股权转让交易 - 力晶创投转让1.2亿股晶合集成股份（占总股本6.00%）至华勤技术，转让价格为每股19.88元 [1] - 交易前力晶创投持股比例为19.08%（3.83亿股），华勤技术未持有公司股份 [1] - 交易后力晶创投持股比例降至13.08%（2.62亿股），华勤技术持股比例增至6.00%（1.2亿股） [1] 投资承诺条款 - 华勤技术承诺通过协议转让取得的股份以长期投资为目的 [1] - 华勤技术承诺自交割日起36个月内不对外转让所获股份 [1]

业务分拆与独立运营 - 晶合集成拟将光罩业务独立运营，设立安徽晶镁光罩有限公司，专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造 [2] - 安徽晶镁拥有24项专利（20项发明专利、4项实用新型专利），其中17项已获证书，7项在申请中，另有73项专有技术，涵盖150nm-28nm工艺技术及设备参数等核心文件 [2] - 拟转让的光罩相关技术评估价值为27,732.13万元 [2] 增资与股权结构 - 晶合集成联合合肥国投、合肥建翔等投资者共同向安徽晶镁增资11.95亿元，增资价格为1元/注册资本 [2] - 晶合集成以货币方式认缴2亿元，交易完成后直接持有安徽晶镁16.67%股权 [3] 战略意义与业务发展 - 分拆光罩业务旨在把握市场机遇，扩大生产规模，增强供应链稳定性及产业协同性 [3] - 独立运营有利于灵活对接外部客户订单，提升市场竞争力，同时通过专业化运营为上市公司创造更优业绩 [3] - 2022年晶合集成开始建设光罩生产线，2024年7月生产出安徽省首片半导体光刻掩模版，填补省内空白 [3]

交易概述 - 华勤技术拟以现金方式协议受让力晶创投持有的晶合集成1.2亿股股份，占晶合集成总股本的6.00% [1] - 转让价格为每股19.88元，转让总价为人民币23.93亿元 [1] - 交易前公司未持有晶合集成股份，交易后持有6.00%股份 [1] 交易执行条件 - 交易尚需经上交所进行合规性确认 [1] - 需在中国证券登记结算公司办理股份过户登记手续 [1]

交易概述 - 华勤技术拟以现金方式协议受让力晶创投持有的晶合集成120,368,109股股份 占晶合集成总股本的6.00% [1] - 转让价格为每股19.88元 转让总价为23.93亿元 [1] - 交易不构成关联交易或重大资产重组 [1] 交易条款 - 交易完成后公司将向晶合集成提名一名非独立董事 [1] - 交易尚需上交所进行合规性确认并在登记结算公司办理股份过户登记手续 [1]

业绩数据 - 2024年、2025年上半年光罩业务营收分别约256.40万元、2475.32万元[17] - 出售标的资产2024年和2023年末账面净值均为0万元[17] - 截至2025年1月31日，出售光罩技术评估价值为27732.13万元[19] - 出售光罩技术交易总价格为27732.13万元[20] - 过去12个月公司与安徽晶镁关联交易金额累计达3000万元[7] 交易事项 - 公司拟转让光罩相关技术，交易对价27732.13万元（不含税）[1][2][9] - 技术转让第一阶段费用152000000元，第二阶段125321300元[25] - 厂房及厂务配套设施租赁费用预计不超5453.7415万元（含税），设备租赁费用预计不超38349.1368万元（含税），租赁期限3年[4] - 公司拟认缴安徽晶镁2亿元，有权提名一名董事[10] 交易进展 - 2025年7月25日董事会等多会议通过出售及出租资产议案，关联方回避表决[5][38][39][41] - 交易尚需股东会批准，关联人放弃投票权，还需国资部门批准[6][38] 交易相关方 - 安徽晶镁注册资本500万元，截至披露日未开展经营，实缴资本0元，资产负债余额为0元[10][11] - 安徽晶瑞注册资本500万元，为安徽晶镁全资子公司，截至披露日未开展经营，实缴资本0元，资产负债余额为0元[13] - 安徽晶镁及安徽晶瑞核心团队将由公司人员转任，非失信被执行人[14][15] 交易意义 - 本次关联交易有助于推动产业链资源整合、增强上游供应链稳定性[33]

