公司研发进展 - 控股子公司慧昇半导体在半导体领域的研发目前处于持续推进阶段 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [8] 财务表现 - 2025年上半年营收13.81亿元，同比增加23.20% [2][6] - 归母净利润0.28亿元，同比减少44.48% [2][6] - 扣非净利润-0.25亿元，同比减少742.46% [2][6] - 毛利率44.05%，同比增加1.0个百分点 [2][6] - 2025年第二季度营收6.92亿元，同比减少1.61% [2][6] - 第二季度归母净利润-0.10亿元，同比减少115.10% [2][6] - 第二季度扣非净利润-0.37亿元，同比减少279.51% [2][6] 业务分部表现 - 平板显示业务营收6.71亿元，同比减少13.54%，毛利率43.09%，同比增加1.62个百分点 [12] - 半导体业务营收5.63亿元，同比增加146.44%，毛利率48.69%，同比增加8.09个百分点 [12] - 新能源业务营收1.20亿元，同比增加27.32%，毛利率28.74%，同比减少3.16个百分点 [12] - 半导体业务实现净利润1.58亿元，同比增加2316.39% [12] 订单情况 - 截至2025年上半年在手订单总额约36.09亿元 [12] - 半导体领域在手订单约18.23亿元 [12] - 显示领域在手订单约14.40亿元 [12] - 新能源领域在手订单约3.46亿元 [12] - 显示领域订单明显好转，半导体业务成为经营业绩核心 [12] 研发投入 - 2025年上半年研发投入3.20亿元，同比增加6.31%，占营收比重23.17% [12] - 半导体领域研发投入1.67亿元，同比增加24.37% [12] - 显示领域研发投入1.30亿元，同比减少3.80% [12] - 新能源领域研发投入0.23亿元，同比减少26.81% [12] 技术进展 - 14nm先进制程工艺节点明场缺陷检测设备正式交付客户 [12] - 28nm制程工艺节点明场缺陷检测设备在客户端完成验收 [12] - 半导体前道量测领域部分主力产品完成7nm先进制程交付及验收 [12] - 更先进制程产品正在验证中 [12] - 先进制程产品占整体营收和订单比例不断增加 [12] 业务展望 - 平板显示检测业务随下游市场温和回暖逐步修复改善 [12] - 半导体检测和新能源检测业务形成第二增长曲线 [12] - 基本形成前道、后道全领域布局 [12] - 部分产品已取得批量订单 [12] - 半导体检测业务具备深厚发展潜力 [12] 盈利预测 - 预计2025年归母净利润1.96亿元，对应市盈率104倍 [12] - 预计2026年归母净利润3.18亿元，对应市盈率64倍 [12] - 预计2027年归母净利润5.90亿元，对应市盈率35倍 [12]

公司业务范围 - 公司主营业务暂不涉及半导体研发的业务范围 [1] 供应链与投资关系 - 瞻芯电子是公司供应商之一 [1] - 瞻芯电子是公司对外股权投资企业 非公司控股 [1] 产品技术应用 - 公司已在多产品中应用第三代半导体部件 [1]

半导体业务进展 - 公司依托聚氨酯复合材料技术积累 历经两年技术开发与验证后实现首批小批量订单量产交付 [2] - 半导体领域短期内对公司营收不构成重大影响 属于战略储备品类 [2] - 研发周期受产品差异/技术路径/客户需求及行业特性影响 各阶段耗时弹性较大 整体周期长于成熟品类 [2] 汽车内饰业务发展 - 上半年凭借产品质量与服务响应优势获得更多车型项目定点 带动订单增长 [2] - 积极拓展新车企品牌 服务汽车品牌和定点项目呈现增多态势 [2] - 部分定点项目预计2025年下半年或2026年实现量产 [2] 客户合作现状 - 产品已应用于比亚迪/丰田/赛力斯/小鹏/长城/江淮/奇瑞等主流汽车品牌部分车型 [2] - 在汽车内饰品类具备优良技术水平和综合竞争优势 服务汽车品牌众多 [2]

