行业投资评级 - 报告对半导体行业持积极看法 优先推荐德州仪器(TI)、瑞萨电子(Renesas)和英飞凌(Infineon) [2] 核心观点 - 半导体行业正进入库存水平和定价更正常化的阶段 结束长达两年的库存调整周期 [2] - 9月份多数细分领域持续去库存 但定价保持稳定至小幅上涨 所有类别价格环比持平至低个位数增长 [2] - 定价环境可控 同比价格上涨6%(收入敞口加权) 主要由NXP的无线射频和微处理器价格分别上涨50%和15%驱动 [9] - 库存水平总体稳定 MCU持续去库存 [11] - 行业接近2026年潜在上升周期 监控库存积累和定价趋势至关重要 [2] 库存趋势 - 总体库存环比下降5% 单位库存环比下降5% [3][15] - 电源管理电路、数据转换器、放大器和微处理器库存大幅下降9-14% [3] - MCU库存自2月以来持续下降 9月环比下降4% 较2023年1月水平上升252% [3][15][54] - 晶体管库存环比下降2% 较2023年1月水平上升26% [4][15] - 多层陶瓷电容(MLCC)库存8月底环比上升6% 9月上升1% [4] 定价动态 - 所有产品类别定价环比持平至上涨3% [4] - 平均定价环比上涨1% 同比上涨14% [3] - MCU定价环比持平 同比上涨2% [4][9] - 晶体管定价环比上涨2% 同比上涨21% 主要由双极晶体管驱动 [4][73] - 电容器定价环比上涨2% 同比上涨35% [15][92] - 二极管定价环比上涨3% 同比上涨28% [15][111] - 放大器定价环比上涨3% 同比上涨9% [15][130] - 数据转换器定价环比上涨1% 同比上涨3% [15][149] - 内存定价环比上涨1% 同比上涨10% [15][167] - 电源管理电路定价环比上涨2% 同比上涨12% [15][186] - 传感器定价环比上涨1% 同比上涨11% [15][204] - 无线射频定价环比上涨1% 同比上涨12% [15][222] - 微处理器定价环比上涨1% 同比上涨12% [15][239] 公司热图分析 - 定价同比变化: 9月上涨6% 高于8月的约4% 主要由产品组合和全年新产品发布驱动 [5] - 英飞凌MCU定价8月同比下降5% 公司层面定价平均下降5% [17] - STMicro的MCU占追踪分销商MCU总库存的25% 高于17%的历史平均水平 表明库存过高或市场份额增加 [20] 数据集更新 - 数据集现已排除德州仪器(Texas Instruments) 新增微处理器类别 并对前期数据进行了相应调整 [8] 产品类别定义 - MCU: 简单处理器 用于大多数电子设备的简单逻辑功能 主要厂商包括英飞凌、微芯、NXP、意法半导体和瑞萨 [39] - 晶体管: 功率器件 作为高级开关 主要厂商包括英飞凌、安森美、瑞萨、安世半导体、Diodes Incorporated和Vishay [39] - 电容器: 存储电荷或能量 用于滤波 主要厂商包括KEMET、京瓷、村田、TDK、Vishay和三星 [40] - 二极管: 电流单向开关 主要厂商包括安森美、Diodes Incorporated、Vishay、意法半导体、安世半导体和罗姆 [40] - 放大器: 放大电信号 主要厂商包括安森美、ADI、微芯和意法半导体 [40] - 数据转换器: 模数转换 主要厂商包括ADI和微芯 [41] - 内存: 数据存储 主要厂商包括意法半导体、安森美、微芯、罗姆和美光 [41] - 电源管理电路: 电源管理 主要是DC/DC转换器 主要厂商包括安森美、意法半导体、ADI、微芯和英飞凌 [41] - 传感器: 物理参数转换为电信号 主要厂商包括ADI、微芯、霍尼韦尔、Vishay、意法半导体和英飞凌 [42] - 无线射频: 无线电频率无线通信 主要厂商包括ADI、Silicon Labs、NXP、微芯和Pulse Electronics [42] - 微处理器: 执行指令和管理系统操作 主要厂商是NXP [42] 分销渠道依赖度 - 意法半导体分销渠道收入占比61% 微芯54% 英飞凌52% 安森美50% NXP 47% ADI 34% 德州仪器25% [45][52] 终端市场敞口 - 汽车和工业市场占半导体公司收入重要部分: 意法半导体56% 英飞凌52% 瑞萨53% 安森美41% NXP 47% ADI 30% [47]

Micron topping Q4 estimates last night. Sales rising 46% thanks to the AI boom. Sales up.You know, these things are up more than 50% in the last month. So, let's not look at this down and say something's wrong. That's important.Joining us now is CNBC exclusive Micron's chairman CEO Sanjay Maroa. Sanjay, it's a delight to have you on the show again. Great to be back on the show, Jim, and the team.Okay, so first before we get into the idea that maybe AI is overbuilt, because I know you've heard that a million ...

