工商信息 - 2025年8月22日召开会议审议通过变更注册资本等议案[1] - 近日完成工商变更登记并取得换发的《营业执照》[1] - 公司注册资本为133327968元[1] - 公司成立日期为2006年11月29日[1] 公告信息 - 公告发布时间为2025年9月3日[3]

核心观点 - 公司25H1营收同比增长11.4%至2.5亿元，归母净利润同比增长15.2%至0.72亿元，毛利率54.88%，净利率29% [1] - Q2营收环比增长26.6%至1.38亿元，毛利率环比提升0.8个百分点至55.2%，主要受益于新产品利润贡献 [1] - 公司车载Serdes芯片进入eBike、无人机等新领域，AI端侧、超算、数据中心领域新品研发进展顺利 [2] - 研发投入同比增长23%至5706万元，新增2家晶圆厂提升供应链稳定性，28nm/22nm工艺研发实现20Gbps传输速率 [3] 财务表现 - 25H1营收2.5亿元（同比+11.4%），归母净利润0.72亿元（同比+15.2%），股份支付费用663万元 [1] - Q2营收1.38亿元（同比+17.4%/环比+26.6%），归母净利润0.43亿元（同比+38.3%/环比+50.9%） [1] - 毛利率54.88%（同比微增），净利率29%（同比+1个百分点），Q2净利率31.2%（同比+4.7个百分点/环比+5个百分点） [1] 业务进展 - 车载Serdes芯片通过AEC-Q100 Grade2认证，新增2个认证产品 [2] - PCIe、SATA协议芯片进入流片阶段，应用于AI训练、推理运算的数据传输和存储 [2] - 端侧AI视频桥接芯片升级，商显和安防多输入芯片单通道速率达12Gbps [2] 研发与供应链 - 研发投入5706万元（同比+23%），占营收比例23.1% [3] - 新增2家晶圆厂和1家封装厂，实施多地备份产能模式 [3] - 28nm/22nm工艺研发实现20Gbps传输速率，工艺迭代升级 [3] 未来布局 - 产品覆盖PC周边、显示器、视频会议、AR/VR领域，重点拓展汽车和HPC市场 [1] - 高速数据传输芯片面向AI&边缘计算、先进通讯领域，潜在市场包括超算/AI/数据中心/消费电子 [2]

投资评级 - 推荐 (维持) [1] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入2.47亿元，同比增长11.35% [4][8] - 2025年上半年归母净利润0.72亿元，同比增长15.16% [4][8] - 2025年上半年扣非归母净利润0.57亿元，同比增长17.10% [8] - 2025年上半年整体毛利率54.88%，同比提升0.22个百分点 [8] - 2025年上半年净利率28.96%，同比提升0.96个百分点 [8] - 2025年Q2单季度营收1.38亿元，同比增长17.42%，环比增长26.56% [8] - 2025年Q2单季度归母净利润0.43亿元，同比增长38.32%，环比增长50.87% [8] - 2025年Q2单季度毛利率55.22%，同比提升0.08个百分点，环比提升0.79个百分点 [8] - 2025年Q2单季度净利率31.18%，同比提升4.72个百分点，环比提升5.03个百分点 [8] 业务结构 - 高清视频桥接及处理芯片实现营收2.33亿元，营收占比94.23% [8] - 高速信号传输芯片实现营收1350万元，营收占比5.47% [8] 研发与技术进展 - 期间费用率32.94%，同比提升4.38个百分点，其中研发费用率23.10%，同比提升2.16个百分点 [8] - 在DP2.1、USB、PCIe、SATA等协议研发取得阶段性进展，部分项目进入流片阶段 [8] - 产品具有高速率、高可靠性、低延迟和低误码率特征，应用于AI训练、推理运算的数据传输和储存 [8] 汽车电子布局 - 桥接芯片在智能驾驶和智慧座舱持续保持市场优势 [8] - 11颗桥接类芯片通过AEC-Q100测试认证，其中5颗通过Grade2认证 [8] - 扩展车载端侧AI应用场景，智慧座舱从单一平台适配扩展到多平台适配 [8] - 车载SerDes芯片组处于全面市场推广阶段，并拓展至eBike、摄像云台、无人机等新领域 [8] 财务预测 - 预计2025年营业收入6.36亿元，同比增长36.5% [6] - 预计2026年营业收入9.05亿元，同比增长42.3% [6] - 