核心观点总结 - AI算力投资推动通信行业景气度持续外溢扩散，国内外需求共振带动产业链公司业绩增长 [1][5][6][7] - 华润啤酒通过高端化战略和产能优化驱动盈利提升，估值低于同业具备戴维斯双击潜力 [1][9][10] - 电子行业多家公司受益于汽车电子、机器人和AI感知等新兴领域拓展，业绩呈现高速增长态势 [2][3][13][15][17][19][21][22][25][26][27] 通信行业分析 - 2025H1通信行业226家上市公司营业收入合计19695.4亿元，同比增长11.2% [5] - 剔除三大运营商和工业富联后，25Q2营业收入3205.7亿元，同比增长17.6%；归母净利润222.0亿元，同比增长13.3% [5] - 25Q2行业整体毛利率25.2%（同比-1.3pct），归母净利率9.7%（同比-0.1pct） [5] - 光器件光模块板块毛利率同比改善+4.4pct，归母净利率改善+6.3pct；量子通信板块归母净利率大幅改善+188.0pct [5] - 增长驱动因素：海外AI算力基础设施建设、国内智算中心投资提速、AI芯片国产替代、企业出海策略及国内经济回暖 [6] 重点公司财务预测与业务进展 **华润啤酒（00291.HK）** - 预测25-27年EPS分别为1.82元/1.94元/2.09元，营收388.7亿元/406.5亿元/422.0亿元 [10] - 25H1毛利率提升至48.9%，销售净利率提升至24.0% [9] - 工厂数量从17年98家优化至25年中的60家，维持1920万千升产能 [9] **峰岹科技（688279.SH）** - 25H1营收3.75亿元（同比+32.84%），归母净利润1.17亿元（同比-4.52%） [13] - 剔除股权激励费用影响后，归母净利润同比增长18.69% [14] - 业务占比：泛小家电53.93%、白色家电20.89%、汽车电子10.12%、工业领域14.27% [15] - 预测25-27年营收7.60/9.49/12.12亿元，归母净利润3.06/3.88/4.84亿元 [2] **龙迅股份（688486.SH）** - 25H1营收2.47亿元（同比+11.35%），归母净利润0.72亿元（同比+15.16%） [17] - 车载SerDes芯片进入全面推广阶段，预计2025年中国市场规模达10.88亿美元 [18] - 预测25-27年营收7.05/11.19/14.50亿元，归母净利润2.06/3.42/4.28亿元 [3] **福晶科技（002222.SZ）** - 25H1营收5.19亿元（同比+18.10%），归母净利润1.28亿元（同比+16.96%） [21] - 子公司至期光子25H1营收4905.42万元（同比+73.66%），净利润99.52万元实现扭亏 [23] - 预测25-27年营收10.31/11.65/13.06亿元，归母净利润3.05/3.48/3.84亿元 [23] **美芯晟（688458.SH）** - 25H1营收2.65亿元（同比+36.83%），归母净利润0.05亿元实现扭亏 [25] - 光学传感器收入同比+246.65%，无线充电产品收入同比+61.34% [26] - 综合毛利率35.01%（同比+11.90pct），费用率合计39.43%（同比-10.85pct） [26] - 预测25-27年营收6.53/10.43/14.17亿元，归母净利润0.41/1.40/2.20亿元 [27] 细分领域增长机会 - 汽车电子：车载SerDes芯片单价值量达44.35美元/辆，国产替代空间广阔 [18] - 机器人/工业：峰岹科技在工业伺服领域推动量产，福晶科技超精密光学元件应用扩展 [15][23] - AI感知：美芯晟光学传感器在智能手表领域需求爆发，同比增长246.65% [26] - 超精密光学：至期光子目标2025年营收1.5亿元，同比增长73.66% [23]

