监事会会议召开情况 - 第四届监事会第六次会议于2025年8月22日以现场与通讯结合方式召开[1] - 会议通知于2025年8月12日通过电子邮件送达全体监事[1] - 会议由监事会主席王瑞鹍主持[1] 半年度报告审议结果 - 监事会全票通过2025年半年度报告及摘要议案（同意3票 反对0票 弃权0票）[2] - 报告编制符合法律法规及公司章程规定[1] - 报告公允反映公司2025年半年度财务状况和经营成果[1] 募集资金管理情况 - 2025年上半年募集资金存放与使用符合法律法规要求[2] - 募集资金专项账户管理规范且信息披露完整[2] - 未发现变相改变募集资金投向或损害股东利益的情形[2] 信息披露情况 - 半年度报告及募集资金专项报告均在上海证券交易所网站同步披露[2] - 募集资金存放与使用情况出具专项报告（公告编号：2025-041）[2]

核心观点 - 公司2025年上半年营业总收入同比增长11.35%至246.98百万元，净利润同比增长15.16%至71.52百万元，剔除股份支付影响后净利润增长15.68% [1] - 研发投入同比增长22.87%至57.06百万元，占营收比重23.10%，重点布局AI芯片、汽车电子及高速传输技术 [2][3][5] - 通过股权激励计划授予21.98万股限制性股票，研发人员占比72.84%，硕士及以上学历占54.24% [6][7] - 新增2家晶圆厂和1家封装厂，推进28nm/22nm工艺研发，产品最高传输速率达20Gbps [7] - 现金分红70.99百万元，占2024年净利润49.16%，并以资本公积每10股转增3股 [9] 经营业绩 - 营业总收入246.98百万元，同比增长11.35% [1] - 归属于母公司净利润71.52百万元，同比增长15.16%，扣非净利润56.90百万元 [1] - 剔除股份支付663.37万元影响后，净利润达78.07百万元，同比增长15.68% [1] - 总资产1,539.70百万元，归属于上市公司股东净资产1,461.08百万元 [2] 研发与创新 - 研发投入57.06百万元，同比增长22.87%，占营业收入23.10% [2] - 成功研发支持12Gbps速率的多输入混合信号切换芯片，应用于商显和安防领域 [3] - 升级端侧AI视频桥接芯片，优化功耗和兼容性，支持AI模型训练实时要素 [3] - 在DP2.1、USB、PCIe、SATA协议研发取得进展，部分进入流片阶段 [4] - 新增知识产权申请26项，累计境内专利114项（发明专利92项），境外专利44项，集成电路布图设计136项，软件著作权143项 [6] 汽车电子业务 - 桥接芯片在智能驾驶和智慧座舱保持优势，扩展车载端侧AI应用场景 [5] - 车载SerDes芯片组进入eBike、摄像云台、无人机等新领域 [5] - 新增1个产品通过ASPICE level2认证，2个产品通过AEC-Q100 Grade2认证 [5] - 累计11颗桥接芯片通过AEC-Q100认证，其中5颗通过Grade2认证 [5] 供应链与制造 - 新增2家晶圆厂和1家封装厂，构建国内外双循环供应体系 [7] - 开展28nm/22nm工艺数模混合芯片研发，产品最高传输速率达20Gbps [7] - 优化供应商管理流程，提升产品质量和交付能力 [7] 人才发展 - 研发人员177人，占员工总数72.84%，硕士及以上学历占比54.24% [6] - 实施股权激励计划，向100名激励对象授予21.98万股限制性股票 [7] - 完成62.34万股限制性股票归属登记，增强团队稳定性 [7] 股东回报 - 每10股派发现金红利7.00元，合计70.99百万元，占2024年净利润49.16% [9] - 以资本公积每10股转增3股，总股本由102.28百万股增至132.70百万股 [9] 公司治理 - 制定《舆情管理制度》，建立舆情快速反应机制 [10] - 组织董监高参加培训23人次，强化合规意识和履职能力 [10] - 披露定期报告2份、临时公告33份，举办业绩说明会2场 [9] - 开展投资者交流活动21场，e互动平台回复率100% [9]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行股票1,731.4716万股，每股发行价格64.76元，募集资金总额1.121亿元，扣除发行费用0.910亿元后，实际募集资金净额为10.303亿元 [1] - 截至2025年6月30日，募集资金专户余额为0.546亿元，包含累计利息收入净额0.487亿元 [2] - 累计直接投资募投项目2.138亿元，其中报告期内投资0.528亿元，另使用超募资金永久补充流动资金0.430亿元 [2] 募集资金管理情况 - 公司已制定专项管理制度，并与保荐机构、监管银行签订三方监管协议，明确资金存放、使用及监督机制 [2] - 共设立6个募集资金专户，分布於招商银行、交通银行、工商银行等机构，总余额与报告披露一致 [3][4] - 另开设杭州银行、兴业银行专用结算账户，专门用於闲置募集资金的现金管理结算 [2] 2025半年度资金使用情况 - 募集资金投资项目未发生实施地点、方式变更，也无先期投入置换或闲置资金补充流动资金情况 [4] - 使用闲置募集资金进行现金管理，最高额度从2024年的9.000亿元调整为2025年的8.400亿元，主要投资於结构性存款、大额存单等保本型产品 [4][5] - 部分募投项目延期："高清视频桥接及处理芯片"延至2025年12月，"高速信号传输芯片"延至2026年12月，未改变项目内容及投资用途 [6] 资金使用具体数据 - 报告期内募集资金总投资额0.528亿元，累计投资总额2.843亿元，总体投资进度27.60% [7] - 高清视频桥接项目投资进度64.44%，高速信号传输项目投资进度22.79%，研发中心升级项目投资进度11.27% [7] - 超募资金中59.45%已使用，包括永久补充流动资金0.430亿元，其余部分尚未投入具体项目 [7]

