交易获批 - 公司于2025年9月19日获得中国证监会正式批复 同意其发行股份 可转换公司债券购买资产并募集配套资金的注册申请 [1] - 证监会批复文号为证监许可〔2025〕2106号 [1] 股份发行方案 - 公司获准向绍兴署辉贸易有限公司发行2,577,748股股份 [1] - 公司获准向上海衡所半导体材料有限公司发行2,078,892股股份 [1] - 公司获准向夏永潮发行882,281股股份 [1] - 公司获准向绍兴柯桥汇友贸易有限公司发行118,536股股份 [1] - 公司获准向上海莘胤投资管理中心发行41,561股股份 [1] 可转换公司债券发行方案 - 公司获准向浙江炜冈科技股份有限公司发行1,492,594张可转换公司债券 [1] - 公司获准向丹阳盛宇高鑫股权投资合伙企业发行359,121张可转换公司债券 [1] - 公司获准向江苏盛宇华天创业投资合伙企业发行887,405张可转换公司债券 [1] - 公司获准向连云港市金桥新兴产业基金合伙企业发行750,000张可转换公司债券 [1] - 公司获准向连云港高新股权投资合伙企业发行549,999张可转换公司债券 [1] - 公司获准向嘉兴浙港春霖股权投资合伙企业发行300,000张可转换公司债券 [1] - 公司获准向春霖沁藏科创创业投资合伙企业发行195,000张可转换公司债券 [1] - 公司获准向南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业发行265,878张可转换公司债券 [1] 配套融资安排 - 公司获准发行股份募集配套资金不超过8亿元人民币 [2] 执行要求与有效期 - 本次交易需严格按照报送上海证券交易所的申请文件执行 [2] - 公司需按规定及时履行信息披露义务 [3] - 公司需按规定办理本次发行股份及可转换公司债券的相关手续 [4] - 本次批复自下发之日起12个月内有效 [5]

公司融资与收购 - 公司获得证监会批复同意发行股份及可转换公司债券购买资产并募集配套资金 [1] - 公司向绍兴署辉贸易有限公司等多家公司发行股份及可转换公司债券以购买相关资产 [1] - 公司发行股份募集配套资金金额不超过8亿元 [1] 监管批复与时效 - 证监会批复有效期为12个月 [1] - 公司于2025年9月19日收到证监会批复 [1]

公司重大资产重组进展 - 公司于2025年9月19日获得中国证监会正式批复 同意发行股份及可转换公司债券购买资产并募集配套资金 [1] - 交易对手方包括绍兴署辉贸易有限公司等多家公司 标的为相关资产 [1] - 配套融资规模不超过8亿元人民币 [1]

公司融资与并购 - 公司获得中国证监会批复同意发行股份及可转换公司债券购买资产并募集配套资金 [1] - 公司向绍兴署辉贸易有限公司等多家公司发行股份及可转换公司债券购买相关资产 [1] - 公司发行股份募集配套资金不超过8亿元人民币 [1]

股份发行 - 公司向绍兴署辉等多家公司及个人发行股份[1] 可转债发行 - 公司向浙江炜冈科技发行1,492,594张可转换公司债券[1] 资金募集 - 公司发行股份募集配套资金不超8亿元[2] 批复情况 - 2025年9月19日收到证监会相关批复，12个月内有效[1][5] 后续安排 - 董事会将办理相关事宜并及时披露信息[5]

