业绩目标 - 公司半导体行业2025年营业收入目标不低于13亿元 [1] - 公司合并营业收入2025年目标不低于17亿元 [1] - 公司将持续努力尽早完成年度业绩目标 [1]

公司业务概况 - 公司主要从事集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发 围绕电子电镀 清洗 光刻 研磨 蚀刻五大核心技术开展业务 [1] - 2025年上半年半导体行业营收达7.09亿元 同比增长53.12% 已为超120家半导体封装企业和超100家芯片制造企业供货 [1] - 集成电路制造用关键工艺材料销量增长迅速 产品销售结构优化 国内新增产线需求增加 [1] 产能布局 - 松江本部现有年产能1.9万吨 合肥新阳一期扩充至年产能4.35万吨 包括芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液及晶体14000吨/年 芯片超纯清洗液9000吨/年 芯片超纯蚀刻液13500吨/年 芯片超纯研磨液7000吨/年 [1] - 松江本部128亩新建项目规划年产能5万吨 含5000吨/年超纯芯片清洗液 上海化学工业区规划年产能3.05万吨 项目正常推进 [1] - 新增产能在建 合肥新阳项目一期投产 处于产能爬坡阶段 [1] 产品技术进展 - 光刻胶业务建成完整研发生产平台 KrF光刻胶多款产品已批量销售 ArF浸没式光刻胶已有订单 部分关键光学数据达行业先进水平 [1] - 研磨液产品包括STI slurry Poly slurry W slurry等系列 已完成客户端测试验证 可覆盖14nm及以上技术节点 进入批量生产 销售规模快速增长 [1] - 公司拥有五大核心技术 是国内能对芯片铜互连工艺90-14nm各技术节点全覆盖 对各类电路产品全满足的本土企业 [1] 市场地位与客户覆盖 - 截至2025年半年度 公司已成为56条12寸和23条8寸集成电路生产线的Baseline 占比分别超过70%和60% [1] - 产品技术迭代及生产规模效应推动扣非净利润率增长 [1] 业绩目标与财务表现 - 2025年上半年公司总营收8.97亿元 其中半导体行业营收7.09亿元 [1] - 根据股权激励方案业绩考核目标 预计2025年半导体行业营收不低于13.00亿元 合并营收不低于17.00亿元 [1] - 2025年上半年涂料板块营收1.87亿元 同比下降5.29% 主要受建筑行业复苏缓慢和产品售价下降影响 [1] 成本与毛利率 - 2025年上半年半导体业务毛利率同比略降 主要因合肥新阳项目一期投产 在建工程转固 处于产能爬坡阶段 折旧摊销计入成本导致生产成本增加 [1] 资金安排 - 新建项目资金来源主要为银行项目融资和自筹资金 [1]

财务业绩 - 2025年上半年半导体行业实现营业收入7.09亿元，同比增长53.12% [1] - 2025年上半年合并营业收入8.97亿元 [5] - 2025年全年半导体行业营业收入目标不低于13.00亿元，合并营业收入目标不低于17.00亿元 [5] - 涂料业务2025年半年度实现营业收入1.87亿元，同比下降5.29% [4] 产能布局 - 松江本部现有产能1.9万吨/年 [1] - 合肥新阳一期规划产能扩充至4.35万吨/年，包括电镀液14000吨/年、清洗液9000吨/年、蚀刻液13500吨/年、研磨液7000吨/年 [1] - 松江本部新建项目规划产能5万吨/年，包括清洗液5000吨/年、电镀液6500吨/年、蚀刻液33500吨/年、抛光液5000吨/年 [1] - 上海化学工业区规划产能3.05万吨/年 [2] 技术产品进展 - 光刻胶产品已建成I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式完整研发平台 [3] - KrF光刻胶已有多款产品实现批量化销售 [3] - ArF浸没式光刻胶已有销售订单 [3] - 研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点，已进入批量化生产阶段 [3] - 拥有电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术 [5] 客户与市场地位 - 已为120多个半导体封装企业、100多个芯片制造企业提供产品和服务 [1] - 已成为56条12寸集成电路生产线和23条8寸集成电路生产线的Baseline（基准材料），占比分别超过70%和60% [5] - 是国内能够对芯片铜互连工艺90-14nm各技术节点全覆盖的本土企业 [5] 运营与财务因素 - 毛利率下滑因合肥新阳产能爬坡阶段折旧摊销计入生产成本 [4] - 扣非净利润率增长主要因产品技术迭代及生产规模效应 [5] - 新建项目资金主要来源为银行项目融资和自筹资金 [5]