涉及的行业和公司 * 行业为北美半导体行业 涵盖半导体制造商 分销商和终端客户[1][6] * 报告由摩根士丹利发布 其行业观点为半导体行业具有吸引力 半导体资本设备行业为中性[6] * 具体提及的半导体公司包括英伟达 亚德诺 恩智浦 桑迪斯克 美光[4][11][15][131] * 具体提及的分销商包括艾睿电子 安富利 文晔科技[11][19] 核心观点和论据 **整体库存水平与趋势** * 整个供应链的库存天数较历史中位数高出46天 但第二季度环比减少了5天 远低于季节性增加的1天[3][9][26] * 库存绝对金额在第二季度对客户 分销商和生产商均出现环比增长 其中生产商的增长幅度超过了供应链其他环节[3] * 持续的宏观不确定性继续扰乱正常的库存水平 生产商计划持有更多库存 而客户则进行频繁的短期订购[3][8] **生产商库存动态** * 半导体生产商库存天数较10年中位数高出26天 但第二季度环比变化符合季节性趋势 增加了5天[4][22][24] * 内存库存天数环比下降幅度最大 达22.3% 这主要由销售成本大幅增长27.2%和库存绝对值小幅下降1.2%驱动[4][59] * 模拟 MCU库存天数环比下降1.7% 这是自2024年第三季度以来该子领域的首次下降[4][9] **分销商库存动态** * 分销商库存天数环比下降7天 降幅超过季节性持平的趋势 目前较历史中位数高出13天[11][19][55] * 这是自2020年第三季度以来最大的环比降幅 艾睿 安富利和文晔科技的库存天数分别下降了8天 7天和7天[11][19] * 半导体公司注意到渠道库存销售有所增加 但在渠道补货方面保持克制[11] **终端客户库存动态** * 终端客户库存天数环比下降3天 低于季节性增加2天的预期 目前较历史中位数高出5天[3][12][16] * 消费电子和通信是仅有的两个库存天数环比增长的终端市场 分别增长12.3%和3.2%[12] * 除存储下降1.9%外 所有终端市场的库存绝对金额均环比增长 计算 移动设备基本持平0.2%[12] * 汽车原始设备制造商和存储客户的库存天数现已处于10年中位数水平 所有其他客户仍高于中位数[16] **库存策略的结构性转变** * 生产商强调谨慎持有更高水平的库存以预期需求回升 并在渠道补货方面保持纪律[8][13] * 客户对关税的回应似乎是采用即时订购模式 而非持有更多库存 这导致整体库存水平降低[15] * 鉴于库存策略的这种结构性转变 很难确定一个明确的稳定点[13] 其他重要内容 **对股票观点的影响与潜在机会** * 模拟 MCU在第二季度取得进展 但仍有部分库存消化[15] * 随着分销商库存变得精简 未来几个季度进行补货的可能性很大 这对亚德诺和恩智浦等公司是一个未被充分认识的积极因素[11][15] * 人工智能的长期顺风继续利好覆盖范围内的内存公司 如桑迪斯克和美光[15] **各细分领域详细数据** * 汽车原始设备制造商库存天数环比减少2天 与历史中位数一致[16][34] * 工业库存天数环比减少2天 较历史中位数高出23天[36] * 通信库存天数环比增加3天 较历史中位数高出24天[38] * 机械库存天数环比大幅减少11天 较历史中位数高出18天[42] * 计算 移动设备库存天数环比减少4天 较历史中位数高出7天[44] * 存储库存天数环比减少10天 与历史中位数一致[47] * 消费电子库存天数环比增加8天 较历史中位数高出19天[51] * 合约制造商库存天数环比减少7天 较历史中位数高出8天[49] * 代工库存天数环比减少1天 较历史中位数高出11天[72] * 半导体设备库存天数环比增加7天 较历史中位数高出51天[76]

Citi expects Micron Technology (NASDAQ:MU) to provide guidance well above expectations when the memory maker releases its fourth quarter fiscal 2025 financial results later this month. Micron shares jumped 8% during morning market trading on Thursday. "We expect the company to report ...

