入不低于15.6亿元或归属于上市公司股东的净利润不低于2.5亿元 [1] - 2028年考核目标：营业收入不低于20.28亿元或归属于上市公司股东的净利润不低于3.24亿元 [1] 公司业务与市场拓展 - 公司核心业务为硬脆材料加工设备，技术密集，核心人才是关键 [2] - 2022年及2023年，公司受益于光伏装机需求激增实现营收快速增长 [2] - 2024年以来，光伏行业进入调整期，公司通过海外市场突破打开新空间 [2] - 公司近期与海外某光伏企业及国内采购方签订三方合同，后续《采购合同》金额达2859.68万美元（约合人民币2.02亿元），占2024年经审计营收的19.5% [2] 公司产品与研发布局 - 公司产品包括高精密多线切割机、研磨抛光机等，广泛应用于消费电子玻璃、蓝宝石等硬脆材料加工，服务于智能手机、穿戴设备等智能终端领域 [2] - 在半导体领域，公司已布局碳化硅加工赛道，其6英寸至8英寸碳化硅衬底加工设备已实现批量销售，成为行业主要供应商 [2] - 公司12寸硅片切割设备研发进展顺利 [2] 行业背景与前景 - 碳化硅是第三代半导体核心材料，具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等优点，广泛应用于航空航天、新能源汽车、电力电子、先进储能、人工智能等领域，市场需求正处于快速增长阶段 [3] - 国内企业在碳化硅衬底材料和加工技术方面起步较晚，大尺寸碳化硅衬底材料和加工装备仍需从海外进口 [3] - 硬脆材料加工设备赛道是光伏、半导体、消费电子等战略性新兴产业的核心支撑领域 [3] - 当前碳化硅衬底正处于尺寸升级关键期，12寸硅片加工设备需求逐步释放，行业成长空间广阔 [3] - 光伏行业虽处调整期，但海外新兴市场需求增长和新技术迭代带来局部机会 [3]