董事会会议 - 公司第六届董事会第一次会议于2025年5月20日召开，9位董事全到[1] 人员选举与聘任 - 选举朱双全为公司第六届董事会董事长，任期三年[2] - 聘任朱顺全为公司总经理，任期三年[6] - 续聘黄金辉等人为公司高级管理人员，任期三年[9] - 聘任黄川凌为公司审计部负责人，任期三年[11] 议案表决 - 各项选举和聘任议案表决均全票通过[4][8][10][13] 专门委员会 - 公司董事会下设四个专门委员会，委员任期与本届董事会一致[18]

报告公司投资评级 - 原评级为增持，现上调至买入评级 [2][5][7] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司业绩快速增长，2024年营收33.38亿元，同比+25.14%；归母净利润5.21亿元，同比+134.54%；25Q1营收8.24亿元，同比+16.37%，归母净利润1.41亿元，同比+72.84%，看好半导体业务有序推进 [5] - 公司半导体材料布局逐渐完善，上调盈利预测，预计2025 - 2027年归母净利润分别为6.88/8.82/10.92亿元，每股收益分别为0.73/0.94/1.16元，对应PE分别为38.5/30.0/24.3倍 [7] 根据相关目录分别进行总结 股价表现 - 今年至今、1个月、3个月、12个月绝对涨幅分别为11.3%、-4.4%、6.5%、24.6%，相对深圳成指涨幅分别为10.4%、-8.6%、11.8%、18.6% [4] 公司基本信息 - 发行股数938.29百万，流通股728.18百万，总市值26,478.62百万元，3个月日均交易额570.99百万元，主要股东朱双全持股14.84% [5] 财务数据 - 2023 - 2027E主营收入分别为2,667、3,338、4,098、4,840、5,573百万元，增长率分别为-2.0%、25.1%、22.8%、18.1%、15.1% [9] - 2023 - 2027E归母净利润分别为222、521、688、882、1,092百万元，增长率分别为-43.1%、134.5%、32.1%、28.3%、23.7% [9] - 2024年毛利率46.88%（同比+9.93pct），净利率19.14%（同比+8.35pct），期间费用率26.26%（同比-0.05pct），25Q1毛利率48.82%（同比+4.56pct，环比+0.80pct），净利率20.44%（同比+4.31pct，环比+2.16pct） [10] 各业务情况 - CMP抛光垫：2024年实现收入7.16亿元（同比+71.51%），25Q1实现收入2.2亿元（同比+63.14%，环比+13.83%），国内渗透率稳步提升，产能至25Q1末提升至4万片/月左右 [10] - 抛光液、清洗液、显示材料：2024年CMP抛光液、清洗液实现收入2.15亿元（同比+178.89%），2024年半导体显示材料实现收入4.02亿元（同比+131.12%），各业务产能建设和新品开发有序推进 [10] - 封装材料及高端晶圆光刻胶：2024年浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶首获订单，2024年首获半导体封装PI、临时键合胶采购订单，25Q1相关业务合计收入629万元 [10]

股东减持情况 - 公司副总经理黄金辉通过集中竞价方式减持65,000股，减持均价30.31元/股，占总股本比例0.007% [2] - 公司副总经理肖桂林通过集中竞价方式减持35,000股，减持均价30.12元/股，占总股本比例0.004% [2] - 黄金辉减持股份来源包括股权激励股份、IPO前持有股份及二级市场增持股份 [2] - 肖桂林减持股份来源为股权激励股份 [2] 减持前后持股变化 - 黄金辉减持前合计持有630,682股（占总股本0.067%），减持后持有480,682股（0.051%），其中无限售股份从157,671股减少至7,671股 [3] - 肖桂林减持前合计持有878,000股（占总股本0.094%），减持后持有674,000股（0.072%），其中无限售股份从219,500股减少至15,500股 [3] - 两位股东有限售条件股份在减持前后均未发生变化 [3] 减持计划执行情况 - 黄金辉实际减持数量（65,000股）低于预披露的150,207股上限 [1][2] - 肖桂林实际减持数量（35,000股）低于预披露的204,561股上限 [1][2] - 减持行为符合预披露公告及《上市公司股东减持股份管理暂行办法》等规定 [4] 对公司影响 - 本次减持股东黄金辉、肖桂林均非公司控股股东或实际控制人 [4] - 减持计划实施未对公司治理结构及持续经营造成影响 [4] - 减持未导致公司控制权变更 [4]

