财务表现：收入和利润 - 公司报告期营业收入为1.79亿元，同比增长15.30%[20] - 2025年上半年公司营业收入为17907.6万元，同比增长15.30%[38] - 公司营业收入为1.7908亿元，同比增长15.30%[82] - 公司报告期归属于上市公司股东的净利润为1377.45万元，同比下降44.67%[20] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为1377.45万元，同比下降44.67%[38] - 归属于上市公司股东的净利润为1377.45万元，同比下降44.67%[80] - 公司报告期利润总额为1505.37万元，同比下降45.62%[20] - 利润总额同比下降45.62%[22] - 归属于上市公司股东的净利润同比下降44.67%[22] - 2025年上半年扣除非经常性损益的净利润为1269.94万元，同比下降46.56%[38] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降46.56%[22] - 公司报告期基本每股收益为0.20元/股，同比下降35.48%[21] - 基本每股收益同比下降35.48%[22] - 公司报告期稀释每股收益为0.17元/股，同比下降45.16%[21] - 稀释每股收益同比下降45.16%[22] - 公司报告期扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.19元/股，同比下降34.48%[21] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降34.48%[22] - 公司报告期加权平均净资产收益率为1.33%，同比下降1.07个百分点[21] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为1.23%，同比下降1.06个百分点[22] - 2025年上半年股份支付费用为1160.28万元，剔除后净利润为2525.05万元[38] - 非经常性损益项目合计金额为1,075,174.98元[25] 财务表现：成本和费用 - 研发投入占营业收入的比例为9.74%，同比增加1.80个百分点[22] - 2025年上半年研发费用投入为1744.37万元，同比增加41.37%[38] - 研发费用为1744.37万元，同比增长41.37%[83] - 研发投入总额为1744.37万元，同比增长41.37%[60] - 研发投入占营业收入比例为9.74%，较上年增加1.80个百分点[60] - 管理费用为2006.13万元，同比大幅增长99.74%[83] - 财务费用为319.41万元，同比激增434.06%[83] - 研发投入增长主要因人员费用、股权激励及设备折旧增加[61] 财务表现：现金流 - 公司报告期经营活动产生的现金流量净额为-273.22万元，同比下降959.04%[20] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降959.04%[22] - 经营活动产生的现金流量净额为-273.22万元，同比下降959.04%[83] 资产和负债状况 - 公司报告期末总资产为14.24亿元，较上年度末增长1.55%[20] - 公司报告期末归属于上市公司股东的净资产为10.17亿元，较上年度末下降2.17%[20] - 应收款项融资为1921.94万元，同比增长34.10%[87] - 预付款项为335.47万元，同比大幅增长181.12%[87] - 其他应收款大幅增长58.22%至434,076.16元，主要系支付保证金所致[88] - 其他流动资产激增87.56%至3,844,814.84元，主要系资产重组期间预付中介机构服务费增加[88] - 递延所得税资产增长34.99%至6,865,456.20元，主要系员工股权激励费用导致的可抵扣暂时性差异[88] - 短期借款剧增481.98%至62,548,206.39元，主要系新增流动资金贷款所致[88] - 其他应付款飙升996.92%至19,818,083.15元，主要系计提年度现金分红暂未派发[88] - 一年内到期的非流动负债减少34.87%至38,298,684.72元，主要系归还银行借款[88] - 