公司业务与产品应用 - PCB产品已应用于AI智能体领域 包括AI服务器等应用场景 [2] - 持续配合客户进行新一代产品开发 深耕AI智能体领域 [2] - 公司通过技术布局为投资者创造价值 [2] 行业技术发展 - AI智能体领域成为PCB行业重要发展方向 [2] - 服务器等基础设施对高性能PCB需求持续增长 [2] - 客户协同开发模式推动行业技术迭代 [2]

PCB概念股集体下跌表现 - A股市场PCB概念股出现集体下挫 大族数控下跌9% 合力泰下跌超8% 埃科光电和崇达技术下跌超7% [1] - 多只个股跌幅超过6% 包括光华科技跌6.75% 智信精密跌6.74% 宏和科技跌6.50% 中一科技跌6.36% [1][2] - 跌幅超过5%的个股包括斯迪克跌5.42% 广合科技和东山精密均跌5.38% 方正科技跌5.37% 天准科技跌5.36% [1][2] 重点公司市值与年度表现 - 大族数控总市值443亿元 年初至今涨幅达190.6% 但单日跌幅达9.09% [2] - 东山精密总市值1386亿元 为板块内市值最高公司 年初至今涨幅159.82% 单日下跌5.38% [2] - 宏和科技总市值331亿元 年初至今涨幅351.26% 为板块内年度表现最佳 但单日下跌6.5% [2] - 多家公司市值超300亿元 包括广合科技342亿元 方正科技460亿元 兴森科技386亿元 [2] 中小市值公司表现 - 埃拉米电总市值48.13亿元 单日下跌7.27% 但年初至今涨幅达103.98% [2] - 智信精密市值25.84亿元 科强股份市值17.72亿元 燕麦科技市值44.85亿元 均出现超过5%的跌幅 [2] - 中一科技市值95.44亿元 天山电子市值57.55亿元 虽然年初涨幅超过100% 但单日跌幅均超5% [2]

PCB概念股市场表现 - A股市场PCB概念股集体下挫 大族数控跌幅最大达9.09% [1][2] - 合力泰跌超8% 跌幅为8.77% [1][2] - 埃科光电跌超7% 实际跌幅7.27% [1][2] - 崇达技术跌超7% 实际跌幅7.05% [1][2] 个股跌幅详情 - 光华科技跌6.75% 总市值98.86亿 [1][2] - 智信精密跌6.74% 总市值25.84亿 [1][2] - 宏和科技跌6.50% 总市值331亿 [1][2] - 中一科技跌6.36% 总市值95.44亿 [1][2] 市值与跌幅对比 - 东山精密跌幅5.38% 总市值1386亿 [1][2] - 方正科技跌幅5.37% 总市值460亿 [1][2] - 兴森科技跌幅5.25% 总市值386亿 [1][2] - 天准科技跌幅5.36% 总市值108亿 [1][2] 年初至今表现 - 宏和科技年初至今涨幅351.26% 为板块最高 [2] - 中一科技年初至今涨幅145.71% [2] - 大族数控年初至今涨幅190.60% [2] - 东山精密年初至今涨幅159.82% [2]

产品技术进展 - 公司800G光模块PCB处于小批量交付阶段 [2] - 后续将根据市场需求及技术进展稳步推进1.5T光模块研发 [2] 投资者关注点 - 投资者询问1.5T光模块技术突破时间表 [2] - 公司未明确答复1.5T光模块具体量产时间 [2] 注：原文未提及行业数据、财务指标或市场份额等量化信息，故未作相关分类

公司业务关系 - 公司控股子公司普诺威向立讯精密和歌尔股份供应IC载板产品 [1] - 供应产品主要应用于智能手机、TWS耳机、可穿戴设备等领域 [1] 产品应用领域 - IC载板产品终端应用覆盖消费电子行业 包括智能手机、TWS耳机和可穿戴设备 [1]

