财务表现 - 2025年上半年收入35.33亿元，同比增长20.73% [2] - 归母净利润2.22亿元，同比下滑6.19% [2] - 销售毛利率21.51%，同比下降3.57个百分点 [2] - 金盐平均单价同比增长36.57% [2] 成本管控措施 - 强化单位工段成本动态监控与精准管理 [8] - 提升材料利用率，优化拼板面积设计和生产工艺 [8] - 对部分产品实施结构性提价策略 [8] - 自2025年5月起推进产品价格策略调整 [3] 产能布局 - 整体产能利用率约85% [9] - 加快珠海一厂（汽车、安防、光电）和珠海二厂（服务器、通讯）产能释放 [9] - 珠海三厂基建完成，将适时启动生产 [9] - 加速泰国生产基地建设 [9][10] - 规划在江门新建HDI工厂 [10] 业务优化策略 - 淘汰亏损订单，降低低利率订单比例 [4] - 重点拓展工控、服务器、汽车电子领域高价值客户 [4] - 扩充优化海外销售团队，建立绩效考核机制 [4] - 加强内部部门协作，提升订单交付质量 [5] - 加快高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品研发 [5] 子公司情况 - 参股子公司三德冠（FPC）2024年减亏1403万元，2025年下半年有望扭亏 [10][11] - FPC行业2025年预计产值增长3.6% [10] - 普诺威（封装基板）已实现mSAP工艺量产线宽/线距20/20微米 [12] - ETS埋线工艺能力达15/15微米，相关产品大批量出货 [12] 市场与风险应对 - 美国市场收入占比约10% [13] - 内销收入占比突破50% [14] - 加速海外生产基地建设（如泰国）以规避关税影响 [14][15] - 与客户协商差异化价格条款和合作方式 [15] - 通过产品附加值提升巩固客户关系 [15] 可转债管理 - 通过提升经营业绩推动"崇达转2"转股退出 [7] - 制定资金运用计划保障到期还本付息 [7] - 若触发赎回条款将及时披露信息 [7]

公司业务合作 - 崇达技术参股子公司三德冠为华为Mate系列及折叠屏手机供应柔性线路板（FPC）产品 [1]

珠海崇达盈利状况 - 珠海崇达整体2025年上半年已实现盈利 [1] 珠海二厂产能进展 - 珠海二厂于2024年6月投产 [1] - 目前正处于产能爬坡阶段 [1] 公司经营策略 - 正积极优化生产与订单结构 [1] - 通过结构优化助力盈利能力提升 [1]

产品研发进展 - 公司800G光模块PCB产品目前处于客户样品测试阶段 [1] - 产品需通过多轮严苛测试认证 验证周期较长 [1] - 具体客户及项目进展因商业保密协议不便披露 [1]

业务合作模式 - 公司暂未与华为直接合作 但通过华勤等ODM厂商及京东方等客户间接供应产品 [1] - 通过ODM厂商长期为华为手机 平板电脑 无线耳机等产品供应HDI和FPC产品 [1] - 参股子公司三德冠的FPC软板间接应用于华为折叠屏手机 [1] 产品应用领域 - 产品覆盖华为多个终端品类包括手机 平板电脑 无线耳机等智能设备 [1] - HDI和FPC产品通过产业链客户进入华为终端产品供应链体系 [1] - 柔性电路板(FPC)技术应用于折叠屏手机等新型终端设备 [1]

公司业务动态 - 公司参股子公司三德冠为Mate系列及折叠屏手机供应柔性线路板(FPC)产品 [1] 产品供应关系 - 三德冠向华为Mate系列手机提供柔性线路板(FPC)产品 [1] - 三德冠向折叠屏手机品类供应柔性线路板(FPC)产品 [1] 子公司股权结构 - 三德冠为公司参股子公司 [1]

公司产品进展 - 公司800G光模块PCB产品处于客户样品测试阶段 [1] - 产品需通过多轮测试认证且验证周期较长 [1] - 具体客户及项目进展因商业保密协议未披露 [1] 技术发展动态 - 高速光模块PCB技术向800G规格演进 [1]

产品研发进展 - 公司800G光模块PCB产品目前处于客户样品测试阶段 [1] - 测试认证需通过多轮严苛验证且周期较长 [1] - 具体客户及项目进展受商业保密协议约束未披露 [1] 业务合作情况 - 公司正积极推进光模块相关准备工作 [1] - 未明确回应与中际旭创的技术或产品合作 [1] - 未披露与光模块龙头企业接触的具体情况 [1]

公司技术实力与产品布局 - 公司具备AI服务器PCB等高多层板技术实力 [1] - 公司王牌产品包括70层高多层板、800G光模块PCB和28层HDI板 [3] - 上述产品打破海外垄断且单板价值量是传统产品的5-8倍 [3] 客户合作与供应链关系 - 公司与安费诺等国际知名客户保持良好合作 [1] - 通过安费诺等二级供应商间接向英伟达供应通信背板PCB产品 [3] - 公司AI服务器PCB已通过英伟达GB300架构认证 [3] 市场定位与发展战略 - 公司持续聚焦高端市场并提升核心竞争力 [1] - 间接供应模式成为公司迈向PCB龙头的重要一步 [3] - 具体客户及产品应用因商业敏感信息不便披露 [1]

股价表现与资金流向 - 9月4日盘中股价上涨2.08%至15.72元/股 总市值183.89亿元 成交额8252.55万元 换手率0.72% [1] - 主力资金净流出174万元 特大单买入占比5.57%卖出占比6.43% 大单买入占比8.93%卖出占比10.18% [1] - 年内股价累计上涨55.95% 近5日下跌8.55% 近20日上涨16.96% 近60日上涨49.71% [1] - 年内两次登上龙虎榜 最近8月21日净卖出3.59亿元 买入总额2.05亿元(占比9.91%) 卖出总额5.64亿元(占比27.29%) [1] 业务结构与行业属性 - 主营业务为印制电路板设计研发生产销售 PCB板占比82.83% 废料及其他10.52% IC载板6.64% [1] - 属于电子-元件-印制电路板行业 涉及消费电子/专精特新/PCB概念/5G/机器人概念等板块 [2] 股东结构与财务表现 - 股东户数6.46万户 较上期增长12.5% 人均流通股11291股 较上期增加1.17% [2] - 2025年上半年营业收入35.33亿元 同比增长20.73% 归母净利润2.22亿元 同比减少6.19% [2] - A股上市后累计分红21.12亿元 近三年累计派现6.65亿元 [3] 机构持仓变化 - 香港中央结算有限公司位列第六大流通股东 持股696.14万股 较上期增持43.91万股 [3]