募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股(A股)4,180万股 发行价格为76.58元/股 募集资金总额3,201,044,000元 扣除发行费用后实际募集资金净额为3,035,261,414.64元 资金于2021年8月10日全部到账 [1] 前次资金使用及归还情况 - 公司曾使用不超过60,000万元闲置募集资金暂时补充流动资金 使用期限不超过12个月 [2] - 截至2025年8月8日 公司已全部归还前次用于暂时补充流动资金的闲置募集资金 [2] 募集资金投资项目 - 首次公开发行募集资金计划投资总额246,813.72万元 用于指定项目 [3] - 2023年使用超募资金47,220万元及其衍生收益投资新项目 新项目总投资额47,747.45万元 [4][5] - 2023年调整募投项目资金安排 将"研发中心建设项目"剩余资金18,932.47万元及收益1,251.13万元转入"电子工程测试中心建设项目" 使该项目投资总额由73,858.20万元增至94,041.80万元 [6] 本次资金使用计划 - 公司将继续使用不超过40,000万元闲置募集资金暂时补充流动资金 使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月 [7] - 资金将用于业务拓展、日常经营等主营业务相关生产经营 不会用于证券投资 [7] 审议程序与监管合规 - 2025年8月12日公司召开董事会和监事会会议 审议通过继续使用部分闲置募集资金的议案 [7] - 监事会认为该举措符合监管规定 有利于提高资金使用效率并降低财务成本 [8] - 保荐人中信证券出具核查意见 认为公司履行了必要审批程序 符合相关规定 [9]

核心观点 - 公司董事会及监事会审议通过使用不超过人民币9亿元暂时闲置募集资金进行现金管理 用于购买安全性高、流动性好、满足保本要求的理财产品 期限不超过12个月 资金可循环滚动使用 [1][8] 募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股4180万股 每股发行价格76.58元 募集资金总额人民币32.01亿元 扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币30.35亿元 募集资金于2021年8月10日全部到账 [2] - 公司设立募集资金专项账户 并与保荐人、商业银行签署三方及四方监管协议 [3] 募集资金使用情况 - 首次公开发行募集资金计划投入项目总投资额24.68亿元 使用募集资金投入金额24.68亿元 [5] - 2023年4月公司使用剩余全部超募资金4.72亿元及其衍生利息、现金管理收益投资建设新项目 计划投资总额4.77亿元 [6] - 2023年11月公司调整募投项目 将"研发中心建设项目"结项后剩余募集资金1.89亿元及收益0.13亿元合计约2.02亿元用于"电子工程测试中心建设项目" 该项目投资总额由7.39亿元调整为9.41亿元 [7] 现金管理具体安排 - 使用额度不超过人民币9亿元 期限12个月 资金可循环滚动使用 [8] - 投资品种为安全性高、流动性好、满足保本要求的理财产品 包括结构性存款、通知存款、大额存单等 产品期限不超过12个月 不得用于质押及证券投资 [1][8] - 授权董事长及其授权人士行使投资决策权 财务部负责组织实施 [1][8] - 现金管理收益将优先用于补足募投项目投资金额不足部分及公司日常经营所需流动资金 [9] 会计处理及影响 - 理财产品计入"交易性金融资产"科目 [9] - 不影响募投项目正常实施 可提高募集资金使用效率 增加公司收益 [9] 决策程序 - 事项经第四届董事会第十三次会议和第四届监事会第十二次会议审议通过 无需提交股东大会审议 [1][12] - 保荐人中信证券出具无异议核查意见 [12] - 监事会认为决策程序合法合规 符合相关规定 [12]

募集资金基本情况 - 实际募集资金净额为人民币3,035,261,414.64元 扣除发行费用人民币165,782,585.36元后获得 [1] - 资金于2021年8月10日存入银行账户 初始金额为人民币3,050,985,204.94元 [1] - 截至2025年6月30日 累计使用募集资金2,165,506,830.13元 其中本年度使用338,271,818.13元 [1] - 募集资金账户余额为163,051,907.75元 包含专户利息收入903,928.16元及理财投资收益3,946,381.74元 [1] 募集资金管理情况 - 公司制定并多次更新《募集资金管理制度》 最近一次于2024年2月5日经股东大会审议通过 [1] - 与多家银行签署监管协议 包括招商银行、中信银行、中国银行和上海银行 协议符合监管要求 [1] - 