财务表现 - 2025上半年营业总收入2.05亿元 同比增长70.57% [1] - 归属母公司股东净利润4626.39万元 同比增长330.31% [1] - 基本每股收益0.54元 [1] 股东回报 - 拟对全体股东每10股派发现金红利3元（含税） [1]

产业定义与分类 - 光电芯片分为激光器芯片和探测器芯片 激光器芯片将电信号转化为光信号 包括面发射VCSEL和边发射FP/DFB/EML 探测器芯片将光信号转化为电信号 包括PIN和APD [1] 产业链结构 - 上游为材料及设备供应商 材料包括GaAs/InP等衬底 设备包括光刻机/刻蚀机/外延设备 [1] - 中游为光芯片设计及生产 是核心环节 [1] - 下游为光器件/光模块厂商及终端客户 包括华为/中兴等通讯设备商 腾讯等数据中心 中国移动/中国电信等运营商 苹果等消费电子生产商 [4] 技术发展历程 - 20世纪80年代末至2000年为起步探索期 以基础研究和进口为主 [8] - 2000年至2017年为技术积累发展期 实现部分中低速率芯片国产化 [8] - 2017年至今快速突破 中低速率芯片基本国产化 高速率芯片取得进展并迈向国际化 [8] 政策支持方向 - 技术研发鼓励前沿技术研究 如单片集成/光子计算 推动高端仪器核心器件和高速光电传感器研制 [10] - 标准建设推进集成电路材料/高端芯片等标准制定 梳理光电子器件标准体系 [10] - 产业生态支持打造光芯片产业集群 培育领军企业与初创企业 [10] - 具体政策包括2023年《新产业标准化领航工程实施方案》研制集成电路材料标准 [11] - 2023年《电子信息制造业稳增长行动方案》加快光电子器件等重点标准制定 [11] - 2021年《计量发展规划》加快高速光电传感器等研制 [11] - 2021年《"十四五"国家信息化规划》建成全球最大光纤和4G网络 5G商用领先 [11] - 2021年《"双千兆"网络协同发展行动计划》目标2023年底千兆光纤覆盖4亿户家庭 [11] - 2021年《基础电子元器件产业发展行动计划》突破光通信器件等关键技术 [11] - 2017年《中国光电子器件产业发展路线图》提高核心器件国产化率 培育国际竞争力企业 [12] - 2016年《"十三五"国家科技创新规划》研制光电子集成器件 突破制造标准化难题 [12] - 2016年《"十三五"国家战略性新兴产业发展规划》加强硅基光电子/混合光电子等领域研发 [12] 市场规模与增长 - 2024年中国光芯片市场规模约152亿元 [14] - 2020年至2024年5年复合增长率约10% [14] - 2030年市场规模预计接近350亿元 [27] 投融资情况 - 2022年投融资事件数量达50起 为近年最高 [13] - 2025年1-7月投融资事件15起 金额约17亿元 [13] 国产化水平现状 - 2.5G速率1310nm/1490nm/1270nm DFB激光器芯片国产化水平较高 1550nm DFB为中等 [15][19] - 10G速率1310nm FP激光器芯片较高 1270nm/1310nm DFB及CWDM6/LWDM12波段为中等 [15][19] - 25G速率多数DFB激光器芯片国产化水平中等 CWDM4/LWDM4波段较低 [15][19] - 50G速率PAM4 CWDM4波段及硅光直流光源芯片国产化水平较低 [15][19] 竞争格局 - 高端光芯片对海外依赖较高 欧美日企业如住友电工/MACOM/博通在高速率市场占主导 [22] - 中国厂商在中低速率芯片市场占优势 国产化率较高 [22] - 产业链企业区域分布集中在中部及东南沿海 湖北省企业最多 源杰科技位于陕西 [24] 下游应用分布 - 应用领域以电信为主 还包括数据中心/消费电子等 [20] - 电信领域是光纤通信系统核心组件 实现光信号产生/调制/传输/放大/检测/接收等功能 [20] 未来发展趋势 - 应用场景从传统通信向智能计算/自动驾驶/医疗感知等多领域渗透 [30] - 技术向高度集成与能效优化演进 通过多元材料异构集成提升性能密度 [30] - 产业链强化核心材料/制造工艺自主可控 同时通过国际合作提升全球市场参与度 [30]