应收款项融资期末余额19,219,401.27元，较期初增长34.11%[93] 业务和产品应用 - 公司产品应用于先进封装领域，包括QFN/DFN、LQFP、BGA、FC、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、TSV、3D等封装形式[10] - 公司产品应用于传统封装领域，包括TO、DIP、SOT、SOP等封装形式[10] - 高导热材料在3W/m.K领域达成量产，在5W/m.K领域已形成初步产品处于国内领先水平[46] - 汽车电子用无硫环氧塑封料总硫控制在50ppm以下并获得小批量量产[46] - 在FOPLP领域已通过多轮小批量验证[46] - 颗粒环氧塑封料生产装备可连续生产满足压缩模塑工艺要求的颗粒状产品[46] - 开发车规级无硫EMC、IGBT模组用EMC、低成本高可靠性SOP/SOT用EMC等新产品[47] - 阻燃和高Tg液态封装产品通过客户可靠性和电性能测试[48] - 应用于QFN的产品已通过长电科技及通富微电等客户验证并实现小批量生产销售[50] - 光伏组件封装技术获实用新型专利并在主流客户中批量使用[48] - 清模材料和润模材料通过客户考核并形成小规模销售[48] - 成为长电科技、华天科技、通富微电等主流厂商的供应商并获得最佳服务奖等荣誉[47] - 与国内主要半导体厂商建立长期稳定合作关系[53] - 公司拥有环氧塑封料产品200余个系列，覆盖传统及先进封装应用[56] - 2025年全球车规级芯片市场需求预计将达到804亿美元[36] - 2024年中国大陆环氧塑封料市场规模为66亿元[75] - 公司市场占有率不足5%[76] 研发活动和技术项目 - 公司新增申请发明专利及实用新型9项[38] - 公司累计获得授权发明专利31项，实用新型专利92项[55][59] - 报告期内新增申请发明专利3项，实用新型专利6项[58][59] - 研发团队由国务院特殊津贴专家领衔，入选省级技术人才计划[52] - 公司通过ISO9001、IATF16949等多项质量管理体系认证[54] - 公司被认定为2023年国家级专精特新"小巨人"企业[57] - 用于大尺寸QFN颗粒的环氧塑封料研发项目预计总投资750万元，本期投入113.52万元，累计投入682.27万元，累计投入占比90.97%[63] - MUF塑封材料（20μm T模与C模、12μm T模与C模）开发项目预计总投资700万元，本期投入140.03万元，累计投入631.33万元，累计投入占比90.19%[63] - 适用于封装XL底部填充材料树脂体系研发项目预计总投资950万元，本期投入118.47万元，累计投入705.63万元，累计投入占比74.28%[63] - 高压IC隔离封装技术研发及产业化项目预计总投资680万元，本期投入108.68万元，累计投入664.45万元，累计投入占比97.71%[64] - 高导热、高绝缘、高流动性底部填充材料生产工艺研发项目预计总投资880万元，本期投入220.48万元，累计投入863.23万元，累计投入占比98.09%[64] - 超细高纯球形硅微粉在高端芯片封装应用项目预计总投资600万元，本期投入0元，累计投入534.34万元，累计投入占比89.06%[64] - 超细高纯球形硅微粉填料在90%填充下流动性大于120cm[65] - 高可靠性MCU封装环氧塑封料研发投入预算500万元，实际支出143.09万元，累计投入498.42万元[65] - 炭黑聚集问题研究取得进展，聚集尺寸降低至40μm以下[65][66] - 高性能叠层电容用环氧塑封料研发投入预算1077万元，实际支出235.05万元[66] - 形成年产1000吨高性能叠层电容用环氧塑封料生产能力[66] - 先进封装用颗粒状环氧塑封料研发投入预算160万元，实际支出157.11万元[66] - 高导热环氧塑封料导热性能达到5W/m·K[66] - 汽车电子用无硫环氧塑封料总硫含量控制在50ppm以下[66] - 无硫环氧塑封料研发投入预算300万元，实际支出97.53万元[66] - 研发人员数量为86人，占公司总人数比例为19.91%[70] - 研发人员薪酬总额为598.43万元，平均薪酬为6.96万元[70] - 国产高端塑封料项目已完成，形成年产100吨生产规模[67] - LED支架用环氧塑封料研发项目反射率在150度1000小时后保持在50%以上[67] - 