**晶盛机电碳化硅业务与行业分析关键要点**</think> 公司业务与产能布局 - 晶盛机电在西部地区建有碳化硅长晶基地 电力成本低于南方至少一半 显著降低生产成本[2] - 公司海外布局马来西亚基地 计划将产能从30万片扩展到90万片 满足全球市场对导电型碳化硅衬底需求[2] - 宁夏基地负责长晶 上虞基地侧重切磨抛工艺 马来西亚基地为海外布局重要环节[3] - 公司6英寸碳化硅产能每月约1万到2万片 未来逐步转向8英寸生产 新扩建60万片产能全部用于8英寸[3] - 12英寸碳化硅衬底在光学应用和散热性能方面有市场需求 具有发展潜力[3] 技术优势与研发进展 - 公司自2018年起投资8英寸碳化硅 在设备和工艺上取得突破 所有设备均以8英寸为主 兼容6英寸[2] - 晶盛机电已发布12寸衬底和晶体 技术研发完成 正在小规模量产阶段[3] - 目标在2026年一季度向市场提供小规模12寸产品[3][11] - 公司在碳化硅领域布局完整产业链 从长晶到切磨抛加工 再到离子注入及外延设备 以及检测设备[3] - MOCVD设备出货量国内领先 并积极拓展半导体设备零部件业务[3] - 在8英寸碳化硅衬底上采用电镀法 具备成本优势[6] 市场需求与行业趋势 - 新能源车市场对碳化硅技术需求强劲 800伏平台已成为标准配置[2] - 下游龙头企业英飞凌在马来西亚投资500亿用于8寸芯片生产 显示市场对导电型衬底巨大需求[4] - 碳化硅在储能和工控领域用量快速增长 未来应用空间越来越大[31] - 全球范围内 中国碳化硅衬底厂商在质量和成本上处于领先地位 海外两家主要厂商仍参与竞争但中国厂商具有显著优势[8] - 数据中心800伏架构中使用碳化硅材料 能够提升电源效率[30] - 预计到2026年 碳化硅将在数据中心功率半导体需求中占据较高比例[34] 价格竞争与成本优势 - 目前6英寸产品已经出现价格竞争 但8英寸产品仍保持相对理性价格水平[5] - 凭借宁夏地区低廉电力成本和8英寸设备工艺长期积累 公司竞争力将持续增强[5] - 2025年碳化硅8寸线衬底价格非常有竞争力 相比6寸线成本差异不大但产量几乎翻倍[33] - 6寸产品将成为过渡性产品 即使免费提供6寸衬底也无法与8寸竞争[33] 客户拓展与竞争优势 - 在蓝宝石衬底领域已证明竞争力 在8英寸碳化硅衬底上与友商基本同步[6] - 已完成国内外主流客户所有必要测试[6] - 具备强大装备研发能力和技术迭代能力 资本实力雄厚[6] - 与下游汽车厂等大客户合作时 资本实力是重要竞争力之一[6] - 发展速度非常快 目前已取得良好市场定位 并获得国内外头部企业认可[7] 12英寸碳化硅发展前景 - 短期内8英寸仍将占据主导地位 但12英寸在散热性能要求较高应用中有明确需求[9] - 在AR眼镜等应用中使用12英寸芯片 对12英寸碳化硅衬底有明确需求[9] - 半绝缘型碳化硅具有不导电且透明优点 在光学应用中利用完全透光性能[13] - 公司已与超过10家客户沟通 其中四五家完成送样测试并接到少量订单[14] - 与鲲鹏和Xreal战略合作按计划推进 主要集中在8寸产品上[14] - 预计今年年底推出12寸产品 明年一季度提供小批量产品[14] - 目前市场上没有其他材料能替代碳化硅用于AR眼镜 使其具有独特优势[18] - 单片价格达到1万元对于高端产品仍然具有竞争力[18] 设备业务进展 - 6寸MOCVD放量较多 正在进一步拓展业务[21] - 国内MOCVD市场中出货量最大 市占率远高于竞争对手如北方华创[23] - 碳化硅离子注入设备国产化率较低 尤其是在8寸领域需求量较大[24] - 离子注入机单价最高 每台价格约为3000万元[25] - 预计未来三至五年市场规模在100亿至300亿元之间[24] - 半导体领域离子注入机已完成研发 预计2026年向客户端送样验证[26] - 公开销售外延及ALD设备表现良好 具有独特差异化优势[27] - 每年至少投入2-3个具有较大体量新型研发项目[27] - 新项目集中于先进制程和先进封装领域 包括气膜抛光及键合相关技术[29] 半导体设备零部件业务 - 公司决定进入半导体设备零部件领域 因核心供应链零部件存在巨大市场机会[32] - 采取差异化布局策略 聚焦大型 高精密腔体等领域[32] - 从2017年开始每年投入1至2亿元资本开支 累计投入近10亿元[32] - 