财务表现 - 报告期实现营收2.05亿元 同比增长70.57% [1] - 归母净利润4626万元 同比增长330.31% [1] - 扣非净利润4538万元 同比增长379.16% [1] 股东回报 - 基本每股收益0.54元 [1] - 拟向全体股东每10股派发现金红利3元(含税) [1]

财务表现 - 上半年实现营业收入2.05亿元，同比增长70.57% [1] - 归属于上市公司股东的净利润达4626.39万元，同比大幅增长330.31% [1] - 数据中心及其他业务实现收入1.05亿元，同比增长1034.18% [1] - 电信市场业务实现收入9987.35万元 [1] - 拟向全体股东每10股派发现金红利3元，合计派发现金红利2564.87万元，占上半年归母净利润的55.44% [2] 业务发展 - 业绩高增长主要受益于人工智能等终端应用领域对算力需求的爆发 [1] - 数据中心业务已成为公司收入的重要支柱 [1] - 公司形成"电信市场+数通市场"双轮驱动的发展格局 [2] - 成功量产用于400G/800G光模块的70mW连续波激光器芯片 [1] - 已完成100G EML芯片的客户验证，同时推出200G EML产品的开发 [1] - 面向下一代25G/50G PON网络的光芯片产品已实现批量交付 [1] 研发投入 - 上半年研发费用达2673.21万元，同比增长21.22% [2] - 拥有研发人员96人，占员工总数16% [2] - 研发团队包括博士10人，硕士17人，整体年轻化、高学历化 [2] - 累计获得知识产权51项，其中发明专利20项 [2] - 积极布局CPO、硅光、激光雷达等新兴应用领域 [2]

财务表现 - 报告期实现营收2.05亿元 同比增长70.57% [1] - 归母净利润4626万元 同比增长330.31% [1] - 扣非净利润4538万元 同比增长379.16% [1] - 基本每股收益0.54元 [1] 股东回报 - 拟向全体股东每10股派发现金红利3元（含税） [1]

股权激励计划概述 - 公司公布2025年限制性股票激励计划 拟授予限制性股票63.45万股 约占公司股本总额0.74% [1] 授予结构细节 - 首次授予50.76万股 占股本总额0.59% 占本次授予总额80.00% [1] - 预留12.69万股 占股本总额0.15% 占本次授予总额20.00% [1] 实施时点 - 激励计划草案于2025年8月29日公告 [1]

股权激励计划 - 公司公布2025年限制性股票激励计划 授予限制性股票63.45万股 约占公司股本总额0.74% [1] - 首次授予50.76万股 占股本总额0.59% 占授予总量80.00% [1] - 预留12.69万股 占股本总额0.15% 占授予总量20.00% [1]

股东会基本信息 - 会议类型为2025年第三次临时股东会 [1][2] - 召开时间为2025年9月15日14点30分 [1][2] - 召开地点为陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号公司会议室 [1][2] - 股权登记日为2025年9月8日 [3] 投票安排 - 采用现场投票和网络投票相结合的表决方式 [1] - 网络投票通过上海证券交易所股东会网络投票系统进行 [1][2] - 网络投票时间为2025年9月15日9:15-15:00 [1] - 交易系统投票平台开放时间为9:15-9:25,9:30-11:30,13:00-15:00 [1] - 同一表决权以第一次投票结果为准 [3] 会议审议事项 - 审议《未来三年股东分红回报规划（2025年-2027年）》议案 [2] - 审议《2025年限制性股票激励计划（草案）》及摘要议案 [2] - 审议《2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法》议案 [2] - 审议授权董事会办理限制性股票激励计划相关事项议案 [2] - 议案已于2025年8月30日披露于上海证券交易所网站及指定报刊 [2] 参会人员要求 - 股权登记日登记在册的A股股东有权参会 [3] - 作为激励对象或与激励对象有关联关系的股东需回避表决 [2] - 公司董事、高级管理人员及聘请律师将出席会议 [6] - 股东可通过传真、电子邮件或现场方式登记 [3][6] - 登记时间为2025年9月9日9:00-11:00,14:00-17:00 [6] 会议联系方式 - 联系部门为证券部 [6] - 联系电话029-38011198 [6] - 电子邮箱ir@yj-semitech.com [6] - 联系地址为陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号 [6] - 现场会议食宿交通费用自理 [6]