投资评级 - 维持"买入"评级 [3][5] 核心财务表现 - 2025年上半年实现营收2.47亿元，同比增长11.35%；归母净利润0.72亿元，同比增长15.16% [1][5] - 2025年第二季度实现营收1.38亿元，同比增长17.42%，环比增长26.56%；归母净利润0.43亿元，同比增长38.32%，环比增长50.87% [1][5] - 预计2025-2027年营收分别为7.05亿元、11.19亿元、14.50亿元，同比增长51.18%、58.85%、29.59% [3][4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为2.06亿元、3.42亿元、4.28亿元，同比增长42.3%、66.5%、25.1% [3][4] - 预计2025-2027年每股收益(EPS)分别为1.54元、2.57元、3.21元 [4] 汽车电子业务进展 - 车载SerDes芯片组进入全面市场推广阶段，电动两轮车仪表盘、工业焊接3D摄像机等领域已逐步量产，预计2025年批量出货 [2] - 将SerDes芯片组拓展至eBike、摄像云台、无人机等新领域 [2] - 2025年中国大陆车载SerDes市场规模预计达10.88亿美元，对应单车价值量44.35美元/辆 [2] - 截至2025年上半年末共有11颗桥接类芯片通过AEC-Q100认证，其中5颗通过Grade 2认证 [2] - 桥接芯片在车载抬头显示和车载信息娱乐系统市场份额明显提升，在智能驾驶和智慧座舱市场保持优势 [2] 技术研发与产能扩张 - 在28nm、22nm工艺上展开多项数模混合芯片研发工作 [3] - 2025年上半年新增晶圆厂2家、封装厂1家，提升供应链稳定性与交付能力 [3] - 成功研发支持多输入混合信号切换的芯片，主要应用于商显和安防领域 [3] - 升级应用于端侧AI领域的低功耗、低延迟视频桥接芯片，预计2025年下半年投放市场并实现批量出货 [3] - 在DP2.1、USB、PCIe、SATA等协议研发上持续发力，部分项目已进入流片阶段 [3] 盈利能力指标 - 预计2025-2027年毛利率分别为56.7%、58.0%、58.1% [10] - 预计2025-2027年营业利润率分别为29.8%、31.5%、30.6% [10] - 预计2025-2027年净资产收益率(ROE)分别为13.0%、18.0%、18.8% [10] - 预计2025-2027年市盈率(P/E)分别为43.5倍、26.1倍、20.9倍 [4][10] - 预计2025-2027年市净率(P/B)分别为5.2倍、4.3倍、3.6倍 [4][10]