收入主要来自单件批量生产 总产值约为一两亿美元[33] - 与头部客户处于技术和工艺磨合阶段 预计设备放量后收入明显上升[33] 其他重要信息 - 公司对碳化硅业务充满信心 源于新能源车市场强劲需求和自身技术路线成熟[4] - 先发优势显著 一旦进入供应链难以被超越[5] - 在管理沉淀 半导体管理以及国际业务能力方面有丰富积累[7] - 8寸设备大部分兼容 除了长晶设备外其它加工设备都可以兼容[14] - 碳化硅光波导镜片涉及刻蚀 光刻等高端半导体设备领域 技术相对成熟不存在大技术瓶颈[19] - 批量供应12寸半绝缘型衬底是当前最大挑战[20] - 英伟达800伏数据中心架构中涉及碳化硅材料应用[30] - 碳化硅转化效率比传统硅基材料提高0.5至1个百分点 在大规模能源应用中具有显著意义[31]

**晶盛机电电话会议纪要关键要点总结** **涉及的行业与公司** * 行业涉及碳化硅衬底、半导体设备、光伏设备及材料[2] * 公司为晶盛机电[2] **碳化硅衬底业务核心观点与论据** * 公司掌握8至12寸碳化硅衬底核心工艺 在长晶技术和设备制造方面具有显著优势[3] * 产能布局领先 上虞现有年产30万片产能并计划2025年底达产 银川60万片产能已动工 未来计划将上虞产能转移至银川以降低成本 并在马来西亚布局切磨抛工艺[2][3] * 碳化硅衬底三大核心应用为功率型应用（新能源车、储能、数据中心）、光学型应用和先进封装[5] * 预计2026年末或2027年初功率型应用将从6寸向8寸转移 公司已掌握8寸长晶技术且设备兼容6至8寸产线[2][5] * 公司已成功生产12寸产品 是全球少数能生产该尺寸的企业之一 并与Xreal签订战略协议供应8寸及后续12寸衬底用于AI眼镜[2][6] * 功率型应用市场规模约100亿元 AI眼镜应用需求可能是其两倍 先进封装市场规模也较大[2][7][8] * 碳化硅在AR眼镜和先进封装等新兴应用市场空间广阔 有望远超当前功率型应用[9] **半导体设备业务发展情况** * 半导体设备新接订单增长显著 中报披露在手订单超过30亿元[2][10] * 公司不仅生产设备 还代工设备零部件 预计今年及明年该业务将有不错增长[2][10] **光伏行业面临的挑战与公司业务情况** * 光伏行业面临产能过剩和盈利下滑 各环节自2023年第四季度起普遍亏损[4][11] * 行业正通过产能和价格治理应对 上游硅料、硅片价格已有明显修复[11][12] * 公司光伏设备收入占总收入约八成 但因硅片行业盈利不佳 新签订单承压[4][13] * 公司推广超导技术进展缓慢 但减值压力较小[4][13] * 电池设备方面 TOPCon技术提效是行业趋势 公司是边缘钝化设备头部企业 并开发了叠山技术[13] * 光伏材料主要产品为石英坩埚和金刚线[4][13] * 石英坩埚价格处于底部 公司微利状态下市场份额预计今年达40% 明年提升至60%[4][13] * 金刚线方面钨丝逐步取代碳丝成为主流 今年7月全行业钨丝占比达80% 公司正通过自研降低成本[4][13] * 公司光伏设备与材料业务均处于周期底部 有望随行业反内卷及盈利修复实现业绩反转[13]

机构调研概况 - 近5个交易日（9月8日至9月12日）两市共265家公司被机构调研 [1] - 证券公司参与调研222家公司 占比83.77% [1] - 基金公司调研180家 阳光私募机构调研97家 [1] 机构集中调研公司 - 晶盛机电获229家机构调研 位列机构调研榜单首位 [1][2] - 埃斯顿被116家机构调研 排名第二 [1][2] - 广合科技获99家机构调研 凌云光获93家机构调研 [1][2] - 49家公司获20家以上机构扎堆调研 [1] 机构调研频次 - 岭南控股、周大生、亚光科技、雅化集团4家公司被机构调研3次 [1][4][6][7] - 晶盛机电、埃斯顿、南都电源、长久物流、长安汽车、西子洁能、冰轮环境、云图控股、华熙生物、诺瓦星云、和泰机电、广发证券12家公司被机构调研2次 [2][3][4][5][7][8] 资金流向表现 - 20家以上机构扎堆调研股中 近5日资金净流入的有22只 [1] - 剑桥科技近5日净流入资金13.08亿元 主力资金净流入最多 [1] - 罗博特科净流入资金5.04亿元 胜宏科技净流入资金4.54亿元 [1] 股价表现 - 