业绩总结 - 2024年营业收入331,634,930.76元，较2023年增长17.23%[35] - 2024年归属于上市公司股东的净利润40,063,058.84元，较2023年增长26.63%[35] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润34,132,299.37元，较2023年增长24.59%[35] - 2024年经营活动产生的现金流量净额2,976,498.49元，较2023年减少90.58%[35] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产1,039,069,276.16元，较2023年末增长1.15%[35] - 2024年末总资产1,402,647,705.52元，较2023年末增长13.99%[35] - 2024年基本每股收益0.50元/股，较2023年增长19.05%[35] - 2024年研发投入占营业收入的比例为7.96%，较2023年减少0.75个百分点[36] - 2024年度研发费用较上年同期上升7.15%[47] 用户数据 - 公司获得长电科技等众多知名厂商青睐，获最佳服务奖等多项奖项[38] 未来展望 - 公司未来将进行新产品研发，适应高密度封装要求[38] - 公司有望凭借自身优势扩大销售规模[44] 新产品和新技术研发 - 公司开发多种新产品，提高倒装芯片用底部填充胶导热性能[38] - 公司在电子胶黏剂方面重点发展FC底填胶与液态塑封料，开发适用于2.5D/3D封装的产品[39] - 公司构建可覆盖历代封装技术的产品体系，应用于QFN的产品已小批量生产销售[41] - 截至2024年12月31日累计获得授权发明专利31项，累计申请发明专利51项[48] - 公司研发将炭黑聚集降低到40um以下[52] 市场扩张和并购 - 2024年11月公司审议通过使用超募资金等合计48000万元认购衡所华威电子有限公司30%股权，截至2024年12月31日，已支付30176.12万元[58][59] 其他新策略 - 2024年4月1日公司同意使用最高不超57400万元暂时闲置募集资金进行现金管理，截至2024年12月31日，现金管理认购金额合计2.4亿元[1] - 2024年8月公司同意对剩余募集资金投资项目的投资金额进行调整[60] - 2024年8月公司同意以承兑汇票支付募投项目款项再以募集资金等额置换[61]

华海诚科财务表现 - 2025年第一季度营业收入8387.45万元，同比增长15.84%，但归母净利润720.88万元同比下降43.56%，扣非净利润656.00万元同比下降48.97%，主要因股权激励费用计提及新增厂房设备折旧增加[1][2] - 2024年全年营业收入3.32亿元同比增长17.23%，归母净利润4006.31万元同比增长26.63%，扣非净利润3413.23万元同比增长24.59%，增长动力来自订单增加、产能利用率提升及产品结构调整[3] 主营业务分析 - 环氧塑封料为核心业务，2024年产量1.24万吨同比增长20.40%，营收3.16亿元占总收入95.18%，同比增长18.81%[4] - 电子胶黏剂业务产量36.23吨同比下滑20.92%，收入0.15亿元同比增长8.44%，但毛利率下降7.02个百分点至35.05%[4] 战略布局与产能扩张 - 现金收购衡所华威30%股权并计划发行股份收购剩余70%，实现国内环氧塑封料行业前两大企业合并，预计显著提升规模效应[5] - 投资2亿元建设高密度封装材料项目，设计年产能11000吨，当前募投项目累计投入1.84亿元完成进度63.83%[5] 行业活动信息 - 第三届钙钛矿材料与器件产业发展论坛将于2025年5月23-24日在苏州举办，聚焦太阳能电池制备工艺、叠层电池产业化等议题，吸引协鑫光电、通威太阳能等企业参与[7][10][17][18]

回购方案 - 首次披露日为2024/12/31[3] - 实施期限为董事会审议通过后12个月[3] - 预计回购金额2500万元~5000万元[3] - 回购价格不超过121.99元/股[4] 回购进展 - 截至2025年4月30日累计回购391455股，占总股本0.49%[6] - 成交最高价88.99元/股，最低价62.17元/股[6] - 支付资金27539136.66元[6]

