募集资金基本情况 - 公司首次公开发行A股4180万股，发行价76.58元/股，募集资金总额32.01亿元，扣除发行费用后净额30.35亿元[3] - 募集资金于2021年8月10日到账，存放于中国银行等专项账户，并签署三方/四方监管协议[3][5] - 截至2025年6月30日，累计使用募集资金21.66亿元，账户余额1.63亿元[5] 募集资金使用情况 - 2025年上半年使用募集资金3.38亿元，主要用于智能音频芯片、5G射频器件、马达驱动芯片等研发项目[6] - 2024年8月使用6亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，2025年8月已全部归还[6][47] - 使用13亿元闲置募集资金进行现金管理，截至2025年6月末余额2.5亿元[8] 募投项目调整 - 2025年1月增加7家子公司作为"智能音频芯片"等项目的实施主体[10] - 2025年8月将"智能音频芯片"等3个项目结项，节余资金2.01亿元转入"高性能模拟芯片研发项目"[16][19] - "高性能模拟芯片研发项目"延期至2027年12月，因需更多时间进行产品迭代升级[14][23] 未来资金规划 - 拟继续使用不超过4亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，期限12个月[45][50] - 计划使用不超过9亿元闲置募集资金进行现金管理，购买保本型理财产品[57][66] - 现金管理收益将优先用于补足募投项目资金缺口及日常经营[72] 公司治理动态 - 2025年8月12日召开董事会及监事会，审议通过募集资金使用相关议案[26][33] - 保荐机构中信证券对募集资金使用事项出具无异议核查意见[28][53][78] - 计划于2025年8月19日召开半年度业绩说明会，回应投资者关切[81][84]

募投项目进展 - 公司于2025年8月12日召开第四届董事会第十三次会议及第四届监事会第十二次会议审议通过部分募投项目调整议案 [2] - 智能音频芯片研发和产业化项目、5G射频器件研发和产业化项目、马达驱动芯片研发和产业化项目已完成并达到预定可使用状态 [2] - 同意将上述三个项目予以结项并将节余募集资金投入高性能模拟芯片研发和产业化项目 [2] 资金使用安排 - 节余募集资金将用于高性能模拟芯片研发和产业化项目 [2] - 高性能模拟芯片研发和产业化项目同时获得延期调整 [2] - 该事项无需提交公司股东大会审议 [2]

募集资金基本情况 - 公司于2021年首次公开发行A股4180万股，发行价格为76.58元，募集资金总额为32.01亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额为24.68亿元 [1][2] - 募集资金原计划用于多个研发和产业化项目，总投资额为24.68亿元 [2] 募投项目调整与结项情况 - 智能音频芯片研发和产业化项目、5G射频器件研发和产业化项目、马达驱动芯片研发和产业化项目已完成并达到预定可使用状态，予以结项 [1][3] - 上述结项项目节余募集资金合计2.10亿元，主要原因为费用管控和现金管理收益增加 [3] - 公司拟将节余资金扣除待支付款项968.20万元后的2.01亿元投入高性能模拟芯片研发和产业化项目 [4] - 公司曾于2023年使用超募资金4.72亿元及衍生收益投资新项目，并调整研发中心建设项目资金至电子工程测试中心建设项目，使其投资总额由7.39亿元增至9.41亿元 [2][3] 募投项目延期情况 - 高性能模拟芯片研发和产业化项目延期，原因为产品开发复杂度高、市场竞争加剧需更多时间适应需求变化 [7] - 节余资金2.01亿元投入后将支持该项目后续研发和升级迭代 [7] - 延期决策基于市场需求、项目进度和资金利用效率的综合考量 [7] 资金使用影响与审议程序 - 节余资金用于其他募投项目可提高资金使用效率，优化资源配置，符合公司长期发展规划 [4][8] - 项目延期不会对实施造成实质性影响，且符合监管规定 [7][8] - 事项已通过董事会和监事会审议，保荐机构出具无异议核查意见 [1][8]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股4180万股 每股发行价格76.58元 募集资金总额32.01亿元 实际募集资金净额30.35亿元 资金于2021年8月10日全部到账 [2] 募集资金投资项目调整 - 2023年4月使用超募资金4.72亿元及其衍生收益投资新项目 新项目总投资额4.77亿元 [2] - 2023年10月将研发中心建设项目结余资金2.02亿元调整用于电子工程测试中心建设项目 使该项目投资总额从7.39亿元增至9.40亿元 [2][3] 募投项目结项情况 - 智能音频芯片研发和产业化项目、5G射频器件研发和产业化项目、马达驱动芯片研发和产业化项目已完成并达到预定可使用状态 [3] - 三个项目节余募集资金合计2.10亿元 主要源于费用管控和现金管理收益 [4] 节余资金使用计划 - 将扣除待支付款项968.20万元后的节余资金2.01亿元投入高性能模拟芯片研发和产业化项目 [5] - 相关募集资金专户将按合同支付待付款项后办理销户 [5] 募投项目延期安排 - 高性能模拟芯片研发和产业化项目延期至2027年12月达到预定可使用状态 [7] - 延期原因包括产品开发复杂度高、市场竞争加剧需要更多时间进行产品迭代 且新增2.01亿元资金将支持项目后续研发 [7] 公司治理程序 - 相关事项已经董事会、监事会审议通过 符合募集资金管理规定 [8][9] - 保荐人对项目结项、资金调整及延期事项无异议 [9][10]