行业概述 - 环氧塑封料是一种用于半导体封装的热固性化学材料 由环氧树脂为基体树脂 高性能酚醛树脂为固化剂 加入硅微粉等填料及多种助剂混配而成 主要功能是保护半导体芯片免受外界环境影响 并实现导热 绝缘 耐湿 耐压 支撑等复合功能 [2] 市场规模 - 2024年中国环氧塑封料行业市场规模为100.23亿元 同比增长9.93% [1][9] - 增长主要得益于电子信息产业发展 半导体和新能源领域持续扩张以及国产替代需求增加 [1][9] - 随着5G通信 新能源汽车 智能制造等新兴产业崛起 对高性能环氧塑封料需求显著增加 [1][9] - 先进封装技术发展对材料性能提出更高要求 如高导热性 低膨胀系数 高可靠性等 [1][9] 产业链结构 - 产业链上游包括环氧树脂 高性能酚醛树脂 硅微粉 固化剂 助剂等原材料 [4] - 产业链中游为环氧塑封料生产制造环节 [4] - 产业链下游直接应用于半导体封装测试领域 终端应用于消费电子 汽车电子 工业控制 光伏 LED 电源模块 传感器等领域 [4] 关键原材料市场 - 球形硅微粉是环氧塑封料的关键原材料之一 具有低膨胀系数 高导热性 良好绝缘性等特性 [6] - 2024年中国球形硅微粉行业市场规模为42.89亿元 同比增长14.92% [6] - 球形硅微粉市场需求增长表明下游对高性能环氧塑封料需求持续增加 [7] 下游封装材料市场 - 2024年中国半导体封装材料行业市场规模为598.2亿元 同比增长13.32% [9] - 半导体封装技术从传统封装形式向BGA CSP FC 3D等先进封装形式过渡 [9] - 半导体芯片向高性能 高集成度方向发展 对封装材料性能要求提高 包括高导热材料 低膨胀系数材料 高性能环氧塑封料 导电胶等 [9] 重点企业分析 - 江苏华海诚科新材料股份有限公司为国内环氧塑封料龙头 产品覆盖传统封装及先进封装 颗粒状塑封料已通过客户验证并适配HBM封装需求 [10] - 2024年公司营收3.32亿元 净利润4006万元 同比增长26.63% 客户涵盖长电科技 华天科技等全球前十大封测厂 [10] - 2024年环氧塑封材料营业收入3.16亿元 同比增长18.80% 毛利率25.16% 同比减少0.40个百分点 [10] - 技术突破包括高导热材料量产 车规级无硫EMC及IGBT模组用EMC研发 部分产品性能达国际先进水平 [10] - 通过收购衡所华威30%股权 产能将超2.5万吨 跃居全球第二 [10] - 天津凯华绝缘材料股份有限公司专注环氧粉末包封料及环氧塑封料 产品应用于钽电容 集成电路封装 [11] - 2025年上半年环氧塑封料营业收入205.94万元 同比增长116.85% 毛利率6.03% 同比增加9.09个百分点 [11] - 技术亮点包括耐高温环氧粉末包封料 快速固化技术及车规级材料认证 募投项目将新增2000吨环氧塑封料产能 [11] 行业发展趋势 - 技术不断创新发展 重点研发更高绝缘性 更优耐热性和更强抗化学腐蚀性的材料 新型环氧树脂材料向更高热导率和更强耐热性发展 开发新型功能性添加剂如纳米填料和导电添加剂 [11] - 环保政策趋严推动绿色生产 加大对低挥发性有机化合物和无溶剂环氧塑封料的研发 应用绿色生产工艺 例如凯华材料2024年推出无卤型电子封装材料 通过欧盟RoHS认证 成本降低15% 营收占比提升至30% [12] - 市场需求持续增加 汽车电子和新能源领域成为需求增长核心引擎 预计到2028年汽车电子领域需求占比持续放大 新能源汽车的车载芯片 IGBT模组等应用贡献主要增量 全球半导体产业链区域化布局趋势推动国内企业加速国际化布局 [13]

公司融资与并购 - 证监会同意华海诚科发行股份购买资产注册 [1] - 证监会同意华海诚科发行可转换公司债券购买资产注册 [1] - 证监会同意华海诚科募集配套资金注册 [1]

成交表现 - 华海诚科成交额达10.30亿元 创2023年11月21日以来新高 [1] - 最新股价上涨3.46% 换手率为18.03% [1] - 上一交易日成交额为10.28亿元 显示近期交易活跃度显著提升 [1] 公司基本信息 - 公司全称为江苏华海诚科新材料股份有限公司 成立于2010年12月17日 [1] - 注册资本为8069.6453万人民币 [1]

存储芯片板块市场表现 - 存储芯片板块出现短线拉升行情 [1] - 华海诚科股价上涨超过10% [1] - 天山电子 汇成股份 普冉股份 万润科技 德福科技等公司股价跟随上涨 [1]

指数表现 - 截至午间收盘该指数上涨4.8% [1] - 当前市净率为7.3倍 [1] - 该指数自20以来估值分位达89.39 [1] 媒体来源 - 新闻由每日经济新闻发布 [4]