公司股价表现 - 9月25日股价上涨5.11%至67.09元/股 成交额14.05亿元 换手率7.91% 总市值210.25亿元 [1] - 股价连续4天上涨 区间累计涨幅达18.25% [1] 主营业务构成 - 公司主营业务为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备 并提供整体解决方案 同时涉及环保型功能性涂料业务 [1] - 收入构成：集成电路材料占比74.93% 涂料品占比20.86% 集成电路材料配套设备及配件占比2.76% 集成电路电镀加工占比1.34% 其他业务占比0.11% [1] 机构持仓情况 - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）二季度新进十大流通股东 持有232.67万股 占流通股比例0.83% [2] - 该基金当日浮盈约758.49万元 连续4天上涨期间累计浮盈2291.77万元 [2] 基金业绩表现 - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A最新规模16.69亿元 今年以来收益率48.97% 近一年收益率127.04% 成立以来收益率200.75% [2] - 基金经理黄欣任职15年167天 管理规模420.52亿元 最佳任职回报193.42% [3] - 基金经理章椹元任职11年298天 管理规模408.22亿元 最佳任职回报387.76% [3]

股价表现与交易数据 - 9月15日盘中下跌2.03%至53.03元/股 成交额4.96亿元 换手率3.33% 总市值166.19亿元 [1] - 主力资金净流出990.63万元 特大单买入占比6.87%卖出占比6.22% 大单买入占比23.09%卖出占比25.73% [1] - 年内股价上涨42.89% 近5日涨1.79% 近20日涨4.14% 近60日涨42.44% [1] 主营业务与行业属性 - 主营业务为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料/配套设备（74.93%）和环保型功能性涂料（20.86%） [1] - 属于电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ行业 涉及光刻胶、光刻机、专精特新等概念板块 [2] 股东结构与机构持仓 - 股东户数3.86万户 较上期增加0.39% 人均流通股7228股减少0.38% [2] - 香港中央结算持股340.35万股（第八大股东）较上期减少24.33万股 [3] - 国联安中证全指半导体ETF联接A新进第十大股东 持股232.67万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入8.97亿元 同比增长35.67% [2] - 归母净利润1.33亿元 同比增长126.31% [2] 分红历史记录 - A股上市后累计派现4.58亿元 [3] - 近三年累计派现1.89亿元 [3]

投资评级 - 推荐（维持）[1] 核心观点 - 半导体行业处于需求逐步增加的行业上行周期，公司集成电路用湿电子化学品订单持续攀升、产销增幅可观[8] - 公司通过合肥新阳产线调整和新建项目大幅扩充产能，匹配快速增长的市场需求[7] - 高毛利的半导体材料销售规模不断增加，公司营收和利润均有望保持较好增幅[8] 财务表现 - 2025年上半年实现营收8.97亿元，同比增长35.67%；归母净利润1.33亿元，同比增长126.31%[4] - 2025年第二季度营收4.63亿元，同比增长27.31%、环比增长6.64%；归母净利润0.82亿元，同比增长105.19%、环比增长60.45%[4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为2.81亿元、3.64亿元、5.22亿元，同比增长59.7%、29.6%、43.7%[6] - 预计2025-2027年营业收入分别为20.31亿元、26.82亿元、37.52亿元，同比增长37.7%、32.0%、39.9%[6] - 预计2025-2027年毛利率分别为41.1%、42.1%、43.5%[6] 业务发展 - 2025年上半年半导体行业实现营业收入7.09亿元，同比增长53.12%[7] - 集成电路材料实现收入6.84亿元，同比增长55.74%，毛利率为45.90%[7] - 2025年上半年研发投入1.2亿元，同比增长25.40%，占营业收入13.58%[7] - 合肥新阳产线产能从1.7万吨扩充至4.35万吨，总投资由3.50亿追加为10.49亿[7] - 新建年产5万吨集成电路关键工艺材料项目，预计总投资18.5亿元，建设周期24个月[7] 市场地位 - 晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额持续扩张[7] - 集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端应用进展顺利，客户订单和销售额持续攀升[7] - 公司在半导体相关产品上的研发投入年均复合增长率超20%[7] 产能扩张 - 合肥新阳项目已于2024年第二季度开始试生产，后续扩建产能预计2027年6月底前全部完成[7] - 新建5万吨项目计划2025年11月开工建设，2027年5月竣工，2027年11月投产，2032年达产[7] - 扩能产品包括芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液及晶体、超纯清洗液、超纯蚀刻液、超纯研磨液等[7]

股价与融资交易表现 - 8月25日股价下跌2.32% 成交额达12.81亿元[1] - 当日融资净买入8250.86万元 融资买入额2.44亿元远超偿还额1.62亿元[1] - 融资余额11.53亿元占流通市值6.57% 融券余额394.10万元 两者均处于近90%分位高位水平[1] 业务结构与财务表现 - 主营业务收入构成：集成电路材料67.66% 涂料产品29.81% 设备及配件2.06%[2] - 2025年第一季度营业收入4.34亿元 同比增长45.89%[2] - 归母净利润5118.19万元 同比大幅增长171.06%[2] 股东结构与机构持仓 - 股东户数3.86万户 较上期微增0.39% 人均流通股7217股[2] - 香港中央结算有限公司新进第八大流通股东 持股364.67万股[3] - 诺安成长混合与国联安中证半导体ETF联接A退出十大流通股东[3] 公司基础信息与分红 - 公司成立于2004年5月 2011年6月上市 专注集成电路材料与涂料业务[2] - A股上市后累计派现4.58亿元 近三年累计分红1.89亿元[3]