董事会会议 - 公司于2025年11月28日召开第六届董事会第一次会议[1] - 会议应到董事7人，实到7人[1] 人事任免 - 选举姜雪飞为董事长，聘任其为总经理[2][5] - 聘任姜曙光、彭卫红、余忠为副总经理[6] - 聘任余忠为董事会秘书，赵金秋为财务总监[7][8] - 聘任朱琼华为证券事务代表[9]

财务业绩 - 三季度净利润达到3.14亿元，同比增长20% [2] - 收到客户订单2712.21万元，同比暴增157.85%，创历史新高 [4] - 销售商品收到现金净额3.31亿元，同比增长11.03%，高于净利润，显示收入质量高 [7] 运营效率 - 营业周期为141.20天，同比提升4.19% [7] - 存货周转天数60.49天，同比加快4.39%，产品销售速度提升 [7] - 应收账款周转天数80.71天，同比加快4.04%，销售回款加速，现金流健康 [6][7] 订单与需求增长驱动 - 订单暴增源于在AI服务器、光模块、工业机器人、智能家居等热门应用场景的突破 [8] - 在服务器领域，Eagle Stream平台已批量出货，并开展BHS平台试制和OAK Stream平台预研 [8] - 通过云尖-之江GPU算力项目，与百度、曦智等国产GPU厂商实现小批量出货，切入AI算力赛道 [8] 技术布局与产能 - 子公司普诺威具备800G光模块量产能力，并储备1.6T技术，在CPO领域占据先机 [9] - 投资4亿元新建m-SAP制程生产线，产能提升至满足25/25微米IC载板主流市场需求 [9] - 产品从MEMS类载板向先进封装基板转型，覆盖RF射频、SIP封装、光通讯等高端领域 [9] - 珠海崇达二期项目于2024年6月试产，新增高多层PCB板产能6万平米/月，主要应用于服务器 [10] 市场与客户拓展 - 客户群包括中兴、新华三、云尖、宝德等主流服务器厂商，产品应用于超级计算机、服务器主板、GPU等高端领域 [10] - 在工业控制领域，产品已应用于人形机器人、工业机器人，切入智能制造赛道 [11] - 公司正从传统PCB厂商向高端集成电路载体服务商转型升级，在光模块、服务器、机器人等新兴领域深度布局 [14]

产品与技术进展 - 公司批量交付的高多层产品集中在28至40层 [2] - 70层高多层板处于样品阶段 主要应用于通信设备 服务器 航空航天等领域 [2] - 公司正积极推进112G 224G等高速产品的技术开发 [2] - 服务器用高多层印制电路板技术成果获评"国内领先"水平 [2] 生产与布局 - 相关研发成果已在珠海二厂等重点生产基地进行布局和应用 [2]

公司技术能力 - 公司批量交付的高多层PCB产品集中在28至40层 [2] - 70层高多层板处于样品阶段 [2] - 服务器用高多层印制电路板技术成果获评国内领先水平 [2] 产品应用领域 - 高多层PCB产品主要应用于通信设备、服务器、航空航天等领域 [2] 技术研发进展 - 公司正积极推进112G、224G等高速产品的技术开发 [2] - 相关研发成果已在珠海二厂等重点生产基地进行布局和应用 [2]

产品交付与技术能力 - 公司目前根据客户需求批量交付的高多层产品主要集中在28至40层 [1] - 70层高多层板处于样品阶段，主要应用于通信设备、服务器、航空航天等领域 [1] 技术研发与布局 - 公司正积极推进112G、224G等高速产品的技术开发 [1] - 服务器用高多层印制电路板的相关技术成果已获评"国内领先"水平 [1] - 相关研发成果已在珠海二厂等重点生产基地进行布局和应用 [1]

股东情况 - 截至2025年11月20日公司股东总数为76256户 [2]

公司公告核心内容 - 崇达技术于11月20日晚间发布公告，声明公司无逾期担保事项[2] - 崇达技术同时声明公司无担保诉讼事项[2]

担保情况 - 为大连电子 2000 万元综合授信提供全额信用担保[1] - 2025 年预计担保额度不超 5000 万元，有效期 12 个月[2] - 担保方式为连带责任保证[4] 额度与使用情况 - 已审批有效担保额度 585610 万元，占归母净资产 81.65%[7] - 子公司实际使用银行授信余额 135611.48 万元，占 18.91%[7] 其他 - 无逾期担保和担保诉讼事项[7]

财务业绩 - 2025年前三季度实现收入55.93亿元，同比增长20.27% [3][5][6][7] - 2025年前三季度实现归母净利润3.14亿元，同比增长19.58% [3][5][6][7] - 2025年第三季度实现归母净利润0.92亿元，同比增长252.87% [3][5][7] 业务运营 - 整体产能利用率保持在85%左右 [3] - 高端PCB产品（如高多层板、HDI等）收入占比持续提升至60%以上 [9][12] - 通信、服务器领域的高多层板以及手机领域的HDI板订单需求较旺盛 [3] 研发与技术实力 - 2025年上半年研发投入1.8亿元，同比增长8.35% [9][12] - 拥有有效专利293项，其中发明专利251项 [9][12] - 完成AI芯片用高阶任意层互连PCB、112G通讯板等多项关键技术开发 [9][12] 战略与产能布局 - 泰国工厂已于2025年9月奠基，第一期预计于2026年底前完成建设 [11][12] - 泰国工厂主要规划生产硬板，产品定位为高层板和高阶HDI板等高端PCB产品 [12] - 泰国设厂是基于优化全球产能布局、贴近服务海外客户的战略考量 [12] 市值管理与投资者关系 - 公司目前无大规模减持计划，亦无新的定增或发债计划 [2] - 管理层高度重视市值表现，致力于通过优化产品结构、加速高端产能释放提升业绩 [2][6] - 股份回购、管理层增持等市值管理方式将结合市场情况审慎研究 [5] 客户与市场进展 - 海外AI算力大客户的导入工作正按计划顺利推进 [9][10] - 基于商业保密原则，具体客户名称及订单细节不便披露 [9][10]

股价与资金表现 - 11月19日盘中股价下跌2.01%，报12.69元/股，成交额1.47亿元，换手率1.48%，总市值154.53亿元 [1] - 当日主力资金净流出1420.77万元，大单买入占比10.44%，卖出占比20.08% [1] - 年内股价上涨25.89%，但短期表现疲弱，近5日、近20日、近60日分别下跌5.79%、8.18%、19.79% [1] - 年内两次登上龙虎榜，最近一次（8月21日）龙虎榜净买入为-3.59亿元，买入总额2.05亿元（占比9.91%），卖出总额5.64亿元（占比27.29%） [1] 公司基本面与股东结构 - 2025年1-9月营业收入55.93亿元，同比增长22.27%；归母净利润3.14亿元，同比增长19.58% [2] - 主营业务收入构成为：PCB板82.83%，废料及其他10.52%，IC载板6.64% [1] - 截至11月10日，股东户数7.29万，较上期增加2.39%；人均流通股10661股，较上期减少2.33% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股3620.69万股，较上期大幅增加2924.55万股；南方中证1000ETF为新进第七大流通股东，持股613.48万股 [3] 公司背景与分红记录 - 公司成立于1995年5月4日，于2016年10月12日上市，主营业务为印制电路板的设计、研发、生产和销售 [1] - A股上市后累计派现21.12亿元，近三年累计派现6.65亿元 [3] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括汽车电子、传感器、无线耳机、机器人概念、消费电子等 [1]