募投项目进展 - 智能音频芯片研发和产业化项目已完成并达到预定可使用状态 [1] - 5G射频器件研发和产业化项目已完成并达到预定可使用状态 [1] - 马达驱动芯片研发和产业化项目已完成并达到预定可使用状态 [1] 资金配置调整 - 将上述三个项目的节余募集资金投入高性能模拟芯片研发和产业化项目 [1] - 同意将高性能模拟芯片研发和产业化项目进行延期 [1] 公司决策 - 公司同意对已完成募投项目予以结项 [1] - 资金重新配置体现公司对高性能模拟芯片项目的战略重视 [1]

前次募集资金基本情况 - 公司通过首次公开发行股票募集资金总额为人民币32.01亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币30.35亿元，资金于2021年8月10日到账[3] - 募集资金初始存放于中国银行上海市吴中路支行账户，金额为30.51亿元[3] - 截至2025年6月30日，募集资金专户余额合计为9,840.52万元，包括未到期理财资金2.5亿元及存款利息收益1.15亿元[12] 前次募集资金使用情况 - 累计使用募集资金21.66亿元，占募集资金净额的71.34%，主要投向智能音频芯片、5G射频器件等研发及产业化项目[12] - 研发中心建设项目投资总额从4.08亿元调减至2.19亿元，结余资金2.02亿元转投电子工程测试中心建设项目[4] - 电子工程测试中心建设项目完成期限从2024年8月延长至2026年3月，主要因技术复杂度高需增加测试产能建设[4] 闲置资金管理 - 公司多次使用闲置募集资金补充流动资金，单次最高额度7.8亿元，截至2025年6月30日未归还余额5.71亿元[6][8] - 累计使用不超过26亿元闲置资金购买理财产品，截至报告期末理财余额2.5亿元，主要投资于结构性存款等低风险产品[9][11] - 超募资金5.67亿元中，1亿元用于股份回购，4.72亿元投入新项目建设[14][15] 募投项目调整 - 新增12家全资子公司作为募投项目实施主体，包括上海艾为微电子、无锡艾为集成电路等[16][17] - 智能音频芯片等4个项目内部投资结构调整，但未披露具体变更比例[16] - 研发中心项目通过自有资金购置办公楼提前完成建设目标[4] 资金使用合规性 - 会计师事务所出具无保留鉴证意见，认为资金使用符合证监会监管指引要求[1][2] - 完成2.71亿元预先投入资金置换，并建立募集资金与自有资金支付置换机制[5][15] - 超募资金17亿元曾用于永久补流后退回，后续规范用于股份回购及新项目投资[13][14]