公司股价表现 - 容大感光股价上涨超过15% [1] - 国风新材股价此前达到涨停 [1] - 南大光电、锦华新材、高盟新材、彤程新材、兴业股份等公司股价快速冲高 [1]

芯片ETF天弘(159310)表现 - 截至2025年12月1日13:45成交746.52万元，其跟踪的中证芯片产业指数(H30007)上涨1.33%冲击6连涨 [1] - 成分股表现强劲，北京君正上涨14.84%，华润微上涨8.40%，南大光电上涨6.92%，晶晨股份和恒玄科技等个股跟涨 [1] - 近1周规模增长4720.38万元，近1月份额增长2300.00万份，实现显著增长 [1] - 近20个交易日内合计资金净流入4686.59万元 [2] 电子ETF(159997)表现 - 成交2886.19万元，其跟踪的中证电子指数(930652)上涨1.06% [2] - 成分股北京君正上涨14.84%，鹏鼎控股上涨9.97%，传音控股上涨8.42%，华润微和生益电子等个股跟涨 [2] - 近10个交易日内有6日资金净流入，合计资金净流入1821.96万元 [2] 产品概况 - 芯片ETF天弘(159310)跟踪中证芯片产业指数，反映芯片产业上市公司证券整体表现，一键布局中国芯片时代核心资产 [3] - 电子ETF(159997)跟踪中证电子指数，覆盖半导体和苹果产业链，重仓半导体及消费电子行业，汇聚AI芯片、汽车电子、5G、云计算、印制电路板等热门产业 [3] - 电子ETF前十大权重股包括工业富联、海光信息、胜宏科技以及立讯精密等市场热议股票 [3] - 芯片ETF天弘对应场外联接基金A类012552和C类012553 [4] - 电子ETF对应场外联接基金A类001617和C类001618 [5] 行业热点事件 - 豆包手机助手技术预览版于12月1日发布，基于豆包大模型能力，在操作系统层面与手机厂商合作，提供更丰富体验 [6] - 特斯拉CEO马斯克披露自研AI5芯片已完成设计评审即将流片，并已同步启动AI6芯片早期研发，目标每12个月量产一款新AI芯片 [7] - 机构观点认为人工智能仍为2026年科技行业创新主线，算力、存力、设备、先进封装等多环节有望受益，同时关注国产替代进程 [7] 其他相关ETF产品 - 产品列表包括创业板ETF天弘(159977)、科创综指ETF天弘(589860)、中证A500ETF天弘(159360)等宽基指数产品 [9] - 行业主题产品包括恒生科技ETF天弘(520920)、港股科技ETF天弘(159128)、计算机ETF(159998)、机器人ETF(159770)、创新药ETF天弘(517380)、食品饮料ETF天弘(159736)等 [9]

板块市场表现 - 受相关传闻影响 A股光刻胶板块整体拉升 [1] - 容大感光股价上涨超过16% [1] - 国风新材和兴业股份股价10CM涨停 [1] - 南大光电股价上涨超过9% [1] - 彤程新材 佳先股份 格林达 航天智光 高盟新材 晶赛科技股价均上涨超过6% [1] - 波长光电 新莱应材 沃格光电股价上涨超过5% [1]

市场整体表现与减持背景 - A股三大指数冲高回落，创业板指早盘一度大涨2.21%，但午后跳水最终翻绿[1] - 市场冲高回落除量能不足外，上市公司股东正利用反弹窗口密集减持，截至新闻发布日共有11家公司发布股东减持公告，其中7家计划减持比例超过1%[1] 具体公司减持案例 - 易德龙股价从低点12.38元最高反弹至56.30元，区间最大涨幅达355%，股东王明计划减持320万股（占总股本2.00%），预计套现约1.16亿元[2] - 中曼石油股价连续五年上涨，从低点5.83元最高涨至26.66元，区间最大涨幅357%，但三季度净利润同比下滑32.18%，两位股东计划减持不超过1387万股（占总股本3.00%），预计套现3.23亿元[3] - 澜起科技两名股东各减持1145.15万股，合计套现约32.9亿元，公司下半年以来涨幅75.18%，总市值超1600亿元[5] - 中际旭创控股股东计划减持套现近23亿元，公司下半年以来区间累计涨幅超180%，最新市值超4600亿元[5] - 安达智能实际控制人计划减持225万股（占总股本2.74%），套现约1.54亿元，股价从低点24元最高涨至72元，区间涨幅200%，但2025年三季度净利润同比下滑934%[5][7] - 