September 9, 2025 04:16 AM GMT Semiconductors | North America Semiconductor Inventory Tracker: Elevated Levels Coming Down Despite elevated levels overall, inventory management for customers and distributors appears to be shifting to a leaner strategy in response to tariff concerns, while producers are holding more inventory in anticipation of an acceleration in the cyclical recovery. Key Takeaways Inventory levels remain elevated relative to history across the supply chain, but ticked down in 2q as custome ...

行业与公司 * 行业聚焦于中国半导体行业 包括芯片制造 设计 封装测试以及半导体设备等子领域[1][3][4][5] * 公司涉及众多国内外企业 中国公司包括中芯国际(SMIC)[22][78][79][84] 华虹半导体(Hua Hong)[22][78][79][84] 晶合集成(Nexchip)[22][78][79][84] 以及半导体设备商北方华创(NAURA)[25][26][53] 中微公司(AMEC)[25][26][53] 拓荆科技(Piotech)[25][26][53]等 国际公司包括ASML[44][48][60] 应用材料(AMAT)[45][60][80] 泛林集团(LRCX)[45][46][60] KLA[45][46][60] 东京电子(Tokyo Electron)[49][60][80]等[45][46][48][49][60] 核心观点与论据 **中国半导体资本支出持续增长** * 将2025-30年中国半导体资本支出预测上调2%~6%至430亿-460亿美元 此前预测为400亿-440亿美元[1][4] * 2024年资本支出达到410亿美元 同比增长19%[4] * 预计2025-30年资本支出将分别增长5% 5% 1% 1% 1% 1% 达到430亿 450亿 450亿 450亿 460亿 460亿美元[14][16] * 投资重点将更多转向存储器和先进制程技术 由行业领导者主导 晶圆代工和存储器厂商合计占未来几年资本支出的约80%[4][16] **中国半导体产能扩张** * 预计2024-30年中国将新增700万片/月8英寸等效晶圆产能[19][23] * 中国半导体产能（仅包括8英寸和12英寸产线）将从2024年的600万片/月增至2030年的1300万片/月[19][23] * 尽管快速扩产 但领先厂商如中芯国际(93%)和华虹半导体(108%)在2Q25的产能利用率仍保持高位 显示供需健康[22] **本土设备供应商市场份额提升** * 中国晶圆制造设备(WFE)市场规模2026年预计达410亿美元 沉积 刻蚀 光刻是最大市场[24][25][28] * 中国WFE支出占全球比重将从2022年的22%升至2025-27年的37%~38%[26][28] * 本土设备供应商在中国WFE市场的份额（按价值计）将从2024年的17%提升至2027年的36%[30][32] * 本土设备商在中国WFE市场的收入预计从2024年的67亿美元增至2027年的156亿美元[31][32] **供应链迁移持续进行** * 产品扩展和迁移出现在多个子领域 包括CIS 汽车芯片和AI芯片 本土晶圆代工和封测厂商也在提升制造技术[5] * 推动力包括：结构性技术革新（如EV AI服务器）带来的供应链转移机遇 价格优势 更好服务 更快产品迭代 持续的研发投入[5] * 中国半导体制造商在中国半导体需求价值中的占比预计从2024年的17%升至2025年的21% 2030年的37%[33][35] **光刻机需求巨大但本土解决方案尚需时日** * 预计到2035年需要额外2261台光刻机才能完全满足中国的芯片需求 包括212台EUV 578台浸没式DUV和1471台干式DUV/UV 对应投资额达1100亿美元[37][39][40] * 若实现100%自给 到2035年中国将需要3619台光刻机[39][40] * 考虑到2024-35年间将有923台干式DUV退役 故需新增2261台[38][39] * 