股价表现与交易数据 - 9月10日盘中上涨2.04%至51.49元/股 成交额6472.32万元 换手率0.45% 总市值161.36亿元 [1] - 主力资金净流入131.15万元 特大单买入313.44万元(占比4.84%)卖出135.34万元(占比2.09%) 大单买入1112.59万元(占比17.19%)卖出1159.54万元(占比17.92%) [1] - 年内股价累计上涨38.74% 近5日下跌4.61% 近20日上涨9.14% 近60日上涨44.80% [1] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入8.97亿元 同比增长35.67% 归母净利润1.33亿元 同比增长126.31% [2] - 主营业务收入构成：集成电路材料67.66% 涂料品29.81% 集成电路材料配套设备及配件2.06% 其他0.47% [1] - A股上市后累计派现4.58亿元 近三年累计派现1.89亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至7月31日股东户数3.86万户 较上期增加0.39% 人均流通股7228股 较上期减少0.38% [2] - 香港中央结算有限公司为第八大流通股东 持股340.35万股 较上期减少24.33万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A新进第十大流通股东 持股232.67万股 [3] 公司基本信息 - 公司成立于2004年5月12日 2011年6月29日上市 总部位于上海市松江区 [1] - 主营业务包括集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发生产销售 以及环保型功能性涂料业务 [1] - 所属申万行业：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ 概念板块包括光刻胶、专精特新、电子化学品、光刻机、中盘等 [2]

股价表现与交易数据 - 9月8日盘中下跌2.00%至51.40元/股 成交2.01亿元 换手率1.39% 总市值161.08亿元 [1] - 主力资金净流出1940.33万元 特大单买卖占比分别为3.13%和9.55% 大单买卖占比分别为19.96%和23.21% [1] - 年内累计上涨38.50% 近5日/20日/60日分别变动-8.48%/16.90%/46.01% [1] 主营业务与行业属性 - 主营业务包含集成电路制造及先进封装用关键工艺材料设备（67.66%）与环保型功能性涂料（29.81%） [1] - 属于电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ行业 涉及光刻胶、专精特新等概念板块 [2] 股东结构与机构持仓 - 股东户数3.86万户（较上期+0.39%） 人均流通股7228股（较上期-0.38%） [2] - 香港中央结算持股340.35万股（较上期减少24.33万股） 国联安中证半导体ETF为新进第十大股东持股232.67万股 [3] 财务业绩与分红记录 - 2025年上半年营业收入8.97亿元（同比+35.67%） 归母净利润1.33亿元（同比+126.31%） [2] - A股上市后累计派现4.58亿元 近三年累计分红1.89亿元 [3]

板块表现 - 电子化学品板块较上一交易日上涨0.71% 思泉新材领涨板块 [1] - 上证指数报收3813.56点 单日下跌1.16% [1] - 深证成指报收12472.0点 单日下跌0.65% [1] 资金流向 - 电子化学品板块主力资金净流入4.25亿元 [2] - 板块游资资金净流出2.22亿元 [2] - 板块散户资金净流出2.03亿元 [2] 个股资金动态 - 天通股份主力净流入3.15亿元 占比11.9% 游资净流出1.50亿元 散户净流出1.65亿元 [2] - 江化微主力净流入1.05亿元 占比10.08% 游资净流出3256.52万元 散户净流出7255.32万元 [2] - 南大光电主力净流入8491.30万元 占比4.09% 游资净流出2649.74万元 散户净流出5841.56万元 [2] - 晶瑞电材主力净流入8397.55万元 占比3.72% 游资净流出2882.68万元 散户净流出5514.87万元 [2] - 思泉新材主力净流入3827.50万元 占比5.27% 游资净流出634.10万元 散户净流出3193.41万元 [2] - 容大感光主力净流入3811.03万元 占比4.35% 游资净流出1026.48万元 散户净流出2784.55万元 [2] - 鼎龙股份主力净流入3770.50万元 占比5.71% 游资净流出2374.17万元 散户净流出1396.33万元 [2] - 国资材料主力净流入2688.44万元 占比3.12% 游资净流入389.52万元 散户净流出3077.96万元 [2] - 飞凯材料主力净流入1898.52万元 占比1.45% 游资净流入541.69万元 散户净流出2440.21万元 [2] - 上海新阳主力净流入1796.41万元 占比2.23% 游资净流出1354.23万元 散户净流出442.18万元 [2]

