投资评级 - 维持"买入"评级 [10] 核心财务表现 - 25H1实现营收9.96亿元 同比+6.63% 归母净利润0.99亿元 同比-38.78% [1] - 单季度Q2营收5.21亿元 同比+6.32% 环比+9.94% 归母净利润0.70亿元 同比-18.27% 环比+136.83% [1] - 25H1毛利率27.65% 同比-5.22pct 净利率9.96% 同比-7.39pct [2] - 25Q2毛利率31.27% 同比-0.78pct 环比+7.60pct 净利率13.37% 同比-4.03pct 环比+7.16pct [2] 业务板块分析 - 显示芯片封测业务营收9.17亿元 同比+10.30% 非显示芯片封测营收0.64亿元 同比-20.84% [2] - AMOLED营收占比达18% 预期未来渗透率持续提升 [3] - 具备28nm制程显示驱动芯片封测量产能力 [3] 行业趋势与竞争优势 - 中国大陆成为全球面板制造核心 显示驱动芯片全流程制造实现本土化 [3] - 受益LCD产业转移和AMOLED工厂扩建 显示业务景气度延续 [3] - 在大尺寸COF和TDDI COG领域具有技术优势 第三季度需求快速提升 [3] 战略布局与发展规划 - 积极布局非显示封测业务 构筑第二增长曲线 [4][9] - 拓展DPS封装技术 健全覆晶封装工艺 形成全制程服务能力 [9] - 建制功率器件相关工艺 包括晶圆正面金属化和铜片夹扣键合封装 [9] - 合肥12寸晶圆封测产能进一步释放 [10] 财务预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为2.73亿元/3.56亿元/4.20亿元 [10] - 对应EPS分别为0.23元/0.30元/0.35元 [10] - PE估值分别为55X/42X/36X [10] - 预计2025-2027年营收分别为22.50亿元/26.32亿元/30.54亿元 增长率14.8%/17.0%/16.0% [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [3] 核心财务表现 - 2025H1实现营收6.34亿元（yoy+47.53%），归母净利润1.01亿元（yoy+831.03%）[1] - 2025H1毛利率34.50%（yoy+5.94pct），归母净利率15.94%（yoy+13.41pct）[1] - 2025Q2单季营收3.49亿元创历史新高（yoy+41.68%），归母净利润0.75亿元（yoy+573.34%）[1] - 当前整体产能利用率达90%[2] - 预计2025/2026/2027年归母净利润为2.74/3.73/5.06亿元，对应PE为44/32/24倍[3] 业务结构分析 - 晶圆测试业务营收3.51亿元（yoy+49.32%），占比55.40%[2] - 芯片成品测试业务营收2.54亿元（yoy+71.57%），占比40.09%[2] - 其他业务营收0.29亿元（yoy-38.36%），占比4.51%[2] 费用结构 - 销售费用率2.71%，管理费用率6.39%，研发费用率12.95%，财务费用率5.22%[2] - 研发费用率同比下降2.05pct，财务费用率同比上升1.76pct[2] - 研发投入同比增长27.34%[3] 产能扩张进展 - 无锡项目募集资金投入进度89.19%，南京项目97.18%[3] - 规划南京项目二期拟投资13亿元，上海总部基地项目拟投资9.87亿元，成都项目拟投资10亿元[3] 行业驱动因素 - 受益于智能驾驶与AI浪潮驱动的下游需求旺盛[2] - 2.5D/3D、Chiplet与SiP等先进封装测试需求快速提升[3] - 公司持续加大高端测试战略布局，重点发展先进封装芯片、高可靠性芯片及高算力芯片测试[3] 盈利预测 - 预计2025年营收16.31亿元（yoy+51.43%），2026年21.00亿元（yoy+28.77%），2027年26.86亿元（yoy+27.90%）[4] - 预计2025年毛利率41.4%，净利润率16.8%；2027年毛利率维持41.4%，净利润率提升至18.9%[4] - 每股收益预计从2024年1.13元提升至2027年3.40元[4]

核心财务表现 - 2025年上半年营收6.34亿元，同比增长47.53% [1][2] - 净利润1.01亿元，同比增长831.03%，扣非净利润5372万元，同比增长1173.61% [1][2] - 第二季度单季营收3.49亿元创历史新高，同比增长41.68%，净利润0.75亿元同比增长573.34% [1][2] - 第二季度毛利率达35.99%，环比提升3.32个百分点 [2] - 经营活动现金流量净额3.39亿元，同比增长67.70% [2] 业务结构分析 - 晶圆测试收入3.51亿元，占比55.40%，芯片成品测试收入2.54亿元，占比40.09% [2] - 形成覆盖晶圆测试与芯片成品测试的全生命周期测试服务能力 [2] 行业驱动因素 - 受益于智能驾驶渗透率提升、数据中心与AI算力爆发、国产化加速三大趋势 [2] - 2.5D/3D、chiplet或SiP等先进封装测试需求持续增加 [1][2] - 公司通过前瞻性扩大高端测试产能策略实现高效运营 [1][2] 研发与技术实力 - 2025年上半年研发投入8213.4万元，占营收比例12.95% [4][5] - 累计获得发明专利18项、实用新型专利86项、软件著作权85项 [5] - 研发人员499人，占总人数比例23.62%，同比提升1.37个百分点 [5] 市场表现与客户生态 - 股价报收76.2元/股，年内涨幅70.28%，总市值113.5亿元 [1][3] - 客户数量超200家，涵盖紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、中芯国际等知名厂商 [4] - 客户类型覆盖芯片设计、制造、封装、IDM全产业链环节 [4]