科士达股价从低点14.61元最高涨至54.4元，涨幅272%，2025年三季度营收和净利润均增约25%，公司高管仍计划减持42.4万股，套现约1735万元[7] 减持规模与行业分布 - 2025年前8个月A股重要股东累计减持金额突破3800亿元，仅8月前两周达470亿元，同比激增62%[3] - 减持主力为上市公司内部人，控股股东和实际控制人占比高达40.3%[3] - 电子、医药生物、新材料等前期涨幅高板块成为减持集中地，占比超42%[3] - 9月以来科技产业板块共106家公司发布大股东减持计划，电子行业为减持集中地，涉及澜起科技、天岳先进等25家企业[5] 减持行为特点与市场影响 - 出现“明回购暗减持”现象，如启明星辰抛出不超1亿元回购计划，但实际控制人通过大宗交易套现2.7亿元[7] - 减持公告后短期内股价下跌概率超50%，公告后10个交易日下跌概率接近54%[7] - 减持比例超4%可能冲击20%流通盘，对散户造成直接亏损[7] - 减持股本占比在0.1%以下个股短期内平均涨幅为正，占比0.1%至0.3%个股在减持后10日平均下跌0.72%，占比0.3%至0.5%平均跌幅更大[9] - 市场反应因个股而异，博天环境因清仓式减持遭遇一字跌停，而阳光电源0.02%小额减持未阻挡其股价创新高[9] - 减持行为多集中在下半年，12月减持笔数占比最高达12.22%，9月及11月占比均超10%[9] 创投机构减持动向 - 8月以来超80家上市公司减持计划涉及股权投资股东，合计套现金额超百亿元[11] - 例如翔腾新材遭四家基金联合减持3%股份，威唐工业股东因新项目投资需求而减持[11]

文章核心观点 - 新材料是当前全球科技竞争与产业链重塑的战略制高点，是解决“卡脖子”技术问题的关键[2] - 中国在众多关键新材料领域，尤其是高端市场，仍面临对外依赖度高、国产化率低的严峻挑战[2] - 报告旨在系统梳理半导体晶圆制造、先进封装、显示技术等九大核心领域关键材料的市场格局与国产化进程，并列出国内外主要企业清单[2][5] 半导体晶圆制造材料 光刻胶 - 2023年全球光刻胶市场规模约90亿美元，国内约120亿元人民币，预计2030年全球将突破150亿美元，国内有望增长至300亿元人民币[7] - 整体国产化率约10%，其中g/i线光刻胶国产化率约20%，KrF光刻胶不足2%，ArF光刻胶不足1%，EUV光刻胶尚属空白[7] - 全球高端市场由日本厂商主导，如JSR、信越化学、住友化学、东京应化在ArF光刻胶市场CR4达80%[8] - 国内主要企业包括北京科华、苏州瑞红、徐州博康、南大光电、上海新阳等，产品多集中于g/i线和KrF，ArF和EUV处于研发或验证阶段[9] 光刻胶原材料 - 光刻胶成本构成中，树脂占比50%，单体占35%，光引发剂及其他占15%[11] - 高端光刻胶用树脂（如KrF用聚对羟基苯乙烯类树脂、ArF树脂）基本依赖进口，EUV用树脂国内几乎空白[11] - 国内光引发剂企业以久日新材为代表，市场占有率约30%；溶剂PGMEA自给率较高，全球产能占比约35%[12] 硅片 - 2023年全球半导体硅片市场规模约130亿美元，国内约200亿元人民币，预计2030年全球超200亿美元，国内约500亿元人民币[13] - 国产化率约15%，大尺寸硅片国产化程度较低[14] - 全球市场由日本信越化学（约28%）、日本胜高（约25%）等主导；国内主要企业有沪硅产业、中环股份、立昂微等[14][15] 电子特气 - 2023年全球电子特气市场规模约70亿美元，国内约150亿元人民币，预计2030年全球达120亿美元，国内约350亿元人民币[15] - 国产化率约20%，仅能生产约20%的品种，高端特种气体仍需进口[16][17] - 全球市场被林德、液化空气、空气化工、大阳日酸四家公司占据70%以上份额；国内企业包括中船特气、华特特气、金宏气体等[16][18] 靶材 - 2023年全球靶材市场规模约150亿美元，国内约200亿元人民币，预计2030年全球超200亿美元，国内约400亿元人民币[18] - 