募资情况 - 公司首次公开发行4180万股A股，每股发行价76.58元，募集资金总额32.01044亿元，净额30.3526141464亿元[1] - 首次公开发行募集资金净额用于6个项目，总投资额24.681372亿元[4] 资金使用 - 2023年用4.722亿元超募资金及收益投资高性能模拟芯片项目，总投资额4.774745亿元[4] - 2023年研发中心项目结项，约2.01836亿元用于电子工程测试中心项目，调整后投资总额9.40418亿元[4] 现金管理 - 公司拟用不超过9亿元闲置募集资金现金管理，期限不超12个月，资金可循环使用[7] - 购买安全性高、流动性好、保本理财产品，不得质押和证券投资[8] - 授权董事长及其授权人士决策，财务部门实施[9] - 收益优先补足募投项目资金和作日常经营流动资金[13] - 2025年8月12日会议通过现金管理议案[19] - 保荐人认为无改变用途和损害股东利益情况，无异议[21][22]

募资金额 - 公司首次公开发行4180万股A股，每股发行价76.58元，募集资金总额32.01亿元，净额30.35亿元[1] 资金使用 - 首次公开发行扣除费用后资金用于6个项目，总投资额24.68亿元[2][3] - 2023年用4.72亿元超募资金及收益投建高性能模拟芯片项目，总投资4.77亿元[3] - 2023年“研发中心建设项目”结项，2.02亿元用于“电子工程测试中心建设项目”，该项目投资变为9.41亿元[3] 项目进展 - “智能音频”“5G射频”“马达驱动”项目截至2025年8月7日完成并达可使用状态[5] - “高性能模拟芯片研发和产业化项目”原计划2026年6月达可使用状态，调整为2027年12月[11] 节余资金 - “智能音频”“5G射频”“马达驱动”项目节余资金合计2.10亿元，扣除待支付968.20万元后2.01亿元投入高性能模拟芯片项目[7][8] 决策审批 - 2025年8月12日，第四届董事会第十三次会议审议通过相关议案[16] - 监事会认为部分募投项目结项及延期符合公司和股东利益，决策审批程序合规[17] - 保荐人认为相关事项已履行审批程序，有利于公司和股东，符合规定，无异议[19]

资金募集 - 公司首次公开发行4180万股，每股76.58元，募资32.01044亿元，净额30.3526141464亿元[2] 资金使用 - 2024年8月同意用不超6亿闲置募资补流，2025年8月已归还[5] - 首次募资扣除费用后用于6项目，总投资24.681372亿元[6] - 2023年用4.722亿超募资金及收益投新项目，计划投资4.774745亿元[6] - 2023年将2.01836亿用于电子工程测试中心项目，投资总额变更为9.40418亿元[7] - 2023年12月实际划拨2.0205亿，实际投资总额变更为9.40632亿元[7] 资金计划 - 公司拟用不超4亿闲置募资补流，期限不超12个月[9] - 2025年8月董事会和监事会通过继续用不超4亿闲置募资补流[11] - 保荐人同意公司继续用部分闲置募资补流[13]

