报告行业投资评级 未提及 报告核心观点 报告研究的具体公司上半年收入增长但净利润下滑，主要因销售毛利率下降，公司正采取一系列措施改善盈利能力，包括优化销售结构、提升服务能力、加强成本管理等，产能利用率约85%，正积极拓展产能，部分子公司业绩有望改善，对美销售目前影响不大，将通过多种策略应对关税变化 [24][29][32] 各部分总结 调研基本情况 - 调研对象为崇达技术，所属行业为电子元件，接待时间是2025年9月12日，上市公司接待人员为证券事务代表朱琼华 [17] 详细调研机构 - 参与调研的机构有泰康资产（保险资产管理公司）、爱赢证券投资顾问（其它）、易方达基金（基金管理公司） [18] 主要内容资料 公司主要经营情况说明 - 2025年上半年公司收入35.33亿元，同比增长20.73%，归母净利润2.22亿元，同比下滑6.19%，销售毛利率21.51%，较上年同期下降3.57个百分点，主要因贵金属原材料价格上涨 [24] 主要问答 1. **改善盈利能力举措** - 深耕高价值客户和订单，优化销售结构，淘汰亏损订单，与重点客户加强合作，拓展重点目标客户 [24][25] - 强化团队，扩充并优化海外销售团队，建立绩效考核与激励机制 [26] - 加强成本管理，推进工段成本管理标准化工作 [24] - 协同保障，加强部门协作，优化生产计划与调度管理 [26] - 创新驱动，加快新技术、新工艺研发与应用，提升高端PCB产品占比 [26] - 扩充产能，推进大连厂、珠海厂产能提升，加快泰国工厂建设 [27] 2. **可转债退出规划** - 提升经营业绩推动股价上升，为“崇达转2”转股退出创造条件，同时制定资金运用计划保障到期还本付息，关注市场动态灵活调整策略 [27] 3. **缓解成本压力措施** - 强化单位工段成本动态监控与精准管理，构建多维度成本分析模型 [28] - 提升材料利用率，优化拼板面积设计、改进生产工艺流程 [28] - 实施结构性提价策略，综合评估市场情况制定调价方案 [29] 4. **产能利用率与新增产能规划** - 目前整体产能利用率约85%，正加快珠海一厂、二厂高多层PCB产能释放，珠海三厂后续适时启动生产，加速泰国生产基地建设，规划新建江门崇达HDI工厂 [29] 5. **子公司三德冠业绩情况** - 柔性印刷电路板领域面临价格下行与利润率低迷挑战，三德冠经营业绩仍承压但2024年度已减亏1403万元，有望在2025年下半年扭亏为盈 [30] 6. **子公司普诺威先进封装基板进展** - 已建成mSAP工艺产线并投产，聚焦高端应用领域，技术能力可满足量产需求，产品已大批量出货，盈利能力稳步提升 [31][32] 7. **美国销售占比及关税影响** - 公司收入在美国市场占比约10%，目前对美销售未受较大影响，未来将深化市场多元化战略、优化客户合作策略、加速海外生产基地布局、提升国内生产基地效能以应对关税变化 [32][33]

核心财务表现 - 2025年上半年公司实现收入35.33亿元 同比增长20.73% 归母净利润2.22亿元 同比下滑6.19% [2] - 销售毛利率为21.51% 较上年同期下降3.57个百分点 主要因贵金属原材料价格上涨 其中金盐平均单价同比增长36.57% [2] - 自2025年5月起推进产品价格策略调整 原材料价格上涨影响预计逐步减轻 [2] 盈利能力提升措施 - 优化客户与订单结构 提高高利率订单占比 重点拓展工控 服务器 汽车电子领域 [3] - 强化海外销售团队建设 建立科学绩效考核与激励机制 [3] - 推进工段成本管理标准化 降低单位产品成本 对部分产品结构性提价 [3] - 加强内部多部门协作 优化生产计划与调度 确保订单高质量交付 [3] 产能布局与建设 - 当前整体产能利用率约85% [4] - 加速珠海一厂 二厂高多层PCB产能释放 适时启动珠海三厂运营 [4] - 推进泰国生产基地建设 规划在江门新建HDI工厂 [4] 子公司经营状况 - 参股子公司三德冠（FPC业务）2024年度减亏1403万元 因产能关闭和订单回暖 产品价格企稳 预计2025年下半年扭亏为盈 [4] - 子公司普诺威（封装基板领域）建成mSAP工艺产线并量产高端产品 通过工艺升级构建技术护城河 盈利能力稳步提升 [4] 市场战略与风险应对 - 美国市场收入占比约10% 通过拓展市场 优化客户合作 加速海外基地布局等方式应对加征关税影响 [4] - 可转债策略包括提升经营业绩推动股价上升 以及凭借稳健财务状况制定资金运用计划保障还本付息 [3]