国产化率约30%，中低端靶材国产化尚可，高端晶圆制造靶材市场约90%被JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯垄断[19] - 国内龙头企业江丰电子和有研新材已实现铜、铝、钛等靶材的定点突破[20][21] 化学机械抛光（CMP）材料 - 2023年全球CMP材料市场规模约25亿美元，国内约40亿元人民币，预计2030年全球约40亿美元，国内约70亿元人民币[24] - 国产化率约15%，高端材料进口占主导[25] - 抛光液全球市场由卡博特（33%）、日立（13%）等主导；抛光垫市场陶氏化学占79%份额；国内抛光液以安集科技为代表（国内份额13%），抛光垫以鼎龙股份为代表（国内市占率约50%）[26] 湿电子化学品 - 2023年全球湿电子化学品市场规模约60亿美元，国内约100亿元人民币，预计2030年全球约90亿美元，国内约200亿元人民币[27] - 国产化率约35%，中低端产品国产化较好，高端产品仍需进口[28] - 国内市场被巴斯夫、默克等欧美企业（占35%）和住友化学、三菱化学等日企（占28%）占据；国内企业分为专业供应商（如江化微）、平台型企业（如晶瑞电材）和大化工企业（如巨化股份）三类[29] 光掩模板 - 2023年全球光掩膜市场规模约50亿美元，国内约80亿元人民币，预计2030年全球突破70亿美元，国内超120亿元人民币[30] - 国产化率约20%，高端光掩膜产品高度依赖进口[30] - 全球市场被日本凸版印刷（31%）、美国Photronics（29%）、大日本印刷（23%）等CR5占据94%份额；国内企业包括中芯国际光罩厂、华润迪思微、清溢光电等[30] 氮化镓（GaN）材料 - 2023年全球氮化镓材料市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球约50亿美元，国内约80亿元人民币[34] - 国产化率约30%，高端射频器件用氮化镓仍依赖进口[34] - 全球主要企业有美国CREE（约30%）、日本住友电工（约25%）；国内企业包括苏州纳维科技、三安光电、士兰微等[34] 碳化硅（SiC）材料 - 2023年全球碳化硅材料市场规模约15亿美元，国内约25亿元人民币，预计2030年全球约35亿美元，国内约60亿元人民币[34] - 国产化率约25%，高端产品依赖进口[35] - 全球市场由美国CREE（约35%）、美国II-VI（约25%）主导；国内企业包括天岳先进、露笑科技、三安光电等[36] 半导体 ALD/CVD 前驱体 - 2023年全球半导体ALD/CVD前驱体市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球超30亿美元，国内达60亿元人民币[36] - 国产化率约10%，高端产品几乎被国外企业垄断[36] - 全球市场由SK Materials、UP Chemical、默克等前八大厂商占据超90%份额；国内主要企业为雅克科技（UP Chemical）[37] 先进封装材料 环氧塑封料 - 2023年全球高性能环氧塑封料市场规模约25亿美元，国内达40亿元，预计2030年全球增长至35亿美元，国内突破60亿元[39] - 国产化率约30%，中低端产品已基本实现国产化，高端产品在耐高温、低应力等性能方面依赖进口[40] - 全球市场主要企业有日本住友电木（25%）、美国汉高（20%）；国内企业包括衡所华威、华海诚料等[40] 芯片粘结材料 - 2023年全球芯片粘结材料市场规模约8亿美元，国内12亿元，预计2030年全球达12亿美元，国内增长至18亿元[40] - 国产化率约25%，部分国内产品能满足中低端需求，但高端产品在粘结强度、导热性能等方面仍需进口[40] - 国外企业主导导电胶、导电胶膜和焊料市场；国内企业在各细分领域均有布局，如德邦科技的导电胶[41] 底部填充胶 - 2023年全球底部填充胶市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球达30亿美元，国内超50亿元人民币[42] - 国产化率约25%，高端市场由国外企业主导[43] - 主要国外企业有美国汉高（约30%）、日本日东电工（约20%）；国内企业以华海诚科为代表[43] 热界面材料 - 