高管减持计划 - 副总经理黄金辉计划减持不超150,207股，占总股本不超0.016%[2] - 副总经理肖桂林计划减持不超204,561股，占总股本不超0.022%[2] 已发生减持情况 - 黄金辉2025年多次减持，共减持150,000股，均价29.26元/股[3] - 肖桂林2025年多次减持，共减持204,000股，均价29.53元/股[4] 减持前后持股比例 - 黄金辉减持前持股0.067%，减持后持股0.051%[5] - 肖桂林减持前持股0.094%，减持后持股0.072%[5]

鼎龙股份高管减持情况 - 公司副总经理黄金辉通过集中竞价交易减持5000股、65000股和80000股，占总股本比例分别为0.001%、0.007%和0.009% [1] - 公司副总经理肖桂林减持16.3万股、35000股和6000股，占总股本比例分别为0.017%、0.004%和0.001% [1] - 减持后黄金辉持有48.07万股，占总股本比例0.051% [1] - 减持后肖桂林持有67.4万股，占总股本比例0.072% [1]

股票期权激励 - 2024年第一个行权期符合条件激励对象278人[1][3] - 本次可行权股票期权977.52万份，占总股本1.04%[1][3][4] - 行权价格为19.03元/份[1][3] - 实际可行权期限为2025年5月19日至2026年5月15日[1][3] 激励对象情况 - 肖桂林可行权数量为16.00万份，占授予期权总数1.64%[4] - 黄金辉等4人可行权数量各为10.00万份，各占授予期权总数1.02%[4] - 苏敏光可行权数量为6.00万份，占授予期权总数0.61%[4] 股本变化 - 若全部行权，公司总股本将从938,282,591股增至948,057,791股[7]

鼎龙股份股价表现 - 5月12日连续4个交易日下跌 区间累计跌幅达-6 75% [1] - 今年以来收益率-5 59% 同类排名3097(总3437) [1] - 近1周涨幅3 27% 近1月涨幅8 75% 但近3月跌幅-7 07% 近6月跌幅-12 96% [2] 公司基本面 - 湖北鼎龙控股创立于2000年 2010年创业板上市(代码300054 SZ) [1] - 主营业务为集成电路设计 半导体材料及打印复印通用耗材研发生产 [1] - 国家高新技术企业 工信部制造业单项冠军示范企业 [1] 基金持仓动态 - 易方达创业板ETF为前十大股东 一季度进行减持操作 [1] - 该ETF由基金经理成曦和刘树荣共同管理 [2][4][6] 基金经理背景 - 成曦累计任职9年又7天 现任基金总规模1864 34亿元 最佳任期回报45 54% [4] - 刘树荣累计任职7年又300天 现任基金总规模1086 42亿元 最佳任期回报78 78% [6] - 两人共同管理易方达创业板ETF及其联接基金 [4][6] 基金公司股权结构 - 易方达基金成立于2001年4月 主要股东包括盈峰集团(22 65%) 粤财信托(22 65%) 广发证券(22 65%) [6] - 广晟控股持股15 10% 广州广永国资持股7 55% 其余6家合伙企业合计持股9 4% [6]

半导体业务表现 - 2024年半导体板块收入15.2亿元，同比增长77.40%，占总收入比重达45.54% [3] - CMP抛光垫收入7.16亿元，同比增长71.51%，2024年9月单月销量达3万片创历史新高 [3] - CMP抛光液及清洗液收入2.15亿元，同比增长178.89%，多款产品在客户端稳定放量供应 [3] - 半导体显示材料收入4.02亿元，同比增长131.12%，TFE-INK产品市场份额持续提升 [3] 财务指标 - 2024年总收入33.38亿元，同比增长25.14%；扣非归母净利润4.69亿元，同比增长185.26% [2] - 2024年销售毛利率46.88%，同比提升9.93个百分点；2025Q1毛利率达48.82%，环比提升0.8个百分点创近年新高 [2] - 2025Q1收入8.24亿元，同比增长16.37%；扣非归母净利润1.35亿元，同比增长104.84% [2] 新产品进展 - 高端晶圆光刻胶已布局20余款，12款送样验证，其中7款进入加仑样阶段 [3] - 半导体封装PI布局7款产品，6款已送样验证，1款获得首张批量订单 [3] - 临时键合胶已完成国内主流集成电路制造客户端的量产导入 [3] 研发投入与预测 - 2024年研发投入4.62亿元，同比增长21.01%，重点投向CMP抛光液、光刻胶、先进封装材料等领域 [3] - 预计2025-2027年EPS分别为0.78元、1.03元、1.26元，对应增速40.98%、31.89%、22.55% [2] - 基于可比公司2025年PE均值46.66倍，给予公司45倍PE估值，对应目标价35.1元 [2]