业绩数据 - 2025年上半年营业收入13.70亿元[9] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润1.57亿元，同比+71.09%[10] - 2025年上半年扣除股份支付后的净利润1.75亿元，同比+48.85%[11] - 2025年上半年研发投入2.63亿元，研发投入占营业收入比例19.20%[23] - 2024年年度拟向全体股东每10股派发3.3元现金红利，现金分红占2024年度归属于上市公司股东的净利润之比为30.12%[57][58] - 2025年5月20日完成2024年度权益分配，合计派发现金红利约7,678.09万元[58] 产品技术 - 截至2025年6月30日新发布产品接近150款[14] - “超薄封装”呼吸灯系列封装厚度压缩至0.55mm，较行业标准降低26.7%；特定产品达成0.37mm超薄封装；垂直方向节省高达50.7%的封装高度[16] - 车规级4x80W数字音频功放芯片单通道最大输出功率可达80W，支持低延迟、高带宽等功能[21] 研发资源 - 技术人员数量675人，占比75%；研发人员数量629人，占比70%[24] - 拥有全球专利684项，发明专利440项，集成电路布图设计专有权610项，软件著作权131件[25] 项目建设 - 艾为临港车规级实验测试中心总占地40.8亩，总建筑面积达11.3万平方米，预计2026年3月正式达到预定可使用状态[29] - 艾为电子全球研发中心和产业化一期项目总投资约14.8亿元，用地面积约36.57亩[30] 用户数据 - 2025年公司个人AI助理月度使用量提升2倍[39] - 2025年公司官网月均访问量提升2倍[39] - 2025年公司商城成交单量及金额提升1倍[39] 公司管理 - 2025年上半年发布更新管理文件252份，推进质量管理体系融合[36] - 2025年上半年超70%业务部门上线17个智能体应用[39][42] - 2024年系统性梳理研发技术岗位职业发展通道，建立专业技术任职资格认证体系与核心岗位知识矩阵[43] - 2025年上半年分层赋能项目贯穿新员工、技术骨干及管理干部群体[43] - 2025年制定并执行高管薪酬方案，董监高薪酬与经营业绩及盈利状况、个人绩效考核结果“双挂钩”[63] - 2025年经董事会审议批准建立《市值管理制度》和《舆情管理制度》[50] 股份相关 - 2021年公司上市募集资金总额为32亿元，截止2025年6月30日IPO募集资金使用比例总体已超过71%[28] - 2025年6月24日，2022年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期股份上市流通，数量为459,297股[44] - 控股股东孙洪军承诺自公司科创板上市之日起72个月内锁定股份[65] - 董事郭辉等承诺股份锁定期届满之日起4年内，每年减持直接持有的公司股份不超总数的5%；第5 - 9年，不超10%[65] 其他 - 2024年获评工信部认定的制造业单项冠军企业[34] - 2025年上半年召开2024年度和2025年第一季度业绩说明会，组织50余场投资者面对面沟通活动，与近百位投资者交流[56] - 2025年上半年开展公益活动3场，惠及数十名学生和数百名弱势群体[71] - 2025年召开第四届董事会第十一次会议与第四届监事会第十次会议，审议通过2022年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期归属条件成就的议案[44]

业绩说明会信息 - 2025年半年度业绩说明会于8月19日15:00 - 16:00举行[2][4] - 地点为上海证券交易所上证路演中心[2][5] - 方式为上证路演中心网络互动[2][3][5] 投资者参与 - 8月14 - 18日16:00前可提问[2][6] - 8月19日15:00 - 16:00可在线参与[5] 其他 - 2025年8月14日已发布半年度报告[2]

资金募集 - 公司首次公开发行4180万股A股，募资32.01044亿元，净额30.3526141464亿元[1] 资金使用 - 2024年8月用不超6亿闲置募资补流，2025年8月已归还[3] - 2025年8月同意用不超4亿闲置募资补流，期限不超12个月[1][7][9] 项目投资 - 募资净额用于6个项目，总投资额24.681372亿元[4] - 2023年用超募资金4.722亿及衍生收益投新项目，计划总额4.774745亿元[5] - 2023年“研发中心建设项目”结项，约2.01836亿用于“电子工程测试中心建设项目”，调整后投资总额9.40418亿元[5]

资金募集 - 首次公开发行4180万股，每股发行价76.58元，募集资金总额32.01044亿元，净额30.3526141464亿元[3] - 首次发行募集资金扣除费用后用于6个项目，总投资额24.681372亿元[5] 资金使用 - 2023年使用剩余超募资金4.722亿元及收益投资新项目，计划投资4.774745亿元[5] - 2023年将研发中心结项后剩余约2.01836亿元用于电子工程测试中心项目，该项目投资总额变更为9.40418亿元[6] - 2023年12月5日实际划拨2.0205亿元，电子工程测试中心实际投资总额变更为9.40632亿元[6] - 同意使用不超过9亿元闲置募集资金进行现金管理，期限不超过12个月[1][9] 现金管理 - 现金管理产品包括结构性存款、通知存款、大额存单等，期限不超12个月且不得质押和用于证券投资[10] - 授权董事长及其授权人士行使投资决策权并签署合同，财务部门组织实施[11] - 现金管理收益优先补足募投项目资金不足和用于日常经营流动资金[15] - 公司购买理财产品计入“交易性金融资产”科目[16] 监督审计 - 财务部负责组织实施现金管理，分析和跟踪产品投向及项目进展，控制投资风险[18] - 审计部负责审查现金管理各方面情况，督促财务部账务处理并预计投资收益和损失[18] - 独立董事、监事会有权监督检查资金使用情况，必要时可聘请专业机构审计[18] 相关意见 - 监事会认为使用闲置募集资金现金管理符合规定，可提高资金使用效率和增加收益，审议通过相关议案[19] - 保荐人认为使用部分暂时闲置募集资金现金管理未改变用途和损害股东利益，不影响投资项目，已履行必要程序[19] - 保荐人对本次使用部分暂时闲置募集资金现金管理无异议[20]