募集资金分散存放于16个银行专户 余额从0元至41,192,847.71元不等 [1][2] 2025年半年度募集资金使用情况 - 本年度投入募集资金总额338,271,818.13元 主要用于智能音频芯片、5G射频器件、马达驱动芯片等研发项目 [6][7] - 使用不超过60,000万元闲置募集资金暂时补充流动资金 截至6月30日未归还金额57,100万元 但已于8月8日全部归还 [3] - 使用不超过13亿元闲置募集资金进行现金管理 购买保本型理财产品 截至6月30日期末余额25,000万元 [4] - 允许以自有资金支付募投项目款项后再以募集资金等额置换 用于研发人员薪酬、材耗等支出 [5] 募投项目具体进展 - 智能音频芯片项目累计投入412,985,612.39元 完成度93.51% 预计2025年8月达可使用状态 [7] - 5G射频器件项目累计投入156,234,884.15元 完成度73.78% 预计2025年8月达可使用状态 [7] - 马达驱动芯片项目累计投入266,870,489.12元 完成度72.54% 预计2025年8月达可使用状态 [7] - 研发中心建设项目累计投入218,922,897.29元 超额完成106.17% 已于2023年10月达可使用状态 [7] - 电子工程测试中心项目累计投入681,059,460.72元 完成度72.40% 预计2026年3月达可使用状态 [7][8] - 高性能模拟芯片项目累计投入152,706,782.46元 完成度32.69% 已延期至2027年12月达可使用状态 [7][8] 募投项目变更情况 - 研发中心建设项目结项后剩余资金18,932.47万元转用于电子工程测试中心建设项目 [8][9] - 电子工程测试中心项目因建设周期延长、设计方案调整等原因 投产时间从2024年8月延期至2026年3月 [8][9] - 发展与科技储备资金项目子项目调整 加大对55nm和40nm BCD先进工艺投入 延期至2026年8月 [7][8]

业绩说明会安排 - 会议将于2025年8月19日15:00-16:00通过上证路演中心网络互动方式召开 [1][2] - 投资者可在2025年8月14日至8月18日16:00前通过官网"提问预征集"栏目或公司邮箱securities@awinic.com提前提交问题 [1][3] 参会人员 - 公司出席人员包括董事长/总经理孙洪军、董事会秘书余美伊、财务总监陈小云及独立董事胡改蓉 [2] 信息披露安排 - 公司已于2025年8月14日发布2025年半年度报告 [2] - 说明会将重点针对2025年半年度经营成果及财务指标与投资者进行交流 [2] - 会后投资者可通过上证路演中心查看说明会完整内容 [3] 投资者参与方式 - 会议期间可通过上证路演中心网站实时在线参与互动 [2] - 会前问题征集渠道包括官网栏目及公司邮箱securities@awinic.com [1][3] - 联系电话021-52968068及邮箱securities@awinic.com为后续咨询渠道 [3]

募集资金基本情况 - 公司于2021年首次公开发行A股4180万股，发行价格为76.58元，募集资金总额为32.01亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额为24.68亿元 [1][2] - 募集资金原计划用于多个研发和产业化项目，总投资额为24.68亿元 [2] 募投项目调整与结项情况 - 智能音频芯片研发和产业化项目、5G射频器件研发和产业化项目、马达驱动芯片研发和产业化项目已完成并达到预定可使用状态，予以结项 [1][3] - 上述结项项目节余募集资金合计2.10亿元，主要原因为费用管控和现金管理收益增加 [3] - 公司拟将节余资金扣除待支付款项968.20万元后的2.01亿元投入高性能模拟芯片研发和产业化项目 [4] - 公司曾于2023年使用超募资金4.72亿元及衍生收益投资新项目，并调整研发中心建设项目资金至电子工程测试中心建设项目，使其投资总额由7.39亿元增至9.41亿元 [2][3] 募投项目延期情况 - 高性能模拟芯片研发和产业化项目延期，原因为产品开发复杂度高、市场竞争加剧需更多时间适应需求变化 [7] - 节余资金2.01亿元投入后将支持该项目后续研发和升级迭代 [7] - 延期决策基于市场需求、项目进度和资金利用效率的综合考量 [7] 资金使用影响与审议程序 - 节余资金用于其他募投项目可提高资金使用效率，优化资源配置，符合公司长期发展规划 [4][8] - 项目延期不会对实施造成实质性影响，且符合监管规定 [7][8] - 事项已通过董事会和监事会审议，保荐机构出具无异议核查意见 [1][8]