公司业绩表现 - 半年度营业收入达6.34亿元 同比增长47.53% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为10,107.84万元 同比大幅增长831.03% [1] 行业驱动因素 - 智能驾驶渗透率提升推动先进封装测试需求增长 [1] - 数据中心与AI算力爆发带动测试产能需求 [1] - 国产替代加速趋势持续深化 [1] 技术发展重点 - 2.5D/3D先进封装测试需求显著增加 [1] - Chiplet或SiP等先进封装技术应用扩展 [1] 公司战略部署 - 前瞻性布局高端测试产能扩张策略 [1] - 高效运营体系支撑盈利能力持续提升 [1]

财务表现 - 营业收入6.34亿元 同比增长47.53% [1] - 归母净利润1.01亿元 同比增长831.03% [1] - 扣非净利润5371.73万元 同比增长1173.61% [1] - 基本每股收益0.68元 [1] 业务驱动因素 - AI及汽车电子产品渗透率提升推动需求增长 [1] - 国产替代进程加速 [1] - 先进封装测试需求增加 [1] - 高端测试产能扩张策略见效 [1] 运营效率 - 整体产能利用率持续提高 [1] - 规模效应释放利润空间 [1] - 业务结构优化与盈利质量双提升 [1]

公司战略布局 - 拟设立全资子公司南京华天先进封装有限公司 注册资本20亿元 专注于2.5D/3D等先进封装测试业务[1][2] - 华天江苏认缴出资10亿元占比50% 华天昆山认缴6.65亿元占比33.25% 先进壹号认缴3.35亿元占比16.75%[1][2] - 子公司华天江苏盘古半导体封测项目计划总投资30亿元 2025年实现部分投产[3] 产能扩张计划 - 2024年9月南京集成电路先进封测产业基地二期项目奠基 2024年10月投资48亿元汽车电子产品生产线升级项目开工[3] - 汽车电子项目建成后预计年新增销售收入21.59亿元[3] - 公司持续加码先进封装测试产能 以扩大产业规模和市场份额[2][3] 研发投入情况 - 2020至2024年研发费用累计34.57亿元 各年度分别为4.62亿/6.5亿/7.08亿/6.94亿/9.43亿元[1][5] - 研发费率从2020年5.51%持续提升至2024年6.52%[5] - 2025年一季度研发费用2.43亿元 同比增长29.87% 研发费率升至6.81%[1][6] 技术创新成果 - 2024年完成2.5D产线建设和设备调试 FOPLP技术通过客户认证[6] - 汽车级Grade0/双面塑封SiP封装技术取得显著进展[6] - 2024年获得授权专利29项 其中发明专利26项[6] 财务表现 - 2024年营收144.6亿元同比增长28% 归母净利润6.16亿元同比增长172.29%[4] - 扣非净利润3342万元同比增长110.85% 主要因集成电路景气度回升带动订单增加[4] - 2025年一季度营收35.69亿元同比增长14.9% 但归母净利润亏损0.19亿元[5] 行业前景 - 人工智能大模型发展/消费电子市场回暖/机器人领域创新带动集成电路销售[3] - 美国半导体行业协会预估2025年全球半导体销售额实现两位数增长[3] - 世界半导体贸易统计组织预测2025年半导体销售额达6972亿美元[3] 未来发展方向 - 重点开展AI/XPU/存储器及汽车电子相关产品开发[3] - 推进2.5D平台技术和FOPLP成熟转化 积极布局CPO封装技术[3] - 新开发领域将成为公司新发展增长点[3]

公司重大事项 - 江苏银行副行长杨大威和总审计师时文绮任职资格获监管核准 [3] - 瀚川智能就绵阳埃克森未支付货款提起诉讼 诉请金额暂计2.44亿元 [4] - 三安光电拟联合Inari以2.39亿美元现金收购Lumileds Holding B.V. 100%股权 交易完成后将间接持有74.5%股权 [5] - 中油工程子公司获伊拉克海水管道项目授标 金额25.24亿美元（约180.32亿元人民币） 合同期54个月 [6] - 慈星股份终止收购顺义科技75%股份事项 因部分商业条款未达成一致 [7] - 晶合集成筹划发行H股并在香港联交所上市 控股股东和实际控制人不变 [8] - 四方新材子公司部分石灰岩矿产资源基本开采完成 将逐步停工停产并推进闭坑事宜 [9][10] - 巍华新材拟以现金方式收购禾裕泰控股权 标的公司主营除草剂、杀菌剂等农化产品 [11] - 华天科技拟设立南京华天先进封装公司 主营2.5D/3D先进封装测试业务 [12] - 中成股份子公司拟公开转让亚德材料和亚德化工100%股权 [13] 业绩表现 - 天宜新材预计上半年归母净利润亏损1.9亿元—2.4亿元 同比减亏2.53亿元—3.03亿元 光伏新能源板块需求疲软致营收下滑 [15] - 芯原股份预计第二季度营业收入约5.84亿元 环比增长49.9% 在手订单金额30.25亿元创历史新高 环比增长23.17% [16] 重大合同 - 雅本化学与恒瑞医药签署供应战略协议 建立医药中间体及原料药战略供应关系 [18] - 威胜信息中标南网、国网采购项目 合计金额1.1亿元 占2024年营业总收入3.99% [19] 股东行动 - 中国外运拟增持安通控股股份 金额3亿元—6亿元 增持价格不超过3.2元/股 [21]