半导体封装用清润模材料研发项目实现微桥、大桥类产品600模一清[67] - 高端封装用底部填充胶研发项目控制填料最大粒径小于3um[67] - 高导热液体封装材料研发项目预算为210万元，累计投入137.41万元[68] - 超薄晶圆级封装用液体材料研发项目预算为220万元，累计投入165.06万元[68] - 耐高温封装材料研发项目目标开发耐温≥230℃的树脂基体[68] - 研发投入合计为9564万元，累计投入6132.88万元[68] 投资和并购活动 - 公司完成对衡所华威30%股权收购，并启动收购剩余70%股权[42] - 参股公司衡所华威净利润达2,400.73万元，对公司投资收益影响显著[95] - 衡所华威股权存在质押情况承诺在交易前解除质押冻结[183] - 部分股东持有衡所华威股权未设置抵押质押等第三方权利[183] - 股权转让锁定期为12个月，若标的资产持有时间不足12个月则延长至36个月[185] 公司治理和内部控制 - 公司2025年半年度报告未经审计[4] - 公司董事会决议本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[5] - 公司确认不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[6] - 公司确认不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[6] - 公司确认不存在半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[6] - 公司取消监事会设置，相关职权由董事会审计委员会行使[99] - 半年度未拟定利润分配或资本公积金转增预案[102] - 报告期内公司无重大诉讼仲裁事项[199] - 报告期内无控股股东非经营性资金占用情况[197] - 报告期内公司不存在违规担保情况[198] - 公司确认所有交易文件真实准确完整[193] - 公司声明具备合法参与交易的主体资格[194] - 公司承诺不存在内幕交易违规情形[195] - 公司强调已采取严格的内幕信息保密措施[196] - 公司确认主要管理人员近五年无证券市场处罚记录[194] - 公司保证不存在未披露的重大诉讼或行政处罚案件[194] 股权激励和股份变动 - 公司于2024年9月24日董事会会议审议通过2024年限制性股票激励计划草案[103] - 2024年11月5日董事会批准向激励对象首次授予限制性股票[103] - 公司回购股份46.06万股，支付资金总额3246.93万元[41] - 2024年限制性股票激励计划实施期间（2024年9月24日）激励对象需返还全部利益若信息披露存在虚假[115] - 公司承诺不为激励对象提供贷款或担保（2024年限制性股票激励计划实施期间）[116] - 公司董事会及全体董事承诺2024年限制性股票激励计划信息披露真实性（2024年9月24日）[116] 股东承诺和股份锁定期 - 实际控制人韩江龙、成兴明、陶军股份限售承诺期限为上市之日起36个月[107] - 德裕丰股份限售承诺期限为上市之日起36个月[107] - 共同实际控制人及德裕丰承诺锁定期满后两年内减持限制[108] - 公司首次公开发行股票上市日起36个月内履行稳定股价承诺[108] - 非独立董事承诺上市日起36个月内履行稳定股价义务[108] - 高级管理人员承诺上市日起36个月内履行稳定股价义务[108] - 公司及实际控制人存在长期履行承诺事项[108] - 董事、监事及高级管理人员存在长期履行承诺事项[108] - 公司共同实际控制人、德裕丰等承诺于2022年4月18日生效，涉及限售回购、同业竞争及关联交易等长期事项[109][110] - 董事韩江龙、成兴明等及高级管理人员承诺于2022年4月18日生效，杨森茂承诺于2022年4月13日生效，徐冬梅、贺敏承诺于2022年4月27日生效[110] - 核心技术人员谭伟、侍二增等承诺自公司首次公开发行上市之日起12个月内不减持股份[111] - 公司及全体董事、监事、高级管理人员于2024年11月24日作出与重大资产重组相关的多项承诺，涵盖股份减持、关联交易及同业竞争等事项[112][113] - 