2023年全球热界面材料市场规模约80亿美元，国内约100亿元人民币，预计2030年全球超120亿美元，国内达200亿元人民币[43] - 国产化率约35%，高端材料进口依赖度较高[44] - 国外企业包括汉高、固美丽等；国内企业有德邦科技、傲川科技等[45] 电镀材料 - 2023年全球先进封装电镀材料市场规模约30亿美元，国内约40亿元人民币，预计2030年全球增长至45亿美元，国内突破80亿元人民币[45] - 国产化率约15%，高端材料被国外企业垄断[45] - 全球市场由美国安美特（约30%）、日本上村工业（约20%）等主导；国内企业如上海新阳已开始为部分封装厂供货[46] PSPI（聚酰亚胺） - 2023年全球PSPI市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球可达30亿美元，国内达60亿元人民币[46] - 国产化率约20%，高端产品仍依赖进口[46] - 国外主要企业有Fujifilm、Toray等；国内企业包括鼎龙股份、国风新材、强力新材等[47] 临时键合胶 - 2023年全球临时键合胶市场规模约15亿美元，国内约20亿元人民币，预计2030年全球达25亿美元，国内超40亿元人民币[47] - 国产化率约10%，高端技术被国外少数企业掌握[47] - 国外企业有3M、Daxin等；国内企业包括鼎龙股份、飞凯材料等[48] 电子封装用陶瓷材料 - 2023年全球电子封装用陶瓷材料市场规模约50亿美元，国内约60亿元人民币，预计2030年全球超70亿美元，国内达100亿元人民币[49] - 国产化率约30%，高端技术仍掌握在国外企业手中[50] - 全球市场由日本京瓷（约25%）、美国CoorsTek（约20%）等主导；国内代表企业为三环集团[50] 晶圆清洗材料 - 2023年全球晶圆清洗材料市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球达30亿美元，国内超50亿元人民币[50] - 国产化率约15%，高端材料主要依赖进口[50] - 国外企业有美国EKC公司、东京应化等；国内企业包括江化微、格林达电子等[51] 引线框架 - 2023年全球引线框架市场规模约40亿美元，国内约60亿元人民币，预计2030年全球约60亿美元，国内约100亿元人民币[51] - 国产化率约60%，中低端产品国产化较为成熟[52] - 全球主要企业有日本三井高砂（约25%）、日本住友金属（约22%）；国内企业包括康强电子、宁波华龙电子等[52] 封装基板 - 2023年全球封装基板市场规模约130亿美元，国内约180亿元人民币，预计2030年全球接近200亿美元，国内突破350亿元人民币[53] - 国产化率约15%，高端技术主要掌握在国外企业手中[53] - 国外企业有日本揖斐电（约20%）、韩国三星电机（约18%）；国内企业以深南电路为代表[53] 切割材料 - 2023年全球半导体切割材料市场规模约15亿美元，国内约20亿元人民币，预计2030年全球达25亿美元，国内超40亿元人民币[54] - 国产化率约20%，高端切割材料主要依赖进口[54] - 全球市场由日本DISCO（约30%）、日本旭金刚石工业（约20%）主导；国内企业岱勒新材已向半导体切割领域拓展[54] 半导体零部件材料 静电卡盘 - 2023年全球静电卡盘市场规模约15亿美元，国内约20亿元人民币，预计2030年全球约25亿美元，国内约40亿元人民币[56] - 国产化率约10%，高端产品几乎被国外垄断[57] - 全球市场被美国Applied Materials（43.86%）、Lam Research（31.42%）等美日厂商垄断；国内企业处于起步研发阶段，包括华卓精科、苏州珂玛等[57] 石英制品 - 2023年全球半导体用石英制品市场规模约174亿元人民币，预计2030年达402亿元，CAGR为12.6%[57] - 国产化率不足10%，高端产品仍需进口[58] - 全球市场呈现寡头格局，贺利氏、迈图、东曹三家占比超60%；国内厂商供应占比约10%[58][59] 刻蚀用硅部件 - 2023年全球刻蚀用硅部件市场规模约14.98亿美元，预计2030年达22.61亿美元，CAGR为6.1%[60] - 