核心观点 - 公司2025年上半年营业总收入同比增长11.35%至246.98百万元，净利润同比增长15.16%至71.52百万元，剔除股份支付影响后净利润增长15.68% [1] - 研发投入同比增长22.87%至57.06百万元，占营收比重23.10%，重点布局AI芯片、汽车电子及高速传输技术 [2][3][5] - 通过股权激励计划授予21.98万股限制性股票，研发人员占比72.84%，硕士及以上学历占54.24% [6][7] - 新增2家晶圆厂和1家封装厂，推进28nm/22nm工艺研发，产品最高传输速率达20Gbps [7] - 现金分红70.99百万元，占2024年净利润49.16%，并以资本公积每10股转增3股 [9] 经营业绩 - 营业总收入246.98百万元，同比增长11.35% [1] - 归属于母公司净利润71.52百万元，同比增长15.16%，扣非净利润56.90百万元 [1] - 剔除股份支付663.37万元影响后，净利润达78.07百万元，同比增长15.68% [1] - 总资产1,539.70百万元，归属于上市公司股东净资产1,461.08百万元 [2] 研发与创新 - 研发投入57.06百万元，同比增长22.87%，占营业收入23.10% [2] - 成功研发支持12Gbps速率的多输入混合信号切换芯片，应用于商显和安防领域 [3] - 升级端侧AI视频桥接芯片，优化功耗和兼容性，支持AI模型训练实时要素 [3] - 在DP2.1、USB、PCIe、SATA协议研发取得进展，部分进入流片阶段 [4] - 新增知识产权申请26项，累计境内专利114项（发明专利92项），境外专利44项，集成电路布图设计136项，软件著作权143项 [6] 汽车电子业务 - 桥接芯片在智能驾驶和智慧座舱保持优势，扩展车载端侧AI应用场景 [5] - 车载SerDes芯片组进入eBike、摄像云台、无人机等新领域 [5] - 新增1个产品通过ASPICE level2认证，2个产品通过AEC-Q100 Grade2认证 [5] - 累计11颗桥接芯片通过AEC-Q100认证，其中5颗通过Grade2认证 [5] 供应链与制造 - 新增2家晶圆厂和1家封装厂，构建国内外双循环供应体系 [7] - 开展28nm/22nm工艺数模混合芯片研发，产品最高传输速率达20Gbps [7] - 优化供应商管理流程，提升产品质量和交付能力 [7] 人才发展 - 研发人员177人，占员工总数72.84%，硕士及以上学历占比54.24% [6] - 实施股权激励计划，向100名激励对象授予21.98万股限制性股票 [7] - 完成62.34万股限制性股票归属登记，增强团队稳定性 [7] 股东回报 - 每10股派发现金红利7.00元，合计70.99百万元，占2024年净利润49.16% [9] - 以资本公积每10股转增3股，总股本由102.28百万股增至132.70百万股 [9] 公司治理 - 制定《舆情管理制度》，建立舆情快速反应机制 [10] - 组织董监高参加培训23人次，强化合规意识和履职能力 [10] - 披露定期报告2份、临时公告33份，举办业绩说明会2场 [9] - 开展投资者交流活动21场，e互动平台回复率100% [9]