公司股价表现 - 11月17日公司股价上涨5.29% 报收7.17元/股 [1] - 当日成交额达10.35亿元 换手率为3.34% [1] - 公司当前总市值为601.04亿元 [1] 公司业务概况 - 公司主营业务为MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测 提供一站式系统代工解决方案 [1] - 主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工85.96% 模组封装9.24% 其他(补充)3.58% 研发服务1.21% [1] - 公司成立于2018年3月9日 于2023年5月10日上市 [1] 基金持仓情况 - 天弘中证500指数增强A（001556）三季度持有公司股票552.17万股 占基金净值比例1.14% 为第七大重仓股 [2] - 该基金最新规模为21.71亿元 今年以来收益率为34.29% [2] - 基金经理杨超累计任职时间11年39天 现任基金资产总规模65.65亿元 [3]

财务表现 - 上半年营收323.48亿元人民币，同比增长23.1% [4] - 归母净利润23亿元人民币，同比增长39.8% [4] - 毛利润9.56亿美元，同比增长89.3%，毛利率从13.8%提升至21.4% [5] - 息税折旧及摊销前利润174.18亿元，同比增长26.5% [4] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长81.7% [6] - 基本每股收益0.04美元，同比增长33.3% [4] 股价与市值 - H股单日收涨10.76%报62.3港元，A股大涨17.45%报119.22元，总市值达9521.29亿元 [2] - 年初至今A股累计上涨26%，H股累计上涨95.91% [3] - 总资产较上年度末增长0.2%，归属于上市公司股东的净资产增长1.8% [6] 业务结构 - 中国区收入占比从80.9%提升至84.2%，美国区占比降至12.7% [6][9] - 智能手机收入占比从31.5%下降至24.6%，消费电子占比提升至40.8% [7][9] - 12英寸晶圆收入占比提升至77.1%，8英寸晶圆占比降至22.9% [8][9] - 晶圆代工业务收入42.286亿美元，同比增长24.6% [9] 行业地位与展望 - 位居全球纯晶圆代工企业销售额第二，中国大陆企业排名第一 [10] - 三季度收入指引环比增长5%-7%，毛利率指引18%-20% [12][13] - 全年目标为超过可比同业平均值，产能目前供不应求 [13] - AI、汽车芯片和国产设备赛道表现强劲，消费电子芯片面临挑战 [11][16]

公司概况 - 中芯国际是中国半导体制造业的重要里程碑，也是国产芯片产业链自主可控的关键一环 [1] - 公司主营业务包括0.35微米至14纳米多种技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务 [3] - 集成电路晶圆制造代工收入占比最高，达到92.13%，其他主营业务占比6.68% [3] 财务表现 - 2020年上市首日收盘价82.92元，市值5917.52亿元，当前市值7018.95亿元，增长19% [1][5] - 2024年11月8日市值达到峰值8732.20亿元，股价109.5元，相比峰值市值蒸发19.62% [5][6] - 2020年营收274.71亿元，2024年577.96亿元，实现翻倍增长，年均复合增长率20.4% [3] - 2020年归母净利润43.32亿元，2024年36.99亿元，累计下降14.63% [3] - 近五年无亏损年份，归母净利润增长年份占比60% [3] 业务发展 - 盈利能力在2021年和2022年达到高峰后出现回调 [3] - 利润水平在2021-2022年快速增长后，2023-2024年连续下滑 [3]