经营业绩 - 2024 年公司营业收入 33.38 亿元，同比增长 25.14%；归母净利润 5.21 亿元，同比增长 134.54% [1] - 2024 年半导体板块业务主营业务收入 15.2 亿元，同比增长 77.40% [5] - 2024 年研发投入金额 4.62 亿元，较上年同期增长 21.01%，占营业收入的比例为 13.86% [3] - 2024 年度分红方案预计派发现金股利 93,828,259.10 元，股份回购金额为 150,009,045 元，现金分红和股份回购总额合计占 2024 年度合并报表归属于上市公司股东净利润的 46.83% [11] 业绩增长因素 - 半导体业务成营收及净利润双增长重要动力，CMP 抛光材料等产品放量销售，新业务取得销售收入带动净利润提升 [1] - 降本控费专项工作提升盈利能力和运营效率 [1] 半导体业务竞争优势 - 技术积累整合优势，打造七大技术平台助力新产品推出 [2] - 自主应用评价验证优势，搭建实验室提升产品匹配度和验证成功率 [2] - 供应链自主化优势，提升上游供应链自主化程度，保障生产并降低成本 [2] - 知识产权布局优势，通过检索分析赋能研发，保护自身技术成果 [2] 研发计划 - 2025 年持续关注产品研发进程，用 AI 技术提升研发效率，保障成果转化 [3] 人才规划 - 结合业务战略培养人才、优化结构，增强技术人员与客户端沟通 [4] - 用 AI 工具提升运行效率，探索其在研发中的应用 [4] - 实施股权激励计划和员工持股平台，建立长效激励约束机制 [4] 市场展望 - 2025 年半导体行业增长受生成式人工智能需求等因素促进，OLED 是显示产业发展重点 [5] - 下游终端需求扩张和工艺进步推动材料市场增长，国际贸易形势变动或促国产替代 [5] 市场策略 - 适时调整竞争策略，积极推广市场，提升半导体板块营收占比 [5][7] 新业务进展与规划 - 高端晶圆光刻胶和半导体先进封装材料业务获订单，将优化配方工艺、提升产能利用率、拓展客户 [6] - 光刻胶已布局 20 余款，12 款送样验证，7 款进加仑样阶段，某款已获订单，实现全流程国产化 [7] 募投项目进度 - 潜江二期年产 300 吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶量产线主体设备基本到位，进入安装阶段 [8] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目按预期推进 [8] 打印复印通用耗材业务 - 以全产业链运营为思路，上下游联动提升竞争优势 [9] - 多举措降本增效，提升盈利能力和综合竞争力 [9] - 关税政策调整目前未对耗材业务产生重大影响 [10][11] 应收账款管理 - 应收账款回款良好，风险可控 [11] - 监控账期、跟踪客户状况预警，境外办保险，境内采取抵押、司法介入等方式保障回款 [11] 业务拓展规划 - 聚焦半导体创新材料三个细分板块，持续在相关领域拓展布局，新业务以公告为准 [15]

财务表现 - 2024年公司实现营收33.38亿元，同比增加25.14%，归母净利润5.21亿元，同比增加134.54% [1] - 2025Q1公司实现营收8.24亿元，同比增加16.37%，归母净利润1.41亿元，同比增加72.84% [1] - 2024年和2025Q1公司整体毛利率分别为46.88%和48.82%，同比分别增加9.93pct和4.56pct [2] 半导体业务 - 2024年CMP抛光垫、CMP抛光液/清洗液、半导体显示材料业务分别实现销售收入7.16亿元、2.15亿元、4.02亿元，同比增速分别为71.51%、178.89%、131.12% [2] - 2025Q1CMP抛光垫、CMP抛光液/清洗液、半导体显示材料业务分别实现销售收入2.2亿元、0.55亿元、1.3亿元，同比增速分别为63.14%、53.64%、85.61% [2] - 半导体业务占公司收入比重持续提升，盈利能力不断增强 [2] 打印耗材业务 - 2024年打印耗材业务实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平 [2] - 2025Q1打印耗材业务营业收入同比略降 [2] 新业务发展 - 高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等新业务推进顺利，有望在2025年实现突破 [2] - 公司通过发行可转换公司债券募集资金9.1亿元，投向年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目和光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目 [3] 技术优势 - 公司是国内半导体材料龙头，CMP抛光材料放量，YPI、PSPI产业化突破，高端光刻胶稳步推进 [3] - 七大技术平台构筑宏伟蓝图，光电半导体材料产品研发、认证、量产出货快速推进 [3] 未来展望 - 预计2025-2027年公司实现归母净利润分别为7.14亿元、9.17亿元、11.86亿元 [3] - 对应当前股价市盈率水平分别为39x、30x、24x [3]