公司技术能力 - 公司目前批量交付的HDI板以1-4阶为主 [1] - 公司具备5阶HDI板样品的制作能力 [1]

股东结构 - 截至2025年8月8日公司股东总数为50,244户 [1]

产能建设与投产节奏 - 珠海崇达二期项目中二厂已于2024年6月试产 今年新增高多层PCB板产能6万平米/月 [1] - 新增产能主要应用于服务器等领域 目前处于产能爬坡阶段 [1] - 珠海三厂基建工程已完成 后续将根据市场需求适时启动生产 [1] 生产策略与市场匹配 - 新建产能投产节奏基于市场需求、战略规划及产能优化综合考量 并非单纯由订单不足导致 [1] - 公司坚持"以销定产"原则 新厂投产需经历设备调试、工艺优化及客户认证等流程 [1] - 高多层板和HDI板订单交期和产能较为紧张 公司将持续关注市场动态灵活调整产能释放节奏 [1] 产品应用与产能状况 - 新增高多层PCB产能达每月6万平米 主要面向服务器应用领域 [1] - 高多层板与HDI板产能目前处于紧张状态 订单交付周期面临压力 [1]

深圳崇达厂房搬迁及产能调整 - 深圳崇达厂房搬迁及人员转移工作有序推进 目前深圳基地仍保持正常生产 未对公司整体产能释放造成实质性影响 [2] - 珠海崇达生产基地已具备高多层产品生产能力 正逐步承接通信 服务器等高技术需求订单 [2] - 珠海智能化工厂通过先进设备与智能管理系统 在生产效率 质量控制等方面展现显著优势 有助于提升产品竞争力 [2] 公司长期战略与产能布局优化 - 本次产能布局调整基于长期战略优化 旨在通过珠海基地的技术与效率优势更好匹配高端市场需求 [2] - 各项过渡工作平稳推进 未来将进一步夯实公司在高附加值领域的产能基础 [2]

公司动态 - 公司正与国内多家客户联合开发GPU加速卡用PCB，主要客户包括新华三（H3C）、云尖、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡、中兴等 [2] - 客户的PCB产品主要应用于服务器主板、存储设备、GPU等产品 [2] - 公司将继续深耕AI服务器PCB领域，加大研发投入，优化产能布局，拓展客户资源 [2] - 公司计划为AI服务器等领域提供更高性能、更可靠的PCB产品 [2]

市场与行业趋势 - 2025年全球PCB市场预计产值同比增长6.8%，出货量增长7.0% [2] - 手机、服务器、通讯领域订单需求旺盛，预计实现高速增长 [2] - 高多层板、HDI板、IC载板等产品市场价格持续回升 [2] 产能与布局 - 当前整体产能利用率约85% [3] - 珠海一厂（汽车、安防、光电）和珠海二厂（服务器、通讯）加速产能释放 [3] - 珠海三厂基建完成，将适时启动运营 [3] - 泰国生产基地加速建设，江门规划新建HDI工厂 [3] - 大连厂、珠海一厂、珠海二厂有序推进产能提升 [5] 盈利能力提升措施 - 淘汰亏损订单，优化客户结构，利润率已修复 [3] - 重点开发工控、服务器、汽车电子领域的高价值客户 [3] - 扩充海外销售团队，优化绩效考核机制 [4] - 加强工段成本管理，降低单位产品成本 [4] - 提升订单交付与客户服务水平，确保高价值订单按时交付 [4] - 加快高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品研发 [5] 原材料成本应对 - 覆铜板、铜、金盐等原材料价格高位震荡 [7] - 强化单位工段成本动态监控，优化材料利用率 [7] - 对部分产品实施结构性提价策略 [7] 美国市场与关税影响 - 美国市场收入占比约10% [9] - 工控领域产品生命周期长，客户替代难度大 [9] - 内销收入占比已超50%，降低对美国市场依赖 [9] - 与客户协商价格条款，差异化调整策略 [10] - 加速泰国工厂建设，转移部分生产环节以降低关税成本 [10] - 优化国内生产基地布局，提升生产效率与灵活性 [10] 可转债规划 - 提升经营业绩推动股价上升，为转股退出创造条件 [6] - 财务状况稳健，已制定资金计划保障到期还本付息 [6] - 关注市场动态，灵活调整退出策略 [6]

业务发展 - 公司正与国内多家客户联合开发GPU加速卡用PCB 主要客户包括新华三 云尖 宝德 浪潮 国鑫 同泰怡 中兴等[1] - 客户PCB产品主要应用于服务器主板 存储设备 GPU等产品[1] 战略规划 - 公司将继续深耕AI服务器PCB领域[1] - 将加大研发投入 优化产能布局 拓展客户资源[1] - 致力于为AI服务器等领域提供更高性能 更可靠的PCB产品[1]

担保情况 - 为大连崇达提供2亿综合授信额度，1亿低风险额度，1亿全额信用保证[1] - 2025年4 - 5月审议通过为大连崇达提供不超8.5亿担保额度，有效期12个月[2] - 提供连带责任保证，保证期间至债务履行期满后三年，展期顺延[4][5] 额度数据 - 已审批有效担保额度58.561亿元，占净资产比例81.65%[7] - 为子公司签署担保合同50.177亿元，占比69.96%[7] - 子公司实际使用授信余额15.785574亿元，占比22.01%[7] 其他情况 - 无逾期担保和担保诉讼事项[7]

技术布局与产线进展 - 控股子公司普诺威已建成mSAP工艺产线并于2023年9月正式连线投产 聚焦RF射频类封装基板 SiP封装基板 PMIC封装基板及TPMS基板等高端应用领域 [1] - mSAP工艺已实现量产线宽/线距20/20微米产品 ETS埋线工艺能力达15/15微米 可满足先进封装基板量产需求 [1] - 搭配mSAP工艺制作的产品目前处于大批量出货阶段 [1] 技术战略与研发方向 - 现阶段以先进封装基板为核心 通过mSAP工艺升级及客户认证体系构建技术护城河 [1] - COWOP技术仍处于行业研发验证阶段 公司尚未直接涉足该封装领域 [1] - 在高精度PCB制造 先进封装基板及AI服务器领域的技术积累为未来参与高级别封装技术整合提供可能性 [1] - 将持续跟踪行业动态 结合市场需求与技术成熟度适时评估技术延伸路径 [1]

技术布局与产线进展 - 控股子公司普诺威已建成mSAP工艺产线并于2023年9月正式连线投产 [1] - 产线聚焦RF射频类封装基板、SiP封装基板、PMIC封装基板及TPMS基板等高端应用领域 [1] - mSAP工艺量产线宽/线距达20/20微米 ETS埋线工艺能力可达15/15微米 [1] 产品量产与技术能力 - 搭配mSAP工艺制作的产品已实现大批量出货 [1] - 技术能力满足先进封装基板的量产需求 [1] - 现阶段以先进封装基板为核心 通过mSAP工艺升级及客户认证体系构建技术护城河 [1] 前沿技术储备与战略方向 - COWOP技术仍处于行业研发验证阶段 公司尚未直接涉足该封装领域 [1] - 在高精度PCB制造、先进封装基板及AI服务器领域的技术积累为未来参与高级别封装技术整合提供可能性 [1] - 公司将持续跟踪行业动态 结合市场需求与技术成熟度适时评估技术延伸路径 [1]