业绩数据 - 2025年1 - 6月公司营业收入24697.58万元，较上年同期增长11.35%[30][32] - 2025年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润7152.05万元，较上年同期增长15.16%[30][32] - 2025年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额5147.59万元，较上年同期增长9816.41%[30] - 2025年上半年研发投入5706.07万元，较上年同期增加22.87%，占营业收入比重为23.10%[34] - 2025年6月30日归属于上市公司股东的净资产146108.22万元，较2024年12月31日增长2.05%[30] - 2025年6月30日总资产153969.57万元，较2024年12月31日增长2.49%[30] - 2025年1 - 6月基本每股收益0.54元/股，较上年同期增长14.89%[31] 研发与技术 - 截至2025年6月30日公司拥有177名研发人员，占员工总数比例为72.84%[42] - 截至2025年6月30日公司已获得境内专利114项（其中发明专利92项），境外专利44项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权136项，软件著作权143项[42] - 2025年1 - 6月公司研发费用为5706.07万元，较2024年同期增长22.87%，研发费用占营业收入的比例达23.10%[44] - 截至2025年6月30日，公司累计申请专利222项，其中发明专利199项，占比89.64%；授权专利158项，其中发明专利136项，占比86.08%；2025年1 - 6月申请专利10项，其中发明专利10项，授权专利1项，其中发明专利1项[45] 募集资金 - 截至2025年6月30日，公司募集资金专户余额为54652144元[47][49][50] - 募集资金总额为1121301008.16元，上市发行费用为91020020.91元，募集资金净额为1030280987.25元[49] - 累计直接投资募投项目213822073.62元，其中报告期内直接投资募投项目52888175.13元[49] - 置换前期投入募投项目27501569.83元，使用超募资金永久补充流动资金43000000元[49] - 报告期末现金管理余额为740000000元，累计收到募集资金利息收入扣减手续费净额48694800.20元，其中报告期内为12187583.61元[49] 人员持股 - 董事长、总经理、核心技术人员FENG CHEN期初持股38495035股，期末持股50043545股，增加11548510股，原因是资本公积金转增股本[52] - 董事、副总经理、核心技术人员苏进期初持股340992股，期末持股443290股，增加102298股，原因是资本公积金转增股本[52] - 副总经理刘永跃期初持股360910股，期末持股479713股，增加110703股，原因是资本公积金转增股本[52] 公司风险 - 公司面临技术迭代风险和研发失败风险[7,8] - 公司存在研发失败风险，若研发创新方向与行业趋势偏离或成果无法产业化，将影响经营业绩[9] - 公司面临核心技术泄密风险，若因人员流失等因素泄密，将对业务造成不利影响[10] - 公司业务所处领域市场竞争格局由境外公司主导，产品国产化率低，还面临本土公司竞争[11] - 公司采用Fabless经营模式，报告期内前五大供应商采购金额占同期采购总额比例高，供应商集中度高[12] - 报告期内公司前五大客户销售收入占营业收入比例高，客户集中度高[13] - 公司业务规模受下游需求影响大，宏观经济、产业政策等变化可能导致收入和业绩波动[14] - 公司产品毛利率受多种因素影响，不利变动可能导致毛利率下降，影响盈利能力[15] - 公司存货账面价值大，下游需求下降或原材料价格下跌，将面临存货跌价准备风险[16] 其他 - 保荐机构已建立并有效执行持续督导制度，制定工作计划[2] - 保荐机构与龙迅股份签订《保荐协议》，明确权利义务并报上交所备案[2] - 持续督导期间龙迅股份未发生需保荐机构公开发表声明的违法违规情况[2] - 持续督导期间龙迅股份未发生违法违规或违背承诺等事项[2] - 保荐机构督促龙迅股份健全完善并执行公司治理制度[4] - 龙迅股份内控制度符合法规要求并有效执行[4] - 保荐机构对龙迅股份信息披露文件进行审阅，无需上报情况[4] - 持续督导期间龙迅股份及其相关人员未受处罚、处分或出具监管关注函[4] - 持续督导期间龙迅股份及其控股股东等不存在未履行承诺情况[4] - 2025年1 - 6月公司不存在重大违规事项[29] - 公司作为高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业，报告期内享受10%的企业所得税优惠税率[19] - 公司产品分为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片两大类，具有高集成度、高性能、低功耗优势[33][36]

公司股价表现 - 9月4日股价下跌5%至67.60元/股 成交额1.46亿元 换手率2.84% 总市值90.13亿元 [1] - 当日股价下跌导致重仓基金汇泉臻心致远混合A浮亏约27.77万元 [2] 公司基本情况 - 公司成立于2006年11月29日 于2023年2月21日上市 [1] - 主营业务为高清视频信号处理和高速信号传输芯片及相关IP的研发、设计和销售 [1] - 收入构成：高清视频桥接及处理芯片占比94.23% 高速信号传输芯片占比5.47% 其他业务占比0.30% [1] 基金持仓情况 - 汇泉臻心致远混合A(013051)二季度增持1.8万股至7.8万股 占基金净值比例3.72% 位列第八大重仓股 [2] - 该基金规模8405.61万元 今年以来收益9.88% 近一年收益17.23% 成立以来亏损49.51% [2] 基金经理信息 - 基金经理梁永强任职16年351天 管理规模9.9亿元 最佳基金回报97.1% 最差基金回报-50.29% [3] - 基金经理刘源任职5年4天 管理规模1.94亿元 最佳基金回报38.73% 最差基金回报-35.46% [3]

