半导体显示材料业务表现 - 2025年上半年度半导体显示材料实现产品销售收入2.71亿元 同比增长61.90% [1] - 在售产品包括YPI、PSPI、TFE-INK 在客户端持续放量 [1] - 无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）等新品客户验证推进 验证反馈结果良好 有望成为新的收入增长点 [1] 行业发展机遇 - OLED显示面板行业下游需求旺盛 中大尺寸应用有望放量 [1] - 国内OLED产能持续快速增长 [1] 公司未来战略 - 推动显示材料产品在面板厂客户端渗透水平提升 [1] - 抓住行业机遇 促进显示材料业务收入保持快速增长态势 [1]

公司技术布局 - 公司从CMP抛光液核心原材料研磨粒子开始自主研发 实现全制程CMP抛光液产品布局 [1] - 多晶硅抛光液与配套清洗液产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可 [1] - 取得抛光液加清洗液的组合订单 [1] 产品进展与市场表现 - 2025上半年度在售CMP抛光液型号稳定上量 在测品类加速验证导入 [1] - 产品组合方案持续完善 市场渗透加深与新品订单增长 [1] - CMP抛光液和清洗液产品将为全年销售收入增长注入新动能 [1]

公司业务与财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入17.32亿元，同比增长14.00% [1] - 半导体板块业务收入9.43亿元，同比增长48.64%，占总收入54.75% [1] - 打印复印通用耗材业务收入7.79亿元 [1] - 2024年研发投入4.62亿元，2025年上半年研发投入2.50亿元，同比增长13.92%，占营业收入14.41% [1] 半导体材料产品进展 - CMP抛光垫产品覆盖硬垫和软垫类型，具备定制化开发能力，生产工艺进步，供应链管控强，CMP环节一站式布局方案逐步完善 [1] - CMP抛光液产品从核心原材料自主研发，2025年上半年在售型号稳定上量，在测品类加速验证，产品组合方案获客户认可并取得订单 [2] - 半导体显示材料2025年上半年销售收入2.71亿元，同比增长61.90%，新品验证推进良好 [3] - 高端晶圆光刻胶业务布局近30款产品，超15款送样，超10款进入加仑样测试阶段，潜江一期具备批量化生产能力，二期按计划推进 [3] - 半导体先进封装材料布局半导体封装PI和临时键合胶两类产品，2025年上半年半导体封装PI订单增长加速，临时键合胶稳定出货 [3] 市场与知识产权 - 多款半导体材料产品已在国内主流企业实现批量销售与稳定供应，赢得客户信任 [4] - 截至2025年6月30日，公司已获授及在申请中的专利共1,301项，其中授权专利1,052项，2025年上半年持续完善专利数据库建设 [4]

财务表现 - 2025年上半年营业收入17.32亿元，同比增长14.00% [2] - 半导体业务收入9.43亿元，同比增长48.64%，占总收入54.75% [2] - 打印复印通用耗材业务收入7.79亿元（不含芯片） [2] - 研发投入2.50亿元，同比增长13.92%，占营收14.41% [2] 半导体材料业务 - CMP抛光垫为国内唯一全流程技术自主供应商，具备硬垫/软垫全型号覆盖能力 [2][3] - CMP抛光液实现全制程布局，多晶硅抛光液+清洗液组合方案获主流晶圆厂订单 [4] - 半导体显示材料收入2.71亿元，同比增长61.90% [5] - 高端晶圆光刻胶布局近30款产品，15款送样验证，10款进入加仑样测试阶段 [6] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF光刻胶产线已量产，二期300吨产线计划Q4试运行 [6] - 先进封装材料中半导体封装PI客户数量增加，临时键合胶稳定出货 [7] 技术优势与知识产权 - 累计获授及申请专利1301项（已授权1052项），含发明专利397项 [8] - 拥有软件著作权与集成电路布图设计110项 [8] - 抛光垫专利（ZL201710769743.9）获湖北专利奖金奖 [8] - 核心原材料自主化保障产品稳定性与盈利空间 [3] 市场与客户合作 - 产品已进入国内主流晶圆制造和显示面板企业供应链 [8] - 客户深度合作推动新产品开发验证及现有产品迭代优化 [8] - OLED面板行业需求旺盛，中大尺寸应用放量助力显示材料增长 [5]

