业绩总结 - 2024年末资产总计58.61亿元，年初为55.89亿元，期末较年初增长4.87%[13] - 2024年末负债总计12.91亿元，年初为13.61亿元，期末较年初下降5.10%[16] - 2024年末所有者权益合计45.69亿元，年初为42.28亿元，期末较年初增长8.08%[16] - 本期合并营业收入为14.75亿元，上期为12.12亿元[18] - 本期合并净利润为1.75亿元，上期为1.68亿元[18] - 本期综合收益总额为3.46亿元，上期为1.37亿元[18] 财务数据 - 2024年末流动资产合计19.20亿元，年初为19.77亿元，期末较年初下降2.87%[13] - 2024年末非流动资产合计39.40亿元，年初为36.11亿元，期末较年初增长9.11%[13] - 2024年末流动负债合计7.98亿元，年初为7.48亿元，期末较年初增长6.69%[16] - 2024年末非流动负债合计4.93亿元，年初为6.13亿元，期末较年初下降19.52%[16] - 2024年末货币资金为7.09亿元，年初为8.70亿元，期末较年初下降18.48%[13] 审计相关 - 审计报告认为公司2024年财务报表按企业会计准则编制，公允反映财务状况、经营成果和现金流量[1] - 将营业收入确认识别为关键审计事项，因存在管理层操纵收入确认时点的固有风险[4] 公司历史与股权 - 公司前身2004年由新加坡新阳独资设立，注册资本1000万美元[4] - 公司注册资本为6368万元，新加坡新阳持股比例40.00%，上海新晖持股比例35.00%，上海新科持股比例25.00%[3] 项目投入 - 光刻机1900预算10574万元，工程累计投入占预算比例105.23%[192] - 合肥厂房建设项目预算35000万元，工程累计投入占预算比例112.43%，本期利息资本化金额1292495.22元，资本化率1.03%[192] - 28NM系列电镀添加剂等量产应用项目预算426万元，工程累计投入占预算比例51.59%[192] 资产情况 - 固定资产期末余额为1188268808.93元，年初余额为737574347.36元，增加450694461.57元，增加比例61.10%[187] - 在建工程期末余额为121261015.42元，期初余额为444621299.90元[189] - 无形资产期末账面原值合计113682082.11元，年初账面原值合计102601976.51元[195] 税务相关 - 公司主要税种及税率：增值税6%、13%，消费税4%，城市维护建设税5%、7%等[162] - 公司2024年1月1日至2026年12月31日减按15%税率计缴企业所得税[163]

业绩总结 - 2024年末公司经审计的净资产为45.70亿元[4] 关联交易数据 - 2025年与芯栋微等五家公司日常关联交易总额预计分别不超2800万元、100万元、60万元、600万元、50万元[2] - 2025年向关联人采购商品预计金额3200万元，已发生786.11万元，上年发生1298.54万元[5] - 2025年向关联人销售产品、商品预计金额210万元，已发生8.58万元，上年发生389.47万元[5] - 2025年向关联人提供租赁等服务预计金额200万元，已发生37.70万元，上年发生95.14万元[5] - 2024年向关联人采购产品实际发生1350.67万元，预计金额1580万元[8] - 2024年向关联人销售产品、商品实际发生1346.12万元，预计金额1620万元[8] - 2024年向关联人提供厂房等实际发生95.14万元，预计金额160万元[8] 关联方财务数据 - 2024年末芯栋微资产总额30211.22万元，负债11202.91万元，净资产19008.31万元，营收2550.89万元，净利润 -7105.99万元[11] - 2024年上海心芯相连半导体资产总额9060.08万元、负债1108.75万元、净资产7951.34万元、营收106.83万元、净利润-1286.45万元[16] - 2024年SIN YANG INDUSTRIES&TRADING PTE LTD资产总额5212.73新加坡万元、负债4371.28新加坡万元、净资产841.45新加坡万元、营收39.59新加坡万元、净利润-820.91新加坡万元[18] - 2024年上海燕归来实业资产总额4470.01万元、负债4459.74万元、净资产10.26万元、营收1456.86万元、净利润-1337.70万元[22] - 2024年江苏博砚电子资产总额32450.80万元、负债4048.02万元、净资产28402.77万元、营收23836.07万元、净利润-1519.28万元[26] 关联方其他信息 - 上海心芯相连半导体注册资本10500万元人民币[14] - 上海燕归来实业注册资本5000万元人民币[20] - 江苏博砚电子注册资本23253.6497万元人民币[25] 合作协议 - 2024年4月公司与燕归来集团将食堂委托管理合同有效期延长至2026年12月31日[28] - 2021年8月公司与芯栋微签订五年期房屋租赁合同[28] 决策与原则 - 2025年4月14日公司独立董事专门会议审议通过2025年度与关联方日常关联交易议案[30] - 2025年度日常关联交易经独立董事专门会议、董事会审议通过，关联董事回避表决[31] - 2025年度日常关联交易遵循公平、公允、合理定价原则[31] - 保荐机构对公司2025年度日常关联交易预计事项无异议[32]