财务表现 - 2025H1实现营收8.97亿元 同比增长35.67% [1] - 归母净利润1.33亿元 同比增长126.31% [1] - 半导体业务营收7.09亿元 同比增长53.12% [1] 业务细分 - 化学品营收6.72亿元 同比增长53.01% [1] - 设备产品营收0.25亿元 同比增长1.92% [1] - 集成电路电镀加工业务首次披露营收0.12亿元 [1] - 电镀液/添加剂市场份额持续扩张且订单增长 [1] 产能扩张 - 计划投资18.5亿元建设年产5万吨集成电路关键工艺材料项目 [1] - 项目包含总部及研发中心建设 [1] - 产线优化将增强多品类材料竞争力 [1] 行业前景 - 半导体制造行业维持高景气度 [1] - 上游材料领域业绩持续放量 [1] - 公司多材料平台化发展获得长期看好 [1] 机构观点 - 开源证券上调2025-2026年盈利预测并新增2027年预测 [1] - 维持"买入"评级 [1]

投资评级 - 维持买入评级 [1][4] 核心观点 - 2025H1营收8.97亿元/yoy+35.67% 归母净利润1.33亿元/yoy+126.31% [4] - 半导体业务营收7.09亿元/yoy+53.12% 其中化学品6.72亿元/yoy+53.01% [5] - 上调2025-2027年盈利预测 预计归母净利润2.61/3.21/4.12亿元 [4] - 当前股价对应PE为67.5/54.8/42.7倍 [4] 财务表现 - 2025H1毛利率40.75%/yoy+1.11pct 净利率14.88%/yoy+5.92pct [4] - 预计2025-2027年营收20.07/26.48/33.21亿元 yoy+36.1%/31.9%/25.4% [7] - 预计2025-2027年毛利率40.8%/41.9%/42.7% 净利率13.0%/12.1%/12.4% [7] - 2025H1经营活动现金流-1.22亿元 投资活动现金流-2.19亿元 [9] 业务进展 - 电镀液/添加剂市场份额扩张 订单持续增长 [5] - 清洗/刻蚀液：先进制程干法清洗液进展顺利 铜/铝清洗系列地位稳固 [5] - 光刻胶部分品类已产业化 少数品类关键指标行业领先 [5] - CMP抛光液覆盖14nm及以上节点 多款产品通过验证并量产 [5] - 涂料板块营收1.87亿元/yoy-5.29% 受建筑行业复苏缓慢影响 [5] 产能扩张 - 合肥新阳产线产能扩充至4.35万吨 追加投资至10.49亿元 [6] - 计划投资18.5亿元建设年产50000吨集成电路关键工艺材料项目 [6] - 稳步推进上海化学工业区项目建设 [6] 估值指标 - 当前股价56.16元 总市值175.99亿元 [1] - 预计2025-2027年EPS 0.83/1.03/1.32元 [7] - 当前P/B为3.7/3.5/3.3倍 [7] - EV/EBITDA为43.9/33.3/26.4倍 [9]