机构扎堆调研股中 近5日上涨的有37只 [2] - 开普云期间涨幅36.96% 剑桥科技涨幅25.61% 杰创智能涨幅20.40% [2] - 下跌的有12只 爱朋医疗跌幅7.79% 福赛科技跌幅4.86% 佳先股份跌幅3.96% [2] 行业分布 - 电力设备行业调研活跃度较高 包括晶盛机电、高测股份、南都电源、天能重工、威力传动、长高电新、威腾电气、运达股份、欧陆通、道氏技术等公司 [2][3][4][5] - 机械设备行业关注度突出 包括埃斯顿、凌云光、博众精工、罗博特科、华光新材、拓斯达、时代电气、锡装股份等公司 [2][3][4] - 电子行业受关注 包括广合科技、联创光电、胜宏科技、安集科技、奥比中光-U、上海新阳、恒铭达、深南电路、生益电子等公司 [2][3][4] - 医药生物行业调研活跃 包括诺思格、祥生医疗、荣昌生物、普蕊斯、爱朋医疗、普门科技、亚辉龙、佐力药业等公司 [2][3][4][5] - 计算机行业多家公司获调研 包括杰创智能、开普云、经纬恒润、德生科技、诺瓦星云、博实结、金橙子等 [2][3][4]

机构调研概况 - 本周共有442家上市公司接受机构调研 [1] - 晶盛机电最受关注 参与调研机构达229家 [1] - 联创光电获66家机构调研 [1] - 武商集团 南都电源 开普云 沃特股份 欢瑞世纪均获超40家机构调研 [1] 公司调研频次 - 博实结获机构调研4次 为最高频次 [1] - 亚光科技 岭南控股 广发证券均获机构调研3次 [1] 行业调研分布 - 机构持续聚焦光伏设备板块 [1] - 电子元件行业受到机构重点关注 [1] - 工业机械板块保持较高调研热度 [1]

机构调研整体情况 - 截至9月12日18时 本周共有381家上市公司披露机构调研纪要 [2] - 本周约七成机构调研股实现正收益 沃尔德涨幅最高达46.5% 开普云和天域生物涨超30% 其中天域生物实现5日3板 锡装股份 剑桥科技 德才股份 骏鼎达等公司涨超20% [2] - 晶盛机电接受115家机构调研 联创光电接受66家机构调研 武商集团 沃特股份 南都电源 开普云 欢瑞世纪等5家公司接受超40家机构调研 [2] 晶盛机电调研详情 - 115家机构在杭州参与晶盛机电调研 碳化硅与半导体业务成关注焦点 [3] - 碳化硅作为第三代半导体材料核心 导电型适用于新能源汽车和储能等高压大功率场景 半绝缘型用于5G/6G基站射频前端及AR眼镜等领域 [3] - 碳化硅衬底材料业务实现6-8英寸规模化量产与销售 核心参数指标达行业一流水平 并突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术 [4] - 受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快 截至2025年6月30日未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） [5] - 在半导体衬底材料领域拥有碳化硅衬底材料 蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能 蓝宝石材料实现技术和规模双领先 8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列 [5] 联创光电商业航天布局 - 联创光电联合四川省资阳市在商业航天领域进行重大布局 拟共同投资设立资阳商业航天产业运营公司 [6] - 资阳商业航天将推动电磁弹射颠覆传统发射模式新技术的商业化 目标于2028年实现全球首次电磁弹射火箭发射 [6] - 政策支持和市场拓展是两大主要推动因素 四川省资阳市将商业航天作为重点发展产业 2022年引入星河动力建设固体飞行器研发生产基地 截至9月5日该基地制造的运载火箭已有三枚成功发射 [6] - 合资公司未来将按照总体解决方案+高端装备制造发展方向 以商业航天电磁发射技术为核心 采用超导磁悬浮与电磁推进+运载火箭技术路线 致力于实现发射能力成倍提升和发射成本大幅下降 [6] 武商集团零售业务表现 - 武商集团举办2025年中期业绩交流会电话会议 49家机构线上参与 [7] - 2025年上半年实现营业收入31.81亿元同比下降12.66% 实现归母净利润1.65亿元同比增长7.53% [7] - 