瑞联新材终止原料药项目 - 拟终止渭南瑞联制药原料药项目整体建设 综合考虑二期工程建设时间节点不确定性 [1] - 待二期产品方案明确后使用自有资金推进二期项目工程建设 [1] - 公司主营业务为研发、生产和销售专用有机新材料 所属电子化学品行业 [1] 海大集团半年度业绩 - 上半年实现营业收入588.31亿元 同比增长12.50% [1] - 归属于上市公司股东净利润26.39亿元 同比增长24.16% [1] - 主营业务围绕动物养殖提供整体解决方案 进行产业链业务布局 [1] 金城医药获得CEP证书 - 全资子公司北京金城泰尔制药获得磷酸奥司他韦化学原料药欧洲药典适用性证书 [2] - 证书由欧洲药品质量管理局核准签发 [2] - 公司主营业务包括医药中间体、原料药及制剂研发生产销售 所属化学制剂行业 [2] 文峰股份股东股份变动 - 股东郑素贞持有1.24亿股无限售流通股将被司法变卖 [3] - 变卖由山东省青岛市中级人民法院在京东司法拍卖平台进行 [3] - 变卖时间为2025年8月11日至10月10日 公司主营百货超市电器连锁经营 [3][4] 山金国际筹划H股上市 - 拟发行境外上市外资股H股股票并在香港联交所主板挂牌上市 [5] - 主营业务为贵金属和有色金属矿采选及金属贸易 所属黄金行业 [5][6] 西点药业股东减持 - 股东横琴鼎典及一致行动人拟减持不超过229.47万股 占总股本3% [7] - 减持方式为集中竞价和大宗交易 计划在公告后15个交易日起3个月内实施 [7] - 公司主营化学药品原料药及制剂研发生产销售 所属化学制剂行业 [7][8] 中钨高新资产收购与技改 - 全资子公司拟以1.35亿元购买五矿钨业机器设备及房地产资产 位于长沙望城经开区 [9] - 控股子公司拟实施微钻智能制造1.4亿支技改项目 预计总投资1.78亿元 建设期三年 [10] - 第四年达产 公司主营钨精矿及硬质合金等有色金属业务 所属钨行业 [9][10] 天邑股份预中标项目 - 预中标中国移动e企组网终端生产采购项目 标包1中选份额60% 标包2中选份额100% [11] - 项目总份额达160% 公司主营通信设备研发生产销售 所属通信终端行业 [11][12] 光库科技重大资产重组 - 筹划发行股份及可转债购买资产并募集配套资金 标的为苏州安捷讯光电科技 [13] - 股票自2025年7月29日起停牌 预计不超过10个交易日披露信息 [13] - 公司主营光纤激光器件和光通讯器件 所属通信网络设备行业 [13] 法狮龙股份转让 - 控股股东拟通过协议转让25.29%股份给三家受让方 实际控制人保持不变 [14] - 股票于2025年7月29日复牌 公司主营集成吊顶及集成墙面产品 所属其他建材行业 [14] 泰格医药股东减持 - 股东曹晓春拟减持不超过300万股 占剔除回购后总股本0.3508% [15] - 减持方式为集中竞价或大宗交易 计划在公告后15个交易日起3个月内实施 [15] - 公司主营临床研究CRO服务 所属医疗研发外包行业 [15] 大连圣亚控制权变更 - 控股股东拟变更为上海潼程 实际控制人由大连市国资委变更为无实际控制人 [16] - 涉及向特定对象发行股票及表决权委托 需国资监管部门批准及交易所审核 [16] - 公司主营景区经营及动物经营 所属人工景区行业 [16][17] 居然智家董事长逝世 - 实际控制人、董事长兼CEO汪林朋于2025年7月27日不幸身故 [18] - 其与一致行动人合计持有公司43.93%股份 股份将按法律法规办理手续 [18] - 董事王宁暂代董事长及CEO职责 公司主营家居卖场及智能家装业务 所属商业物业经营行业 [18] 京泉华股东减持 - 股东远致富海拟减持不超过269.36万股 占剔除回购后总股本1.00% [19] - 减持方式为集中竞价 实施期间为2025年8月19日至11月18日 [19] - 公司主营磁集成器件及电源产品 所属其他电子行业 [19][20] 江特电机控制权变更 - 实际控制人变更为王新、朱军 通过股权转让协议实施 [21] - 股票于2025年7月29日复牌 公司主营锂云母采选及特种电机 所属电机行业 [21] 艾为电子发行可转债 - 拟发行不超过19.01亿元可转换公司债券 期限6年 [22] - 募集资金用于全球研发中心建设及芯片研发产业化等四大项目 [22] - 公司主营集成电路芯片研发销售 所属模拟芯片设计行业 [22] 上纬新材股价异动 - 公司股票交易价格严重脱离基本面 但基本面未发生重大变化 [22] - 日常经营正常 未出现成本销售大幅波动 主营新材料研发生产 所属合成树脂行业 [22] 晶合集成增资光罩产业 - 拟与其他投资者共同向安徽晶镁增资11.95亿元 其中公司认缴2亿元 [23] - 增资后持有安徽晶镁16.67%股权 标的公司专注于28nm及以上半导体光罩生产 [23] - 公司主营12英寸晶圆代工业务 所属集成电路制造行业 [23]

