保荐工作执行情况 - 保荐人及时审阅公司所有信息披露文件 未出现延迟情况 [1] - 公司已建立并有效执行各项规章制度 包括防止关联方占用资源制度 募集资金管理制度 内控制度 内部审计制度及关联交易制度 [1] - 保荐人每月查询一次募集资金专户 项目进展与披露文件一致 [1] - 保荐人发表专项意见6次 均未提出非同意意见 [1] - 未列席公司股东会和董事会 计划下半年开展现场检查和培训 [1] 公司运营与合规状况 - 公司不存在对外投资 风险投资 委托理财 财务资助或套期保值等问题 [2] - 公司未出现财务状况 管理状况或核心技术等方面的重大变化 [2] - 公司及股东所有承诺事项均得到履行 包括填补回报措施及相关承诺 [2] 特别表决权与监管事项 - 公司不涉及特别表决权股份相关事项 [1][2] - 未出现需报告的监管措施或整改事项 [2]

保荐人工作情况 - 保荐人查询公司募集资金专户次数为每月一次[3] - 保荐人列席公司董事会次数为1次[4] - 保荐人发表专项意见次数为6次[4] 公司承诺履行情况 - 公司多项承诺包括可转债摊薄回报填补、认购、股权激励等已履行[7] 保荐人后续计划 - 保荐人拟于下半年对上市公司进行培训[4] - 保荐人拟于下半年开展现场检查[4]

报告行业投资评级 - 超配（维持）[2] 报告核心观点 - AI、国产替代双轮驱动，板块Q2业绩同比高增[2] - 半导体行业2025年上半年处于上行周期，营收和归母净利润实现同比增长，盈利能力提升[3] - 细分板块中设备、数字芯片、模拟芯片、封测和制造均实现增长，材料板块利润承压[3] - 展望下半年，AI需求旺盛，国产替代深化，龙头企业竞争力增强[4] 半导体行业整体业绩 - 2025年上半年营业收入3186.09亿元，同比+15.54%[3] - 归母净利润241.59亿元，同比+32.41%[3] - 25Q2营收1700.23亿元，同比+15.17%，环比+14.43%[3] - 25Q2归母净利润148.25亿元，同比+30.91%，环比+58.82%[3] - 25H1销售毛利率26.74%，同比+1.98个百分点；净利率7.37%，同比+1.55个百分点[3] - 25Q2销售毛利率27.12%，同比+1.69个百分点；净利率8.33%，同比+1.22个百分点[3] - 存货周转天数173.78天，同比+8.29天，环比-6.56天[3] - 2025年1-6月全球半导体销售额3429.1亿美元，同比+19.21%[21] - 国内半导体销售额965.0亿美元，同比+10.01%[21] 细分板块业绩情况 半导体设备 - 25H1营收389.23亿元，同比+30.86%[3] - 25H1归母净利润63.06亿元，同比+18.84%[3] - 25Q2营收210.38亿元，同比+28.80%，环比+17.62%[3] - 25Q2归母净利润37.41亿元，同比+15.46%，环比+45.87%[3] - 25H1销售毛利率41.79%，同比-2.50个百分点；净利率16.00%，同比-1.66个百分点[32] - 25Q2销售毛利率41.93%，同比-3.14个百分点；净利率17.68%，同比-2.15个百分点[32] 半导体材料 - 25H1营收224.16亿元，同比+11.73%[3] - 25H1归母净利润14.37亿元，同比+8.81%[3] - 25Q2营收117.62亿元，同比+12.20%，环比+10.40%[3] - 25Q2归母净利润7.14亿元，同比-9.58%，环比-1.33%[3] - 25H1销售毛利率20.69%，同比+2.22个百分点；净利率5.68%，同比+1.08个百分点[43] - 25Q2销售毛利率20.48%，同比+1.44个百分点；净利率5.52%，同比-0.06个百分点[43] 数字芯片 - 25H1营收871.29亿元，同比+24.72%[3] - 25H1归母净利润90.50亿元，同比+35.52%[3] - 25Q2营收491.63亿元，同比+28.68%，环比+29.49%[3] - 25Q2归母净利润57.94亿元，同比+45.30%，环比+77.94%[3] - 25H1销售毛利率32.84%，同比-1.66个百分点；净利率10.77%，同比+0.96个百分点[60] - 25Q2销售毛利率32.96%，同比-2.08个百分点；净利率12.16%，同比+1.17个百分点[60] 模拟芯片 - 25H1营收245.02亿元，同比+13.16%[3] - 25H1归母净利润5.03亿元，同比+280.46%[3] - 25Q2营收135.82亿元，同比+17.66%，环比+24.38%[3] - 25Q2归母净利润4.20亿元，同比+70.90%，环比+408.87%[3] - 25H1销售毛利率35.34%，同比-0.51个百分点；净利率1.91%，同比+1.31个百分点[75] - 25Q2销售毛利率35.36%，同比-0.69个百分点；净利率2.91%，同比+0.79个百分点[75] 半导体封测 - 25H1营收458.64亿元，同比+18.73%[3] - 25H1归母净利润15.42亿元，同比+3.50%[3] - 25Q2营收239.67亿元，同比+14.28%，环比+9.46%[3] - 25Q2归母净利润11.11亿元，同比+1.81%，环比+157.85%[3] - 25H1销售毛利率14.67%，同比+0.23个百分点；净利率3.47%，同比-0.47个百分点[85] - 25Q2销售毛利率15.98%，同比+0.17个百分点；净利率4.88%，同比-0.46个百分点[87] 集成电路制造 - 25H1营收551.29亿元，同比+19.37%[3] - 25H1归母净利润28.14亿元，同比+44.65%[3] - 25Q2营收278.57亿元，同比+16.14%，环比+2.14%[3] - 25Q2归母净利润14.22亿元，同比+9.33%，环比+2.12%[3] - 25H1销售毛利率21.00%，同比+5.11个百分点；净利率4.05%，同比+3.06个百分点[101] - 25Q2销售毛利率20.16%，同比+4.16个百分点；净利率2.68%，同比-0.33个百分点[101] - 全球前十晶圆代工厂25Q2合计营收417.18亿美元，环比+14.6%[102] - 中芯国际25Q2营收22.09亿美元，华虹集团25Q2营收10.61亿美元[102] 投资建议 - 维持超配评级，关注AI和国产替代主线[108] - 建议关注半导体设备与材料、存储芯片、模拟芯片、先进封装与测试、SoC&CIS、算力芯片和晶圆代工等领域龙头企业[109]