重点工作包括布局新兴产业打造消费新引擎 做强主责主业厚植市场新优势 创新运营场景激活消费新动能 [7] - WS江豚会员店自2025年7月29日开业以来整体运营符合预期客流表现不俗 第二家门店将于年内在武汉市江夏区开业 [7] - 对下半年武汉零售市场景气度保持乐观 将结合密集节日特点推出丰富促销活动与优质服务抢占市场份额 [7] 沃特股份业务进展 - 沃特股份周内接待48家机构 调研重点聚焦收购与业务进展 [8] - 拟以2571万元折价收购日本华尔卡上海公司 拿下千级/万级洁净车间补全特种材料产业链 [8] - 收购将为公司构建完整的半导体部件解决方案涵盖清洗设备和储罐 氟材料和密封件所在高端应用领域均有聚醚醚酮（PEEK）材料使用场景 推动现有PEEK材料全链条布局的价值实现 [8] - 针对机器人旋转电机小型化和轻量化要求 开发高流动性电机定子包胶材料 降低定子包胶厚度至0.1毫米 降低绝缘层重量30%-50% 提升定子绕线满槽率30%-40% 相关产品已得到中美机器人产业链客户认可并开始小批量交付 [8]

机构调研热度 - 本周共有381家上市公司披露机构调研纪要 从赚钱效应看约七成机构调研股实现正收益 其中沃尔德涨幅最高达46.5% 开普云和天域生物涨超30% 天域生物实现5日3板 锡装股份 剑桥科技 德才股份 骏鼎达等公司涨超20% [1] - 热门调研标的中晶盛机电接受115家机构调研 联创光电接受66家机构调研 武商集团 沃特股份 南都电源 开普云 欢瑞世纪等5家公司接受超40家机构调研 [1] 晶盛机电业务进展 - 115家机构在杭州参与晶盛机电调研 碳化硅与半导体业务成关注焦点 碳化硅作为第三代半导体材料核心 导电型适用于新能源汽车 储能等高压大功率场景 半绝缘型用于5G/6G基站射频前端及AR眼镜等领域 [2][3] - 碳化硅衬底材料业务实现6—8英寸规模化量产与销售 核心参数指标达行业一流水平 并突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术 [4] - 受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快 截至2025年6月30日未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） 在半导体衬底材料领域拥有碳化硅衬底材料 蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能 [4] 联创光电商业航天布局 - 联创光电宣布联合四川省资阳市在商业航天领域进行重大布局 拟与多方共同投资设立资阳商业航天产业运营公司 推动电磁弹射这一颠覆传统发射模式新技术的商业化 [5][6] - 政策支持和市场拓展是两大主要推动因素 四川省资阳市将商业航天作为重点发展产业 2022年引入星河动力建设固体飞行器研发生产基地 截至9月5日该基地制造的运载火箭已有三枚成功发射 目标于2028年实现全球首次电磁弹射火箭发射 [7] - 合资公司组建后按照总体解决方案+高端装备制造发展方向 以商业航天电磁发射技术为核心 采用超导磁悬浮与电磁推进+运载火箭技术路线 致力于实现发射能力成倍提升和发射成本大幅下降 [7] 武商集团零售业务 - 武商集团举办2025年中期业绩交流会电话会议 49家机构线上参与 2025年上半年实现营业收入31.81亿元同比下降12.66% 实现归母净利润1.65亿元同比增长7.53% [8][9] - 重点工作包括布局新兴产业打造消费新引擎 做强主责主业厚植市场新优势 创新运营场景激活消费新动能 WS江豚会员店自2025年7月29日开业以来整体运营符合预期 客流表现不俗 第二家门店将于年内在武汉市江夏区开业 [9] - 对下半年武汉零售市场景气度保持乐观 下半年节日密集且零售业态持续回暖 将结合节日特点推出丰富促销活动与优质服务 精准对接消费者需求提升经营质效 [9] 沃特股份收购与业务 - 沃特股份接待48家机构 调研重点聚焦收购与业务进展 宣布拟以2571万元折价收购日本华尔卡上海公司 拿下千级/万级洁净车间补全特种材料产业链 [10][11] - 收购将为公司构建完整的半导体部件解决方案涵盖清洗设备 储罐等 氟材料和密封件所在高端应用领域均有聚醚醚酮（PEEK）材料使用场景 有助于推动现有PEEK材料全链条布局的价值实现 [11] - 在机器人业务领域开发高流动性电机定子包胶材料 有效降低定子包胶厚度至0.1毫米 降低绝缘层重量30%—50% 提升定子绕线满槽率30%—40% 相关产品已得到中国和美国机器人产业链客户认可 开始向部分客户小批量交付订单 [11]