核心观点 - 公司2025年上半年净利润同比大幅增长330.31%至4626.39万元，营业收入同比增长70.57% [2][7] - 数据中心业务收入同比激增1034.18%至10460.17万元，首次超过电信业务成为第一大收入来源（占比51.04%） [2][9] - 公司战略重心向高速率光芯片转型，将"50G光芯片产业化建设项目"投资规模从1.29亿元调增至4.87亿元 [6][7] 主营业务表现 - 电信市场业务收入9987.35万元，同比下降8.93%，主要受行业需求增长放缓影响 [2][3] - 数据中心业务收入10460.17万元，同比上升1034.18%，主要受益于AI技术发展带来的高速光模块需求 [2][4] - 产品结构持续优化，高速率产品包括CW 70mW激光器实现大批量交付，100G PAM4 EML完成客户端验证 [4][7] 技术研发进展 - 研发费用2673万元，同比增长21.22%，重点投入高速率光芯片和大功率光芯片 [2][9] - 200G PAM4 EML完成产品开发并在2025年OFC大会发表技术成果 [4] - 针对CPO技术研发300mW高功率CW光源，实现核心技术突破 [4] - 25G/50G PON用DFB/EML产品实现批量发货，技术指标对标国际厂商 [3][7] 产能建设情况 - "50G光芯片产业化建设项目"累计投入2.14亿元，2025年上半年投入1.28亿元 [7][8] - 产线设计兼容50G、100G及CW光源等多种高速率芯片生产标准 [8] - 年化存货周转率1.7，同比提高32.67%，运营效率显著提升 [8] 公司治理优化 - 修订《公司章程》等治理制度，取消监事会建制，职权由董事会审计委员会行使 [10] - 1年以上应收账款占比从5.20%下降至1.86%，应收账款结构持续优化 [8] - 通过多种渠道加强投资者沟通，包括业绩说明会、投资者热线及线上交流平台 [11][12] 投资者回报 - 实施2024年度权益分派，派发现金红利总额854.96万元（含税） [12] - 制定2025年中期分红规划，在满足条件时实施中期现金分红 [13] - 公司核心团队稳定增长，通过激励措施吸引和保留优秀人才 [5][6]

公司分红政策框架 - 制定未来三年股东分红回报规划以完善利润分配机制并为股东提供持续稳定回报 [1] - 规划综合考虑公司发展战略、实际经营情况、未来盈利能力、现金流状况及外部融资环境等因素 [1] - 保持利润分配政策连续性和稳定性同时兼顾公司长远利益与全体股东整体利益 [1] 利润分配形式与条件 - 优先采用现金方式分配股利且最近三年现金分红累计不低于年均可分配利润30% [2] - 实施现金分红需满足税后利润为正值且现金流充裕不影响持续经营 [2] - 重大投资计划或现金支出指未来12个月内累计支出达净资产50%或总资产30% [2] 差异化分红政策 - 发展阶段成熟且无重大资金支出时现金分红比例最低需达80% [2] - 发展阶段成熟但有重大资金支出时现金分红比例最低需达40% [2] - 发展阶段成长期且有重大资金支出时现金分红比例最低需达20% [2] 股票股利与分配频率 - 经营良好且股价与股本规模不匹配时可提出股票股利分配预案 [3] - 原则上每年至少进行一次利润分配并可依据资金需求实施中期分配 [3] 决策程序与执行机制 - 利润分配预案需经董事会过半数表决且独立董事二分之一以上同意 [4] - 股东会审议方案需出席股东表决权二分之一以上同意并提供网络投票 [4] - 中期分红方案须在董事会制定后两个月内完成股利派发事项 [5] 规划调整机制 - 公司可根据经营状况变化或股东意见调整利润分配政策及回报规划 [5] - 调整需重新制订规划并符合利润分配基本原则 [5]