本土光刻解决方案仍需数年时间 需要大量人才 资金 政策支持 技术/IP创新和行业领导力 实现3nm以下能力可能需投入400亿美元的研发/资本支出[6] **利用多重 patterning 应对光刻瓶颈** * 在光刻发展存在瓶颈的背景下 预计中国供应链将利用浸没式DUV和多重 patterning 生产7nm芯片 但代价是良率更低 成本更高[44] * 根据ASML数据 使用EUV生产7nm芯片可比全DUV方案降低12%的晶圆成本 提高9%的良率 并缩短6个月上市时间[44][47] * 在供应限制下 本土供应商或需5台浸没式DUV和10台干式DUV/UV来生产1万片/月的7-14nm芯片 若良率持续低迷 对浸没式DUV的需求可能进一步超出当前预期[44] **对各地区设备商的影响** * 美国设备商：预计其在中国WFE支出中的市场份额将保持强劲但会逐步降低 受出口管制和本土采购倾向影响 已将应用材料 泛林 KLA在2H25和2026年初的对华出货预测下调 但预计其对华销售额长期将维持在营收占比20%以上的指引高端[45] * ASML：重申买入评级 看好其估值和2026年预期风险降低 强劲的全球前沿AI需求以及中国光刻需求的持续强劲是积极因素 预计对华销售将逐步正常化至20%左右（目前为20%+）[48] * 日本设备商：中国资本支出维持高位对其盈利提供一定支撑 但中国本土设备商能力稳步提升 预计外国设备商在中国WFE市场的TAM将从2024年峰值逐渐下降 若能在出口限制中 navigate 中国仍将是其关键市场[49] **本土设备商产品覆盖范围扩大** * 中国半导体设备(SPE)供应商的产品覆盖范围正在扩大 图表13详细列出了各公司在新产品上的进展[53] **中国是全球最大半导体消费市场** * 2024年中国半导体销售额达1820亿美元 占全球39% 同比增长20% 快于全球19%的增速[64][69] * 但以公司总部计 中国大陆企业仅占全球市场份额的5%~7%[63][64] * PC/计算机超过通信（含智能手机）成为2024年最大市场 受AI计算服务器需求激增推动[67][69] **子领域发展状况** * 晶圆代工：中国代工厂正在增加资本支出以满足需求 其2024年研发费用率高于全球同行 反映了其在弥补技术差距上的努力 其2024年收入增长高于联电 格罗方德 高塔和世界先进 但低于台积电和三星这两家先进制程领导者[84][85] * 封测(OSAT)：中国大陆前三大OSAT公司（长电科技 通富微电 华天科技）已进入全球前十 在成熟封装技术上提供全面产品 但在chiplet和2.5D/3D先进封装方面仍处于早期阶段[87][89][91] * CIS：中国市场领导者2024年收入增长强劲 得益于国内客户订单增加和车载摄像头用量及规格升级 中国供应商在产品覆盖上已较全面 但在高端CIS市场（如旗舰智能手机主摄）的渗透率仍有提升空间[92][93][94] * 汽车芯片：地平线 黑芝麻 爱芯元智等中国汽车芯片供应商相对年轻 正在从入门级ADAS芯片向支持更高级别ADAS功能（如城市NOA）的高算力芯片迁移 凭借更具成本效益的解决方案和更快的新产品迭代持续获得国内车企订单[96][97][98] * AI芯片：中国玩家持续投入研发进行产品开发 如寒武纪2024年研发费用率达104% 海光达32% 除了服务器AI芯片 本土供应商也在开发用于消费电子 汽车和IoT等边缘设备的AI处理器 通过优化连接架构（如华为CloudMatrix 384）来弥补单芯片算力不足[103][104][105][107] 其他重要内容 **光刻机技术瓶颈与突破路径** * 光刻机发展的关键挑战在于系统集成和精密部件 包括：光学系统（设计复杂 精度要求高） 光源（高功率和可靠性） 晶圆台（快速移动 高精度和稳定性） 系统集成（组件数量庞大 精度和可靠性要求高）[109][111] * 2024年9月 工信部将65nm ArF光刻系统列入《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》[109] * 实现光刻突破的关键要素包括：人才（吸引全球顶尖人才 高校教育 校企合作） 资金（国家大基金三期470亿美元 IPO和科创板 地方政府资助 产业投资） 政策支持（国家科技项目 指导目录 研发费用加计扣除） 技术与IP（探索替代方案 数字化研发流程积累试错数据库 集中资源攻关核心难题） 行业领导者（支持华为 中芯国际 华虹 上海微电子等领军企业引领研发）[112][116] * 案例分析指出 ASML耗时约20年 投入约400亿美元研发和资本支出 才实现从65nm到3nm以下技术的迁移[117][118]