机构调研热度分析 - 本周381家公司接受机构调研 其中70%公司股价上涨[1] - 沃尔德股价上涨46% 开普云涨幅超过30%[3] - 晶盛机电获得115家机构调研 热度超过联创光电和武商集团[1] 晶盛机电估值分析 - 公司属于半导体设备行业 碳化硅业务处于高成长赛道[3] - 当前估值未完全透支未来业绩 具有行业性价比[3] - 营收和净利润增速保持稳定[3] 晶盛机电业务基本面 - 碳化硅长晶炉已实现批量供货 技术持续优化[4] - 在单晶硅炉领域具有传统优势 现向碳化硅领域延伸[4] - 半导体设备国产替代趋势提供明确增长点[4] 行业发展趋势 - 碳化硅技术应用于新能源汽车功率器件和光伏行业[5] - 半导体设备行业处于国产替代+高成长赛道[5] - 产业趋势具备长期性 预计持续3-5年[5] 投资策略建议 - 需关注碳化硅业务订单增速和半导体设备产能释放[6] - 建议等待估值回调至合理区间[6] - 机构调研仅作为信号 需结合估值基本面和产业趋势综合判断[6]

机构调研热度与市场表现 - 本周共有381家上市公司披露机构调研纪要 其中约七成机构调研股实现正收益 [1] - 沃尔德涨幅最高达46.5% 开普云和天域生物涨超30% 天域生物实现5日3板 [1] - 锡装股份 剑桥科技 德才股份 骏鼎达等公司涨超20% [1] - 晶盛机电接受115家机构调研 联创光电接受66家调研 武商集团 沃特股份 南都电源 开普云 欢瑞世纪等5家公司接受超40家机构调研 [1] 晶盛机电业务进展 - 碳化硅衬底材料实现6-8英寸规模化量产与销售 核心参数达行业一流水平 突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术 [2] - 半导体业务未完成装备合同超37亿元（含税） 截至2025年6月30日 [2] - 拥有碳化硅衬底 蓝宝石衬底及培育金刚石规模化产能 蓝宝石材料技术规模双领先 8英寸碳化硅处国内前列 [2] 联创光电商业航天布局 - 联合四川省资阳市设立资阳商业航天产业运营公司 推动电磁弹射技术商业化 [3] - 目标2028年实现全球首次电磁弹射火箭发射 形成研发-试验-制造-发射-应用一体化产业生态 [3] - 采用超导磁悬浮与电磁推进+运载火箭技术路线 旨在提升发射能力并大幅降低发射成本 [3] 武商集团经营状况 - 2025年上半年营业收入31.81亿元同比下降12.66% 归母净利润1.65亿元同比增长7.53% [4] - WS江豚会员店2025年7月29日开业后运营符合预期 第二家门店将于年内在武汉市江夏区开业 [4] - 对下半年武汉零售景气度保持乐观 计划通过节日促销和优质服务提升市场份额 [4] 沃特股份收购与业务进展 - 拟以2571万元折价收购日本华尔卡上海公司 获得千级/万级洁净车间 [5] - 收购将构建完整半导体部件解决方案 推动PEEK材料全链条布局价值实现 [5] - 高流动性电机定子包胶材料降低绝缘层重量30%-50% 提升定子绕线满槽率30%-40% 已向机器人客户小批量交付 [5]

机构调研热度与市场表现 - 本周共有381家上市公司披露机构调研纪要 约七成机构调研股实现正收益[2] - 沃尔德累计上涨46.5% 开普云和天域生物涨超30% 天域生物实现5日3板[2] - 锡装股份 剑桥科技 德才股份 骏鼎达等公司涨超20%[2] - 晶盛机电接受115家机构调研 联创光电接受66家调研 武商集团等5家公司接受超40家调研[2] 晶盛机电业务进展 - 碳化硅衬底材料实现6-8英寸规模化量产与销售 核心参数达行业一流水平[3] - 突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术 半导体业务未完成合同超37亿元（含税）[3] - 碳化硅衬底适用于新能源汽车和储能等高压场景 半绝缘型用于5G/6G基站及AR眼镜[3] - 蓝宝石材料实现技术规模双领先 8英寸碳化硅衬底技术处国内前列[3] 联创光电商业航天布局 - 联合四川省资阳市设立商业航天产业运营公司 