预计2027年营业收入12.72亿元，同比增长40.5% [6] - 预计2025年归母净利润1.97亿元，同比增长36.3% [6] - 预计2026年归母净利润2.82亿元，同比增长43.3% [6] - 预计2027年归母净利润4.02亿元，同比增长42.4% [6] - 预计2025-2027年毛利率稳定在55.5%-55.6% [6] - 预计2025-2027年净利率维持在30.9%-31.6% [6] - 预计2025年EPS 1.48元，2026年EPS 2.12元，2027年EPS 3.01元 [6] - 对应2025年PE 51.1倍，2026年PE 35.7倍，2027年PE 25.1倍 [6] 投资建议 - 公司专注于高速混合信号芯片研发，为高速互通互联、高清多媒体显示提供芯片与解决方案 [9] - 产品广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、AI&边缘计算、工业及先进通讯、微显示等领域 [9] - 维持"推荐"评级，基于现有产品线迭代升级和新产品线多元化开拓 [9]

核心财务表现 - 2025年中报营业总收入2.47亿元，同比增长11.35%，归母净利润7152.05万元，同比增长15.16% [1] - 第二季度单季度营业总收入1.38亿元，同比增长17.42%，归母净利润4301.13万元，同比增长38.32% [1] - 毛利率54.88%，同比提升0.4个百分点，净利率28.96%，同比提升3.42个百分点 [1] - 每股收益0.54元，同比增长14.89%，每股经营性现金流0.39元，同比大幅增长7507.23% [1] 资产负债表变动 - 货币资金2.23亿元，同比下降65.16%，主要因购买理财导致 [1] - 应收账款3296.83万元，同比增长17.21% [1] - 无形资产大幅增长479.82%，因购买土地及EDA软件 [4] - 有息负债26.6万元，同比下降46.78% [1] 费用与现金流 - 三费总额2429.76万元，占营收比例9.84%，同比增长29.05% [1] - 管理费用同比增长32.31%，主要因员工薪酬变动及折旧费增加 [10] - 财务费用同比增长141.94%，因利息收入较上年同期减少 [11] - 经营活动现金流量净额大幅改善，同比增长9816.41%，因上年同期备货导致基数较低 [11] 基金持仓情况 - 公司获明星基金经理董季周管理产品重仓持有，其中泰信中小盘精选混合持仓274万股 [12][13] - 十大持仓基金中有9只进行增仓操作，1只新进十大股东 [13] - 泰信中小盘精选混合基金规模18.36亿元，近一年收益率达132.1% [15] 业务与资本回报 - 公司去年ROIC为10.02%，净利率达30.99%，显示产品附加值极高 [11] - 上市以来ROIC中位数24.43%，2024年为最低水平10.02% [11] - 分析师普遍预期2025年业绩2.06亿元，每股收益1.55元 [11]

行业发展趋势 - 全球半导体行业2024年销售额达到6,276亿美元，同比增长16.3%，2025年1-6月全球半导体销售额达3,464亿美元，同比增长19.1%，预计2025年全球市场规模为7,008亿美元，同比增长11.2% [5] - 中国半导体行业2025年6月销售额为172亿美元，同比增长13.1%，1-6月累计实现978亿美元，同比增长12.6%，2025年上半年集成电路出口金额为904.7亿美元，同比增长18.9%，进口金额为1,913.6亿美元，同比增长7.0% [6] - 行业增长主要受AI、边缘计算、5G技术、智能驾驶、工业自动化等新兴领域需求驱动，国产替代持续推进 [5][6] 公司财务表现 - 2025年上半年营业收入2.47亿元，同比增长11.35%，归属于上市公司股东的净利润7,152.05万元，同比增长15.16% [3][12] - 毛利率为54.88%，经营活动产生的现金流量净额5,147.59万元，同比增长9,816.41%，主要因上年同期备货导致基数较低 [3][4][12] - 研发投入5,706.07万元，同比增长22.87%，占营业收入比重23.10% [4][13][21] 产品与技术布局 - 公司专注于高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片两大产品线，支持4K/8K视频处理、低延迟传输，应用于显示器/商显、汽车电子、AI&边缘计算、工业通讯等领域 [6][9][10] - 报告期内成功研发支持多输入混合信号切换的商显安防芯片，单通道速率达12Gbps，并升级低功耗视频桥接芯片，优化AI模型训练实时要素 [14] - 在DP2.1、USB、PCIe、SATA等协议研发取得进展，部分进入流片阶段，产品具备高速率、低延迟特性，适用于超算、数据中心等场景 [15] 研发与创新 - 研发人员177人，占员工总数72.84%，其中硕士及以上学历占比54.24%，报告期内新增知识产权申请26项 [17][18][28] - 累计获得境内专利114项（发明专利92项），境外专利44项（全部发明专利），集成电路布图设计136项，软件著作权143项 [18][25] - 新增2个产品通过AEC-Q100 Grade2认证，累计11颗桥接芯片通过AEC-Q100测试，5颗通过Grade 2认证 [16] 市场与客户 - 产品进入多家国内外知名企业供应链，与高通、英特尔、三星、安霸等主芯片厂商合作，产品被纳入参考设计平台 [7][24] - 汽车电子业务持续扩展，车载SerDes芯片组进入eBike、摄像云台、无人机等新领域 [16] - 销售模式以经销为主、直销为辅，客户集中度较高，前五大客户销售收入占比显著 [8][30] 供应链与生产 - 采用Fabless模式，合作晶圆厂和封装测试厂为业内大型公司，报告期内新增晶圆厂2家、封装厂1家，打造国内外双循环供应体系 [8][19] - 推进28nm、22nm工艺研发，产品最高传输速率达32Gbps [19] - 存货规模较大，存在跌价风险，供应商集中度较高 [30][31] 战略与未来发展 - 重点布局智能驾驶、智慧座舱、端侧设备、高性能传输等产品线，参与AI存储及运算，规划Edge端感知与算力一体产品 [12][23] - 实施股权激励计划，2025年向100名激励对象授予21.978万股限制性股票，增强团队稳定性 [18] - 募投项目聚焦高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片开发和研发中心升级，已使用募集资金2.84亿元 [20]

财务表现 - 营业收入2.47亿元，同比增长11.35% [1] - 归属于上市公司股东的净利润7152万元，同比增长15.16% [1] - 利润总额6858万元，同比增长3.16% [1] - 基本每股收益0.54元/股，同比增长14.89% [1] - 稀释每股收益0.54元/股，同比增长14.89% [2] - 经营活动产生的现金流量净额5148万元，同比大幅改善 [1] 资产与收益能力 - 总资产15.40亿元，较上年度末增长2.49% [1] - 归属于上市公司股东的净资产14.61亿元，较上年度末增长2.05% [1] - 加权平均净资产收益率5.00%，同比增加0.69个百分点 [1] 研发投入 - 研发投入占营业收入比例23.10%，同比增加2.16个百分点 [2] 股权结构 - 截至报告期末股东总数5,968户 [2] - 实际控制人FENG CHEN持股比例37.53%，持有5004万股 [2] - 前十大股东中包含合肥赛富合元创业投资中心（持股5.21%）、安徽红土创业投资有限公司（持股4.29%）等机构投资者 [2] - 全国社保基金一一四组合持股2.16%，位列前十大股东 [2] 公司基本信息 - 公司股票简称龙迅股份，代码688486，于上海证券交易所科创板上市 [1] - 注册地址安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能科技园B3栋 [1]

监事会会议召开情况 - 第四届监事会第六次会议于2025年8月22日以现场与通讯结合方式召开[1] - 会议通知于2025年8月12日通过电子邮件送达全体监事[1] - 会议由监事会主席王瑞鹍主持[1] 半年度报告审议结果 - 监事会全票通过2025年半年度报告及摘要议案（同意3票 反对0票 弃权0票）[2] - 报告编制符合法律法规及公司章程规定[1] - 报告公允反映公司2025年半年度财务状况和经营成果[1] 募集资金管理情况 - 2025年上半年募集资金存放与使用符合法律法规要求[2] - 募集资金专项账户管理规范且信息披露完整[2] - 未发现变相改变募集资金投向或损害股东利益的情形[2] 信息披露情况 - 半年度报告及募集资金专项报告均在上海证券交易所网站同步披露[2] - 募集资金存放与使用情况出具专项报告（公告编号：2025-041）[2]