公司实际控制人及持股5%以上股东于2024年11月24日承诺在重大资产重组期间遵守各项规定[113] - 公司实际控制人及持股5%以上股东承诺在重大资产重组期间（2024年11月24日）遵守相关义务[114] - 交易对方（包括杭州曙辉实业有限公司等）承诺在重大资产重组期间（2024年11月24日）履行责任[114] - 非上市交易对方承诺解决关联交易和同业竞争问题（2024年11月24日）[114] - 标的公司承诺在重大资产重组期间（2024年11月24日）配合相关工作[115] - 实际控制人承诺首次公开发行后36个月内不转让直接或间接持有的公司股份[116] - 实际控制人承诺若股价连续20日低于发行价则锁定期自动延长6个月[116] - 核心技术人员承诺锁定期满后4年内每年转让股份不超过持股总数25%[117] - 首次公开发行后36个月内不转让或委托他人管理直接或间接持有的发行前股份[118] - 上市后6个月内若股价连续20日低于发行价则锁定期自动延长6个月[118] - 减持价格承诺不低于发行价（除权除息调整后）[118][120] - 核心技术人员锁定期满后4年内每年转让首发前股份不超过上市时持股总数的25%[156] - 核心技术人员离职后6个月内不得转让直接或间接持股[156] - 违反股份减持承诺需将全部违规收益上缴公司[156] - 稳定股价措施实施期间有增持义务人员不得转让股份[158] - 共同实际控制人及董事高管不因职务变更或离职拒绝实施稳价措施[158] 稳定股价措施 - 稳定股价触发条件：连续20日收盘价低于最近一期经审计每股净资产[121] - 单次回购股份数量不低于公司股份总数1%[121] - 累计回购股份总数不超过已发行股份总数10%[121] - 单次回购资金不低于上年度归母净利润10%[121] - 年度回购资金合计不超过上年度归母净利润50%[121] - 累计回购资金总额不超过IPO募集资金总额[121] - 减持需提前3个交易日公告且需满足赔偿义务已承担[119][120] - 共同实际控制人年度增持金额不低于上一年度现金分红金额且不超过公司股份总数2%[123] - 触发稳定股价条件后共同实际控制人需在10个交易日内公告增持计划[123] - 公司董事（不含独立董事）年度增持金额不低于上年度现金分红薪酬津贴合计30%[124][125] - 公司董事增持股份数量不超过公司股份总数1%[124][125] - 高级管理人员年度增持金额不低于上年度现金分红薪酬津贴合计30%[126] - 高级管理人员增持股份数量不超过公司股份总数1%[126] - 稳定股价方案公告后需在5个交易日内启动实施[123][124][126] - 触发增持条件后相关责任方未履行承诺需公开说明原因并道歉[123][125][126] - 非不可抗力情况下未履行承诺方将暂缓领取分红或调减薪酬[123][125][126] 承诺履行和责任承担 - 招股说明书存在虚假记载导致投资者损失时公司依法承担赔偿责任[127] - 招股说明书虚假记载导致投资者损失将依法赔偿[128][129] - 招股说明书重大遗漏需在30个工作日内退还申购款加算同期存款利息[130] - 股票上市后因招股说明书问题需在30个交易日内启动全部A股回购程序[130] - 未履行承诺时自动冻结资金：新股股数×（发行价+存款利息）[130] - 实际控制人对招股说明书真实性承担个别和连带法律责任[131] - 欺诈发行认定后5个工作日内制定全部新股购回方案[134] - 新股购回价格为发行价加算同期银行活期存款利息[134] - 实际控制人需购回已转让原限售股份且价格不低于发行价加存款利息[133] - 未履行承诺期间停止股东分红和股份转让[128][133] - 赔偿金额以人民法院认定或协商确定的金额为准[134] - 公司承诺若因欺诈发行导致投资者损失将依法赔偿投资者损失[136] -

财务表现 - 2025年上半年营业收入1.79亿元 同比增长15.30% [1] - 净利润1377.45万元 同比下降44.67% [1] - 收入增长但盈利能力显著下滑 呈现增收不增利态势 [1]