推动电磁弹射技术商业化[4] - 政策支持和市场拓展为主要推动因素 目标2028年实现全球首次电磁弹射火箭发射[4] - 采用超导磁悬浮与电磁推进+运载火箭技术路线 旨在提升发射能力并降低成本[4] - 资阳市2022年引入星河动力 已有三枚运载火箭成功发射[4] 武商集团经营状况 - 2025年上半年营业收入31.81亿元同比下降12.66% 归母净利润1.65亿元同比增长7.53%[5] - WS江豚会员店2025年7月29日开业后运营符合预期 第二家门店将于年内开业[5] - 对下半年武汉零售景气度保持乐观 将推出促销活动提升市场份额[5] 沃特股份收购与业务进展 - 以2571万元收购日本华尔卡上海公司 获得千级/万级洁净车间[5] - 收购将构建完整半导体部件解决方案 推动PEEK材料全链条布局价值实现[6] - 开发高流动性电机定子包胶材料 降低绝缘层重量30%-50% 提升定子绕线满槽率30%-40%[6] - 机器人产品获中美客户认可 已开始小批量交付订单[6]

半导体衬底材料布局 - 拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能 [2] - 蓝宝石材料实现技术和规模双领先 [2] - 8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列 [2] - 突破12英寸碳化硅晶体生长技术 [2] - 实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售 [3] - 量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平 [3] - 掌握8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺 [3] - 积极推进12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化 [3] 碳化硅衬底产能布局 - 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 [4] - 马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 [4] - 银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [4] 碳化硅应用前景 - 导电型碳化硅材料适用于新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景 [2] - 半绝缘型碳化硅成为5G/6G基站射频前端器件的核心衬底材料 [2] - 具备优异的光学和热学特性，在AR眼镜、散热等终端应用领域有不可替代优势 [2] - 8英寸碳化硅衬底在利用效率、缺陷控制及规模化降本方面优势显著 [5] - 碳化硅产业市场空间将持续扩大 [5] 半导体设备板块布局 - 实现8-12英寸大硅片设备的国产化 [6] - 延伸拓展至芯片制造和先进封装领域 [6] - 聚焦第三代半导体碳化硅装备研发 [6] - 在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术 [6] - 实现硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环 [6] - 是技术、规模双领先的光伏设备供应商 [6] 碳化硅设备板块进展 - 开发碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测） [6] - 6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先 [6] - 碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业 [6] - 在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系 [6] 半导体装备订单情况 - 截至2025年6月30日，未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） [6]