AI基础设施构成 - AI基础设施包含GPU、服务器、路由器、布线、发电和建设等多个组件 [1] - 内存是AI基础架构的核心组成部分 用于存储和检索AI处理所需的数据 [1] 行业分析经验 - 分析师拥有30年以上跨行业分析经验 涵盖航空、石油、零售、矿业、金融科技和电子商务领域 [1] - 分析框架涵盖宏观经济、货币政策和政治驱动因素的多维度研究 [1] 市场周期经历 - 分析师亲历多次重大危机 包括龙舌兰危机、亚洲金融危机、互联网泡沫破裂、9/11事件、大衰退和COVID-19疫情 [1] - 具备创业实战经验 涉及出口、保理和印刷等多元化业务领域 [1]

报告行业投资评级 - 对英飞凌科技、瑞萨电子和德州仪器的12个月评级为买入 [262] 报告的核心观点 - 数据显示库存水平进一步正常化，价格趋势令人安心，继续看好德州仪器、瑞萨和英飞凌 [2] - 得出两个关键结论，定价环境可控，库存水平总体稳定，微控制器继续去库存 [9][12] 根据相关目录分别进行总结 三个关键要点 - 微控制器库存自2月以来持续消化但速度放缓，除电容器和传感器外，所有类别库存持平或下降2% [3] - 所有产品类别的价格稳定或略有上涨，平均环比上涨1%，同比上涨14% [3] - 总体而言，价格和库存趋势令人安心，特别是微控制器库存持续消化 [3] 关键产品领域更新 - 微控制器标准化单位库存减少，价格同比上涨1%，各子类别价格持平或略有上涨 [4] - 晶体管库存本月下降2%，价格环比上涨1%，同比上涨18% [4] - 电容器、二极管和传感器价格上涨2 - 3%，其他类别持平或上涨1%，除电容器和传感器外，所有类别库存持平或下降2% [4] - 6月底，多层陶瓷电容器分销商库存环比增长2%，7月增长5% [4] 公司热力图结论 - 7月价格同比上涨3%（按收入敞口加权） [5] - 库存总体稳定，微控制器去库存速度放缓，英飞凌微控制器库存有所增加 [5] 执行摘要 - 定价环境可控，按收入敞口加权计算，平均同比价格上涨3%，微控制器价格环比和同比持平，其他类别环比持平或上涨3% [9] - 库存水平总体稳定，微控制器继续去库存 [12] 产品层面总结 - 展示了归一化单位库存、归一化美元库存和同类价格指数的趋势 [25][28][33] UBS半导体分销商跟踪器概述 - 发布基于UBS Evidence Lab数据集的最新版UBS半导体分销商跟踪器，跟踪全球118家分销商的多个指标 [35] - 跟踪的指标包括归一化单位库存、归一化美元库存和同类价格指数 [36][37] - 跟踪的产品类别包括微控制器、晶体管、电容器、二极管、放大器、数据转换器、存储器、电源管理电路、传感器和无线及射频 [38][39][40] 特定产品领域趋势 微控制器 - 价格环比持平，同比上涨1%，单位库存较2023年1月水平上涨250%，环比下降1%，微芯科技去库存趋于稳定 [53] 晶体管 - 价格同比上涨18%，环比上涨1%，单位库存较2023年1月水平上涨26%，环比下降2% [71] 电容器 - 价格同比上涨36%，环比上涨3%，单位库存较2023年1月水平下降12%，环比上涨6% [91] 二极管 - 价格同比上涨23%，环比上涨3%，单位库存较2023年1月水平上涨20%，环比持平 [110] 放大器 - 价格同比上涨5%，环比上涨1%，单位库存较2023年1月水平上涨47%，环比下降1% [128] 数据转换器 - 价格同比上涨3%，环比上涨1%，单位库存较2023年1月水平上涨175%，环比下降2% [147] 存储器 - 价格同比上涨11%，环比持平，单位库存较2023年1月水平上涨98%，环比持平 [165] 电源管理电路 - 价格同比上涨10%，环比上涨1%，单位库存较2023年1月水平上涨72%，环比下降1% [184] 传感器 - 价格同比上涨18%，环比上涨2%，单位库存较2023年1月水平上涨31%，环比上涨6% [204] 无线及射频 - 价格同比上涨14%，环比持平，单位库存较2023年1月水平上涨53%，环比持平 [221] 估值 - 展示了汽车/工业半导体的12个月远期市盈率和企业价值/息税折旧摊销前利润 [240] 库存热力图 - 将归一化单位库存与所有公司的组平均进行比较，以显示公司库存相对于平均水平的高低 [243] 公司披露 - 提供了英飞凌科技、瑞萨电子和德州仪器的12个月评级、价格和价格日期 [262] - 给出了恩智浦半导体、意法半导体、罗姆、安森美、亚德诺半导体的额外价格 [274]