指数及ETF表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数上涨3.02% [1] - 科创半导体ETF上涨3.28% 最新价报1.26元 [1] - 科创半导体ETF近1周累计上涨10.42% [1] 成分股表现 - 华峰测控上涨6.56% [1] - 中科飞测上涨5.84% [1] - 中芯国际上涨5.07% [1] - 安集科技和华海诚科等个股跟涨 [1] 行业趋势与驱动因素 - 先进封装技术成为支撑AI和高性能计算等算力需求的关键路径 [1] - 芯片系统集成复杂度提升导致"功耗墙、内存墙、成本墙"三重瓶颈凸显 [1] - AI服务器对高带宽存储与高速互联提出极致要求 HBM+CoWoS组合成为标配 [1] - 汽车智能化推动车规SoC复杂度跃升 [1] - 消费电子周期复苏助力市场持续增长 [1] 国产化进展与机遇 - 国产厂商在晶圆级封装和2.5D/3D等环节加速技术追赶 [1] - 政策与资本协同下迎来窗口期机遇 [1] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域 具备国产化率较低和国产替代天花板较高属性 [2] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮和光刻机技术进展 [2] 产品结构 - 科创半导体ETF及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [2] - 指数囊括科创板中半导体设备（60%）和半导体材料（24%）细分领域的硬科技公司 [2]

并购重组审核安排 - 上海证券交易所并购重组审核委员会定于2025年9月1日召开2025年第14次审议会议 审核公司发行股份 可转换债券及支付现金购买资产并募集配套资金的交易申请 [1] - 本次交易尚需上海证券交易所审核通过及中国证券监督管理委员会同意注册后方可实施 [1] - 公司将根据交易进展及时履行信息披露义务 所有信息以指定信息披露媒体公告为准 [2]

股价表现与交易数据 - 2025年8月25日收盘价98.56元，单日下跌1.11% [1] - 换手率8.52%，成交量4.47万手，成交金额4.42亿元 [1] - 主力资金净流出2635.50万元，占成交额5.97%，其中超大单净流出2436.20万元（占比5.52%），大单净流出199.30万元（占比0.45%） [1] 资金流向结构 - 中单资金净流出1268.37万元，占成交额2.87% [1] - 小单资金净流入1367.13万元，占成交额3.1% [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业总收入8387.45万元，同比增长15.84% [1] - 归属净利润720.88万元，同比减少43.56%，扣非净利润656.00万元，同比减少48.97% [1] - 流动比率1.888，速动比率1.427，资产负债率24.65% [1] 公司基本信息 - 江苏华海诚科新材料股份有限公司成立于2010年，位于连云港市，属仪器仪表制造业 [1] - 注册资本8069.6453万人民币，实缴资本6051.6453万人民币，法定代表人韩江龙 [1] 企业运营与资产状况 - 对外投资3家企业，参与招投标项目40次 [2] - 拥有商标信息5条，专利信息93条，行政许可38个 [2]

证券代码:688535 证券简称:华海诚科 公告编号:2025-054 江苏华海诚科新材料股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 江苏华海诚科新材料股份有限公司(以下简称"公司")拟以发行股份、可转 换公司债券及支付现金的方式购买衡所华威电子有限公司（以下简称"标的公司"） 70%股权并募集配套资金（以下简称"本次交易"）。 根据上海证券交易所并购重组审核委员会公告的《上海证券交易所并购重组 审核委员会 2025 年第 14 次审议会议公告》，上海证券交易所并购重组审核委员 会定于 2025 年 9 月 1 日召开 2025 年第 14 次并购重组审核委员会审议会议，审 核公司本次交易的申请。 关于上海证券交易所并购重组审核委员会审核公司发行股份、可 转换债券及支付现金购买资产 并募集配套资金事项会议安排的公告 特此公告。 江苏华海诚科新材料股份有限公司董事会 本次交易尚需上海证券交易所审核通过、中国证券监督管理委员会同意注册 后方可正式实施，能否获得审核通过、完成注册以及获得审核通过、完成注册的 时 ...