国产化率不足20%，高端产品仍需进口[60] - 行业被韩日企业垄断70-80%市场份额；国内厂家主要为神工股份、有研硅半导体等[60][61] 显示材料 OLED发光材料 - 2023年全球OLED发光材料市场规模约60亿美元，国内约80亿元人民币，预计2030年全球超100亿美元，国内达200亿元人民币[64] - 国产化率约20%，高端发光材料被国外垄断[65] - 全球主要企业有美国UDC（约25%）、德国默克（约20%）；国内企业包括奥来德、万润股份、莱特光电等[66] 液晶材料 - 2023年全球液晶材料市场规模约50亿美元，国内约80亿元人民币，预计2030年全球约70亿美元，国内约150亿元人民币[66] - 国产化率约40%，中低端材料基本国产化[67] - 国外企业如德国默克（约25%）、日本JNC（约20%）主导；国内企业有诚志永华、八亿时空等[67] 偏光片 - 2023年全球偏光片市场规模约130亿美元，国内约250亿元人民币，预计2030年全球约180亿美元，国内约400亿元人民币[67] - 国产化率约35%，高端偏光片依赖进口[68] - 全球市场由韩国三星SDI（约22%）、日本住友化学（约20%）等主导；国内企业包括三利谱、盛波光电、杉金光电等[68] 玻璃基板 - 2023年全球玻璃基板市场规模约150亿美元，国内约200亿元人民币，预计2030年全球约200亿美元，国内约300亿元人民币[69] - 国产化率约30%，高世代技术仍被国外把控[70] - 国外主要企业有美国康宁（约35%）、日本旭硝子（约30%）；国内代表企业为东旭光电、彩虹股份[70] 彩色滤光片 - 2023年全球彩色滤光片市场规模约80亿美元，国内约120亿元人民币，预计2030年全球约100亿美元，国内约180亿元人民币[72] - 国产化率约45%，中低端产品国产化程度较高[73] - 全球市场由日本住友化学（约28%）、日本凸版印刷（约22%）主导；国内企业有莱宝高科、长信科技等[73] 有机硅材料 - 2023年全球有机硅材料在显示领域市场规模约15亿美元，国内20亿元，预计2030年全球增长至20亿美元，国内达30亿元[74] - 国产化率约35%，高端显示面板封装用材料仍依赖进口[74] - 国外企业有美国陶氏化学（约25%）、日本信越化学（约20%）；国内企业包括合盛硅业、新安股份等[74] 光刻胶（显示面板制造用） - 2023年全球显示面板光刻胶市场规模约18亿美元，国内25亿元，预计2030年全球达25亿美元，国内增长至35亿元[74] - 国产化率约20%，高端产品几乎完全依赖进口[75] - 国外企业如日本信越化学（约25%）、日本JSR（约20%）主导；国内企业有鼎材科技、欣奕华等[75] 靶材（用于显示面板溅射镀膜） - 2023年全球显示面板靶材市场规模约12亿美元，国内15亿元，预计2030年全球增长至18亿美元，国内达22亿元[75] - 国产化率约30%，高端靶材仍依赖进口[76] - 全球主要企业有日本日矿金属（约25%）、美国霍尼韦尔（约20%）；国内企业包括有研新材、江丰电子等[76] 光学膜 - 2023年全球显示光学膜市场规模约15亿美元，国内20亿元，预计2030年全球增长至20亿美元，国内达30亿元[76] - 国产化率约35%，高端光学膜仍需进口[77] - 国外企业有日本住友化学（约25%）、美国3M（约20%）；国内企业包括康得新、激智科技等[77] 导光板 - 2023年全球导光板市场规模约8亿美元，国内10亿元，预计2030年全球增长至10亿美元，国内达15亿元[77] - 国产化率约50%，高端产品国外企业仍具优势[78] - 全球市场由日本三菱丽阳（约25%）、韩国三星SDI（约20%）主导；国内企业有苏州天禄光科技等[78] 量子点材料 - 2023年全球量子点材料市场规模约10亿美元，国内15亿元，预计2030年全球增长至30亿美元，国内达45亿元[78] - 国产化率约40%，高端核心材料国外企业仍具技术优势[79] - 国外主要企业有美国纳幕尔杜邦（约30%）、德国巴斯夫（约20%）；国内企业包括纳晶科技、苏州星烁纳米科技等[79] 高性能纤维 碳纤维 - 2023年全球碳纤维市场规模约40亿美元，国内达120亿元人民币，预计2030年全球超80亿美元，国内突破300亿元人民币[79] - 国产化率约40%，高端航空航天级别产品仍需大量进口[79] - 全球市场由日本东丽（约30%）、美国赫氏（约15%）主导；国内主要企业有吉林化纤、中复神鹰、光威复材等[79] 芳纶 - 2023年