公司财务与经营情况 - 2025年第一季度财务报表未经审计 [2] - 公司于2024年12月27日通过股份回购方案，计划以不超过121.99元/股的价格回购2,500万至5,000万元股份，用于员工持股计划及/或可转换公司债券 [4] - 截至2025年3月31日，公司已累计回购94,656股，占总股本0.12%，回购金额799.91万元，最高价88.99元/股，最低价81.18元/股 [4] 研发与技术创新 - 2024年研发费用2,640.58万元，同比增长7.15%，研发人员84人，同比增长29.23% [12] - 2024年新增专利9项，累计拥有专利116项（含发明专利31项） [12] - 2025年将继续加大研发投入，推进高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目，提升自动化与智能化水平 [14] 战略布局与并购 - 2024年现金收购衡所华威电子30%股权，2025年拟通过发行股份、可转债及现金收购剩余70%股权，以整合研发体系并突破高端封装材料技术 [15] - 衡所华威在车载芯片、电容封装专用塑封料领域具有全球独有技术，客户覆盖全球知名半导体厂商 [15] 投资者回报与公司治理 - 2022-2024年现金分红比例分别为39.15%、76.52%、60.23%，均超过当年净利润的30% [17] - 2025年将优化投资者沟通机制，增设官网投资者关系专栏，强化市值管理 [18] - 公司已建立股东大会、董事会、监事会分权制衡的治理结构，2025年将加强董监高合规培训，提升治理水平 [16] 行业与市场前景 - 人工智能、5G、物联网等新兴技术推动半导体材料需求增长，公司聚焦半导体封装材料国产化替代 [11] - 国家政策鼓励半导体材料自主可控，公司通过低端替代逐步向高端市场突破 [11]

会议信息 - 公司第三届监事会第二十三次会议于2025年4月29日召开[1] - 会议通知于2025年4月24日通过邮件送达监事[1] - 应出席监事3人，实际出席3人[1] 议案审议 - 审议通过《关于公司2025年第一季度报告的议案》[1] - 表决结果为3票同意，0票反对，0票弃权[2] 报告查看 - 《2025年第一季度报告》具体内容详见上海证券交易所网站[2]

营业收入相关 - 本报告期营业收入83,874,474.65元，较上年同期增长15.84%[3] - 2025年第一季度营业总收入83,874,474.65元，较2024年第一季度的72,402,604.63元增长15.84%[17] 净利润相关 - 归属于上市公司股东的净利润7,208,777.38元，较上年同期减少43.56%[3] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,560,041.69元，较上年同期减少48.97%[3] - 2025年第一季度净利润7,140,076.45元，较2024年第一季度的12,771,727.42元下降44.10%[18] - 2025年第一季度归属于母公司股东的净利润7,208,777.38元，较2024年第一季度的12,771,702.45元下降43.56%[18] 每股收益相关 - 基本每股收益和稀释每股收益均为0.09元/股，较上年同期减少43.75%[4] - 2025年第一季度基本每股收益0.09元/股，较2024年第一季度的0.16元/股下降43.75%[18] 净资产收益率相关 - 加权平均净资产收益率为0.70%，较上年同期减少0.54个百分点[4] 研发投入相关 - 研发投入合计8,135,185.57元，较上年同期增长50.85%，研发投入占比9.70%，较上年同期增加2.25个百分点[4] 总资产相关 - 本报告期末总资产1,385,995,300.27元，较上年度末减少1.19%[4] - 2025年资产总计1,385,995,300.27元，较之前的1,402,647,705.52元下降1.20%[14] 所有者权益相关 - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益1,044,074,392.88元，较上年度末增长0.48%[4] - 2025年所有者权益（或股东权益）合计1,044,296,454.12元，较之前的1,039,349,420.26元增长0.48%[15] 非经常性损益相关 - 非经常性损益合计648,735.69元[6] 净利润下降原因相关 - 净利润下降主要系计提员工股权激励费用及募投项目新增厂房、设备折旧金额增加所致[6] 股东信息相关 - 报告期末普通股股东总数为9,289人[8] - 前10名股东中，韩江龙持股11,241,799股，占比13.93%；连云港德裕丰投资合伙企业持股10,308,091股，占比12.77% [8] 股份回购相关 - 截至2025年3月31日，公司已累计回购股份94,656股，占总股本80,696,453股的0.12%，支付资金总额7,999,091.04元 [10] - 公司回购股份价格不超过121.99元/股，资金总额不低于2,500.00万元，不超过5,000.00万元 [10] 资产项目变化相关 - 2025年3月31日货币资金为21,730,326.97元，较2024年12月31日的56,031,214.28元减少 [13] - 2025年3月31日应收票据为65,365,562.56元，较2024年12月31日的67,758,995.85元减少 [13] - 2025年3月31日应收账款为139,142,416.46元，较2024年12月31日的135,634,448.11元增加 [13] - 2025年3月31日预付款项为362,414.78元，较2024年12月31日的1,193,324.40元减少 [13] - 2025年3月31日存货为78,742,168.67元，较2024年12月31日的82,894,709.68元减少 [13] - 2025年3月31日流动资产合计322,235,823.48元，较2024年12月31日的360,168,792.35元减少 [13] - 2025年非流动资产合计1,063,759,476.79元，较之前的1,042,478,913.17元增长2.04%[14] 营业成本相关 - 2025年第一季度营业总成本85,444,305.33元，较2024年第一季度的65,410,417.20元增长30.63%[17] 负债相关 - 2025年流动负债合计170,676,398.54元，较之前的192,165,772.01元下降11.18%[15] - 2025年负债合计341,698,846.15元，较之前的363,298,285.26元下降5.94%[15] 现金流量相关 - 2025年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为34,850,321.61元，2024年第一季度为29,072,114.96元[19] - 2025年第一季度经营活动现金流入小计为36,252,366.49元，2024年第一季度为30,066,938.87元[19] - 2025年第一季度经营活动现金流出小计为38,597,533.05元，2024年第一季度为33,310,242.65元[19] - 2025年第一季度经营活动产生的现金流量净额为 -2,345,166.56元，2024年第一季度为 -3,243,303.78元[19] - 2025年第一季度投资活动现金流入小计为18,430.14元，2024年第一季度为10,000,000.00元[19] - 2025年第一季度投资活动现金流出小计为5,923,166.55元，2024年第一季度为12,968,051.53元[20] - 2025年第一季度投资活动产生的现金流量净额为 -5,904,736.41元，2024年第一季度为 -2,968,051.53元[20] - 2025年第一季度筹资活动现金流入小计为1,210,000.00元，2024年第一季度为400,000.00元[20] - 2025年第一季度筹资活动现金流出小计为17,236,426.47元，2024年第一季度为307,125.00元[20] - 2025年第一季度现金及现金等价物净增加额为 -24,300,887.31元，2024年第一季度为 -6,162,229.43元[20]