半导体板块市场表现 - A股半导体板块在8月25日午后出现持续回落行情 [1] - 翱捷科技、芯源微、艾森股份、京仪装备等多只个股跌幅超过5% [1] - 中微公司、华海诚科、中芯国际、佰维存储等多只个股由涨转跌 [1]

核心观点 - 本期中国A股并购重组市场活跃度显著提升，重大并购事件数量环比增加60%至80起，披露交易金额环比激增187.97%至6018.88亿元，呈现"频率高、主体多、领域广"特点 [1][2] - 房地产管理和开发、其他金属与采矿、半导体产品、电子设备、仪器和元件、电气设备Ⅲ、汽车零配件等行业成为并购热点领域 [1][2] - 民营企业与地方国有企业主导市场，横向整合、战略合作、多元化战略等并购动因多元化 [1][3][4][6] - 政策优化与经济修复驱动下，并购市场有望持续释放产业整合与价值重塑潜力 [1][2] 市场概况 - 重大并购事件数量达80起，环比增长60%，披露交易金额6018.88亿元，环比增长187.97% [2] - 44家上市公司停牌筹划/宣布重组预案，股价双周平均涨幅7.53%；22家预案后取得重大进展，股价双周平均涨幅3.76% [2] - 重组指数双周涨幅5.10%，投研热度环比提升11.54% [2] 行业分布与主体特征 - 热门行业包括：房地产管理和开发、其他金属与采矿、半导体产品、电子设备/仪器/元件、电气设备Ⅲ、汽车零配件 [1][2] - 民营企业为主要参与方（如欧菲光、琏升科技、慧博云通等），地方国有企业活跃（如渤海汽车、云维股份、四川路桥等） [3][4][6] - 中央国有企业参与案例包括电投能源（煤炭行业）和中科曙光（电子设备） [3][6] 并购类型与目的 - 横向整合占比最高（如电投能源收购白音华煤电、国城矿业收购国城实业） [3][4] - 战略合作案例突出（如欧菲光收购欧菲微电子股权、海光信息吸收合并中科曙光） [3][6] - 多元化战略（如*ST宇顺收购数据科技公司、厦门港务收购集装箱码头） [3][6] - 垂直整合（如邦基科技收购农牧公司、阳光诺和收购朗研生命） [4][6] 上市公司表现 - 停牌筹划重组公司中，光库科技双周涨幅达48.90%，阳光诺和涨幅32.29%，美晨科技涨幅31.19% [7][8] - 市值超千亿公司包括中科曙光（1077.44亿元）和海光信息（3576.23亿元） [8] - 预案进展公司中，隆扬电子涨幅22.65%，立讯精密市值达2798.55亿元 [11] 监管与政策环境 - 本期无新增监管政策出台，但报告强调政策优化是驱动市场活跃的核心因素之一 [19]

高带宽内存板块表现 - 板块整体上涨3.38% [1] - 盛美上海领涨8.45% [1] - 联瑞新材上涨4.45% [1] - 国芯科技上涨4.16% [1] - 北方华创、精智达、华海诚科涨幅均超过3% [1]

半导体材料设备主题指数表现 - 截至8月20日9:50，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.18%，成分股中上海合晶领涨6.35%，华海诚科上涨2.35%，新益昌上涨2.03%，晶升股份领跌3.83%，富创精密下跌2.27%，天岳先进下跌2.05% [1] - 科创半导体ETF（588170）下跌0.36%，最新报价1.1元，近1周累计上涨3.18%，盘中换手率2.13%，成交982.58万元，近1周日均成交8440.53万元 [1] - 科创半导体ETF（588170）最新规模达4.62亿元，创近3月新高，最新资金净流入3332.93万元，近5个交易日内有3日资金净流入，合计1855.18万元，日均净流入371.04万元 [1] 全球半导体材料市场展望 - 2025年全球半导体材料市场预计达到约700亿美元规模，同比增长约6%，到2029年市场规模将超过870亿美元，CAGR达4.5% [2] - 硅晶圆市场规模2025年将达到约140亿美元，同比增长3.8%，出货面积有望增长5.4%，湿法清洗化学品市场2025年将同比增长约5%，预计到2029年市场规模将达到70亿美元 [2] - 全球半导体材料市场持续扩张，国产半导体材料国产化率预计同步提升，国内半导体材料迎来良好投资窗口期 [2] 半导体材料ETF概况 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司 [2] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357），指数中半导体设备（59%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [2]