业务布局 - 公司聚焦半导体先进封装上游材料领域 重点布局半导体封装PI和临时键合胶两类产品[1] - 布局产品具有自主化程度低 技术难度高 未来增量空间较大等特点[1] 半导体封装PI业务进展 - 2025年上半年度在售型号数量进一步增加[1] - 覆盖客户数量持续增加[1] - 订单增长呈现持续加速态势[1] 临时键合胶业务进展 - 在已有客户中实现持续稳定规模出货[1]

研发投入 - 2024年度公司研发投入金额4.62亿元 [1] - 2025年上半年研发投入金额2.50亿元 较上年同期增长13.92% [1] - 2025年上半年研发投入占营业收入比例为14.41% [1] 技术创新 - 技术创新实力是公司核心竞争力之一 [1] - 高研发投入为新产品及配套资源快速布局提供坚实支撑 [1] - 公司创新能力持续提升 [1]

公司财务表现 - 2025年上半年度半导体显示产品销售收入达2.71亿元 同比增长61.90% [1] - 在售YPI、PSPI、TFE-INK产品持续放量 [1] - 无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）等新品客户验证反馈良好 有望成为新收入增长点 [1] 行业发展趋势 - OLED显示面板行业下游需求旺盛 [1] - 中大尺寸应用领域有望放量 [1] - 国内OLED产能持续快速增长 [1] 公司战略规划 - 推动显示材料产品在面板厂客户端渗透水平提升 [1] - 抓住行业机遇促进显示材料业务收入保持快速增长 [1]

产品开发进展 - 公司布局近30款高端晶圆光刻胶产品 [1] - 超过15款产品已送样客户验证 [1] - 超过10款产品进入加仑样测试阶段 [1] - 数款产品有望在2024年下半年冲刺订单 [1] 产能建设情况 - 潜江一期年产30吨KrF/ArF光刻胶产线具备批量化生产能力 [1] - 一期产线同时承担工艺放大开发任务 [1] - 二期年产300吨KrF/ArF量产线建设顺利推进 [1] - 二期产线计划2024年第四季度进入全面试运行 [1]

公司业务布局 - 公司围绕半导体先进封装上游材料产品进行布局 重点包括半导体封装PI和临时键合胶两类产品 [1] - 布局材料具有自主化程度低 技术难度高 未来增量空间较大的特点 [1] 半导体封装PI业务进展 - 2025年上半年度在售型号数量进一步增加 [1] - 覆盖客户数量进一步增加 [1] - 订单增长持续加速 [1] 临时键合胶业务进展 - 在已有客户持续稳定规模出货中 [1]

核心业务与产品 - 公司主要产品包括半导体CMP制程工艺材料领域的CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液 以及半导体显示材料领域的YPI、PSPI、TFE-INK等关键产品 [1] - 产品已在国内主流晶圆制造和显示面板企业实现批量销售与稳定供应 [1] 客户关系与市场地位 - 凭借优异的产品稳定性与可靠性以及高效及时的技术服务支持赢得下游客户高度信任 [1] - 建立了持续稳定的合作关系 有力推动新产品合作开发与验证进程 [1] 发展战略与行业影响 - 深度合作为公司打造创新性材料平台型企业奠定坚实基础 [1] - 拓展半导体材料其他关键细分领域 对实现长期可持续和高质量发展形成坚实支撑 [1]

公司研发投入 - 2024年度研发投入金额4.62亿元 [1] - 2025年上半年研发投入金额2.50亿元，较上年同期增长13.92% [1] - 研发投入占营业收入的比例为14.41% [1] 公司核心竞争力 - 技术创新实力是公司的核心竞争力之一 [1] - 高研发投入为新产品及配套资源的快速布局提供坚实支撑 [1] - 公司创新能力持续提升 [1]