募集资金情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为32.01044亿元，净额为30.3526141464亿元[2] - 截至2025年6月30日，累计使用募集资金21.6550683013亿元，本年度使用3.3827181813亿元[3] - 截至2025年6月30日，募集资金账户余额为1.6305190775亿元[3] - 2025年1 - 6月，募集资金账户资金增加项小计3.518503099亿元，减少项小计5.3827394622亿元[4] - 变更用途的募集资金总额为2.02亿元，占比6.66%[18] 资金使用决策 - 2024年8月16日，同意继续使用不超过6亿元闲置募集资金暂时补充流动资金[8] - 2024年8月16日，同意使用额度不超过13亿元闲置募集资金进行现金管理[9] - 2023年8月18日，通过使用自有资金支付募投项目部分款项后续以募集资金等额置换的议案[11] - 2025年1月16日，同意增加多家全资子公司作为部分募投项目的实施主体[12] 项目进度与调整 - 智能音频芯片项目投入进度为93.51%，5G射频器件项目为73.78%等[18] - 研发中心建设项目截至期末累计投资超承诺金额1272.53万元，投入进度达106.17%[18][19] - 2025年7月27日，拟调整部分募投项目子项目并将募投项目延期至2026年8月[20] - 高性能模拟芯片研发和产业化项目原计划2026年6月达预定可使用状态，延期至2027年12月[21] - 电子工程测试中心建设项目拟投入募集资金940,632,000元，投资进度72.40%[23] - 研发中心建设项目拟投入募集资金206,197,600元，投资进度106.17%[23] - 研发中心建设项目结项后剩余18,932.47万元及衍生收益用于电子工程测试中心建设项目[23] - 研发中心建设项目投资总额由40,824.76万元变更为21,892.29万元[23] - 电子工程测试中心建设项目因外部沟通、设计调整等延期至2026年3月[23] 其他情况 - 截至2025年6月30日，暂时补充流动资金尚未归还金额为5.71亿元，8月8日已全部归还[8] - 截至2025年6月30日，用于购买现金管理产品的期末余额为2.5亿元[9] - 公司支付中信证券承销保荐费用（含税）合计1.5005879506亿元[3] - 公司于2020 - 2024年多次更新《募集资金管理制度》，并与多家银行签署监管协议[5] - 公司募集资金使用情况披露与实际相符，不存在违规使用情形[14] - 高性能模拟芯片研发和产业化项目募集资金承诺投资总额为467,080,214.37元[21] - 智能音频、5G射频、马达驱动芯片研发和产业化项目节余募集资金200,755,731.09元投入高性能模拟芯片项目[21] - 本报告期内，不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款等情况[10][11][19] - 公司不存在项目可行性发生重大变化的情形[23]

募资情况 - 公司首次公开发行4180万股，每股发行价76.58元，募资总额32.01044亿元，净额30.3526141464亿元[2] - 原募投项目总投资额24.681372亿元，超募资金投新项目计划总额4.774745亿元[4] 项目资金调整 - “研发中心建设项目”结项后，2.0205亿元用于“电子工程测试中心建设项目”，实际投资总额变为9.40632亿元[4][5] - 三个项目截至2025年8月7日节余募集资金2.104378亿元，扣除待支付款后2.007557亿元投入“高性能模拟芯片研发和产业化项目”[8][9] 项目进度调整 - “高性能模拟芯片研发和产业化项目”达预定可使用状态时间从2026年6月调至2027年12月[11] 决策情况 - 2025年8月12日董事会通过相关议案，监事会、保荐人认可相关事项[16][17][19]

会议信息 - 公司第四届监事会第十二次会议于2025年8月12日召开，3名监事均出席[2] 议案审议 - 审议通过《2025年半年度报告》及其摘要议案[3] - 审议通过《2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》议案[5] - 审议通过继续使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金议案[6] - 审议通过使用暂时闲置募集资金进行现金管理议案[8] - 审议通过部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目及部分募投项目延期议案[9]