现金管理决策 - 公司可使用不超4亿元闲置自有资金进行现金管理[2] - 额度使用期限12个月，可滚动使用[2] - 2025年4月16日董事会和监事会审议通过议案[14][15] 管理安排 - 授权董事长行使投资决策权，财务负责人办理事宜[6] - 选择安全性高、流动性好、期限不超12个月产品[13] 风险与监督 - 现金管理面临多种风险[9][11][12] - 独立董事、监事会可监督，内审部门全面检查[13]

募集资金报告相关 - 审核上海新阳公司2024年度募集资金年度存放与使用情况专项报告[1] - 公司管理层负责提供资料并编制专项报告[2] - 注册会计师对专项报告发表意见[3] - 专项报告按规定编制，反映2024年度募集资金情况[5] - 报告仅供2024年度年报披露使用[6]

募集资金情况 - 2021年4月公司向特定对象发行22,732,486股普通股，募集资金总额79,199.98万元，净额78,753.97万元[1] - 截至2024年12月31日，累计使用募集资金62,464.96万元，本年度使用18,115.94万元，未使用余额16,289.01万元[3] - 截至2024年12月31日，募集资金专项账户余额28,674,411.34元[9] - 截至2024年12月31日，公司使用闲置募集资金及利息理财合计170,000,000.00元[9] - 截至2024年12月31日，累计产生利息收入41,536,220.71元，部分利息投入项目6,232,910.09元，剩余19,148.18元转入基本户[9] - 募集资金账户和理财资金合计余额198,674,411.34元[10] - 累计变更用途的募集资金总额为24,314.00万元，比例为30.87%[25] 项目资金调整 - 集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目原投资42,553.97万元，调减至18,239.97万元，调减24,314.00万元[20] - 调减的24,314.00万元中，16,500万元用于ArF浸没式光刻胶研发项目，7,814.00万元用于偿还项目贷款[20] 项目进展与效益 - 集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目截至期末投资进度为77.20%，本报告期效益为 - 6675.15万元，累计效益为 - 21859.14万元[25] - ArF浸没式光刻胶研发项目截至期末投资进度为26.49%[25] - 偿还项目贷款、集成电路关键工艺材料项目、补充流动资金截至期末投资进度均为100.00%[25] - 承诺投资项目本报告期效益为 - 7733.09万元，累计效益为 - 23051.47万元[25] 项目具体投入 - 集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目拟投入募集资金18239.97万元，本报告期投入5931.38万元，截至期末累计投入14080.40万元[1] - 集成电路制造用浸没式光ArF光刻胶研发项目拟投入募集资金16500.00万元，本报告期投入4370.56万元，截至期末累计投入4370.56万元[1] - 偿还项目贷款拟投入募集资金7814.00万元，本报告期投入7814.00万元，截至期末累计投入7814.00万元[1] - 三个项目合计拟投入募集资金42553.97万元，本报告期投入18115.94万元，截至期末累计投入26264.96万元[1] 决策与原因 - 2024年3月13日公司召开会议审议通过变更部分募集资金用途等议案[1] - 公司决定调减集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目拟投入募集资金金额[1] - ArF浸没式光刻胶研发项目对公司有重大战略意义[1] - 提前偿还项目设备贷款有利于降低公司财务成本[1] - 项目开发尚未完成导致未达到计划进度或预计收益[1] - 变更后的项目可行性未发生重大变化[1]