公司调研活动 - 崇达技术于2025年9月12日接受易方达基金调研 公司证券事务代表朱琼华参与接待并回应投资者问题 [1] 财务与业务结构 - 2025年上半年公司营业收入中印制电路板制造行业占比89.48% 其他业务占比10.52% [1] - 公司当前市值为194亿元 [1]

可转债发行 - 2020年9月7日公司公开发行1400.00万张可转债，发行总额140,000.00万元[7] - 2020年9月28日140,000.00万元可转债在深交所挂牌交易[8] 转股信息 - 可转债转股期限为2021年3月11日至2026年9月4日[9] - 2025年5月22日起“崇达转2”转股价格调整为10.25元/股[13] - “崇达转2”最后转股日为2025年9月16日[4] 赎回信息 - “崇达转2”赎回价格为100.049元/张，当期年利率为2% [5] - “崇达转2”赎回条件满足日为2025年8月22日[5] - “崇达转2”停止转股日和赎回日为2025年9月17日[5] - 赎回资金到账日为2025年9月22日，投资者赎回款到账日为2025年9月24日[5] - 2025年8月4日至22日公司股票有十五个交易日收盘价格不低于转股价格10.25元/股的130%（即13.33元/股），触发赎回条款[14] - “崇达转2”赎回价格为100.049元/张（含息、含税），每张债券当期应计利息约0.049元/张[17][18] - 赎回对象为截至2025年9月16日收市后在中登公司登记在册的全体“崇达转2”持有人[19] - “崇达转2”自2025年9月12日起停止交易，9月17日起停止转股，9月17日为赎回日，赎回完成后将在深交所摘牌[20] - 2025年9月22日公司资金到账中登公司账户，9月24日赎回款到达持有人资金账户[20] 其他信息 - 控股股东、实际控制人姜雪飞期初持有1,482,000张“崇达转2”，期间卖出1,482,000张[22] - “崇达转2”有条件赎回情形：A股股票连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格的130%（含130%）；未转股余额不足3,000万元[16] - 公司将在赎回日前每个交易日披露赎回提示性公告[20] - 可转债转股最小申报单位为1张，面额100元，转换成股份最小单位为1股[24] - 当日买进的可转债当日可申请转股，新增股份转股申报后次一交易日上市流通[24] - 咨询部门为证券部，联系电话为0755 - 32980699[22]

财务业绩 - 2025年上半年收入35.33亿元，同比增长20.73% [2] - 归母净利润2.22亿元，同比下滑6.19% [2] - 销售毛利率21.51%，同比下降3.57个百分点 [2] - 毛利率下滑主因贵金属原材料价格上涨，金盐平均单价同比增长36.57% [2] 成本管控措施 - 强化单位工段成本动态监控与精准管理 [7] - 提升材料利用率，优化拼板设计及生产工艺 [7] - 对部分产品实施结构性提价策略 [7] - 通过自2025年5月推进产品价格策略调整缓解成本压力 [2] 产能布局 - 当前整体产能利用率约85% [8] - 加速珠海一厂（汽车/安防/光电）及二厂（服务器/通讯）高多层PCB产能释放 [8] - 珠海三厂基建完成，将按战略规划适时启动 [8] - 推进泰国工厂建设，规划江门HDI新工厂 [8] 子公司运营 - 参股子公司三德冠（FPC软板）2024年减亏1403万元，预计2025年下半年扭亏 [9] - 普诺威（封装基板）mSAP工艺量产线宽/线距20/20微米，ETS工艺达15/15微米 [10] - 普诺威客户库存与需求持续恢复，盈利能力稳步提升 [10] 市场与客户策略 - 美国市场收入占比约10% [11] - 内销收入占比超50%，降低对美市场依赖 [12] - 深耕高价值客户，淘汰亏损订单，优化客户结构 [3] - 针对工控、服务器、汽车电子领域拓展全球头部客户 [3] 海外战略与关税应对 - 加速泰国生产基地建设，实现本地化供应规避关税 [12] - 与客户协商差异化价格条款及合作方式 [12] - 通过国内生产基地智能化改造提升生产效率与灵活性 [12] 可转债管理 - 通过提升经营业绩推动"崇达转2"转股退出 [5] - 制定资金运用计划保障到期还本付息 [5] - 若触发赎回条款将及时披露 [5] 技术创新与产品升级 - 聚焦高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板研发 [4] - 强化RF射频/SiP/PMIC/TPMS等高端封装基板技术 [10] - 通过新产品联合研发提升附加值 [3]