文章核心观点 - 国际局势变化下，中日关系紧张为中国高端制造业供应链稳定带来重大不确定性，特别是在关键战略新材料领域对日本存在高度依赖 [2] - 日本企业在光刻胶、大硅片、高端聚合物等数十种核心新材料领域凭借长期技术积累构建了全球垄断地位，中国在半导体核心材料、高端电子化学品、氢能关键部件等多个维度对日依赖度超过50%，部分高端品类接近100%绝对依赖 [2][4] - 认清这份依赖图谱不仅是为了预警供应链风险，更是为了明确中国必须全力攻坚的自主化方向 [2] 特别依赖日本的核心新材料清单 半导体核心材料 - 光刻胶整体进口依存度约90%，其中高端制程光刻胶对日本依赖度达100%，中国67%的光刻胶进口量直接来自日本，日本JSR、东京应化、信越化学、富士胶片四家企业垄断全球92%的高端光刻胶市场 [7] - 12英寸大硅片整体进口依存度约90%，对日本进口依赖度达58%，日本信越化学、SUMCO两家企业占据全球60%以上市场份额，中国主流晶圆厂70%的12英寸硅片采购自这两家日企 [9] - 半导体用高纯钌靶材进口依存度98%，2024年国内市场规模18亿元，进口额占比97%，日本JX金属全球市占率55%、东曹25%垄断市场 [12] - 高端金键合丝进口依存度95%，铜基键合丝进口依存度85%，日本田中贵金属市占率40%、住友电工25%垄断市场 [15] 高端聚合物材料 - 高端电子级聚酰亚胺膜进口依存度85%，其中柔性OLED、半导体封装用高端产品对日本依赖度达90%，日本钟渊化学、宇部兴产、东丽三家企业占据全球75%高端PI膜市场 [19] - 光学级PET基膜进口依存度75%，其中用于MLCC的高端基膜对日本依赖度达100%，日本三菱化学、东丽占据全球高端MLCC基膜90%市场份额 [23] 电子信息领域其他关键材料 - 半导体用高端溅射靶材进口依存度约95%，日本JX金属、日矿金属占据全球60%的铜靶、铝靶市场份额 [27] - 半导体用高纯电子特气进口依存度70%，日本大阳日酸占据全球40%的高纯氟化氢、六氟化硫市场份额 [31] 氢能与燃料电池关键材料 - 燃料电池用高端碳载体材料进口依存度85%，对日本依赖度达90%，2024年进口量中85%来自日本，日本东曹全球市占率85% [35] 半导体散热与封装材料 - 氮化铝陶瓷基板整体进口依存度92%，其中高端产品对日本依赖度达95%，2024年进口额超12亿美元，日本丸和电子全球市占率55%、京瓷25%垄断高端市场 [38] - 高精度光刻掩膜版整体进口依存度90%，其中柔性显示用高端产品对日本依赖度达98%，日本凸版印刷全球市占率40%、大日本印刷35%主导市场 [42] 电子连接与封装核心材料 - 丝网印刷各向异性导电浆料进口依存度92%，其中柔性OLED用超细间距产品对日本依赖度达98%，日本Dexerials全球市占率45%、Resonac25%垄断高端市场 [46] 高端陶瓷原料与制品 - 5N级高纯氧化铝整体进口依存度70%，其中半导体衬底用产品对日本依赖度达85%，2024年进口量1.2万吨，日本住友化学全球市占率40% [50] 环保与生物降解材料 - 深海可降解生物塑料全球仅日本实现量产，中国进口依存度100%，2024年进口量300吨，进口均价达20万美元/吨 [52] 稀土功能材料 - 稀土永磁体用钕铁硼速凝薄带整体进口依存度65%，其中新能源汽车用高矫顽力产品对日本依赖度达90%，日本信越化学全球市占率45%、住友金属30%主导高端市场 [54] 依赖国外的其他新材料品类 高端聚烯烃及工程塑料 - 聚烯烃弹性体进口依存度95%，美国陶氏化学全球市占率45%、埃克森美孚25%，中国进口量中70%来自美国 [59] - 茂金属聚乙烯进口依存度90.7%，2024年进口量达272万吨，美国埃克森美孚40%、陶氏化学30%，日本三井化学13%主导市场 [64] - 