主要会计数据和财务指标 - 基本每股收益2025年一季报为0.0900元，较2024年同期的0.1600元下降43.75% [1] - 每股净资产2025年一季报为12.94元，较2024年同期的12.89元微增0.39% [1] - 每股公积金2025年一季报为10.03元，较2024年同期的9.9元增长1.31% [1] - 每股未分配利润2025年一季报为1.78元，较2024年同期的1.80元下降1.11% [1] - 营业收入2025年一季报为0.84亿元，较2024年同期的0.72亿元增长16.67% [1] - 净利润2025年一季报为0.07亿元，较2024年同期的0.13亿元下降46.15% [1] - 净资产收益率2025年一季报为0.70%，较2024年同期的1.24%下降43.55% [1] 前10名无限售条件股东持股情况 - 前十大流通股东累计持有1706.77万股，占流通股比33.18%，较上期减少131.79万股 [1] - 深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)持股201.73万股(占比3.92%)，较上期减持40.35万股 [2] - 德邦半导体产业混合发起式A持股80.00万股(占比1.56%)，较上期减持34.19万股 [2] - 许小平持股81.45万股(占比1.58%)，较上期减持1.31万股 [2] - 上海盛宇股权投资基金管理有限公司-江苏盛宇华天创业投资合伙企业(有限合伙)新进持股77.00万股(占比1.50%) [2] - 中芯聚源私募基金管理(上海)有限公司-聚源信诚(嘉兴)创业投资合伙企业(有限合伙)退出前十大股东，原持股132.94万股(占比2.58%) [2] 分红送配方案情况 - 本次公司不进行利润分配也不实施资本公积转增股本 [2]

会议信息 - 第三届监事会第二十二次会议于2025年4月22日召开，3位监事均出席[2] 议案表决 - 《关于2024年度监事会工作报告的议案》等6项议案3票同意待股东大会审议[3][7][10][13][17][19] - 《关于2025年度监事薪酬与考核方案的议案》3票回避直接提交股东大会[20]

