6G产品研发进展 - 公司目前紧跟客户需求已积极布局6G相关技术研究 [2] - 部分6G产品已处于样品阶段 [2] - 公司将持续深化与客户的协同 根据市场需求和技术发展趋势持续推进研发进程 [2]

公司财务状况 - 近期折旧费用较高主要由于珠海二厂、三厂及总部大厦陆续转固所致 [1] - 新工厂投产初期产能正处于快速爬坡阶段而营收贡献尚未完全释放 [1] 公司经营策略 - 公司正通过加速高端产能释放如服务器用高多层板以提升营收规模及生产效率 [1] - 公司优化订单结构提升高附加值产品占比目前高端板占比已超过60% [1] - 公司致力于提升营收规模及生产效率以改善折旧费用较高的阶段性状况 [1]

公司技术研发进展 - 公司在112G高速板的研发已取得实质进展 [1] - 相关112G高速板产品已完成认证并进入批量导入阶段 [1] - 公司已同步布局并积极研发224G等更前沿的高速产品技术 [1] 公司技术发展路径 - 公司技术发展路径清晰 [1] - 公司在推进112G技术的同时规划下一代产品 [1]

技术研发进展 - 公司在112G高速板的研发已取得实质进展 相关产品已完成认证并进入批量导入阶段 [1] - 公司技术发展路径清晰 在推进112G技术的同时 已同步布局并积极研发224G等更前沿的高速产品技术 [1] 研发投入与成果 - 公司的研发投入主要聚焦于高多层板 高阶HDI及IC载板等高端领域 [1] - 相关技术成果已获评"国内领先"水平 并应用于珠海二厂等重点生产基地 [1]

产品交付与技术应用 - 公司目前根据客户需求批量交付的高多层产品主要集中在28-40层 [1] - 70层高多层板处于样品阶段 主要应用于通信设备 服务器 航空航天等领域 [1] - 服务器用高多层印制电路板的相关技术成果已获评"国内领先"水平 [1] 技术研发与生产布局 - 公司正积极推进112G 224G等高速产品的技术开发 [1] - 相关研发成果已在珠海二厂等重点生产基地进行布局和应用 [1]

公司治理与股东回报 - 公司高度重视股东回报 [2] - 管理层薪酬始终与公司经营业绩紧密挂钩 [2] 经营策略与业绩改善 - 公司通过优化订单结构、加速高端产能释放及强化成本管控等举措应对阶段性挑战并推动业绩改善 [2] 薪酬与激励机制 - 公司薪酬体系会结合经营实际与行业实践持续优化 [2] - 优化薪酬体系旨在确保激励与绩效匹配，切实提升公司价值 [2]

财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现收入55.93亿元，同比增长20.27% [2] - 2025年前三季度公司实现归母净利润3.14亿元，同比增长19.58% [2] - 2025年第三季度公司实现归母净利润0.92亿元，同比增长252.87% [2] 市值管理举措 - 公司核心举措是推动业绩回升以进行市值管理 [2] - 公司采取加强与投资者沟通的措施 [2] - 公司探索优化分红政策以使价值获得市场认可 [2]

产品与技术进展 - 公司目前根据客户需求批量交付的高多层产品主要集中在28-40层 [1] - 70层高多层板处于样品阶段，主要应用于通信设备、服务器、航空航天等领域 [1] - 公司正积极推进112G、224G等高速产品的技术开发 [1] - 服务器用高多层印制电路板的相关技术成果已获评"国内领先"水平 [1] 生产与产能布局 - 相关研发成果已在珠海二厂等重点生产基地进行布局和应用 [1]

AI数据中心电源业务布局 - 公司在AI数据中心电源领域已有布局 [1] - PCB产品目前批量供应给行业头部电源客户 [1] AI服务器PCB技术实力与市场拓展 - 公司在AI服务器PCB领域具备先进技术实力 [1] - AI算力相关市场拓展是公司战略重点 [1] - AI算力重点客户开拓工作按计划顺利推进 [1]

公司技术产品进展 - 公司的埋阻埋容板已实现商业化应用 [2] - 埋阻埋容板具体应用于通信设备、工业控制、医疗仪器等领域 [2] 子公司业务与技术 - 控股子公司普诺威专注于IC载板、内埋器件系列封装载板的研发与生产 [2] - 普诺威拥有平面埋电阻电容、立体器件埋入等核心技术 [2] - 普诺威产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯等领域 [2]