融资情况 - 2025年4月2日发行91,000万元可转换公司债券，净额89,711.780086万元[2] - 发行费用12,882,199.14元（不含税），自筹支付3,283,142.54元（不含税）[8] 项目投资 - 年产300吨KrF/ArF光刻胶项目总投资80,395.30万元，拟用募资48,000.00万元[4] - 光电半导体材料基地项目总投资23,458.74万元，拟用募资17,000.00万元[4] - 补充流动资金拟用募资26,000.00万元[4] 资金置换 - 2024.3.23 - 2025.4.9自筹投入募投项目可置换200,221,588.04元[5] - 董事会等同意用募资置换自筹203,504,730.58元[10][11][12] - 保荐机构对置换事项无异议[14]

融资情况 - 2025年4月2日发行91000万元可转换公司债券，净额89711.780086万元[2] 项目投资 - 年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目总投资80395.30万元，用募资48000.00万元[5] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目总投资23458.74万元，用募资17000.00万元[5] - 补充流动资金项目用募资26000.00万元[5] 资金使用 - 拟用不超2亿闲置募资补流，期限不超12个月[6][9][10][12][13]

融资情况 - 2025年4月2日发行91000万元可转换公司债券，净额89711.780086万元[1] 募投项目 - 三个募投项目合计总投资额129854.04万元，用募集资金91000万元[4] 资金使用 - 用自有资金支付募投款项并以募集资金等额置换[8] 审议情况 - 董事会、监事会、独立董事会议均审议通过相关议案[9][11][12] 保荐意见 - 保荐机构对资金置换事项无异议[14]

可转债质押情况 - 朱双全质押1350441张，占所持100%，公司可转债14.84%[1] - 朱顺全质押1338628张，占所持100%，公司可转债14.71%[1] - 两人合计质押2689069张，占公司可转债29.55%[2] 可转债持有情况 - 截至披露日，两人合计持有2689071张，占比29.55%[7] 风险评估 - 控股股东可转债质押风险可控，不侵害公司利益[4]

光刻胶概念股表现 - 西陇科学、国风新材双双涨停 [1] - 康鹏科技涨超10% [1] - 红宝丽、怡达股份、佳先股份涨超5% [1] - 双乐股份、鼎龙股份等跟涨 [1]

可转债发行 - 鼎龙股份发行可转债规模91000万元，共9100000张，按面值发行[1] - 原股东优先配售6473411张，金额647341100元，占比71.14%[2] - 网上投资者缴款认购2564923张，金额256492300元[4] 认购情况 - 网上投资者放弃认购61657张，金额6165700元[4] - 保荐人包销61666张，金额6166600元，包销比例0.68%[4] 资金划转 - 2025年4月9日，保荐人将认购资金划转至发行人[5]

债券发行 - 公司于2025年4月发行可转换公司债券，原股东优先配售，余额网上发行[4] - 保荐人以余额包销方式承销，包销基数91000.00万元，最大包销金额27300.00万元[6] 认购规则 - 网上投资者2025年4月7日需确保资金账户有足额认购资金[5] - 原股东和网上投资者申购不足发行数量70%时，公司和主承销商协商是否中止发行[5] - 网上投资者连续12个月内累计3次中签未足额缴款，6个月内不得参与新股等申购[6] 摇号结果 - 2025年4月3日主持网上发行中签摇号仪式，结果经公证[8] - 中签号码共262658个，每个可认购10张（1000元）鼎龙转债[9]

文章核心观点 公司公布向不特定对象发行可转换公司债券网上发行中签率及优先配售结果，包括总体情况、原股东优先配售、社会公众投资者网上申购等情况 [7] 发行相关规定 - 公司和招商证券根据相关规定组织实施向不特定对象发行可转换公司债券 [3] - 本次发行的可转债向原股东优先配售，余额网上发行，投资者需按规定缴款，不足部分视为放弃认购，由保荐人包销 [4] - 发行数量不足70%时，发行人和主承销商协商是否中止发行，中止后在批文有效期内择机重启 [4] - 保荐人以余额包销方式承销，包销基数91,000万元，包销比例原则上不超30%，超30%需评估并协商后续措施 [5] - 投资者放弃认购有相关限制，按规定统计次数 [5] 发行结果 总体情况 - 本次发行91,000万元可转债，每张面值100元，共9,100,000张，原股东优先配售日和网上申购日为2025年4月2日 [7] 原股东优先配售结果 - 最终向原股东优先配售647,341,100元（6,473,411张），约占发行总量71.14% [7] 社会公众投资者网上申购结果及发行中签率 - 网上向社会公众投资者发行262,658,900元，余额9张由保荐人包销，最终发行262,658,000元（2,626,580张），占发行总量28.86%，网上中签率0.0032754809% [7] - 有效申购数量80,189,140,600张，配号总数8,018,914,060个，起讫号码000000000001 - 008018914060 [8] 发行配售结果汇总 | 类别 | 有效申购数量（张） | 实际获配数量（张） | 中签率/配售比例（%） | | --- | --- | --- | --- | | 原股东 | 6,473,411 | 6,473,411 | 100.00 | | 网上社会公众投资者 | 80,189,140,600 | 2,626,580 | 0.0032754809 | | 合计 | 80,195,614,011 | 9,099,991 | - | 注：公司控股股东朱双全获配1,350,442张，朱顺全获配情况未完整表述 [8] 其他信息 - 本次发行的鼎龙转债上市时间将另行公告 [8] - 有关本次发行一般情况可查阅2025年3月31日披露的《发行公告》，也可到巨潮资讯网查询相关资料 [8] - 发行人地址为武汉市经济技术开发区东荆河路1号，联系电话027 - 5988 1888、027 - 59720677，联系人董秘办 [8] - 保荐人地址为深圳市福田区福田街道福华一路111号，联系电话010 - 60840820、010 - 60840825、010 - 60840824，联系人股票资本市场部 [8]