公司基本信息 - 公司名称为龙迅半导体（合肥）股份有限公司 英文名称为Lontium Semiconductor Corporation [1] - 公司注册地址位于安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋 邮政编码230601 [1] - 公司于2023年1月4日获中国证监会同意注册 首次公开发行人民币普通股17,314,716股 [1] - 公司于2023年2月21日在上海证券交易所科创板上市 [1] - 公司注册资本为人民币13,332.7968万元 股份总数为13,332.7968万股 每股面值1元 [2][7] - 公司为永久存续的股份有限公司 [2] 公司治理结构 - 董事长为公司的法定代表人 [2] - 董事会由5名董事组成 其中2名为独立董事 设董事长1人 [46] - 监事会由3名监事组成 设主席1人 职工代表比例为三分之一 [61] - 高级管理人员包括总经理1名 副总经理若干名 财务负责人1名 董事会秘书1名 [55] 股份结构与管理 - 公司股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司集中存管 [7] - 公司发起人合计持股1,558.3244万股 [7] - 公司不接受本公司股票作为质押权的标的 [10] - 公司董事 监事 高级管理人员在任职期间每年转让股份不得超过其所持股份总数的25% [10] - 公司持有5%以上股份的股东 董事 监事 高级管理人员在买入后六个月内卖出或在卖出后六个月内又买入 所得收益归公司所有 [10] 经营范围与宗旨 - 公司经营宗旨为以人为本 专业专注 分担分享 不断创新 [2] - 经营范围包括集成电路 电子产品的研发设计 生产 销售及相关技术咨询服务 计算机软硬件开发 生产 销售及技术服务 自营和代理各类商品和技术的进出口业务 [3] 股东大会机制 - 股东大会分为年度股东大会和临时股东大会 年度股东大会每年召开1次 [18] - 单独或合计持有公司10%以上股份的股东有权请求召开临时股东大会 [19] - 股东大会通知需在年度会议召开20日前公告 临时会议召开15日前公告 [23] - 股东大会作出普通决议需出席股东所持表决权的1/2以上通过 特别决议需2/3以上通过 [30] 董事会运作 - 董事会每年至少召开两次定期会议 [51] - 代表1/10以上表决权的股东 1/3以上董事或监事会 1/2以上独立董事可提议召开董事会临时会议 [51] - 董事会会议应有过半数董事出席方可举行 决议需经全体董事过半数通过 [52] 关联交易管理 - 公司与关联自然人发生的交易金额在人民币30万元以上需经董事会审议 [50] - 公司与关联法人达成的交易金额超过人民币300万元且占公司最近一期经审计总资产或市值0.1%以上需经董事会审议 [50] - 金额超过人民币3,000万元以上且占公司最近一期经审计总资产或市值1%以上的关联交易需提交股东大会审议 [50] 信息披露要求 - 公司应当及时披露所有提案的全部具体内容及使股东作出合理判断所需的全部资料或解释 [24] - 股东大会决议应及时公告 内容包括出席会议股东和代理人人数 所持表决权股份总数及比例 表决方式 每项提案表决结果等 [38] 内部控制制度 - 公司制定股东大会议事规则和董事会议事规则 规范会议召开和表决程序 [28][47] - 公司设立审计委员会 战略委员会 提名委员会 薪酬与考核委员会等专门委员会 [55] - 审计委员会成员应当为不在公司担任高级管理人员的董事 并由独立董事中会计专业人士担任召集人 [55]