核心观点 - 公司2025年上半年营业总收入同比增长11.35%至246.98百万元，净利润同比增长15.16%至71.52百万元，剔除股份支付影响后净利润增长15.68% [1] - 研发投入同比增长22.87%至57.06百万元，占营收比重23.10%，重点布局AI芯片、汽车电子及高速传输技术 [2][3][5] - 通过股权激励计划授予21.98万股限制性股票，研发人员占比72.84%，硕士及以上学历占54.24% [6][7] - 新增2家晶圆厂和1家封装厂，推进28nm/22nm工艺研发，产品最高传输速率达20Gbps [7] - 现金分红70.99百万元，占2024年净利润49.16%，并以资本公积每10股转增3股 [9] 经营业绩 - 营业总收入246.98百万元，同比增长11.35% [1] - 归属于母公司净利润71.52百万元，同比增长15.16%，扣非净利润56.90百万元 [1] - 剔除股份支付663.37万元影响后，净利润达78.07百万元，同比增长15.68% [1] - 总资产1,539.70百万元，归属于上市公司股东净资产1,461.08百万元 [2] 研发与创新 - 研发投入57.06百万元，同比增长22.87%，占营业收入23.10% [2] - 成功研发支持12Gbps速率的多输入混合信号切换芯片，应用于商显和安防领域 [3] - 升级端侧AI视频桥接芯片，优化功耗和兼容性，支持AI模型训练实时要素 [3] - 在DP2.1、USB、PCIe、SATA协议研发取得进展，部分进入流片阶段 [4] - 新增知识产权申请26项，累计境内专利114项（发明专利92项），境外专利44项，集成电路布图设计136项，软件著作权143项 [6] 汽车电子业务 - 桥接芯片在智能驾驶和智慧座舱保持优势，扩展车载端侧AI应用场景 [5] - 车载SerDes芯片组进入eBike、摄像云台、无人机等新领域 [5] - 新增1个产品通过ASPICE level2认证，2个产品通过AEC-Q100 Grade2认证 [5] - 累计11颗桥接芯片通过AEC-Q100认证，其中5颗通过Grade2认证 [5] 供应链与制造 - 新增2家晶圆厂和1家封装厂，构建国内外双循环供应体系 [7] - 开展28nm/22nm工艺数模混合芯片研发，产品最高传输速率达20Gbps [7] - 优化供应商管理流程，提升产品质量和交付能力 [7] 人才发展 - 研发人员177人，占员工总数72.84%，硕士及以上学历占比54.24% [6] - 实施股权激励计划，向100名激励对象授予21.98万股限制性股票 [7] - 完成62.34万股限制性股票归属登记，增强团队稳定性 [7] 股东回报 - 每10股派发现金红利7.00元，合计70.99百万元，占2024年净利润49.16% [9] - 以资本公积每10股转增3股，总股本由102.28百万股增至132.70百万股 [9] 公司治理 - 制定《舆情管理制度》，建立舆情快速反应机制 [10] - 组织董监高参加培训23人次，强化合规意识和履职能力 [10] - 披露定期报告2份、临时公告33份，举办业绩说明会2场 [9] - 开展投资者交流活动21场，e互动平台回复率100% [9]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行股票1,731.4716万股，每股发行价格64.76元，募集资金总额1.121亿元，扣除发行费用0.910亿元后，实际募集资金净额为10.303亿元 [1] - 截至2025年6月30日，募集资金专户余额为0.546亿元，包含累计利息收入净额0.487亿元 [2] - 累计直接投资募投项目2.138亿元，其中报告期内投资0.528亿元，另使用超募资金永久补充流动资金0.430亿元 [2] 募集资金管理情况 - 公司已制定专项管理制度，并与保荐机构、监管银行签订三方监管协议，明确资金存放、使用及监督机制 [2] - 共设立6个募集资金专户，分布於招商银行、交通银行、工商银行等机构，总余额与报告披露一致 [3][4] - 另开设杭州银行、兴业银行专用结算账户，专门用於闲置募集资金的现金管理结算 [2] 2025半年度资金使用情况 - 募集资金投资项目未发生实施地点、方式变更，也无先期投入置换或闲置资金补充流动资金情况 [4] - 使用闲置募集资金进行现金管理，最高额度从2024年的9.000亿元调整为2025年的8.400亿元，主要投资於结构性存款、大额存单等保本型产品 [4][5] - 部分募投项目延期："高清视频桥接及处理芯片"延至2025年12月，"高速信号传输芯片"延至2026年12月，未改变项目内容及投资用途 [6] 资金使用具体数据 - 报告期内募集资金总投资额0.528亿元，累计投资总额2.843亿元，总体投资进度27.60% [7] - 高清视频桥接项目投资进度64.44%，高速信号传输项目投资进度22.79%，研发中心升级项目投资进度11.27% [7] - 超募资金中59.45%已使用，包括永久补充流动资金0.430亿元，其余部分尚未投入具体项目 [7]

公司基本信息 - 公司名称为龙迅半导体（合肥）股份有限公司 英文名称为Lontium Semiconductor Corporation [1] - 公司注册地址位于安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋 邮政编码230601 [1] - 公司于2023年1月4日获中国证监会同意注册 首次公开发行人民币普通股17,314,716股 [1] - 公司于2023年2月21日在上海证券交易所科创板上市 [1] - 公司注册资本为人民币13,332.7968万元 股份总数为13,332.7968万股 每股面值1元 [2][7] - 公司为永久存续的股份有限公司 [2] 公司治理结构 - 董事长为公司的法定代表人 [2] - 董事会由5名董事组成 其中2名为独立董事 设董事长1人 [46] - 监事会由3名监事组成 设主席1人 职工代表比例为三分之一 [61] - 高级管理人员包括总经理1名 副总经理若干名 财务负责人1名 董事会秘书1名 [55] 股份结构与管理 - 公司股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司集中存管 [7] - 公司发起人合计持股1,558.3244万股 [7] - 公司不接受本公司股票作为质押权的标的 [10] - 公司董事 监事 高级管理人员在任职期间每年转让股份不得超过其所持股份总数的25% [10] - 公司持有5%以上股份的股东 董事 监事 高级管理人员在买入后六个月内卖出或在卖出后六个月内又买入 所得收益归公司所有 [10] 经营范围与宗旨 - 公司经营宗旨为以人为本 专业专注 分担分享 不断创新 [2] - 经营范围包括集成电路 电子产品的研发设计 生产 销售及相关技术咨询服务 计算机软硬件开发 生产 销售及技术服务 自营和代理各类商品和技术的进出口业务 [3] 股东大会机制 - 股东大会分为年度股东大会和临时股东大会 年度股东大会每年召开1次 [18] - 单独或合计持有公司10%以上股份的股东有权请求召开临时股东大会 [19] - 股东大会通知需在年度会议召开20日前公告 临时会议召开15日前公告 [23] - 股东大会作出普通决议需出席股东所持表决权的1/2以上通过 特别决议需2/3以上通过 [30] 董事会运作 - 董事会每年至少召开两次定期会议 [51] - 代表1/10以上表决权的股东 1/3以上董事或监事会 1/2以上独立董事可提议召开董事会临时会议 [51] - 董事会会议应有过半数董事出席方可举行 决议需经全体董事过半数通过 [52] 关联交易管理 - 公司与关联自然人发生的交易金额在人民币30万元以上需经董事会审议 [50] - 公司与关联法人达成的交易金额超过人民币300万元且占公司最近一期经审计总资产或市值0.1%以上需经董事会审议 [50] - 金额超过人民币3,000万元以上且占公司最近一期经审计总资产或市值1%以上的关联交易需提交股东大会审议 [50] 信息披露要求 - 公司应当及时披露所有提案的全部具体内容及使股东作出合理判断所需的全部资料或解释 [24] - 股东大会决议应及时公告 内容包括出席会议股东和代理人人数 所持表决权股份总数及比例 表决方式 每项提案表决结果等 [38] 内部控制制度 - 公司制定股东大会议事规则和董事会议事规则 规范会议召开和表决程序 [28][47] - 公司设立审计委员会 战略委员会 提名委员会 薪酬与考核委员会等专门委员会 [55] - 审计委员会成员应当为不在公司担任高级管理人员的董事 并由独立董事中会计专业人士担任召集人 [55]