公司公告核心信息 - 崇达技术发布关于"崇达转2"最后转股日及赎回提示公告 明确最后转股日为2025年9月16日[1] - 截至2025年9月11日收市后 距离停止转股并赎回仅剩3个交易日[1] - 公司特别提醒持有人注意最后转股时间并审慎作出投资决策[1]

公司业务与技术认证 - 公司拥有NADCAP（国家航空航天和国防合同方授信项目）认证 [1] - PCB产品可应用于航空航天领域包括卫星等设备的机翼起落控制装置 [1] 商业航天应用进展 - 公司产品已应用于商业航天领域 [1]

公司股东情况 - 截至2025年9月10日公司股东总户数为61,597户 [1]

AI PC概念板块表现 - AI PC概念板块单日上涨5.20% 位居概念板块涨幅第三位 [1] - 板块内43只个股上涨 崇达技术、鹏鼎控股、景旺电子涨停 星环科技、胜宏科技、英力股份分别上涨17.17%、16.28%、10.57% [1] - 科森科技、思泉新材、力佳科技跌幅居前 分别下跌4.23%、1.28%、1.23% [1] 板块资金动向 - 主力资金净流入AI PC概念板块43.85亿元 [2] - 33只个股获主力资金净流入 其中10只净流入超亿元 [2] - 胜宏科技净流入13.61亿元居首 领益智造、中京电子、景旺电子分别净流入5.92亿元、3.98亿元、3.59亿元 [2] 个股资金效率特征 - 中京电子主力资金净流入率25.78% 景旺电子22.74% 崇达技术16.81% [3] - 胜宏科技虽净流入金额最高但流入比率仅4.67% 领益智造流入比率8.15% [3] - 星环科技虽股价上涨17.17% 但主力资金净流出1974.37万元 流出比率2.69% [5] 板块相对表现 - 共封装光学(CPO)板块涨6.64% 铜缆高速连接涨5.89% 表现优于AI PC板块 [2] - AI PC板块表现优于中国AI 50(5.15%)、F5G概念(5.10%)及PCB概念(4.91%) [2] - 乳业(-0.11%)、足球概念(-0.10%)等板块出现下跌 [2]

6G概念板块市场表现 - 截至9月11日收盘，6G概念板块上涨4.44%，位居概念板块涨幅第10位，板块内67只股票上涨 [1] - 金信诺以20%涨幅涨停，世嘉科技、崇达技术、景旺电子等股票涨停，国博电子、隆盛科技、本川智能分别上涨16.51%、10.98%、9.49% [1] - 跌幅居前的股票包括创远信科、思特奇、达华智能，分别下跌2.56%、1.28%、0.97% [1] 资金流动情况 - 6G概念板块获主力资金净流入25.32亿元，其中44只股票获主力资金净流入，11只股票净流入超亿元 [2] - 中兴通讯主力资金净流入9.92亿元，华工科技、兴森科技、中京电子分别净流入5.72亿元、4.78亿元、3.98亿元 [2] - 中京电子、金信诺、景旺电子主力资金净流入比率居前，分别为25.78%、24.56%、22.74% [3] 个股资金数据 - 中兴通讯今日涨幅6.45%，换手率6.42%，主力资金净流入9.92亿元，净流入比率8.97% [3] - 华工科技涨停，换手率9.59%，主力资金净流入5.72亿元，净流入比率8.46% [3] - 兴森科技涨停，换手率9.65%，主力资金净流入4.78亿元，净流入比率16.08% [3] - 中京电子涨停，换手率20.12%，主力资金净流入3.98亿元，净流入比率25.78% [3] - 金信诺涨停，换手率20.81%，主力资金净流入3.81亿元，净流入比率24.56% [3] - 景旺电子涨停，换手率2.72%，主力资金净流入3.59亿元，净流入比率22.74% [3] 其他资金流入显著个股 - 崇达技术涨停，换手率8.44%，主力资金净流入1.65亿元，净流入比率16.81% [3] - 光迅科技上涨7.56%，换手率9.72%，主力资金净流入1.53亿元，净流入比率3.24% [4] - 世嘉科技涨停，换手率25.26%，主力资金净流入1.43亿元，净流入比率14.70% [4] 资金流出显著个股 - 中国联通主力资金净流出7.12亿元，净流出比率12.26% [7] - 三维通信主力资金净流出6.38亿元，净流出比率11.27% [7] - 海格通信主力资金净流出2.07亿元，净流出比率10.36% [6] - 中国移动主力资金净流出1.59亿元，净流出比率11.38% [6] - 烽火通信主力资金净流出8594.24万元，净流出比率5.94% [6]