行业趋势 - AI技术在各行业深度应用推动高速数据传输、视频处理器及显示驱动技术需求显著增长 [1] - 机器人行业发展迅猛 [1] 公司产品与技术 - 公司芯片成为Edge AI端智能感知和高性能传输的重要组成部分 [1] - 视频桥接及处理芯片可将视觉信息转换为语言模型可理解的输入 满足AI对复杂应用场景的感知需求 [1] - 多个芯片被纳入高通、三星、英特尔等世界领先主芯片厂商的参考设计平台 [1] 业务支撑 - 公司产品为AI系统的算力提升和场景扩展提供有效支撑 [1] - 产品凭借良好性能和兼容性获得市场认可 [1]

行业需求趋势 - AI技术在各行业深度应用推动高速数据传输、视频处理器及显示驱动技术需求显著增长 [1] - 机器人行业发展迅猛 [1] 公司产品与技术定位 - 公司芯片成为Edge AI端智能感知和高性能传输的重要组成部分 [1] - 视频桥接及处理芯片可将视觉信息转换为语言模型可理解的输入 满足AI对复杂应用场景的感知需求 [1] - 多个芯片被纳入高通、三星、英特尔等世界领先主芯片厂商的参考设计平台 [1] 产品功能与应用 - 芯片为AI系统算力提升和场景扩展提供有效支撑 [1] - 产品具备良好性能和兼容性 [1] - 芯片在视频-语言多模态系统中发挥关键作用 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入145亿美元 与去年同期持平[1] - 按固定汇率计算营业收入同比增长2%[1] - 税息折旧及摊销前利润25亿美元 同比增长24%[1] - 按固定汇率计算EBITDA增长29%[1] - EBITDA利润率17.5% 较去年同期提升3.4个百分点[1] 运营举措 - 持续加大研发与创新投入[1] - 植保业务逾800项新产品在全球获批[1] - 通过严控成本提升生产力和运营效率[1] - 有效推动利润率回升并改善现金流[1] - 依托灵活制造流程和全球生产网络优势[1] - 积极应对市场环境和关税变化[1] - 不断优化供应链竞争力[1]

公司治理变更 - 公司于2025年8月22日召开第四届董事会第六次会议审议通过变更注册资本及修订公司章程的议案 [1] - 公司已完成工商变更登记并取得安徽省市场监督管理局换发的新营业执照 [1] - 公司注册资本变更为人民币133,327,968元整（壹亿叁仟叁佰叁拾贰万柒仟玖佰陆拾捌元） [1] 公司基本信息 - 公司法定代表人为陈峰 [1] - 公司类型为外商投资上市的股份有限公司 [1] - 公司成立日期为2006年11月29日 [1] 经营范围 - 主营业务包括集成电路和电子产品的研发设计、生产销售及技术咨询服务 [1] - 业务范围涵盖计算机软硬件开发、生产销售及技术服务 [1] - 公司具有自营和代理各类商品技术进出口业务资质 [1]

公司基本信息 - 公司名称为龙迅半导体（合肥）股份有限公司 证券代码688486 证券简称龙迅股份[1] - 公司类型为股份有限公司（外商投资、上市） 统一社会信用代码913400007950924118[1] - 法定代表人陈峰 注册资本133,327,968元人民币[1] - 成立日期2006年11月29日 住所位于安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋[1] 经营范围 - 主营业务包括集成电路 电子产品的研发设计 生产 销售及相关的技术咨询服务[1] - 业务涵盖计算机软硬件开发 生产 销售及技术服务[1] - 经营进出口业务 自营和代理各类商品和技术的进出口（国家限定或禁止的除外）[1] 公司治理与变更事项 - 公司于2025年8月22日召开第四届董事会第六次会议 审议通过变更注册资本及修订公司章程的议案[1] - 近日完成工商变更登记 取得安徽省市场监督管理局换发的营业执照[1] - 相关议案内容详见2025年8月23日披露的公告编号2025-041[1]

公司动态 - 龙迅股份于9月2日晚间公告已完成工商变更登记 [2] - 公司取得安徽省市场监督管理局换发的新《营业执照》 [2]