Tech Contrarians投资服务 - 自成立以来已实现65.8%的回报率 [1] - 提供独家股票洞察、精选观察名单和一对一投资组合咨询 [1] - 包括实时投资组合跟踪和50多家公司的财报更新 [1] 美光科技(MU)股价表现 - 股价从6月底的128美元高点下跌11%至114美元 [2] - 相对强弱指数(RSI)显著下降 [2]

纪要涉及的行业或者公司 - **行业**：半导体行业 - **公司**：AMD、ADI、AVGO、INTC、NVDA、NXPI、QCOM、TXN、AMAT、LRCX、TSMC、UMC、Vanguard、Novatek、MediaTek、Samsung Electronics、SK hynix、Micron、KIOXIA、SOI.FP、SMIC、Hua Hong、NAURA、AMEC、Piotech、Hygon、Silergy、Advantest、DISCO、Tokyo Electron、Screen、Kokusai、Lasertec、SUMCO、Hoya、Ibiden、Renesas 纪要提到的核心观点和论据 半导体行业整体情况 - **销售情况**：5月半导体总销售额同比增长18.2%，4月为22.8%；内存销售额同比增长17.5%，排除内存后销售额同比增长18.5%；环比增长9.5%，略好于历史5月平均的8.2% [2][3] - **产品表现**：MPU、DRAM、NAND环比表现优于典型模式；Discretes、Optoelectronics等7个产品组环比表现差于典型模式；Logic环比表现与典型模式一致 [3][4] - **地理区域表现**：除日本外，所有地区总销售额同比增长；除日本外，所有地区环比销售额增长。美洲同比增长23.8%、环比增长14.0%；欧洲同比增长8.9%、环比增长9.6%；中国同比增长12.4%、环比增长9.0%；亚太/其他地区同比增长29.1%、环比增长7.3%；日本同比下降5.4%、环比持平（0.1%） [41] - **单位出货量和ASP情况**：总单位出货量环比持平（-0.2%），ASP环比增长9.8%；按产品组来看，3个产品组单位出货量环比下降，7个上升，1个持平；6个产品组ASP环比上升，4个下降，1个大致持平 [48][50][51] 各公司投资建议 - **ADI（Market - Perform，$220.00）**：估值显著扩大，股价/收益可能需要增长以匹配市盈率 [10] - **AMD（Market - Perform，$95.00）**：AI预期仍然很高，但核心业务部分仍然疲软，股价仍然有些昂贵 [10] - **AVGO（Outperform，$295.00）**：2025年强劲的AI发展轨迹似乎将持续到2026年，受软件、现金配置以及出色的利润率和自由现金流支撑 [10] - **INTC（Market - Perform，$21.00）**：英特尔的问题已凸显出来 [11] - **NVDA（Outperform，$185.00）**：数据中心机会巨大，仍处于早期阶段，仍有很大的上行空间 [12] - **NXPI（Market - Perform，$200.00）**：周期性底部可能推迟，复苏步伐仍有待讨论 [13] - **QCOM（Outperform，$185.00）**：苹果带来的逆风可能临近但已知，产品组合比以往更强，存在期权价值，股价仍然便宜 [13] - **TXN（Market - Perform，$180.00）**：在周期性不确定性和加速投资的背景下，德州仪器的股价在当前环境中似乎已充分估值 [13] - **AMAT（Outperform，$210.00）**：对半导体设备的长期增长持积极看法，认为AMAT有多个驱动因素，包括SAM增长、服务业务增长和资本回报 [14] - **LRCX（Outperform，$95.00）**：公司已走出低谷，2025年的业绩评论（以及估值）越来越有利，NAND升级周期可能开始 [14] - **TSMC（Outperform，PT = NT$1,430.00）**：给予跑赢大盘评级 [15] - **UMC（Underperform，PT = NT$32.00）**：给予表现不佳评级 [16] - **Vanguard（Market - Perform，PT = NT$93.00）**：给予与市场表现一致评级 [17] - **Novatek（Market - Perform，PT = NT$500.00）**：给予与市场表现一致评级 [18] - **MediaTek（Outperform，PT = NT$1,700.00）**：给予跑赢大盘评级 [19] - **Samsung Electronics（Outperform，target price of KRW 78,000）**：给予跑赢大盘评级 [20] - **SK