核心财务表现 - 25H1收入49.6亿元 同比增长43.9% 归母净利润7.1亿元 同比增长36.6% 扣非净利润5.4亿元 同比增长11.5% [2] - 25Q2收入27.9亿元 同比增长51.3% 环比增长28.3% 归母净利润3.93亿元 同比增长46.8% 环比增长25.5% 毛利率38.5% 同比提升0.4个百分点 环比下降3个百分点 [2] - 扣非净利润2.4亿元 同比增长9.2% 环比下降19.4% 扣非净利率8.6% 同比下降3.3个百分点 环比下降5个百分点 [2] 研发投入与利润结构 - 25H1研发费用11.16亿元 同比增长96.7% 显著影响利润增速 [2] - 非经常性损益包含政府补助及股权投资公允价值变动 25H1达1.68亿元 同比增加1.76亿元 [2] 产品业务进展 - 刻蚀设备25H1收入约37.8亿元 同比增长40% 在先进逻辑和存储器件关键刻蚀工艺实现大规模量产 [3] - LPCVD设备收入1.99亿元 同比增长608% [3] - 减压EPI设备进入先进制程工艺和客户验证阶段 常压外延设备完成工艺开发并进入调试 常压EPI设备进入工艺验证阶段 [3] 技术突破与客户拓展 - 高端刻蚀产品在先进逻辑和存储器件制造中新增付运量显著提升 [3] - EPI设备已付运至成熟制程客户进行量产验证 [3]

财务表现 - 上半年实现营收323.48亿元，同比增长23.1% [1] - 净利润23.01亿元，同比增长39.8%，扣非净利润19.04亿元，同比增长47.8% [1] - 毛利率达21.9%，较上年同期13.9%提升8个百分点 [1] - 经营活动现金流量净额58.98亿元，同比增长81.7% [1] 营收驱动因素 - 晶圆销售数量468.2万片（折合8英寸），同比增长19.9% [1] - 平均售价6482元，较上年同期6171元提升 [1] - 12英寸晶圆收入占比77.1%，较上年同期74.5%提升 [2] 应用领域结构 - 消费电子领域收入占比40.8%，同比提升7.4个百分点 [2] - 工业与汽车领域占比10.1%，同比提升2.4个百分点 [2] - 智能手机领域占比24.6%，同比下降6.9个百分点 [2] - 电脑与平板占比16.2%略有提升，互联与可穿戴占比8.3%下降 [2] 研发与专利 - 研发费用23.75亿元，占营收比例7.3%（上年同期10.0%） [3] - 累计获得授权专利14215件，其中发明专利12342件，集成电路布图设计权94件 [3] 工艺平台进展 - 28纳米超低漏电平台发布新一代PDK并导入客户验证 [3] - 40纳米嵌入式闪存平台完成客户可靠性验证 [3] - 65纳米射频绝缘体上硅平台进入产品导入验证阶段 [3] - 90纳米BCD工艺、8英寸BCD及车用0.18微米平台均取得进展 [3] 区域销售分布 - 中国区销售占比84.2%，较上年同期80.9%提升 [3]

财务表现 - 上半年营业收入11.41亿元，同比增长43.17% [1] - 归母净利润达3.76亿元，同比大幅增长60.53% [1] - 扣非归母净利润3.57亿元，同比增长51.91% [1] - 基本每股收益2.24元，同比增加60% [1] 研发投入 - 上半年研发费用18,865.32万元，占营业收入比例16.53% [1] - 研发费用较去年同期增长30.50% [1] - 最近三年研发费用累计占营业收入比例达17.61% [1] - 持续投入资金及人力资源聚焦产品创新 [1] 业务进展 - 新订单、新客户及新应用获取取得显著进展 [1] - 产品结构和客户分布进一步优化 [1] - 市场渗透度在深度与广度上同步提升 [1] - 成为国内高端半导体材料行业领先供应商 [1] 行业定位 - 重点服务下游集成电路制造和先进封装行业全球领先客户 [1] - 专注于满足尖端产品应用需求 [1] - 产品导入进程持续推进 [1]

作为"科八条"发布后首家被受理的亏损企业，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称"西安奕材"）的上市历程注定会备受瞩目。 毛利率奇低盈利压力显著 西安奕材成立于2016年，总部位于西安高新区。其前身为北京奕斯伟科技有限公司，2020 年通过存续分立迁址西安并更名。公司核心产品为12英寸硅单晶 抛光片和外延片，广泛应用于存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、功率器件等制造领域，终端覆盖智能手机、数据中心、智能汽车等。 公司所属行业为半导体材料行业，12英寸硅片因能满足先进制程需求，成为全球半导体产业竞争的关键赛道。目前，该赛道呈现寡头垄断与新兴势力崛起并 存的竞争格局，其核心矛盾集中在技术壁垒高筑与产能扩张博弈之间。 相关数据显示，信越化学（日本）、SUMCO（日本）、环球晶圆（中国台湾）、Siltronic（德国）、SK Siltron（韩国）五家企业占据全球92%的12英寸硅 片市场份额，其中信越化学和SUMCO合计占比超50%。 高端市场由日德厂商主导，中低端市场竞争则激烈。在西安奕材招股书中，将沪硅产业、SUMCO、环球晶圆、德国市创列为同行业可比公司，通过毛利率 的对比不难发现，西安奕材几乎不具备竞争力。 ...