文章核心观点 公司通过实施"提质增效重回报"行动方案，在2025年上半年聚焦集成电路设计主业，通过技术创新、产品创新和市场拓展，实现了经营业绩的高质量增长和竞争力提升，同时加强公司治理、投资者回报和社会责任履行，展现了对未来发展前景的信心 [1][2][3][4][5][6][7][8] 提升科技创新力 - 公司新发布产品接近150款，覆盖消费电子、AIoT、工业、汽车等领域，扩大客户数量和市场份额 [1] - 关键创新产品包括第六代常压线性马达、车规级4x80W数字音频功放、压电微泵液冷驱动芯片等，填补国内技术空白 [1][2] - 超薄封装呼吸灯系列将封装厚度压缩至0.55mm，较行业标准降低26.7%，特定产品达0.37mm业界最小厚度，垂直方向节省50.7%封装高度 [1] - 压电微泵液冷驱动芯片基于压电陶瓷逆效应开发，高压180V驱动，实现超低功耗、超小体积、超高背压流量和超静音散热 [2] - 车规级4x80W数字音频功放通过AEC-Q100 Grade2认证，单通道最大输出功率80W，支持低延迟110us@48Kfs和高带宽20~80K [2] - "Hyper-Hall"系列霍尔传感器以0.8×0.8mm超小封装和0.8μA超低功耗，支持AR智能眼镜、折叠屏手机等应用 [2] 实现公司高质量发展 - 公司坚持创新驱动，在高性能数模混合信号、电源管理、信号链芯片领域深耕十余年，净利润呈现强劲提升态势 [1] - 通过AI、机器人等新技术发展，提升电子产品声音效果、能源功耗、通信传输等功能要求，支持AI智能终端、可穿戴设备等新形态智能硬件 [1] - 公司拥有集成电路布图设计专有权、全球专利、发明专利和软件著作权，在音频解决方案、Haptic解决方案和AF&OIS系列化产品方案居国内领先地位 [2] - 启动ISO56005创新管理体系建设，融合创新管理体系与知识产权管理体系，提升创新效率和知识产权质量 [2] - 推进募投项目包括智能音频芯片研发和产业化项目、5G射频器件研发和产业化项目等，使用募集资金投入 [2] - 艾为临港车规级实验测试中心总占地空间用于芯片可靠性实验、失效分析及工程测试，土建工程将于2025年第四季度竣工，2026年3月达预定可使用状态 [2] - 全球研发中心和产业化一期项目由全资子公司上海艾为集成电路技术有限公司实施，总投资约取得土地使用权 [2] 提升公司经营质量和效率 - 公司2024年获评工信部制造业单项冠军企业，基于手机音频功放芯片结合awinicSKTune音频算法与AI技术，实现音频内容智能识别和声音增强 [2] - 优化产品结构，开拓新市场和新应用领域，提升产品利润水平，组织开展提质增效"金点子"项目推进成本优化 [2] - 深化质量管理体系建设，发布更新管理文件252份，健全质量保障架构和管理工具 [2][3] - 深化质量数字化建设，应用产研平台与供应商生产数据系统，实现产品全生命周期实时监控和自动化数据采集分析 [2][3] - 完善供应链管理体系，与供应商形成长期稳定合作关系，加强产业链上游信息协同，推进供应链数字化转型升级 [3] - 加速推进国产设备和材料在上游厂商国产化验证，提升产品竞争力和供应链安全 [3] - 与世界排名前列晶圆厂商和头部封装测试代工厂合作，利用先进晶圆制造工艺和封装技术提升产品性能 [3] - 全业务场景AI能力覆盖，超70%业务部门上线17个智能体应用，个人AI助理月度使用量提升2倍，官网月均访问量提升2倍，商城成交单量及金额提升1倍 [3] - 设计开发平台建设完成9大能力一期建设，进入试跑阶段，产研数字化平台二期推进多维度数据打通 [3] - 上线数据安全及网络安全2个智能体，提升网络风险及敏感行为识别能力，确保数据安全 [3] 规范公司运营体系 - 公司不断夯实治理基础，规范"三会一层"治理机制，发挥股东大会、董事会、管理层、监事会和专门委员会作用 [6] - 建立《市值管理制度》和《舆情管理制度》，强化市值管理规范性和舆情响应效能，完善公司治理框架 [6] - 引导中小投资者参加股东大会，为各类投资者参与决策创造便利，增强投资者话语权和获得感 [6] 重视投资者回报 - 公司2025年上半年召开2024年度和2025年第一季度业绩说明会，组织50余场投资者面对面沟通活动，与近百位投资者交流 [6] - 通过投资者专线、邮箱、官网专栏和上证e互动平台等多渠道保持沟通，传递公司投资价值 [6] - 2024年年度利润分配向全体股东每10股派发现金红利人民币3.3元（含税），现金分红占2024年度归属于上市公司股东的净利润之比，合计派发现金红利人民币约于2025年5月20日完成权益分配 [6] - 公司承诺为投资者提供连续、稳定的现金分红，带来长期投资回报 [6] 展现对公司未来发展前景的信心 - 高管薪酬由基础薪资、津贴及绩效奖金组成，绩效奖金与公司销售额、毛利润、净利润等指标及个人绩效挂钩 [6][7] - 设置董监高奖金递延机制，促使管理层对长期经营负责 [6][7] - 实际控制人及管理层科创板上市主动自愿延长锁定股份，控股股东孙洪军承诺上市之日起72个月内不转让或委托他人管理发行前股份 [7] - 董事郭辉、娄声波、副总经理杜黎明及核心技术人员程剑涛、张忠承诺锁定期届满后4年内每年减持不超过直接持有股份总数的10% [7] 提升企业社会影响力 - 公司开展"衣旧有'艾'"关爱孤寡老人公益项目、"走近中国芯·铸就中国梦"系列科普活动和"红鼻子公益"慈善捐赠项目，共开展公益活动3场，惠及数十名学生代表和数百名弱势群体 [7][8] - 通过沉浸式科普课堂和资源整合行动，形成社会责任保障和公益管理工具 [7][8] - 深化公益数字化协作，应用线上互动平台和线下数据追踪系统，实现公益活动全生命周期实时监控和自动化反馈采集分析 [8]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为人民币3,201,044,000元 扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币3,035,261,414.64元[1] - 募集资金已于2021年8月10日经大信会计师事务所验资确认[1] 募集资金投资项目 - 公司募集资金原计划投资总额为246,813.72万元 全部使用募集资金投入[2][3] - 2023年4月公司使用剩余超募资金47,220万元及其衍生收益投资新项目 总投资额47,747.45万元[3] - 2023年10月公司调整募投项目 将"研发中心建设项目"剩余募集资金18,932.47万元及收益1,251.13万元合计约20,183.60万元转入"电子工程测试中心建设项目"[5] - 调整后"电子工程测试中心建设项目"投资总额由73,858.20万元增至94,041.80万元 实际划拨金额20,205.00万元[6] 现金管理安排 - 公司计划使用不超过9亿元暂时闲置募集资金进行现金管理 使用期限不超过12个月[6] - 资金将用于购买安全性高、流动性好的保本型理财产品 包括结构性存款、通知存款、大额存单等[7] - 投资决策由董事长及其授权人士行使 财务部门负责具体实施[7][12] - 现金管理收益将优先用于补足募投项目资金缺口及日常经营流动资金[8] 内部决策程序 - 公司于2025年8月12日召开董事会和监事会会议 审议通过现金管理议案[12] - 决策程序符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定[12] 会计处理 - 公司购买理财产品将计入"交易性金融资产"科目[8] - 现金管理不影响募投项目正常实施 旨在提高资金使用效率[8]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股4180万股 每股发行价格76.58元 募集资金总额32.01亿元 实际募集资金净额30.35亿元 资金于2021年8月10日全部到账 [2] 募集资金投资项目调整 - 2023年4月使用超募资金4.72亿元及其衍生收益投资新项目 新项目总投资额4.77亿元 [2] - 2023年10月将研发中心建设项目结余资金2.02亿元调整用于电子工程测试中心建设项目 使该项目投资总额从7.39亿元增至9.40亿元 [2][3] 募投项目结项情况 - 智能音频芯片研发和产业化项目、5G射频器件研发和产业化项目、马达驱动芯片研发和产业化项目已完成并达到预定可使用状态 [3] - 三个项目节余募集资金合计2.10亿元 主要源于费用管控和现金管理收益 [4] 节余资金使用计划 - 将扣除待支付款项968.20万元后的节余资金2.01亿元投入高性能模拟芯片研发和产业化项目 [5] - 相关募集资金专户将按合同支付待付款项后办理销户 [5] 募投项目延期安排 - 高性能模拟芯片研发和产业化项目延期至2027年12月达到预定可使用状态 [7] - 延期原因包括产品开发复杂度高、市场竞争加剧需要更多时间进行产品迭代 且新增2.01亿元资金将支持项目后续研发 [7] 公司治理程序 - 相关事项已经董事会、监事会审议通过 符合募集资金管理规定 [8][9] - 保荐人对项目结项、资金调整及延期事项无异议 [9][10]

募集资金使用 - 公司使用不超过9亿元人民币闲置募集资金进行现金管理 [1] - 现金管理用于购买安全性高、流动性好且满足保本要求的理财产品 [1] - 单个理财产品投资期限不超过12个月 [1] 资金使用限制 - 不影响募集资金投资项目建设及公司正常运营 [1] - 不变相改变募集资金使用用途并确保资金安全 [1] - 理财产品不得用于质押及证券投资为目的的投资行为 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入约13.7亿元 同比减少13.4% [2] - 归属于上市公司股东的净利润约1.57亿元 同比增加71.09% [2] - 基本每股收益0.67元 同比增加71.79% [2]