公司基本情况 - 公司代码688535，简称华海诚科，主营业务为半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售，是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂 [8] - 公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景，产品具有技术含量高、工艺难度大、知识密集型的特点 [9] - 公司采用以销定产和需求预测相结合的生产模式，销售模式以直接客户为主、贸易商客户为辅，已建立华东、西南与华南地区为主的销售布局 [11] 行业情况 - 公司所处行业为半导体材料行业，属于电子专用材料制造，封装材料对半导体产业起至关重要作用 [12] - 随着高性能计算、人工智能和5G通信等技术的发展，先进封装技术如WLCSP、FCCSP、2.5D/3D封装等成为延续摩尔定律的关键路径，带动先进封装材料需求增长 [13] - 行业具有技术创新迭代速度快、门槛高，考核认证周期长（3-6个月至3年以上），难进难出的特点 [14][15] 技术特点 - 环氧塑封料配方体系复杂，需在多项性能需求间实现有效平衡，产品具有高度定制化特点 [16][17] - 新产品开发需匹配下游封装技术持续提升的性能需求，呈现"一代封装，一代材料"的特点 [18] - 先进封装技术对材料性能要求更严苛，需要在各性能指标间进行更复杂的平衡，开发难度加大 [18] 公司地位 - 公司是国家高新技术企业，被工信部认定为专精特新"小巨人"企业，拥有独立自主的系统化知识产权 [19] - 在传统封装领域产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大；在先进封装领域相关产品已陆续通过客户考核验证 [19] - 已与长电科技、通富微电、华天科技等业内领先企业建立稳固合作关系，业务规模持续扩大 [19] 财务数据 - 2024年实现营业收入33,163.49万元，同比增长17.23%；归属于上市公司股东的净利润4,006.31万元，同比增长26.63% [24] - 2024年度现金分红总额24,130,644.9元，占归属于上市公司股东净利润的60.23% [5] - 2024年半年度实施中期现金分红8,069,645.30元，年度利润分配拟每10股派发现金红利2.00元 [5] 募集资金 - 首次公开发行股票募集资金净额为63,293.82万元，截至2024年底累计使用40,401.90万元，余额24,588.02万元 [32][34] - 2024年使用超募资金30,176.12万元认购衡所华威电子有限公司30%股权 [43] - 公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，2024年4月获批使用不超过57,400万元进行现金管理 [41] 行业趋势 - 先进封装占比将逐步超越传统封装，预计2023-2029年CAGR达11%，2029年市场规模突破695亿美元 [22] - AI浪潮推动Chiplet等先进封装技术发展，车规级器件对塑封料和胶黏剂要求更严格 [21][22] - 国内封测产业已成为集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，有望率先实现国产替代 [20]

财务表现 - 2024年营业收入3.32亿元，同比增长17.23% [1] - 归母净利润0.40亿元，同比增长26.63% [1] - 扣非净利润0.34亿元，同比增长24.59% [1] - 经营活动现金流净额297.65万元，同比下降90.58%，主因薪酬支付增加及政府补助减少 [1] 产品结构 - 环氧塑封料收入3.16亿元（占总收入95.2%），同比增长18.81%，毛利率25.16%（同比降0.4个百分点） [2][3] - 胶黏剂收入0.15亿元，同比增长8.44%，毛利率35.05%（同比降7.02个百分点） [2][3] - 毛利率下滑主因原材料成本上升、市场竞争加剧及研发投入增加 [3] 行业与市场 - 2024年全球半导体市场进入复苏周期，预计2025年规模达393亿美元 [1] - 传统封装领域：国内厂商主导DO/DIP/SMX等中低端市场，海外品牌退出 [4] - 高端传统封装（SOT/SOP/SOD）：海外主导但国产替代加速 [4] - 先进封装（QFN/BGA/FOWLP）：海外垄断，国产处于验证阶段 [5] 技术研发与产能 - 已研发BGA/SiP/WLP用高端材料，正通过客户验证，未大规模量产 [5] - 高密度封装材料项目投入1.84亿元（进度63.83%），研发中心投入0.86亿元（进度65.70%） [7] - 产能利用率提升但未披露达产率 [7] 战略布局 - 收购衡所华威30%股权，拟继续收购剩余70%股权 [7] - 产品向高附加值调整，先进封装材料逐步产业化 [5][6]