板块表现 - 电子化学品板块较上一交易日上涨0.71% 思泉新材领涨板块 [1] - 上证指数报收3813.56点 单日下跌1.16% [1] - 深证成指报收12472.0点 单日下跌0.65% [1] 资金流向 - 电子化学品板块主力资金净流入4.25亿元 [2] - 板块游资资金净流出2.22亿元 [2] - 板块散户资金净流出2.03亿元 [2] 个股资金动态 - 天通股份主力净流入3.15亿元 占比11.9% 游资净流出1.50亿元 散户净流出1.65亿元 [2] - 江化微主力净流入1.05亿元 占比10.08% 游资净流出3256.52万元 散户净流出7255.32万元 [2] - 南大光电主力净流入8491.30万元 占比4.09% 游资净流出2649.74万元 散户净流出5841.56万元 [2] - 晶瑞电材主力净流入8397.55万元 占比3.72% 游资净流出2882.68万元 散户净流出5514.87万元 [2] - 思泉新材主力净流入3827.50万元 占比5.27% 游资净流出634.10万元 散户净流出3193.41万元 [2] - 容大感光主力净流入3811.03万元 占比4.35% 游资净流出1026.48万元 散户净流出2784.55万元 [2] - 鼎龙股份主力净流入3770.50万元 占比5.71% 游资净流出2374.17万元 散户净流出1396.33万元 [2] - 国资材料主力净流入2688.44万元 占比3.12% 游资净流入389.52万元 散户净流出3077.96万元 [2] - 飞凯材料主力净流入1898.52万元 占比1.45% 游资净流入541.69万元 散户净流出2440.21万元 [2] - 上海新阳主力净流入1796.41万元 占比2.23% 游资净流出1354.23万元 散户净流出442.18万元 [2]

股价表现与交易数据 - 9月2日股价下跌5.04%至30.50元/股 成交额6.53亿元 换手率2.86% 总市值288.09亿元 [1] 公司基本情况 - 主营业务为打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务 半导体材料、芯片及打印复印通用耗材产品占比99.47% [1] - 成立日期2000年7月11日 上市日期2010年2月11日 注册地址湖北省武汉市经济技术开发区东荆河路1号 [1] 基金持仓情况 - 大成恒享混合A（008869）二季度增持1.95万股 持有5.48万股 占基金净值比例2.98% 位列第五大重仓股 [2] - 该基金最新规模3560.25万元 今年以来收益15.81% 近一年收益35.03% 成立以来收益32.11% [2] - 基金经理李煜累计任职11年31天 管理规模5.93亿元 任职期间最佳回报82.34% 最差回报-6.79% [2] 持仓损益测算 - 当日基金持仓浮亏约8.88万元 [2]

固态电池概念市场表现 - 固态电池概念股持续走强 多只个股涨停 包括上海洗霸 杭可科技 国轩高科 德新科技 北京利尔 鼎龙科技 [1] - 先导智能 海辰药业 骄成超声 纳科诺尔 金龙羽 利元亨等公司跟涨 [1]

**行业与公司** - 行业涉及半导体材料与显示光电材料 公司为鼎龙股份 自2012年起布局半导体材料 形成先发优势并通过平台化扩展产品线[2] **核心业务与财务表现** - 2024年半导体材料营收约15亿元 复合年均增长率达71% 预计2025年将超打印耗材（2024年营收18亿元）成为核心收入来源[2][9] - 2024年CMP抛光垫营收约7亿元 占国内市场50%份额 为半导体业务核心收入[2][10][12] - 显示材料上半年收入2.7亿元 同比增长62% 全年预计收入6亿元[3][16] - 公司整体业务预计2025年增速40%以上 营收从2024年15亿元增至22亿元 2026年有望接近30亿元[3][18] **产品与技术布局** - 全球抛光垫和抛光液市场规模约35亿美元（抛光垫15亿美元 抛光液20亿美元） 过去CAGR约6% 未来因先进制程需求有望加速增长[10][11] - 高端晶圆光刻胶布局近30款产品 已有超过15款产品送样验证 10款进入加仑样测试阶段 多款产品有望2025年下半年实现批量订单[2][14] - 先进封装材料布局半导体封装PI材料（膜材料和PSPI） 部分产品进入销售起量阶段并取得三家客户订单[3][15] - 显示材料扩产：仙桃产业园年产1000吨PSPI产线投产 启动年产800吨YPI二期项目 预计2025年内完成试运行[16][17] **市场与竞争格局** - 国内CMP抛光垫市场规模约20亿元 公司占50%份额 年增量需求预计5-10亿元[12] - 与安集科技形成互补 多供应商模式推动行业健康发展 不存在内卷问题[2][13] - 半导体材料总市场空间约80亿美元（约550-570亿元） 其中国内市场约100亿元[14] **行业趋势与挑战** - 趋势：先进制程建设推动高端材料需求 国产替代加速（气体、化学品、硅片等） 全球化拓展成重点方向[5] - 挑战：资本开支不确定性 细分市场规模有限（全球晶圆制造材料市场429亿美元中 硅片占30% 其余300亿美元分散于电子气体、光掩膜等小类） 平台化难度大[5][6] **公司战略与应对措施** - 平台化战略：横向扩展产品线（集成电路材料、显示光电材料、OLED上游材料等）[2][7] - 技术积累：十余年研发投入 与高校及科研机构合作攻克关键技术[7] - 全球化布局：提升出口比例 降低单一地区依赖风险[8] **增长潜力与投资价值** - 半导体材料业务盈利能力极强 新品研发逻辑清晰具备爆发力[19] - 作为上游核心制造环节 在半导体制造板块中具有绝对受益优势[3][19]

