财务业绩 - 2025年上半年营业收入17.3亿元同比增长14.0% 归母净利润3.1亿元同比增长42.8% 毛利率49.2%同比增长4.0个百分点 [1] - 第二季度营业收入9.1亿元同比增长11.9%环比增长10.2% 归母净利润1.7亿元同比增长24.8%环比增长20.6% 毛利率49.6%同比增长3.6个百分点环比增长0.8个百分点 [1] 业务表现 - CMP抛光垫业务上半年收入4.8亿元同比增长59.6% 第二季度单季收入2.6亿元创历史新高 月销量稳定在3万片以上 [2] - CMP抛光液及清洗液业务上半年收入1.2亿元同比增长55.2% 铜制程抛光液实现首次订单突破 多晶硅抛光液与清洗液组合方案获主流晶圆厂技术认可 [2] - 半导体显示材料业务上半年收入2.7亿元同比增长61.9% YPI和PSPI产品成为国内多数主流显示面板客户第一供应商 [2] 产品研发进展 - 高端晶圆光刻胶产品布局近30款 超过15款产品送样客户验证 其中超过10款进入加仑样测试阶段 [2] - 半导体先进封装材料进入销售起量阶段 封装用PI产品布局7款其中2款取得3家客户订单 临时键合胶实现稳定规模出货 [2] 业绩驱动因素 - 半导体行业景气度提升 下游晶圆厂和显示面板厂客户渗透率加深 [1] - 半导体材料业务规模放量 产品结构持续优化 [1] - 降本控费持续推进 运营效率提升 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][7] 核心观点 - 2025年第二季度盈利能力显著提升 营业收入达9.1亿元(环比增长10.2% 同比增长11.9%) 归母净利润达1.7亿元(环比增长20.6% 同比增长24.8%) 毛利率达49.6%(同比增长3.6个百分点 环比增长0.8个百分点) [4] - 盈利能力提升主要源于半导体行业景气度回升 下游客户渗透率加深 半导体材料业务规模放量及产品结构优化 运营效率持续改善 [4] - 公司三大业务板块呈现高速增长态势 CMP材料产品矩阵协同效应凸显 显示材料保持高增长 先进封装与光刻胶业务打开新成长空间 [5][6] 财务表现 - 2025年上半年营业收入17.3亿元(同比增长14.0%) 归母净利润3.1亿元(同比增长42.8%) 毛利率49.2%(同比增长4.0个百分点) [4] - 预测2025-2027年营业收入分别为39.6/47.3/57.5亿元 归母净利润分别为7.2/9.4/12.2亿元 每股收益分别为0.76/0.99/1.29元 [7][10] - 盈利能力持续改善 预计毛利率从2024年46.9%提升至2027年53.6% ROE从2024年11.6%提升至2027年16.6% [10] 业务板块分析 - CMP抛光垫业务2025年上半年收入4.8亿元(同比增长59.6%) 第二季度单季收入2.6亿元创历史新高 月销量稳定在3万片以上 [5] - CMP抛光液及清洗液业务2025年上半年收入1.2亿元(同比增长55.2%) 铜制程抛光液实现首次订单突破 多晶硅抛光液与清洗液组合方案获主流晶圆厂认可 [5] - 半导体显示材料2025年上半年收入2.7亿元(同比增长61.9%) YPI和PSPI产品成为国内多数主流显示面板客户第一供应商 [6] - 高端晶圆光刻胶布局近30款产品 超过15款送样验证 其中10款进入加仑样测试阶段 [6] - 半导体先进封装材料进入销售起量阶段 封装用PI产品已布局7款 其中2款取得3家客户订单 临时键合胶实现稳定规模出货 [6] 估值指标 - 当前股价对应2025-2027年PE分别为40.24/30.9/23.7倍 PB分别为5.54/4.70/3.92倍 [7][10] - EV/EBITDA指标显示估值逐步改善 从2025年23.48倍下降至2027年13.84倍 [10]

财务表现 - 2025年上半年营业收入40.34亿元，同比增长17.46% [1][2] - 归属于上市公司股东的净利润9,613.04万元，同比增长65.79% [1][2] - 扣除非经常性损益的净利润9,099.49万元，同比增长69.35% [1][2] - 经营活动产生的现金流量净额2.42亿元，同比大幅增长13,634.35% [1] - 基本每股收益0.0833元/股，同比增长65.94% [1] - 加权平均净资产收益率2.54%，同比提升0.95个百分点 [1] 资产状况 - 报告期末总资产63.98亿元，较上年度末增长8.75% [1] - 归属于上市公司股东的净资产38.19亿元，较上年度末增长2.41% [1] 行业趋势 - 半导体行业景气度相比2024年同期提升 [1] - 通信市场和消费市场需求回升 [1] - 汽车市场智能化和电动化趋势延续 [1] - 工业市场机器人需求回暖，新能源相关设备需求上涨 [1] - 安防监控市场智能摄像头量质齐升，边缘计算芯片需求激增 [1] - AI市场算力需求高企，端侧AI芯片商业化加速 [1] 业务发展 - 碳化硅联合实验室为新能源汽车、充电、光伏、储能领域客户提供测试服务 [3] - 积极推进CNAS实验室认证工作 [3] - 与上游芯片原厂合作开展测试服务及技术支持 [3] - 推进自研芯片MCU产品研发更新 [3] - 累计获得集成电路布图设计证书26项，发明专利30项，实用新型专利68项 [3]