可转债发行 - 公司发行91000万元可转换公司债券，9100000张，按面值发行[8] - 原股东优先配售日和网上申购日为2025年4月2日[8] 配售情况 - 原股东优先配售647341100元，约占发行总量71.14%[9] - 网上发行262658000元，占发行总量28.86%，中签率0.0032754809%[11] - 控股股东朱双全和朱顺全合计获配2689071张，约占发行总量29.55%[14] 其他要点 - 网上投资者中签后应在2025年4月7日确保资金账户有足额认购资金[4] - 保荐人最大包销金额为27300万元[5] - 网上投资者连续12个月内累计3次中签未足额缴款，6个月内不得参与新股等申购[7] - 鼎龙转债上市时间将另行公告[15]

报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 报告对鼎龙转债进行了全面分析，包括转债基本情况、中签率、申购价值等，同时剖析了鼎龙股份基本面和募投项目。指出鼎龙转债债底保护充足、平价低于面值，建议积极参与新债申购；鼎龙股份经营业绩良好、竞争优势显著，募投项目有助于实现战略目标、保障产业链安全和提升竞争力[1][3][40]。 根据相关目录分别进行总结 鼎龙转债基本条款与申购价值分析 - 转债基本条款：发行规模9.10亿元，债项与主体评级为AA/AA级，转股价28.68元，截至2025年3月31日转股价值99.62元，发行期限6年，各年票息算术平均值1.12元，到期补偿利率10%，债底98.30元，全部转股对总股本摊薄压力3.38%，对流通股本摊薄压力4.36% [1][9]。 - 中签率分析：截至2025年3月31日，前三大股东分别持股14.84%、14.71%、4.11%，前十大股东合计持股44.85%，首日配售规模预计50%左右，剩余网上申购新债规模4.55亿元，假设网上申购账户750 - 850万户，预计中签率0.0054% - 0.0061% [2][11]。 - 申购价值分析：公司所处行业为电子化学品Ⅲ，截至2025年3月31日，PE(TTM)为64倍，市值268.07亿元，今年以来正股上涨9.80%，同期行业指数上涨3.30%，同花顺全A上涨1.88%，上市以来年化波动率47.18%，股权质押比例1.07%。鼎龙转债规模较小，债底保护充足，平价低于面值，给予上市首日24%溢价，预计上市价格124元左右，建议积极参与新债申购 [3][12]。 鼎龙股份基本面分析 - 所处行业及产业链分析：公司是从事集成电路设计、半导体材料及打印复印通用耗材研发等的平台型公司，主营业务收入来自光电半导体材料及芯片和打印复印通用耗材，以境内为主。公司处于材料领域产业链中游，半导体业务产品应用于下游产业，打印复印通用耗材构建全产业链。全球半导体市场复苏向好，半导体材料规模持续增长，设备国产化进程加速，CMP和光刻胶市场规模增长，打印复印通用耗材业务增速放缓、竞争加剧 [13][15][25]。 - 股权结构分析：截至2025年3月31日，前三大股东朱双全、朱顺全、香港中央结算有限公司分别持有占总股本14.84%、14.71%、4.11%的股份 [2][26]。 - 公司经营业绩：2024年前三季度营收24.26亿元，同比上升29.54%，营业成本12.99亿元，同比上升8.01%；归母净利润3.76亿元，同比上升113.51%；销售毛利率46.45%，同比上升10.67pct，销售净利率19.46%，同比上升7.76pct；期间费用率为26.45%，总体保持稳定；经营活动现金流量净额为6.09亿元，较去年同期上升67.47%。根据业绩预告，2024年度营收约33.6亿元，同比增长约26%，归母净利润预计约4.9 - 5.3亿元，同比增长约120.71% - 138.73% [27][29][31]。 - 同业比较与竞争优势：2024前三季度，公司营收增长率和销售毛利率高于可比公司平均水平。公司定位为创新材料平台型企业，坚持自主研发、全产业链布局、具备核心技术优势且流动性充裕，截至2025年3月31日，PE(TTM)为64倍，估值处于同行业较高水平 [33][35][36]。 募投项目分析 - 募集资金拟用于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目（拟投入4.80亿元）、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目（拟投入1.70亿元）和补充流动资金（2.60亿元） [40]。 - 项目意义：有助于落实公司战略目标，突破国外技术垄断，保障产业链供应链安全，满足下游客户需求，拓展企业布局，提升竞争力。年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目达产后预计税后投资内部收益率为19.87%，税后静态投资回收期（含建设期）为7.91年，经济效益较好；光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目有助于保障公司产业链供应链安全和产品品质稳定 [40][41][43]。