平台型新材料企业特征与标的 - 平台型新材料企业具备技术平台化、产品多元化和抗周期性强三大特征，依托有机合成、高分子材料等底层技术拓展多领域应用，覆盖半导体、显示材料、新能源等高成长赛道，通过多业务布局分散经济周期风险 [4] - 对应标的包括鼎龙股份（化工&电子联合覆盖）和华懋科技，潜在平台型企业包括央企控股的时代新材（电新化工联合覆盖）和凯盛科技（电子联合覆盖） [4] 材料国产化进程与机会 - 中国半导体及部分电子材料国产化率低，核心机会在于把握企业从"1-N"的突破进程，率先实现国产替代的企业可能获得超额收益 [5] - 具体关注领域包括光刻胶材料（如徐州博康的中高端光刻胶单体）、KrF国产树脂（强力新材、彤程新材）、高端干膜产业化（容大感光项目进程）和光刻胶原材料（世名科技） [5] 前沿材料发展跟踪 - 前沿材料处于产业化早期，需长期跟踪技术变化和落地时点，包括超材料、超导材料、碳纳米管、钙钛矿和高端气凝胶等 [6] - 典型企业涉及光启技术、西部超导（军工有色联合覆盖）和安泰科技（有色覆盖） [6] 日本新材料发展历程 - 日本新材料发展分为四个阶段：战后重建与基础工业（1945-1960年代）、高速经济增长与技术革新（1960-1980年代）、高技术产业化与全球化（1980-2000年代）和可持续发展与创新驱动（2010年代至今） [8][9][10][12][13][14] - 政策演变从技术引进（1950年代）到科技立国（1980年），再到创新驱动（2013年科技创新综合战略）和国际合作（2021年日美半导体供应链合作） [11][12][14][15] 日本半导体材料发展路径 - 日本半导体发展经历技术引进（1950年代通过许可协议、人员学习和设备引进）、技术领先（1970-1980年代联合研发实现赶超）和竞争加剧（1990年代后专业分工和产能转移）三阶段 [21][22][23][24][25][27] - 日本在半导体设备和材料领域保持竞争力，依赖早期技术积累和细分市场深耕，部分关键材料形成垄断地位 [27] 全球半导体市场与材料规模 - 2024年全球半导体市场规模达6351亿美元，同比增长19.8%，预计2025年增至7183亿美元，同比增长13.2% [28] - 区域分布显示亚洲（除日本外）2025年占比预计达55.7%，美国占28%，产业竞争中心转向亚洲 [28] - 2023年全球半导体材料销售额下降8.2%至667亿美元，晶圆制造材料降7%至415亿美元，封装材料降10.1%至252亿美元，中国大陆销售额131亿美元同比增长 [31] 日本新材料企业市场表现 - 平台型企业如信越化学通过多元化布局（半导体硅、有机硅等）实现抗周期稳健增长，专精企业如JSR和东京应化依赖技术壁垒但业绩波动更大 [33][36] - 碳纤维企业东丽工业通过技术升级（航空航天应用）实现长期增长，帝人和三菱化学因业务结构差异呈现不同盈利韧性 [33][36] 中国新材料产业启示 - 中国新材料专利转化率仅10%，高端材料依赖进口，需加强战略规划、研发投入和产学研用结合，借鉴日本经验推动材料强国建设 [47][49][50] - 2022年中国研发经费投入3.08万亿元，2024年超3.6万亿元，年均增长超7%，政策支持包括《"十四五"原材料工业发展规划》和专项补贴 [47][51][52][54] 中国新材料企业分析 - 鼎龙股份作为半导体材料平台，营收从2019年11.5亿元增至2023年26.7亿元，CMP抛光垫营收从0.12亿元增至8.6亿元，研发费用率保持10%左右 [56][58][59][61] - 华懋科技拓展光刻胶等新材料领域，2020-2023年营收稳步增长，毛利率30%-40%，但净因参股企业亏损下滑 [62][63] - 时代新材聚焦高分子材料，2022年新材料营收近6亿元，产品覆盖风电、汽车、轨交等多领域，2024H1汽车和风电营收占比43%和33% [64][67][68][69] - 凯盛科技显示材料和应用材料双主业，2024年营收占比分别为72%和24%，研发费用率约5%，产品包括锆系、硅基和钛系新材料 [70][73][74][75] 细分材料国产化与前沿跟踪 - 光刻胶产业链关注世名科技（色浆）、强力新材（电子材料）、容大感光（PCB光刻胶）和彤程新材（电子化学品）等企业 [78][80] - 前沿材料需长期跟踪产业化进展，涉及超材料（光启技术）、超导材料（西部超导）、碳纳米管（天奈科技）和钙钛矿（协鑫科技）等领域 [78][79]

股价表现 - 8月27日收盘价30.73元 较前一交易日下跌0.44元 跌幅1.41% [1] - 当日开盘价31.28元 最高价32.10元 最低价30.73元 [1] - 成交量30.73万手 成交金额9.68亿元 [1] 主营业务 - 公司主营业务为电子化学品 涉及半导体材料和打印复印通用耗材领域 [1] 机构调研 - 8月27日接待工银瑞信基金等多家机构调研 就CMP抛光垫业务等经营情况进行交流 [1] 资金流向 - 8月27日主力资金净流入3716.63万元 占流通市值0.16% [1] - 近五个交易日主力资金累计净流出6856.38万元 占流通市值0.3% [1]