聚醚醚酮进口依存度80%，其中高端医用、航空航天级产品100%依赖进口，英国威格斯全球市占率50%、德国赢创20%、日本住友化学15% [72] 航空航天与高端制造关键材料 - 高端高温合金进口依存度90%，其中航空发动机涡轮叶片用单晶高温合金100%依赖进口，美国普惠全球市占率35%、英国罗尔斯·罗伊斯25%、德国西门子20% [80] - 碳纤维进口依存度85%，其中T1100级及以上超高强度产品100%依赖进口，日本东丽全球市占率40%、美国赫氏25%、日本东邦15% [86] 新能源与电子领域关键材料 - 新能源汽车用超薄铜箔4.5μm以下产品进口依存度80%，日本JX铜业市占率45%、三井金属30%主导市场 [98] - 高端锂离子电池隔膜进口依存度70%，其中动力电池用陶瓷涂覆隔膜进口依存度85%，日本旭化成全球市占率35%、东丽25%、韩国SKI20% [94] 生物医药与精细化工材料 - 医用级聚乳酸进口依存度80%，其中可吸收缝合线、骨科植入物用产品100%依赖进口，美国NatureWorks全球市占率45%、荷兰帝斯曼25%、日本尤尼吉可15% [101] 氢能与燃料电池核心材料 - 氢燃料电池铂基催化剂整体进口依存度78%，其中高端超低铂载量催化剂100%依赖进口，2024年进口额达18亿元，英国庄信万丰全球市占率40%、比利时优美科25%、德国巴斯夫20% [107] 超硬材料及制品 - 半导体级金刚石靶材进口依存度65%，其中6N纯度产品100%依赖进口，2024年进口额超5亿美元，英国ElementSix全球市占率50%、美国诺瓦泰克25% [113] 高端陶瓷与复合材料 - 航空航天用碳化硅陶瓷基复合材料进口依存度90%，其中航空发动机涡轮叶片用产品100%依赖进口，美国通用电气全球市占率40%、法国赛峰25%、日本石川岛播磨20% [118] 航空航天用高端钛合金材料 - 航空发动机用β型钛合金板材整体进口依存度65%，其中高端产品进口依存度达95%，2024年进口额超50亿元，美国Timet全球市占率35%、俄罗斯VSMPO30%、德国VDM20% [122] 新能源存储用关键材料 - 固态电池用硫化物电解质100%依赖进口，全球仅日本实现量产，2024年国内进口量120吨，日本丰田全球市占率90%垄断市场 [142]

板块整体表现 - 电子化学品板块在11月24日整体上涨2.12%，表现强于大盘，当日上证指数上涨0.05%，深证成指上涨0.37% [1] - 板块内个股表现分化，南大光电以5.69%的涨幅领涨，光华科技则以-4.74%的跌幅领跌 [1][2] - 从资金流向看，板块整体获得主力资金净流入1.86亿元，但游资和散户资金分别净流出1.18亿元和6799.95万元 [2] 领涨个股表现 - 南大光电（300346）涨幅最大为5.69%，收盘价41.40元，成交80.05万手，成交额32.56亿元，同时获得主力资金净流入1.77亿元，净占比5.44% [1][3] - 唯特偶（301319）涨幅5.41%，收盘价43.22元，成交7.48万手，成交额3.21亿元，主力净流入3834.45万元，净占比高达11.95% [1][3] - 晶瑞电材（300655）涨幅4.38%，收盘价15.74元，成交量最大为107.94万手，成交额16.98亿元，主力净流入9773.73万元，净占比5.76% [1][3] 资金流向分析 - 南大光电、晶瑞电材和唯特偶是主力资金重点流入的个股，净流入额分别为1.77亿元、9773.73万元和3834.45万元 [3] - 部分个股如南大光电在主力资金流入的同时，遭遇游资和散户资金大幅流出，游资净流出9186.47万元，散户净流出8528.57万元 [3] - 瑞联新材（688550）和广钢气体（688548）的主力净流入占比相对较高，分别为7.91%和7.71% [3]