公司治理动态 - 公司于2025年8月22日召开第四届董事会第六次会议审议通过《市值管理制度》制定议案 [1] - 制度制定目的为加强市值管理规范性、提升投资价值、增强投资者回报并维护利益相关者权益 [1] - 制度依据包括《公司法》《证券法》《上市公司监管指引第10号——市值管理》及科创板监管指引等法律法规 [1] 政策响应背景 - 公司积极响应国务院关于鼓励上市公司建立市值管理制度的政策号召 [1] - 制度结合公司实际情况与《公司章程》要求制定 [1]

财务业绩表现 - 上半年实现营业收入2.47亿元，同比增长11.35% [1] - 归母净利润7152.05万元，同比增长15.16% [1] - 基本每股收益0.54元 [1] 研发投入情况 - 研发投入金额5706.07万元，较上年同期增加22.87% [1] - 研发投入占营业收入比重达23.10% [1]

财务表现 - 报告期实现营业收入2.47亿元，同比增长11.35% [1] - 归属于上市公司股东的净利润7152.05万元，同比增长15.16% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5689.77万元，同比增长17.10% [1] - 基本每股收益0.54元 [1]

股份归属 - 2025年6月18日完成2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期股份归属登记[3] - 125名激励对象出资21,988,834.61元，623,443元计入“股本”[3] - 本次归属股票上市流通数量623,443股，6月23日上市流通[3] 资本变更 - 公司注册资本由132,704,525元增至133,327,968元[3][4] - 股份总数由132,704,525股增至133,327,968股[4] 章程修订 - 《公司章程》中公司注册资本和股份总数修订为13,332.7968万元/万股[5] 决策流程 - 变更注册资本、修订章程经董事会审议通过，无须股东大会审议[6] - 董事会授权董事长办理工商变更登记等事宜，以核准内容为准[6]

募集资金情况 - 公司首次公开发行1731.4716万股，每股发行价64.76元，募集资金总额11.21亿元，募资净额10.30亿元[1] - 截至2025年6月30日，募集资金专户余额5465.21万元[3] - 累计收到募集资金利息收入扣减手续费净额4869.48万元，报告期内为1218.76万元[4] 资金使用情况 - 累计直接投资募投项目2.14亿元，报告期内直接投资5288.82万元[4] - 置换前期投入募投项目2750.16万元[4] - 使用超募资金永久补充流动资金4300万元[4] - 报告期末现金管理余额7.40亿元[4] 现金管理 - 2024年3月同意使用最高不超9亿元闲置募集资金进行现金管理[13] - 2025年2月同意使用最高不超8.4亿元闲置募集资金进行现金管理[14] - 报告期内有多笔闲置募集资金现金管理且已赎回，涉及工行3.5亿元、兴业银行1.2亿元等[15] 项目进度调整 - 高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目预定可使用状态从2025年3月调整为2025年12月[21] - 高速信号传输芯片开发和产业化项目预定可使用状态从2025年3月调整为2026年12月[21] 项目投入进度 - 高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目投入进度64.44%[29] - 高速信号传输芯片开发和产业化项目投入进度22.79%[29] - 研发中心升级项目投入进度11.27%[29] - 永久补充流动资金投入进度100%[29] - 其他超募资金未投入，差额 -2,933.03万元[29] - 承诺投资项目投入进度25.19%[29] - 超募资金投向投入进度59.45%[29]

业绩数据 - 2025年上半年营业总收入24,697.58万元，较上年同期增长11.35%[2] - 2025年上半年净利润7,152.05万元，较上年同期增长15.16%[2] - 2025年上半年扣非净利润5,689.77万元，较上年同期增长17.10%[2] - 2025年上半年毛利率为54.88%[3] - 截至2025年6月底，总资产为153,969.57万元，净资产为146,108.22万元[3] 研发情况 - 2025年上半年研发投入5,706.07万元，较上年同期增加22.87%，占比23.10%[4] - 截至2025年6月30日，研发人员177人，占比72.84%，硕士及以上学历占54.24%[10] 激励与股权 - 2025年1月向100名激励对象预留授予21.9780万股第二类限制性股票[11] - 2025年5 - 6月完成“2024年限制性股票激励计划”第一个归属期登记，上市623,443股[11] - 2025年上半年每10股派现7元，派现70989181.20元，占2024年净利润49.16%[15] - 2025年上半年每10股转增3股，转增后总股本由102280590股增至132704525股[15] 市场与运营 - 2025年上半年累计发布定期报告2份，临时公告33份[16] - 2025年上半年举办业绩说明会2场[16] - 2025年上半年组织参与路演活动21场，披露记录表8份[16] - 2025年上半年e互动平台回复率100%[16] 战略与管理 - 2025年4月制定《舆情管理制度》[18] - 2025年组织董监高参加监管培训23人次[18] 募资与项目 - 2023年2月公司科创板上市，募资10.30亿元[13] - 2025年2月部分募投项目延期，截至6月30日已使用28432.36万元[13] 产能扩张 - 报告期内新增晶圆厂2家，封装厂1家[12]