半导体市场整体趋势 - 2024年5月全球半导体市场规模达589.8亿美元，环比增长3.55%，同比增长20% [6] - 中国大陆和亚太地区市场表现良好，北美地区企稳反弹 [6] - 2024年四季度半导体销售额反弹超过2022年高点 [8] - 1-5月中国集成电路出口1359亿个，同比增长19.5% [8] - 5月中国规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.2%，集成电路产量1935亿块，同比增长6.8% [9] 晶圆厂产能状况 - 国内头部晶圆厂中芯国际、华虹集团、晶合集成8/12英寸产能全线满载 [9] - 中芯国际产能利用率从23Q1的68.1%提升至25Q1的89.6% [9] - 华虹集团产能利用率从23Q4的84.1%提升至25Q1的102.7%，连续三季超100% [9] - 晶合集成自2023年3月起持续产能满载 [11] - 科创板12家半导体设备企业中11家25Q1营收正增长 [11] 封测行业分化现象 - 头部封测厂长电科技25Q1归母净利润同比增50.39%，通富微电增2.94%，华天科技由盈转亏 [11] - 高端封装（AI/算力/存储类）需求旺盛，中小型封装厂面临原材料涨价（金价翻倍、铜价高位）但需求疲软 [12] - 部分封测厂出现增收不增利情况 [12] 芯片分销与现货市场 - 全球TOP4分销商大联大、文晔持续增长，艾睿、安富利跌幅收窄 [14] - 中国TOP5分销商中电港（+49%）、香农芯创（+243%）等25Q1营收显著增长 [14] - 芯片现货市场5月后行情转淡，7-8月传统淡季加剧低迷 [15] - 存储芯片年初价格暴涨后进入高价横盘阶段，部分型号回调 [17] 芯片厂商差异 - 模拟芯片龙头TI 25Q2营收44.5亿美元（环比+9%，同比+16%），ADI营收26.4亿美元（环比+9%，同比+22%） [20] - 功率器件和碳化硅行业低迷，碳化硅MOS价格跌至与硅MOS相近 [21] - 国内半导体上市企业中澜起科技、闻泰科技等受益高端芯片需求，35家企业中29家25H1盈利 [22] 产能紧张原因分析 - 关税波动、国补政策、工业复苏推动晶圆代工需求回流本土 [24] - ST/高通/NXP等国际厂商将订单转移至中芯国际、华虹等国内晶圆厂 [24] - 家电和消费电子补库存、工业市场复苏带动封测厂产能紧张 [25]

监事会会议召开情况 - 第二届监事会第十四次会议于2025年7月25日以现场和通讯相结合方式召开，通知于2025年7月18日通过电子邮件送达全体监事 [1] - 会议由监事会主席杨国庆主持，应出席监事3名，实际出席3名，符合《公司法》《科创板股票上市规则》及公司章程规定 [1] 审议通过事项 对外投资暨关联交易 - 监事会认为该交易遵循平等互利原则，满足必要性、合理性及公允性条件，程序合规，无利益输送风险，符合公司长远发展规划及股东利益 [1] - 关联监事杨国庆回避表决，表决结果为2票赞成、0票反对或弃权 [2] 技术转让暨关联交易 - 拟向安徽晶镁转让技术的关联交易程序符合《公司法》《证券法》等法规，未损害公司及股东利益 [2] - 关联监事杨国庆回避表决，表决结果为2票赞成、0票反对或弃权 [2] 资产出租暨关联交易 - 拟向安徽晶镁及安徽晶瑞出租厂房及厂务配套设施设备的交易程序合法合规，未损害股东利益 [2] - 关联监事杨国庆回避表决，表决结果为2票赞成、0票反对或弃权 [3]