hynix（Outperform，target price to KRW 310,000）**：给予跑赢大盘评级 [21] - **Micron（Outperform，target price of US$140.00）**：给予跑赢大盘评级 [22] - **KIOXIA（Underperform，target price of JPY1,500.00）**：给予表现不佳评级 [23] - **SOI.FP（Outperform，a target price of €85.00）**：给予跑赢大盘评级 [24] - **SMIC（Outperform，PT of HKD 30.00 (H - share) / CNY 110.00 (A - share)）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **Hua Hong（Outperform，PT of HKD 30.00 (H - share) / CNY 55.00 (A - share)）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **NAURA（Outperform，PT of CNY 550.00）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **AMEC（Outperform，PT of CNY 300.00）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **Piotech（Outperform，PT of CNY 280.00）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **Hygon（Outperform，PT of CNY 200.00）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **Silergy（Outperform，PT of TWD 500.00）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **Advantest（Market - Perform，PT of JPY 7,060.00）**：给予与市场表现一致评级 [25] - **DISCO（Outperform，PT of JPY 41,300）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **Tokyo Electron（Outperform，PT of JPY 33,800）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **Screen（Market - Perform，PT of JPY 11,300）**：给予与市场表现一致评级 [25] - **Kokusai（Outperform，PT of JPY 3,640.00）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **Lasertec（Underperform，PT of JPY 10,500）**：给予表现不佳评级 [25] - **SUMCO（Market - Perform，PT of JPY 1,100.00）**：给予与市场表现一致评级 [25] - **Hoya（Outperform，PT of JPY 25,000）**：给予跑赢大盘评级 [25] - **Ibiden（Market - Perform，PT of JPY 5,880.00）**：给予与市场表现一致评级 [25] - **Renesas（Outperform，PT of JPY 2,500.00）**：给予跑赢大盘评级 [25] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **评级定义和基准**：Bernstein品牌和Autonomous品牌的评级定义和基准不同，Bernstein品牌根据不同地区的市场指数进行评级，Autonomous品牌根据不同行业的市场指数进行评级，且评级均基于12个月的时间范围 [95][99][103] - **利益冲突披露**：包括分析师的持仓情况、公司与分析师所在机构的业务往来、机构作为做市商或流动性提供者的情况等 [107][109][110][112] - **报告分发说明**：不同地区的报告分发由不同的机构负责，且对不同类型的投资者有不同的限制 [121][123][125][130][131][135]