调研基本信息 - 调研日期为2025年09月18日，调研对象是崇达技术，所属行业为电子元件，上市公司接待人员是证券事务代表朱琼华 [17] 详细调研机构 - 参与调研的机构有武当资产（资产管理公司）、宏鼎财富（其它）、艾希资本（其它）、国金证券（证券公司） [18] 公司经营情况 - 2025年上半年公司实现收入35.33亿元，同比增长20.73%；归母净利润2.22亿元，同比下滑6.19%；销售毛利率为21.51%，较上年同期下降3.57个百分点，主要因贵金属原材料价格上涨 [23] 改善盈利能力举措 - 深耕高价值客户和订单，优化销售结构，淘汰亏损订单，与重点客户联合研发，培育高附加值订单，拓展重点目标客户 [23][24] - 强化团队，扩充并优化海外销售团队，建立绩效考核与激励机制 [25] - 加强成本管理，推进工段成本管理标准化工作，降本增效 [23] - 协同保障，加强内部部门协作，优化生产计划，确保订单交付与客户服务水平 [25] - 创新驱动，针对高价值客户需求，加快新技术、新工艺研发应用，提升高端PCB产品占比 [25] - 扩充产能，推进大连厂、珠海一厂、二厂产能提升，加快泰国工厂建设，规划新建HDI工厂 [26][28] 可转债退出规划 - 提升经营业绩推动股价上升，为“崇达转2”转股退出创造条件；制定资金运用计划，保障到期还本付息；关注市场动态，灵活调整退出策略 [26] 缓解成本压力措施 - 强化单位工段成本动态监控与精准管理，构建多维度成本分析模型 [27] - 提升材料利用率，优化拼板面积设计，改进生产工艺流程 [27] - 对部分产品实施结构性提价策略，综合评估后科学调价 [28] 产能情况 - 目前整体产能利用率在85%左右，正加快珠海一厂、二厂高多层PCB产能释放，珠海三厂适时启动运营，加速泰国生产基地建设，规划新建HDI工厂 [28] 子公司业绩情况 - 参股子公司三德冠经营业绩仍承压，2024年度已减亏1403万元，有望在2025年下半年扭亏为盈 [29] - 子公司普诺威已建成mSAP工艺产线并投产，产品在大批量出货，盈利能力稳步提升 [30][31] 美国市场情况 - 公司收入在美国市场占比为10%左右，目前对美销售未受较大影响 [31] - 未来将深化市场多元化战略，优化客户合作策略，加速海外生产基地布局，提升国内生产基地效能以应对关税政策变化 [31][32][33]

公司活动 - 崇达技术于2025年9月18日接受武当资产调研 公司证券事务代表朱琼华参与接待并回答投资者问题 [1]

担保合同签署 - 公司与交通银行深圳分行为三家全资子公司签署担保合同 各提供2亿元综合授信业务全额信用保证 [1] - 担保方式为连带责任保证 期限至最后到期主债务履行期届满后三年 担保金额含本金及相关费用 [1] 担保额度审批 - 此前公司已审议通过为深圳崇达 江门崇达 珠海崇达分别提供不超过14.7亿元 13亿元 17.5亿元担保额度的议案 [1] - 截至目前公司已审批有效担保额度达58.561亿元 [1] 授信使用情况 - 公司为子公司授信签订合同总额达51.177亿元 [1] - 子公司实际使用授信余额为14.575906亿元 [1] - 无逾期及担保诉讼事项 [1]

担保情况 - 2025年9月18日为三家子公司与交行深圳分行签担保合同，各提供2亿综合授信额度[1] - 2025年预计为三家子公司提供不超14.7亿、13亿、17.5亿担保额度[2] - 为三家子公司提供连带责任保证[4][8][13] 额度数据 - 已审批有效担保额度总金额58.561亿，占比81.65%[17] - 担保合同总金额51.177亿，占比71.36%[17] - 子公司实际使用银行授信余额14.575906亿，占比20.32%[17] 其他情况 - 无逾期担保和担保诉讼事项[17]

财务业绩 - 2025年上半年收入35.33亿元，同比增长20.73% [2] - 2025年上半年归母净利润2.22亿元，同比下滑6.19% [2] - 销售毛利率21.51%，同比下降3.57个百分点 [2] - 毛利率下滑主因金盐均价同比上涨36.57% [2] 成本管控措施 - 强化工段成本动态监控与精准管理 [7] - 提升材料利用率，优化拼板设计与生产工艺 [7] - 对部分产品实施结构性提价策略 [7] - 通过降本增效保持成本综合竞争优势 [3] 产能布局 - 当前整体产能利用率约85% [8] - 加速珠海一厂（汽车/安防/光电）与珠海二厂（服务器/通讯）产能释放 [8] - 珠海三厂基建完成，将按战略规划适时投产 [8] - 推进泰国工厂建设，完善海外生产网络 [8] - 规划在江门新建HDI工厂以扩充产能 [8] 子公司经营状况 - 参股公司三德冠（FPC业务）2024年减亏1403万元，预计2025年下半年扭亏 [9] - 普诺威（封装基板）已实现mSAP工艺量产，线宽/线距达20/20微米，ETS工艺达15/15微米 [10] - 普诺威客户库存与需求持续恢复，盈利能力稳步提升 [10] 市场与客户策略 - 美国市场收入占比约10% [11] - 内销收入占比已超50% [12] - 淘汰亏损订单，优化客户结构，重点拓展工控/服务器/汽车电子领域 [3] - 与重点客户联合研发高附加值产品 [3] - 扩充海外销售团队并建立高价值客户考核机制 [3] 可转债管理 - 通过提升经营业绩推动股价上升，为转股创造条件 [5] - 制定资金运用计划，保障到期还本付息能力 [5] - 若触发赎回条款将及时披露信息 [6] 技术研发 - 加快高频高速板/HDI板/IC载板等高端产品研发 [4] - 通过mSAP工艺升级构建封装基板技术护城河 [10]