公司股价与交易表现 - 11月24日股价上涨5%，报收41.13元/股 [1] - 当日成交额达17.40亿元，换手率为6.56% [1] - 公司总市值为284.27亿元 [1] 公司主营业务构成 - 公司是从事先进电子材料生产、研发和销售的高新技术企业 [1] - 产品应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器制造 [1] - 主营业务收入构成为：特气产品60.95%，前驱体材料(含MO源)27.80%，其他业务合计11.25% [1] 基金持仓变动 - 招商中证半导体产业ETF（561980）三季度增持南大光电72.65万股，总持股数达186.41万股 [2] - 该基金持有南大光电占其净值比例为3.55%，为第九大重仓股 [2] - 基于11月24日股价涨幅，该基金当日浮盈约365.37万元 [2] 相关基金业绩表现 - 招商中证半导体产业ETF（561980）最新规模为22.81亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为44.01%，近一年收益率为32.95%，成立以来收益率为80.04% [2] - 基金经理房俊一现任基金资产总规模为89.83亿元 [3]

市场表现与资金流向 - 11月24日三大指数高开低走，AI硬件板块活跃，上游半导体设备及材料股走强，天岳先进涨4.77%，晶瑞电材、北方华创、南大光电等涨超3% [1] - 半导体设备ETF（561980）早盘高开，盘中涨超1%，上周五回调期间获资金逆势买入，实现单日资金净流入近7500万元 [1] - 半导体设备ETF（561980）连续7个交易日获资金净流入，累计流入3.77亿元，年内份额大增108.8%，最新规模27.37亿元 [1] 行业指数与历史表现 - 截至11月21日，半导体设备ETF跟踪的中证半导指数年内上涨43.72%，在31个申万一级行业中仅次于有色金属和通信 [1] - 从历史日历效应看，2012年至今科技板块跨年超额特征明确，四季度易相对跑输，但跨年期间及次年初表现较好，震荡期或是布局科技跨年行情的窗口 [1] 行业驱动因素与前景 - 中美两国头部互联网厂商资本开支预计保持较快增长，Trendforce上修其今明两年资本支出预期，2025年达4306亿美元（增长65%），2026年达6020亿美元（增长40%），支撑未来算力芯片需求 [2] - 国内存储厂为明年晶圆厂资本支出贡献主要增量，预计带动半导体设备和材料需求 [2] - 半导体设备板块处于高速成长期中早阶段，受自主可控政策支持及AI等新兴应用驱动，晶圆厂扩产规划积极，为国内设备企业提供内生增长动力 [3] - 存储器涨价和缺货现象明显，存储板块明年资本开支需求向好，有望拉动刻蚀、薄膜沉积、先进封装等设备需求 [3] - 未来三年半导体自主可控有望大幅提升，行业增速保持高位，下游晶圆厂持续扩产为国内半导体设备和材料厂商提供广阔成长空间 [3] 指数构成与行业聚焦 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，聚焦芯片产业链上中游公司，前十大成分股占比超78% [4] - 从申万三级行业看，半导体设备、半导体材料、集成电路制造三个行业占比超72%，均为国产创新关键环节 [4]

市场表现 - A股光刻胶概念股于11月21日逆势上涨，多只个股涨幅显著，其中高盟新材上涨13.47%，赛微电子上涨11.12%，国风新材和凯美特气均涨停，涨幅为10.01% [1][2] - 华软科技上涨7.27%，上海新阳上涨5.08%，华特气体、佳先股份、彤程新材、南大光电涨幅均超过4% [1][2] 个股数据 - 高盟新材总市值53.01亿，年初至今涨幅50.51% [2] - 赛微电子总市值244亿，年初至今涨幅93.71% [2] - 国风新材总市值77.77亿，年初至今涨幅71.54% [2] - 凯美特气总市值173亿，年初至今涨幅高达305.22% [2] - 华软科技总市值67.10亿，年初至今涨幅63.56% [2] - 上海新阳总市值186亿，年初至今涨幅60.02% [2] - 华特气体总市值74.38亿，年初至今涨幅36.28% [2] - 佳先股份总市值28.45亿，年初至今涨幅28.12% [2] - 彤程新材总市值268亿，年初至今涨幅26.45% [2] - 南大光电总市值278亿，年初至今涨幅26.29% [2] 行业动态 - 光刻胶板块上涨的消息面背景是“2025·光刻胶及集成电路材料先进技术和产业应用研讨会”于11月20-21日举行，会议主题为“光刻突围 材聚绍兴” [1]