内部控制审计 - 审计上海新阳公司2024年12月31日财务报告内部控制有效性[1] - 建立健全和实施评价内部控制有效性是董事会责任[2] - 注册会计师对内控有效性发表意见并披露重大缺陷[3] 内控情况 - 内控有固有局限性，推测未来有效性有风险[4] - 公司于2024年12月31日重大方面保持有效财务报告内控[5]

募资情况 - 2021年4月向特定对象发行22732486股普通股，募资79199.98万元，净额78753.97万元[2] 项目调整 - 集成电路关键工艺材料项目拟用募集资金从33522.23万元调至21200万元[3] - 项目总投资从3.5亿调至10.49亿，规划产能调至43500吨/年[8] 产能变化 - 芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液及晶体产能扩至14000吨/年[8] - 芯片超纯清洗液系列产能调整为清洗液9000吨/年等[8] 效益预测 - 项目内部收益率（税后）从14.70%调至23.30%[10] - 达产后预计年收入从55050.20万元调至187825.01万元[10] - 达产后年均净利润从8474.51万元调至38309.01万元[10] 进度安排 - 截至2024年3月13日，募集资金使用完毕，投入进度100%[5] - 项目2024年二季度试生产，后续扩建预计2027年6月底前完成[11]

组织架构调整 - 拟将董事会下设“董事会战略委员会”调整为“董事会战略与可持续发展委员会”[2] - 原综合管理部更名为总经理总工程师办公室[2] 制度修订 - 拟修订原《董事会战略委员会工作细则》，增加可持续发展管理职权等内容[1] - 修订后制度名称为《董事会战略与可持续发展委员会工作细则》[1]

融资情况 - 2025年4月16日董事会通过不超25亿融资额度议案[2] - 融资期限2年可循环，方式含综合授信等[2] 授权安排 - 授权董事长或总经理签文件办手续[2] - 授权财务调配各融资主体额度[2] 其他说明 - 与合作金融机构无关联，无需股东大会审议[2][3]

公司结构与制度 - 纳入评价范围单位资产总额占公司合并报表资产总额99.22%[2] - 纳入评价范围单位营业收入合计占公司合并报表营收总额100.00%[3] - 公司建立“三会一层”法人治理结构[4] - 公司设立技术中心、财务部等多个部门[5] - 公司制定《财务管理制度》等内控制度[5] - 公司制定《控股子公司管理制度》规范子公司管理[5] 业务管理 - 公司销售与收款管理重视回款目标和坏账风险控制[7] - 公司采购与付款管理明确各环节权责及控制措施[7] 人才与激励 - 公司人才招聘建立外部招聘与内部选拔结合机制[10] - 公司制定《薪资管理制度》等工资分配制度完善激励约束机制[11] 资金管理 - 2024年3月13日起12个月内公司将用不超2亿元闲置募集资金现金管理[13] - 2023年11月3日公司买1亿元挂钩中证1000指数场外期权，2024年触发敲入，期末敲出未亏损[16] 项目调整 - 公司变更“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”部分募集资金用途，调整完成时间，将“集成电路关键工艺材料项目”结项[12] 关联交易与担保 - 2024年已发生日常关联交易合规，无资金占用及损害股东利益情况[14] - 除以前年度未履行完毕担保义务外，2024年度公司无新增对外担保事项[15] 信息披露 - 公司制定《信息披露管理办法》，报告期内按规定披露重要信息[18] - 2023年11月3日公司买1亿元场外期权未确认1591.59万元公允价值变动损益致信息披露不准确[31] - 2024年8月公司发布《2024年第一季度报告》更正公告并加强信息披露管理[32] 内控缺陷标准 - 非财务报告内控重大缺陷直接财产损失≥500万元[23] - 非财务报告内控重要缺陷直接财产损失100(含) - 500万元[23] - 非财务报告内控一般缺陷直接财产损失＜100万元[23] - 财务报告内控一般或普通缺陷错报＜税前利润5%、收入总额0.5%、资产总额0.5%[23] - 财务报告内控重要缺陷税前利润5%≤错报＜税前利润10%、收入总额0.5%≤错报＜收入总额1%、资产总额0.5%≤错报＜资产总额1%[23] - 财务报告内控重大缺陷错报≥税前利润10%、收入总额1%、资产总额1%[23] 内控情况 - 报告期内公司不存在财务报告内控重大、重要缺陷[25] - 报告期内公司未发现非财务报告内控重大、重要缺陷[26]