中微公司25Q2业绩表现 - 25Q2预计收入27.87亿元，同比+51.2%/环比+28.2% [2][3] - 扣非净利润2.12-2.62亿元，同比-3.9%~+18.9%/环比-29%~-12.3%，利润环比承压主要因研发费用增加 [2][3] - 归母净利润3.67-4.17亿元，同比+37%-55.8%/环比+17.2%-33.2% [3] 25H1经营数据 - 25H1收入49.6亿元，同比+43.9%；归母净利润6.8-7.3亿元，同比+31.6%-41.3% [2] - 刻蚀设备收入37.8亿元同比+40%，LPCVD设备收入1.99亿元同比+608% [2] - 研发投入14.92亿元同比增加约5.2亿元，导致利润增速低于收入增速 [2] 产品与技术进展 - 先进逻辑和存储器件刻蚀工艺高端产品新增付运量显著提升，关键工艺实现大规模量产 [3] - 在研项目覆盖6大类、超20款新设备，研发周期缩短至2年或更短 [3] - LPCVD设备快速放量，刻蚀设备保持稳健增长 [2][3] 非经常性损益影响 - 25H1非经常收益1.72亿元（含政府补助及股权投资公允价值变动），24H1为亏损0.08亿元 [2] - 扣非利润增速（+5.54%-15.9%）低于归母净利润增速（+31.6%-41.3%）主要受非经常损益影响 [2]

公司经营情况 - 2024 年营业收入 33.38 亿元，同比增长 25.14%；归母净利润 5.21 亿元，同比增长 134.54% [1] - 2024 年因股权激励计划计提股份支付费用 3919 万元，影响归母净利润 [1][2] - 2025 年一季度打印复印通用耗材业务受终端市场需求影响，营业收入同比略降，归母净利润同比收窄 [10] 研发投入情况 - 2024 年研发投入 4.62 亿元，较上年同期增长 21.01%，占营业收入的比例为 13.86% [3] - 研发投入增加主要系 CMP 抛光液、高端晶圆光刻胶业务布局及新业务投入 [3] 各业务推进情况 CMP 抛光垫业务 - 2024 年产品销售收入 7.16 亿元，同比增长 71.51%；第四季度销售收入 1.93 亿元，同比增长 28.77% [4] - 2025 年第一季度销售收入 2.2 亿元，同比增长 63.14%，环比增长 13.83% [4] - 未来将在本土外资及海外晶圆厂客户推广，拓展硅晶圆及碳化硅用抛光垫 [4] 半导体显示材料业务 - 2024 年产品销售收入 4.02 亿元，同比增长 131.12%；第四季度销售收入 1.20 亿元，同比增长 74.81% [6] - 2025 年第一季度销售收入 1.3 亿元，同比增长 85.61%，环比增长 8.48% [6] - YPI、PSPI 产品国产供应领先，TFE - INK 产品市场份额提高，新产品送样验证持续推进 [6] CMP 抛光液业务 - 2024 年 CMP 抛光液、清洗液业务累计销售收入 2.15 亿元，同比增长 178.89%；第四季度销售收入 7502 万元，同比增长 159.61% [8] - 核心原材料研磨粒子自主供应链优势凸显，多系列产品布局持续完善 [8] 其他新业务 - 2024 年半导体封装 PI、临时键合胶、高端晶圆光刻胶产品首获客户订单 [9] - 高端晶圆光刻胶业务推进速度快，后续将持续推广相关产品 [9] 打印复印通用耗材业务 - 2024 年销售收入 17.9 亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平 [10] - 持续推进成本挖潜等工作，保障业务稳健运营 [10] 产能布局情况 - 武汉本部抛光硬垫产线产能至 2025 年一季度末提升至月产 4 万片左右（年产约 50 万片） [7] - 仙桃产业园年产 1000 吨 PSPI 产线投产并批量供应，YPI 产品启动扩产计划，二期项目计划 2025 年内试运行 [7] 宏观形势影响 - 国际贸易形势变动推动国内泛半导体产业自主化提升，但下游客户对国产材料供应商要求更严格 [5] - 公司业务布局广，核心原材料自主可控，有利于开拓客户、提升市场份额 [5]