公司董事会决议 - 第二届董事会独立董事专门会议第六次会议于2025年7月25日以通讯方式召开，应出席独立董事3人，实际出席3人，会议由安广实主持 [1] - 会议通知于2025年7月18日通过电子邮件送达，召集及表决程序符合《公司法》及公司章程规定 [1] 对外投资暨关联交易 - 公司拟进行对外投资暨关联交易，遵循自愿、公平、公开原则，符合战略发展需要 [1] - 交易不会对日常经营及财务状况产生重大影响，未损害公司及中小股东利益 [1] - 独立董事一致同意该议案并提交董事会审议，表决结果为3票同意、0票反对、0票弃权 [1] 技术转让暨关联交易 - 公司拟向安徽晶镁转让技术，交易支持业务发展且符合经营需求，遵循三公原则 [2] - 交易未损害公司及中小股东利益，不影响公司独立性 [2] - 独立董事一致同意该议案并提交董事会审议，表决结果为3票同意、0票反对、0票弃权 [2] 厂房及设备出租暨关联交易 - 公司拟向安徽晶镁及安徽晶瑞出租厂房及厂务配套设施，交易有利于业务发展 [2] - 交易遵循三公原则，未损害公司及中小股东利益，不影响独立性 [2] - 独立董事一致同意该议案并提交董事会审议，表决结果为3票同意、0票反对、0票弃权 [2]

交易概述 - 晶合集成拟与合肥国投、合肥建翔、晶汇创芯、青岛高信、晶汇聚芯及合肥晶冠等投资者共同向安徽晶镁增资11.95亿元，增资价格为1.00元/注册资本，其中晶合集成认缴2亿元，交易完成后将直接持有安徽晶镁16.67%股权 [1][3] - 本次交易涉及与关联方合肥国投、合肥建翔共同投资，构成关联交易，但未构成重大资产重组 [2][4] - 交易已通过董事会、监事会及独立董事专门会议审议，保荐机构出具无异议核查意见，无需提交股东会审议 [2][21] 战略背景与行业动态 - 光刻掩模版（光罩）是半导体制造中光刻工艺的核心材料，市场需求持续增长，晶合集成2024年7月已生产出安徽省首片半导体光刻掩模版 [2] - 公司将光罩业务独立运营并引入外部投资者，旨在扩大生产规模、增强供应链稳定性及产业协同性，同时提升市场竞争力 [3] - 安徽晶镁将专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造，填补安徽省产业链空白 [2][3] 交易标的与财务安排 - 安徽晶镁成立于2025年3月28日，注册资本500万元，截至公告日尚未开展经营活动，资产及负债均为0元 [10][11] - 增资后股权结构显示，合肥国投持股25%，晶合集成持股16.67%，合肥建翔持股8.33%，其他投资者合计持股49.42% [11] - 增资款将用于建设光罩生产线，资金来源于公司自有及自筹资金 [1][3] 关联方与非关联方信息 - 合肥国投为控股股东合肥建投控制的企业，合肥建翔由合肥市国资委全资控股，两者均因董事任职重叠构成关联方 [4][5][6] - 非关联方包括晶汇创芯（晶合集成参股14.2653%）、青岛高信、晶汇聚芯（晶合集成持股40%）及合肥晶冠 [7][8][9] 协议核心条款 - 增资交割需满足多项条件，包括完成内部审批、签署设备租赁协议、技术转让协议及核心团队人事转移等 [13][14] - 公司治理方面，安徽晶镁董事会设7名董事，晶合集成提名1名，利润分配按实缴出资比例进行 [15] - 投资者退出方式包括IPO、并购/重组或股权回购，晶合集成在2030年6月30日前不得转让所持股权 [17] 其他配套安排 - 晶合集成拟向安徽晶镁转让光罩相关技术，评估价值2.77亿元，并出租厂房及设备支持其初期运营 [18][19] - 技术转让及租赁协议需经国资监管单位批准后生效，定价遵循市场原则 [19] 交易影响 - 本次投资有助于整合产业链资源，增强上游供应链稳定性，与公司主营业务形成协同效应 [19] - 交易不会导致合并报表范围变更，对财务状况及经营成果无重大影响 [5][19]