板块整体表现 - 电子化学品板块当日下跌0.3%，表现弱于大盘，上证指数上涨0.37%，深证成指上涨0.99% [1] - 板块内个股分化显著，涨幅最高为思泉新材10.58%，跌幅最大为强力新材-6.21% [1][2] - 板块主力资金净流出3.28亿元，游资资金净流入2.61亿元，散户资金净流入6700.63万元 [2] 领涨个股表现 - 思泉新材涨幅10.58%居首，收盘价208.00元，成交量5.57万手，成交额11.44亿元 [1] - 天承科技涨幅7.78%位列第二，收盘价91.18元，成交量7.52万手，成交额6.93亿元 [1] - 天通股份涨幅4.74%，成交量195.79万手为板块最高，成交额18.96亿元 [1] 领跌个股表现 - 强力新材跌幅-6.21%领跌，收盘价14.05元，成交量45.79万手，成交额6.50亿元 [2] - 上海新阳跌幅-6.16%，收盘价56.40元，成交量26.35万手，成交额14.86亿元 [2] - 唯特偶跌幅-3.46%，成交量5.19万手，成交额1.54亿元 [2] 资金流向特征 - 天通股份主力净流入1.07亿元（占比5.67%），但游资净流出1.08亿元（占比-5.68%） [3] - 天承科技主力净流入8774.86万元（占比12.66%），游资净流出5834.30万元（占比-8.42%） [3] - 国瓷材料主力净流入8724.49万元（占比5.84%），散户净流出8408.40万元（占比-5.63%） [3]

先进封装概念板块表现 - 截至8月28日收盘，先进封装概念上涨3.93%，位居概念板块涨幅第9位，板块内126只股票上涨 [1] - 天孚通信20%涨停，深南电路、沃格光电、大港股份等涨停，寒武纪、芯碁微装、上海新阳涨幅居前，分别上涨15.73%、14.26%、13.10% [1] - 跌幅居前的包括*ST元成、兴业股份、*ST华微等，分别下跌4.18%、2.68%、2.06% [1] 概念板块涨跌幅对比 - 铜缆高速连接概念涨幅最高达5.61%，共封装光学(CPO)概念涨5.13%，F5G概念和光刻机概念均涨5.12% [2] - 国家大基金持股概念涨4.40%，光纤概念和6G概念均涨4.26%，太赫兹概念涨4.20% [2] - 下跌概念中转基因概念跌幅最大为-1.81%，阿尔茨海默概念跌-1.07%，重组蛋白和粮食概念均跌-1.01% [2] 资金流向分析 - 先进封装概念板块获主力资金净流入47.23亿元，其中68只股票获主力资金净流入，14只股票净流入超亿元 [2] - 山子高科主力资金净流入8.65亿元居首，天孚通信、长电科技、华工科技分别净流入7.00亿元、5.89亿元、5.15亿元 [2] - 沃格光电、山子高科、崇达技术主力资金净流入率最高，分别为22.87%、20.90%、17.57% [3] 个股资金流入详情 - 山子高科涨9.95%，换手率19.13%，主力资金净流入8.65亿元，净流入率20.90% [3] - 天孚通信涨20.00%，换手率8.58%，主力资金净流入7.00亿元，净流入率6.15% [3] - 长电科技涨4.09%，换手率8.81%，主力资金净流入5.89亿元，净流入率9.49% [3] - 华工科技涨5.78%，换手率10.30%，主力资金净流入5.15亿元，净流入率7.94% [3] - 芯原股份涨6.99%，换手率6.11%，主力资金净流入4.49亿元，净流入率9.88% [3] - 崇达技术涨9.98%，换手率20.18%，主力资金净流入3.76亿元，净流入率17.57% [3] 个股资金流出显著案例 - *ST元成主力资金净流出1140.80万元，净流出率-20.86%，股价跌4.18% [8] - *ST华微主力资金净流出6466.13万元，净流出率-18.89%，股价跌2.06% [10] - 有研粉材主力资金净流出2075.05万元，净流出率-16.90% [8] - 国芯科技主力资金净流出1.15亿元，净流出率-14.89% [10] - 太极实业主力资金净流出5848.79万元，净流出率-12.14% [10] - 光华科技主力资金净流出5559.95万元，净流出率-11.22% [10]